裁判書系統

臺灣彰化地方法院彰化簡易庭民事判決　　103年度彰訴字第3號 原　　　告　灃耘股份有限公司 法定代理人　江資航 訴訟代理人　王新紆 　　　　　　劉溢權 被　　　告　上晉電機股份有限公司 法定代理人　王清棟 訴訟代理人　陳建良律師 上列當事人間請求給付代工費用事件，於民國106年10月25日言 詞辯論終結，本院判決如下： 主 文 被告應給付原告新臺幣壹拾貳萬陸仟零玖拾貳元，並自民國一 ０三年三月十五日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。 訴訟費用由被告負擔。 事實及理由 壹、原告主張： 一、原告起訴主張：被告於民國（下同）102年5月24日委託原告 代工金額總計新台幣（下同）11,078元，於102年5月28日及 同年6月20日委託原告代工金額總計20,475元，於102年6月 28日、7月4日、7月18日、7月22日委託原告代工金額總計 40,646元，於102年8月29日、9月4日委託原告代工金額總計 53,893元。且代工品原告均於加工完成後送至彰化縣○○鎮 ○○路○段○○○號並經被告確認簽收，惟原告至今多次要求 被告給付，被告卻藉詞推託，無意給付，故原告訴請被告給 付代工款項。並聲明：㈠被告應給付原告126,092元，並自 支付命令送達之翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之 利息。㈡訴訟費用由被告負擔。 二、對被告抗辯所為之陳述： ㈠否認代工（即被告提供零組件材料，交由原告為印刷電路板 零組件之焊接工作）有瑕疵，應該是被告公司設計有問題。 ㈡本件不爭執部分為被告於102年5月24日委託原告代工所需支 付之金額係11,078元整，102年5月28日及102年6月20日委託 原告代工所需支付之金額係：20,475元整，102年6月28日、 102年7月4日、102年7月18日、102年7月22日委託原告代工 所需支付之金額：40,646元整，102年8月29日及102年9月4 日委託原告代工所需支付之金額：53,893元整，總計被告應 給付原告加工費126,092元。且上述代（加）工費扣除代工 品TGA001-P1（下稱系爭代工品TGA001-P1）：300片＊每片 加工費50元＝15,000元；TGA00 1-P2（下稱系爭代工品TGA0 01-P2））：380片＊每片加工費100元＝38,000元，總計53, 000元外，餘款73,092元。又代工品係TGA001-P1：300片及 TGA001-P2部分，因原告己於102年3月26日先行交付被告各 20片樣品供被告安裝於「大揚科技股份有限公司」等12家公 司，且無任何爭議問題。惟兩造就本件爭執部分係為針對系 爭代工品TG A001-P1：300片＊每片代工費50元＝15,000元 ；系爭TGA001-P2：380片＊每片加工費100元＝38,000元， 總計53,000元之代（加）工作業，原告是否有任何加工疏忽 導致被告權益受損之賠償責任。 ㈢兩造曾於103年10月1日會同至被告營業所確認原告所代工之 印刷電路板成品，並同意各於300片之系爭代工品TGA001-P1 及380片之TGA001-P2印刷電路板中各取樣10片由囑託鑑定被 告所抗辯之瑕疵是否存在及可否歸責原告，並同意鑑定結果 依系爭代工品TGA001-P1及TGA001-P2各自計算，若自該TGA0 01-P1取樣之印刷電路板10片，經鑑定後有可歸責於原告之 瑕疵，其數量達8片或以上，兩造同意其餘未經鑑定之TGA00 1-P1印刷電路板成品均視為有可歸責於原告之瑕疵；若經鑑 定後有可歸責於原告之瑕疵，其數量未達8片，兩造同意其 餘未經鑑定之系爭代工品TGA001-P1印刷電路板成品視為存 在與有瑕疵樣品數量比例相同之可歸責原告瑕疵數量。系爭 代工品TGA001-P2亦同。 ㈣被告表示原告先行所交付先期確認品即上開TGA001-P1及TGA 001-P2電路板20片已用（即組裝出賣）掉等語，惟請被告提 供賣至何處，以供鑑定，因照被告所稱原告所交之上開系爭 代工TGA001-P1及TGA001-P2的物品全部都不能用，焉有可能 原告先所交付之20片先期確認品係可以使用，而後面所交付 之系爭代工品系爭代工品TGA001-P1及TGA001-P2卻不能使用 之理。且且依照被告TGA001作業指導書所示，原告己經有做 測試，係呈導通，但被告卻稱要系爭代工品需吃錫到IC版正 面之貫孔，此於理論上是行不通，因正常之國際標準沒有錫 要到正面之貫孔。 ㈤原告所交行交付先期確認品電路板20片使用並無問題，那後 續依照此先期確認品電路板20片所生產之系爭380片電路板 又何來問題？更何況，原告後續所交付之380片電路板是於 102年5月24日至102年8月29日間陸續交貨，豈有可能380片 同時有問題？果真如此，原告於102年5月24日至102年8月 29日間所接受委託代工生產之所有客戶產品豈非全數出問題 ？這些客戶尚包含大立光電、為升電裝、德海威電子等股票 上市公司。 ㈥惟依據民事訴訟法第277條之規，如果被告主張原告所交付 之系爭代工品TGA001-P1及TGA001-P2與先行交付先期確認品 系爭電路板20片樣品品質有異，被告自然負有舉證責任，如 果被告無法舉證說明，則被告即屬無法提出對其有利之事實 證據。更何況買受含有原告所交行交付先期確認品電路板20 片之買家即「大揚科技股份有限公司」等12家公司均為被告 之客戶，被告應能輕易取得102年3月26日原告所交付之20片 電路板將之送鑑定。 ㈦原告認電路導通就符合承攬契約之要求，且被告從未提出作 業指導書，係於訴訟中才提出，此是後續所提出。IPC上面 已經清楚載明，貫孔並沒有吃錫，若灌孔要吃錫契約書應該 要載明。再者，代工實務上加工母數1000片以上允許瑕疵千 分之三，若數量少千分之三至五，原告有依被告要求派原告 公司員工去被告工廠補錫了，被告有能力去鑑定是否是導通 ，且既前所交付之代工20片電路板均沒有問題，後面若生有 問題應係被告自己設計錯誤所產生。 ㈧依據訴訟雙方於103年10月1日所簽訂之協議書第三條：「若 前條自TGA001-P1取樣之印刷電路板10片，經鑑定後有可歸 責於甲方之瑕疵，其數量達8片或以上，雙方同意其餘未經 鑑定之TGA001-P1印刷電路板成品均視為有可歸責於甲方之 瑕疵；若經鑑定後有可歸責於甲方之瑕疵，其數量未達8片 ，雙方同意其餘未經鑑定TGA001-P1印刷電路板成品視為與 有瑕疵樣品數量比例相同之可歸責甲方瑕疵數量。TGA001-P 2亦同」之約定，經鑑定單位財團法人中華工商研究院鑑定 結論述明所鑑定之電路板均無空焊假焊現象，所有電路板均 為電流導通狀態，證明原告已無可歸責之瑕疵，即使再嚴格 之規定，在業界之間之約定也僅如此。有關貫孔吃錫，就如 鑑定報告所述，貫孔吃錫並不影響電路板功能。是本件被告 所提貫孔不但要吃錫，而且要吃錫至反面，是不可思議也無 法理解。 ㈨所有電路板之電子零件吃錫不可能完全均勻，從而，本件鑑 定報告指宜採人工修補費用81,789-96,652元一節顯與事實 不符。蓋本件爭議之加工品加工費用總計僅53,000元，如鑑 定之所有採樣均無空焊假焊現象，所有電路板均為電流導通 狀態，又何來人工修補費用81,789-96,652元之論述？換言 之，如果這樣之論述能成立，爾後任何消費者採購電子產品 ，只要以廠商加工之電路板電子零件吃錫不足為理由提出訴 訟，均能以此為判例作為求償之依據，豈不天下大亂？既然 本件鑑定報告之20片電路板均無空焊假焊，所有20片電路板 也全數導通，當然不存在所謂人工全面檢測、修補等問題。 原告承接本件加工，與被告之間之加工約定，非但不存在人 工全面檢測、修補等問題，甚至也無電器導通測試之委託， 更何況如被告於委託加工時提出這些要求都需額外支付相關 費用。 ㈩本件唯一爭點僅存在對於加工電子零件如存在5-10%吃錫不 足現象，原告是否應承擔加工瑕疵之責任。蓋所有電子零件 過錫爐不可能均一吃錫，因為零件有大小，pin角也會因為 其他零件遮蔽，而無法使吃錫均勻。以本件為例，如果判定 5-10%零件有吃錫不足現象，這樣之技術已達爐火純青。因 此，在業界所有產品之驗收標準均以電流是否導通為驗收標 準，並無所謂吃錫不足這樣之說詞。關於此點，只要詢問所 有電子產品製作廠商，當可輕易求證。鑑定報告亦說明零件 吃錫不佳之情形多在連結器零件角發生，此點與本案TGA001 -P1中之連接器（母座）：3P＊2排，6P＊2排，2P＊1排，6P ＊1排與TGA001-P2中之連接器（排針）：3P＊2排，6P＊2排 ，2P＊1排，，6P＊1排等零件塑膠將會因溫度太高融化變形 之現象互相呼應。所以無法將電路板在過錫爐之時間無限延 長，否則會因受熱時間太長或溫度太高而造成塑膠零件融化 之現象。這是加工過錫爐之必然現象，所有事情都不可能面 面俱到，如果讓所有零件充分吃錫，也就是延長過錫爐時間 ，因為電子零件耐溫問題勢必會造成某些零件受損，因此如 何讓過錫爐後之電路板能導通而又不損傷零件，從來就是SM M加工廠被要求之最高準則。本案充分證明作為SMT加工廠， 原告之加工技術已達相當境界。這也是為何目前多數電子大 廠均委託原告公司代工之原告之一。 姑且不論應被告所提示之TGA001作業指導書，是否於委託加 工時已交付，退萬步言，縱令上述作業指導書是被告於委託 加工時已交付，亦無從為對被告有利之證據。被證⑶即被告 提出之TGA001作業指導書中關於吃錫問題，除第9點…PCB版 要求另件部份要吃到錫…;第10點PS6.10.11.2.4.5.7.8.9錫 吃厚些外，對於吃錫問題並無任何其他指示，更遑論事後被 告不斷重複提出不合常理之貫孔吃錫問題。針對被證⑶第12 點TGA001請ICT測試之目的就是在檢測PCB板是否有空焊、假 焊及電流未導通之現象，而今鑑定結論述明所鑑定之電路板 均無空焊假焊現象，所有電路板均為電流導通狀態。另被告 於2013年8月23日發文原告表示「TGA001＊400，因已先天不 良，後天再做任何努力補救均很難獲得改善…所以決定報廢 重新訂購新板」，本件單純只因被告這個產品設計不良，詎 料被告拒付加工費用，此實屬無理由。 原告所承作是TGA001-P1，TGA001-P2與TGA001不一樣，且原 告之代工承作確明依照TG A001-P1，TGA 001-P2之所需而為 ，所以方生有導通現象。 貳、被告則答辯稱： 一、被告不爭執事項為㈠有委託原告代工如原告所陳之「印刷電 路板（PCB）零件組裝焊接」即如支付命令聲證狀聲證一至 四所示「印刷電路板（PCB）零件組裝焊接」之事實。㈡兩 造約定代工費用（不含營業稅）為：⒈品名「2R001-TGA001 -P1」：每片50元。⒉品名「2R001-TGA001-P2」：每片100 元。⒊品名「2R001-TB3-2」：每片114.1元。⒋品名「2R00 1-TG004-N」：每片12元。⒌品名「2R001-TG004-P」： 每 片12元。⒍品名「2R001-TB3」：每片114.1元。⒎品名「2R 001-TA3」：每片132.3元。⒏品名「2R001-TA3-2」：每片 132.3元。㈢原告自102年5月24日至同年9月4日就上列各項 工作所交付被告之數量為：⒈品名「2R001-TGA001-P1」： 300片。⒉品名「2R001-TGA001-P2」：380片。⒊品名「2 R001- TB3-2」：100片。⒋品名「2R001-TG004-N」：350片 。⒌品名「2R001-TG004-P」：150片。⒍品名「2R001-TB 3 」：200片。⒎品名「2R 001-TA3」：53片。⒏品名「2R001 -TA3-2」：150片。㈣上列各項工作之約定代工費用（含營 業稅合計為126,092元。㈤原告僅受託「印刷電路板（PCB) 零件組裝焊接」工作，所需電路板等零組件均為被告所提供 ，品名「TGA001-P1」之零組件及成本單價如被證一所示， 品名「TGA001-P2」之零組件及成本單價如被證二所示。 二、被告爭執事項為㈠原告所完成系爭代工品「TGA001-P1」及 「TGA001-P2」之組裝焊接普遍存在「貫穿孔未注滿錫」及 「零件腳吃錫不足」等可歸責原告之瑕疵。㈡被告因上述瑕 疵，受有以人工全面檢測、修補之損害，損害金額為96,652 元。 三、原告應依被告所交付之「作業指導書」進行工作，成品應無 焊接開路、短路、偏移、缺件等問題，導通正常。 四、按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作， 他方俟工作完成，給付報酬之契約，民法第490條第1項定有 明文。兩造係約定由被告提供零組件材料，由原告為被告完 成印刷電路板零組件之焊接工作，再由被告依每片固定之價 格給付原告代工費用，兩造間關於上開工作之約定，自屬上 開民法所定之承攬契約，關於權利義務關係，除兩造所特別 約定者外，應適用民法第490條以下關於承攬之規定。被告 確實有委託原告代工，但原告承攬的工程有瑕疵。對原告提 出銷貨單、發票等證據資料之真正不爭執。 五、原告為PCB板組裝焊接代工專業廠商，為被告代工PCB板之組 裝焊接長達20餘年，期間品質均甚穩定，工作並無何重大瑕 疵發生。對於進行焊接前之準備工作，如PCB板應預溫100度 4 小時以上（使水氣蒸發以免焊錫無法黏著或產生中空現象 ）；組裝時應注意之事項，如零件安裝應依被告作業指導書 之指示位置；焊接時應注意之事項，如PCB板過「錫爐」時 速度應適當（以使焊錫充分貫注貫穿孔以免接觸不良或導通 不佳）；組裝焊接完成後，成品應無焊接開路、短路、偏移 、缺件等問題，導通正常，方得認品質合格可交貨。原告均 知之綦詳，並為其所應具備之專業知能。 六、被告本件委託原告組裝焊接之PCB板，TGA001-P2與TGA001-P 1完成後係合併為一片使用，被告原交付原告P2板400片、P1 板300片，原告則完成P2板380片、P1板300片交付。然經原 告隨機各取樣50片檢試結果，竟發現普遍存在PCB板貫穿孔 正面未注滿錫、零件排針正面未注滿錫、焊錫中空等瑕疵， 導致測試訊號時有時無，顯然有導通不良之瑕疵，甚至造成 零組件爆裂毀損。因上開瑕疵若欲改正，需將PCB板上之零 組件全數拆除，將貫穿孔之焊錫熔出，再逐一檢測PCB板與 零組件是否仍堪用，所需費用遠高於重新組裝焊接之費用， 且預期效益低落，將影響PCB板成品之效能及壽命，應屬不 能修補之瑕疵。被告向原告反應上開瑕疵，要求原告應負擔 零組件費用另行完成無瑕疵工作，原告則於102年8月15日由 其協理劉溢權前來被告公司，檢視原告所交付之PCB板後， 確認被告主張瑕疵之存在及瑕疵不能修補，但以不能自行決 定「由原告負擔零組件費用」之要求，僅於被告所製作會議 內容與結論後書明「PCB基板製作，需回灃耘請示江董是否 吸收」。嗣原告則表示願免費再行代工，但PCB板及零組件 仍應由被告提供，拒絕被告之要求。被告因此拒絕給付TGA0 01-P1及TGA001-P2之代工費用，並暫緩其他代工費用之給付 。 七、原告先期所交付上開TGA001-P1及TGA 001-P2電路板20片已 用掉（即被告應係將之安裝於銷售「大揚科技股份有限公司 」等12家公司所訂購變頻產品中，惟因系爭電路板僅為變頻 器零組件之一部，被告同期間尚有其他電路板產品可安裝於 變頻器使用，故被告無法確認銷貨對象所訂購變頻器內是否 確有安裝系爭電路板，僅得提供最有可能之銷貨對象供參。 ），雖原告主張該20片電路板係樣品，而樣品沒有瑕疵後續 交付的其他成品就當然不會有瑕疵等語，惟此是有推論上之 謬論。再者，原告如果主張300片之系爭代工品TGA001-P1及 380片之TGA001-P2印刷電路板上瑕疵，是被告在委託加工之 時候就已經指示如此之加工處理，則應該由原告舉證，因被 告不可能指示原告做有瑕疵之加工。 八、不能以作業指導書之記載而用以證明原告已經完全按作業指 導書完成工作，另關於貫穿孔注錫的部分，雖然被告無法提 出明確之工作指示約定。 九、按因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人並 得請求損害賠償；損害賠償，除法律另有規定或契約另有訂 定外，應以填補債權人所受損害及所失利益為限。民法第49 5條第1項及第216條第1項分有明文。鑑定標的存有可歸責於 原告之瑕疵已如上述，系爭代工品「TGA001-P1」300片及系 爭代工品「TGA001-P2」380片PCB板均有以人工全面檢測、 修補瑕疵之必要，所需費用經鑑定後為96,652元，顯屬被告 為發現修補瑕疵使PCB板堪用所需額外增加支出之費用，被 告依上開民法第495條第1項及第216條第1項規定，自得請求 原告賠償，爰以之同額抵銷原告本件請求，並以本書狀繕本 送達為抵銷意思表示之通知。抵銷後原告本件得請求之金額 為29,440元（126,092元－96,652元＝29,440元)。且本件原 告支出裁判費1,330元，被告支出鑑定費用240,000元，應由 原告負擔百分之76即183,411元、被告負擔百分之24即57,91 9元。 十、作業指導書並非在訴訟中方所提出，作業指導書是基於信用 關係，作業指導書係於原告承作之時就交付予原告，只是因 為基於信任關係才沒有給對方簽收。再者，系爭代工品驗收 沒有過時，被告央請原告前來，所以原告才會派人來修，且 原告主張導通即可而置其他之瑕疵都不管，此非正確，又鑑 定結果明確可知貫穿孔沒有注錫是明顯之瑕疵，且吃錫不足 之程度已經達可搖動。是原告之請求，當屬無屬理由。 、並聲明：原告之訴駁回、訴訟費用由原告負擔。 參、得心證之理由： 一、原告主張被告於102年5月24日，同月28日、同年6月20日、 同月28日、同年7月4日、同月18日、同月22日、同年8月29 日、同年9月4日委託原告代工含系爭代工品TGA001-P1、代 工品TGA 001-P2（該二項代工費用計係53,000元）在內之焊 接，該等代工品原告均於加工完成後將該代工品送至被告公 司處，計被告應給付代工費用126,092元，惟被告拒絕給付 ，是依代工契約之法律關係，訴請被告給付代工款項126,09 2元及法定遲延利息等語。被告雖自認（按表示不爭執即自 認）上開委由原告代工及尚未給付代工費用126,092元之事 實，惟否認原告之請求，並辯稱原告所完成系爭代工品「 TGA001-P1」及「TGA001-P2」之組裝焊接普遍存在「貫穿 孔未注滿錫」及「零件腳吃錫不足」等可歸責原告之瑕疵， 該等瑕疵，若欲予檢測修補，則需花費96,652元，故告原告 之請求，實無理由等語抗辯。 二、經查： ㈠被告確實曾於102年5月24日，同月28日、同年6月20日、同 月28日、同年7月4日、同月18日、同月22日、同年8月29日、 同年9月4日委託原告代工含系爭代工品TGA001-P1、代工品 TGA001-P2（該二項代工費用計係53,000元）在內之焊接（ 此即係印刷電路板（PCB）零件組裝焊接），原告業將該等 代工品交付予被告，該代工費用計為126,092元，被告迄今 尚未給付之事實，為兩造所不爭執，且有原告提出之銷貨單 及發票在卷可證，是此部分之事實，堪可信為真實。 ㈡系爭代工品TGA001-P1、代工品TGA001-P2，經抽樣各10片送 鑑定，結果係「一、經外觀檢視及電性檢測確認，本案鑑定 標的並無空焊或假焊之情形；空焊、假焊將影響電性連接效 果，但非單純以過錫爐為手段即可避免，仍應配合零件、過 錫爐製程等相關因素進行試作，以試作之結果、經驗之累積 ，來減少不良率之產生，方能避免空焊、假焊之情形發生。 二、經外觀檢視及電性檢測確認，本案鑑的標的有吃錫不足 之情形，吃錫不足可能會造成接觸不良或無法導通；吃錫不 足並非單純以過錫爐為手段即可避免，仍應配合零件、過錫 爐製程等相關因素進行試作，以試作之結果、經驗之累積， 來減少不良率之產生，方能避免吃錫不足之情形發生。三、 經外觀檢視及電性檢測確認，本案鑑定標的之連接器雖部分 具有單一或多一腳位吃錫不足之外觀特徵，但經電性檢測確 認其為導通之狀態，即目前該等連接器之組裝樣態並無顯著 影響二類導通結果；雖然實務上多孔連接器皆採過錫爐方式 來進行上件處理，但「無法平整而適於插接」之現象，應與 零件的擺放定位是否良好、有無利用定位工具使其定位在預 定位置等有關，而與是否使用錫爐無直接關係。四、貫穿孔 本身係由具有良好導電性之金屬所構成，其作用在於使上下 層電路之連接導通，經外觀檢視本案鑑定標的，皆有部分貫 穿孔被注錫之現象，該等現象並不影響電路板功能，但在實 務處理上除客戶特別要求需注錫外，多會將貫穿孔做防焊處 理使其不沾錫，又貫穿孔之注錫問題在於是否有做防焊處理 ，並非單純使用錫爐焊接即可避免。五、本案鑑定標的（包 含P1及P2，共計680片）宜採人工全面檢測、修補方式進行 修補，其費用約為新台幣81,789~新台幣96,652元間。六、 若材料正常時（指零件的品質）則可歸責於焊接加工之不良 ，但若為材料導致（如零件腳氧化容易導致吃錫不佳或空焊 ）則歸責於零件提供者，經檢視並無發現零件腳位明顯之氧 化情形，且吃錫不佳的情形多在連接器零件腳發生，研判代 工單位之加工中，無法排除過錫爐的過程中，因時間或溫度 的施工技巧拿捏失準導致之結果。」此有財團法人中華工商 研究報告院106年3月29日（106）中北法天字第第03040號函 所附之鑑定研究報告書附卷可憑。 ㈢本件被告即以原告所完成系爭代工品「TGA001-P1」及「 TGA00 1-P2」之組裝焊接普遍存在「貫穿孔未注滿錫」及「 零件腳吃錫不足」，該等瑕疵係可歸責於原告及因該瑕疵， 使被告受有以人工全面檢測、修補之損害（金額為96,652元 ）為由，拒絕給付代工費用，是應探究者，仍是原告完成上 開系爭代工品「TGA001-P1」及「TGA00 1-P2」之組裝焊接 ，雖有「貫穿孔未注滿錫」及「零件腳吃錫不足」之情形， 惟但經電性檢測確認其為導通之狀態，是否即符合兩造承攬 契約即代工契約之要求，即原告有無依債之本旨履行。如此 方可定兩造之權利及義務。茲探論如下： ①縱如被告所抗辯原告代工「TGA001-P1」及「TGA001-P2」之 組裝焊接，應依伊所提出之TGA001作業指導書所載進行工作 。惟觀該TGA001作業指導書內容，發現關於吃錫問題，除第 ⒐記載「PCB版要求另件部份要吃到錫」；第⒑記載「PS6. 10.11.2.4.5.7.8.9錫吃厚些」外，對於吃錫問題並無任何 其他指示。是本件代工「TGA001-P1」及「TGA001-P2」之組 裝焊接，是應達被告所抗辯PCB板貫穿孔正面需注滿錫、零 件排針正面需注滿錫之程度，方符合契約之要求，即屬有疑 。是原告所主張系爭代工「TGA001-P1」及「TGA001-P2」之 組裝焊接，依被告所提之TGA001作業指導書內容第⒓所載「 TGA001請ICT測試」即檢測PCB板是否有空焊、假焊及電流未 導通之現象，而今鑑定結論述明所鑑定之電路板均無空焊假 焊現象，所有電路板均為電流導通狀態係符合契約之要求等 語，並非無憑。 ②原告於交付系爭代工品「TGA001-P1」及「TGA00 1-P2」之 前，曾交付先期確認品即已完成代工之TGA001-P1及TGA 001 -P2電路板20片予被告，被告業將之安裝於產器出售予買家 （據被告稱有可能「大揚科技股份有限公司」等多家公司） ，迄今未遭買家執該電路板向被告表明有瑕疵，而被告亦未 該等電路板20片有瑕疵之物，向原告主張相關權益等情，為 兩造所不爭執，是堪認原告所交付先期確認品即已完成代工 之TGA001-P1及TGA 001-P2電路板20片係符合兩造間代工契 約之要求，且原告係有能力代工與該所交付先期確認品即已 完成代工之TGA001-P1及TGA 001-P2電路板20片相同之公司 。因此在被告表明無法提供該先期確認品，以供鑑定比對與 系爭代工品「TGA001-P1」及「TGA00 1-P2」有無任何代工 差異處之情形下，實難指系爭代工品「TGA001-P1」及「TGA 001-P2」與先期確認品就代工結果有所不同。因依常理，焉 有可能原告先所交付之20片先期確認品係可以使用，而後面 所交付之系爭代工品系爭代工品TGA001-P1及TGA001-P2卻存 有瑕疵而不能使用之理。 ③原告將上開系爭代工品「TGA001-P1」及「TGA00 1-P2」分 數次於即102年5月24日、同月28日、同年6月20日、同年7月 4日、同年9月4日交付予被告，此有原告所提為被告所不爭 執之銷貨單可證，是若該原告所宗成系爭代工品「TGA001 -P1」及「TGA00 1-P2」，其代工品質不付兩造間之代工契 約（約定），則於第一次交付代工品時（即102年5月24日） ，被告即應執之究問，焉有一再容認原告交付上開系爭代工 品「TGA001-P1」及「TGA00 1-P2」之理。凡此均與常情相 違。 ④綜上，堪認原告所完成之系爭代工品「TGA001-P1」及「TGA 001-P2」若無空焊假焊現象，所有電路板均為電流導通狀態 即係符合契約之要求。是被告所辯，與契約之要求不符，尚 非可採。 ㈣按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作， 他方俟工作完成，給付報酬之契約，民法第490條第1項定有 明文。兩造係約定由被告提供零組件材料，由原告為被告完 成印刷電路板零組件之焊接工作，再由被告依每片固定之價 格給付原告代工費用，兩造間關於上開代工工作之約定，自 屬上開民法所定之承攬契約。如上所述，原告業已完成被告 所委由之代工，且所為代工行為亦符合契約之要求。是原告 請求被告給付承攬即代工之報酬（即代工費用），自屬有據 。 三、從而，原告本於契約之法律關，請求被告應給付126,092元 ，並自支付命令送達之翌日即103年3月15日起至清償日止， 按年息百分之5計算之利息。洵屬有據，應予准許。 肆、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及所舉證據資料 ，核與本件判決所得心證及結果均不生影響，毋庸逐一論述 ，附此敘明。 伍、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。 中 華 民 國 106 年 11 月 15 日 臺灣彰化地方法院彰化簡易庭 法 官 洪志賢 以上正本係照原本作成。 如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上 訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後 20日內補提上訴理由書（須附繕本）。 中 華 民 國 106 年 11 月 15 日 書記官 蔡亦鈞