裁判書系統

智慧財產法院行政判決 　　　　　　　　　　　　　　　　　 103年度行專訴字第17號 　　　　　　　　　　　　　　　　 民國103年8月6日辯論終結 原　　　告　莊東漢 訴訟代理人　謝佩玲律師 　　　　　　何娜瑩律師 被　　　告　經濟部智慧財產局 代　表　人　王美花（局長） 訴訟代理人　吳科慶 　　　　　　莊榮昌 參　加　人　光大應用材料科技股份有限公司 代　表　人　林顏釧 訴訟代理人　陳翠華專利師 　　　　　　陳群顯律師 上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國 103 年1 月8 日經訴字第10206110330 號訴願決定，提起行政訴 訟，本院依職權裁定參加人獨立參加被告之訴訟，判決如下： 　　主 文 原告之訴駁回。 訴訟費用由原告負擔。 　　事實及理由 一、事實概要：關係人大瑞科技股份有限公司（下稱大瑞公司） 於民國100 年7 月11日以「複合銀線」向被告申請發明專利 ，經被告編為第000000000 號審查，准予專利，公告並發給 發明第I365458 號專利證書（下稱系爭專利）。嗣原告以系 爭專利有違核准時專利法第22條第4 項及第26條第2 項及第 3 項等規定，不符發明專利要件，對之提起舉發。案經被告 審查，認系爭專利無違前揭規定，乃以102 年8 月26日（ 102 ）智專三（二）04183 字第10221136040 號專利舉發審 定書為「請求項1 至2 舉發不成立」之處分。原告不服，提 起訴願，其間，關係人大瑞公司於102 年10月23日向被告申 准將系爭專利權讓與登記予參加人。嗣該訴願經訴願機關決 定駁回，原告猶未甘服，遂向本院提起行政訴訟。本院認本 件判決之結果，將影響參加人之權利或法律上之利益，依職 權命參加人獨立參加本件被告之訴訟。 二、原告主張： ㈠證據1 及證據2 之組合可以證明系爭專利請求項1 不具進步 性： ⒈證據1 即西元1999年10月19日公開之日本專利特開平JP00 -000000A、證據2 即2008年10月2 日公開之美國專利公開 案US2008／0000000A1 ，合先敘明。 ⒉系爭專利請求項1 欲提供一種含有特定比例之金、鈀等成 分之複合銀線，其作業性相當於金並能通過高溫高濕等可 靠度測試，倘若該特定比例之金、鈀等成分之複合銀線之 性質是可從先前技術引導出，則系爭專利請求項1 所請複 合銀線顯不具進步性。 ⒊依證據1 說明書可知，證據1 已揭示一種銀合金線，可以 包括合計為1 至10重量% 總重之一或二種以上鈀（Pd）、 鉑（Pt）、銅（Cu），釕（Ru）、鋨（Os）、銠（Rh）或 銥（Ir）；又依證據1 揭示銀合金線可以包含40重量% 或 以下之金（Au），再由證據1 表一實驗編號6 可知，證據 1 例示一種組成為0.1 重量%Pd 、40重量%Au ，其餘含量 為銀之銀合金線實施例，由此可知，證據1 已經揭示一種 銀合金線，包括0.1 至10重量%Pd 及40重量% 或以下之Au ，由此可證，系爭專利所請求之複合銀線，其中Pd和Au含 量範圍均已為證據1 所涵蓋甚明。 ⒋證據1 之功效與系爭專利所主張之功效相同，均是要提供 一種成本低、作業性和金線相當之銀合金線；由此可見， 證據1 確實已提供發明所屬技術領域中具有通常知識者， 當Pd含量在0.1 至10重量% 、Au含量在40重量% 以下之金 - 鈀- 銀合金，其作業性與金線相當，亦能通過可靠度測 試之教示，因此，系爭專利所主張之功效是可以從證據1 引導出，發明所屬技術領域中具有通常知識者在參酌證據 1 後是可以合理預期系爭專利請求項1 所界定之特定比例 之金、鈀等成分之複合銀線之性質是可從先前技術引導出 ，是以，參加人指稱證據1 並未教導必要含有金與鈀的銀 複合線，且未提供任何導引此項技術者採用系爭珠鍊發明 之組合的教導云云顯非可採。 ⒌依證據2 ，證據2 揭示一種銀基合金，包括0.05至5 重量 % 至少一種選自由鉑（Pt）、鈀（Pd）、銠（Rh）、鋨（ Os）及金（Au）所組成群組中的第一添加劑，以及其餘為 銀，再依證據2記載，Pt、Pd及Au等成分均具有改良銀基 合金線之高溼可靠度，由此可知，證據2已經提供發明所 屬技術領域中具有通常知識者添加0.05至5 重量%Pd 或Au 到銀基合金中，並可進一步形成金- 鈀- 銀之合金、且所 形成之銀基合金之作業性與金相當並能通過高溫高濕等可 靠度測試等教示，因此，系爭專利請求項1 所請複合銀線 ，其中Pd及Au含量確實已為證據2 所揭露，至為明確。 ⒍誠如前述，在證據1 已教示一種銀合金線，包括0.1 至10 重量%Pd 及40重量% 或以下之Au，證據2 已經教示添加0 .05至5重量%Pd或Au到銀基合金中，Pd、Au等成分均具有 改良銀基合金線之高溼可靠度之功效，參酌上述專利審查 基準，既然先前技術已提供發明所屬技術領域中具有通常 知識者Pd、Au等成分具有改良銀基合金線之高溼可靠度之 功效且當Pd、Au含量分別落入0.1至10重量%Pd及40重量% 以下範圍內所組成之銀合金線，其作業性與金相當並可以 通過高溫、高濕作業性測試等教示時，系爭專利請求項1 所請複合銀線僅是將習知技術所揭露成分比例進行任意選 取，並未顯示出無法預期之功效，故系爭專利請求項1 不 具進步性，是以，參加人指稱證據2 之教導背離系爭專利 之複合銀線，本發明所屬技術領域具有通常知識者，基於 證據1 與證據2 ，無法輕易完成系爭專利請求項1 複合銀 線云云，要無可取。 ㈡證據1 及2 之組合，或證據1 、2 及3 之組合，1 、2 及4 之組合，或是1 至4 之組合可以證明系爭專利請求項2 不具 進步性： ⒈系爭專利請求項2 依附於請求項1 ，進一步所請求之複合 銀線，還包含鉑，鉑的含量是介於0 重量-2重量% 之間。 ⒉證據3 即2007年6 月7 日公開之JP特開0000-000000 係關 於一種適用於接合技術之凸塊材料，又由證據4 即即1997 年公開之JP特開平0-000000摘要可知，證據4 係關於提供 一種銀合金線，藉此使電連接銀合金線之半導體裝置具有 高可靠度；再由證據3 及4 之國際分類與系爭專利均為「 H01L 21 ／60」可知，證據3 、4 與系爭專利均為相同技 術領域。 ⒊證據2 添加Pt、Pd及Au等成分至銀基合金中具有改良銀基 合金線之高溼可靠度之功效，證據3 已揭示在Au-Ag 合金 中添加Pd和Pt，可因為Pd和Pt低擴散速度，達成抑制接合 墊界面生成孔洞的功效；再由證據4 申請專利範圍第2項 及表1 實施例17可知，證據4 揭示添加Pt、Pd具有改良銀 合金線之可靠度，且實施例13更特定例示添加1.5 重量%P t 及2 重量%Pd 來改良合金可靠度，由此可知，證據2至4 已教示添加Pd和Pt具有改良可靠度之功效甚明。 ⒋依系爭專利說明書第4 頁記載：「若鉑的含量高於2 重量 % ，本發明之複合銀線的熔點會變高，固熔率不穩，且成 本提高。」惟查，系爭專利說明書並未提供具體實驗數據 證明當鉑的含量高於2 重量% ，系爭專利之複合銀線的熔 點會變高，由此可知，系爭專利添加鉑成份之複合銀線並 未使合金熔點性質獲得改良，由系爭專利表1 所示實施例 9 至11可知，添加鉑的銀合金線，相較於未添加鉑的銀合 金線，僅在於PCT 測試結果由minor 改為none，但添加Pt 以改良銀合金線可靠度之性質，此部分技術手段早已為證 據2 至4 所揭露，因此，系爭專利請求項2 所請複合銀線 ，僅是單純添加習知成份及比例至銀合金線中，並未顯示 出無法預期之功效，是以，系爭專利請求項2 相較於證據 1 及2 、1 、2 及3 ，1 、2 及4 ，或是1 至4 之組合不 具進步性，參加人指稱系爭專利請求項2 相較於證據1及2 、1 、2 及3 ，1 、2 及4 ，或是1 至4 等組合具備進步 性云云，顯無可採。 ㈢系爭專利請求項以開放式連接詞「包括」界定其發明，令系 爭專利說明書及請求項1 及2 違反核准審定時專利法第26條 第2 及3 項： ⒈查依證據2 說明書表1 和表2 之比較實施例可知，當銀合 金添加Cd、Si及Ti時，會降低合金可靠度、合金硬度增加 、芯片烈紋及凹痕，再由證據2 說明書可知，當添加大於 5wt%Cu時，合金引線電組增加，並出現降低結合強度的芯 片裂紋，又當添加大於100wtppmBe、Ca、Mg、Ba、La、Ce 、Y 等元素時，將會形成固化凹痕，使得結合強度極大降 低，由此可知，當銀合金中添加Au、Pd以外之成分，會對 合金性能產生實質性不利影響，因而無法達到所預期之功 效。 ⒉惟查，系爭專利請求項1 所請複合銀線，係以開放式「包 括」乙語為請求項之轉折詞，由此可知，系爭專利請求項 1 所界定之複合銀線，除包括Au、Pd及Ag等成分外，也包 括Au、Pd及Ag以外之成分。既然系爭專利請求項1 、2 以 開放式連接詞「包括」界定其發明，則其說明書之記載內 容便必須與其申請專利範圍所請之內容相對應，才符合核 准審定時專利法第26條第2 項之規定，但遍查其說明書， 系爭專利說明書關於請求項1 所請複合銀線，僅於說明書 中例示Au-Pd- Ag 以及Au-Pd-Pt-Ag 組成之合金，毫無說 明或證明當所請複合銀線包括Au、Pd、Pt以外之成分時， 所請複合銀線之性能並不會因此受到影響，是以，該發明 所屬技術領域中具有通常知識者，僅依說明書所載之內容 以及申請時之通常知識，仍需過度實驗，才能產生預期的 功效，故系爭專利說明書不符合核准審定時專利法第26條 第2 項規定，參加人指稱系爭專利說明書內容符合核准審 定時專利法第26條第2 項規定云云，要無可採。 ⒊實則，依據系爭專利說明書記載，系爭專利之貢獻至多僅 止於包含特定比例之Au、Pd-Ag 合金，Au-Pd-Pt-Ag 合金 ，不包括其它組成和比例，發明所屬技術領域中具有通常 知識者基於發明說明之內容，利用例行之實驗或分析方法 並不能因此得到當包括Au、Pd以及其它成分之複合銀線或 是包括Au、Pd、Pt與其它成份之複合銀線也同樣具有作業 性與金相當，並能通過高溫、高濕可靠度測試，故系爭專 利請求項1 及2 ，以開放式連接詞「包括」界定其發明， 應認其請求項所請已超出發明說明所揭露之範圍，未為發 明說明所支持，而違反核准審定時專利法第26條第3 項之 規定。 ㈣爰聲明： ⒈原處分及訴願決定均撤銷。 ⒉被告應就系爭專利作成「舉發成立」之審定。 三、被告則抗辯以： ㈠證據1 、2 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性 ： ⒈證據1 之銀合金線係揭露鈀含量10重量% 以下且金含量40 重量% 以下之銀合金線，且金（Au）與鈀（Pd）並非必需 ，如證據1 表1 第2 、4 、5 …等實施例，證據1 完全未 揭露任何「金含量4- 8重量% 『且』鈀含量2 至4 重量% 」之實施例，其金的含量僅有0 、0.1 、10、20、40五種 態樣，鈀亦僅有0 、0.1 、1 、5 四種態樣，即使將兩元 素分開來看，證據1 亦完全未揭露系爭專利之含量範圍。 原告亦認同證據1 之含量範圍係「涵蓋」系爭專利，換句 話說，證據1 為系爭專利請求項1 之上位概念，且對於系 爭專利之下位概念完全沒有任何教示。 ⒉證據2是從鉑、鈀、銠、鋨、金等五項元素中選出至少一 個元素，令其組合後佔據銀合金線的0.05至5 重量% ，而 由證據2 表1 、表2 ，鈀的含量僅揭露0.05、0. 1、0.5 、1 、5 五種成功的實施例（0.01、10、30為不良之實施 例），金的含量僅揭露0.5 之實施例；換句話說，證據2 完全未揭露「金含量4- 8重量% 『且』鈀含量2-4 重量% 」之實施例，即使兩元素分開來看，亦未有任何教示。 ⒊系爭專利請求項1 所界定之範圍為「金含量4 -8重量% 『 且』鈀含量2-4 重量% 」，兩元素之含量需同時符合，才 會落入請求項1 之界定範圍，且依系爭專利說明書之教示 ，兩元素「同時」符合其範圍，才能達成發明之目的，故 比對證據時，不應將兩元素分開來看。 ⒋進步性之「輕易完成」與「顯而易知」為同一概念，故並 非指系爭專利之功效一定要比所有先前技術都好，而是指 能否藉由證據而輕易思及系爭專利之技術內容，且證據1 、2 之實驗環境及標準均可能與系爭專利不同，其功效無 法直接互相比較，亦不應如此比較。所謂「臨界性」應在 同一環境標準下進行判斷，而系爭專利說明書已揭露在同 一實驗環境下比對各實施例及比較例之結果，其中當「金 含量4-8 重量% 且鈀含量2-4 重量% 」時，具有比較顯著 的功效，已足以證明發明具有臨界性。 ⒌綜上所述，證據1 、2 並未揭露或教示系爭專利請求項1 項之特徵，其組合自然亦未有任何揭露或教示，原告聲稱 可「合理預期」並無理由，證據1 、2 之組合不足以證明 系爭專利請求項1 不具進步性。 ㈡證據1 及2 之組合、證據1 、2 及3 之組合、證據1 、2 及 4 之組合、證據1 至4 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性： 系爭專利請求項2 為請求項1 之附屬項，包含請求項1 之所 有技術特徵，證據1 及2 未揭露請求項1 之技術特徵如前所 述，又查證據3 所揭露之金的範圍為10-60 重量% ，與系爭 專利4- 8重量% 完全沒有重疊，而證據4 更排除了金的使用 ，故證據1 至4 對於系爭專利請求項1 所揭露之成分比例（ 金含量4-8 重量% 且鈀含量2-4 重量% ）均無任何教示，因 此任意組合均無法證明系爭專利請求項1 不具進步性，同時 亦無法證明系爭專利請求項2 不具進步性。 ㈢系爭專利說明書及請求項1 、2 並無違反核准審定時專利法 第26條第2 、3 項： ⒈系爭專利說明書表1 ，藉由實施例7-12及比較例5 、12之 比對，可發現在金含量相同的情況下，鈀在1.0 重量% 時 可靠度較低，5.0 重量% 時作業性較低，而2-4 重量% 時 則兩者均高，發明所屬技術領域中具有通常知識者藉由表 1 已足以理解設定鈀為2-4 重量% 之原因；同理，參加人 已敘明選擇鉑在2 重量% 以下之原因；若原告質疑參加人 之實驗結果有問題，應提出確實的證據，而非空泛指摘。 ⒉說明書中已明確訂出金、鈀、鉑之比例，並無「無法據以 實施」之問題。 ⒊由系爭專利說明書第7-8 頁所記載之「結果分析」，顯見 其欲解決的問題及解決問題的手段，在於控制銀線中金與 鈀的比例，並在發明說明中以實驗證明，若該二元素超出 請求項中所描述的比例，將會造成作業性或可靠度下降， 或是提高成本卻未明顯提高作業性。無論銀線中是否摻有 其他雜質- 例如申請專利範圍第2 項的鉑，只要金與鈀的 比例同時落入申請專利範圍第1 項所限定的範圍，均為其 合理請求的權利範圍。 ⒋系爭專利之發明說明已揭露鉑不宜超過2 重量% ，且由其 表1 得知鉑可為0 重量% ，原告指稱無法為發明說明所支 持且範疇不明確，並無理由。 ㈣爰聲明：原告之訴駁回。 四、參加人主張： ㈠證據1 及證據2 之組合無法證明系爭專利請求項1 不具進步 性： ⒈證據1 揭露一種銀合金焊線，該銀合金焊線包含0.1 至10 重量% 之選自Pt、Pd、Cu、Ru、Os、Rh、及Ir之至少一者 ，且可視需要包含0 至40重量% 之Au。此即，於證據1 之 銀合金焊線中，金僅為可有可無之視需要添加物，鈀（Pd ）則為眾多選項（即，Pt、Pd、Cu、Ru、Os、Rh、及Ir） 之一。換言之，對於證據1 之銀合金焊線而言，金及鈀皆 非必要成分。在證據1 的全部實施態樣（No.1-No.19）當 中，金含量皆不在系爭專利「不小於4 重量% 且小於8 重 量% 」的範圍，且鈀含量均不在系爭專利「介於2 重量% -4重量% 之間」的範圍。簡言之，證據1 根本未教導其銀 合金焊線必定含有金與鈀，且未提供所屬領域具通常知識 者任何動機以選用系爭專利不小於4 重量% 且小於8 重量 % 之金含量以及介於2 重量%- 4重量% 之鈀含量。 ⒉證據2揭露一種含銀合金導線，包含0.05至5重量%之選自 鉑、鈀、銠、鋨、金、及鎳之至少一者之第一添加劑及／ 或3ppm至5 重量% 之選自銅、鈹、鈣、鎂、鋇、鑭、鈰、 及釔之第二添加劑。此即，於證據2之含銀合金導線中， 金與鈀同屬第一添加劑成分的選項，皆非必定含有之成分 ，且第一添加劑之總量為0.05至5 重量% 。基於證據2之 教導，相關技術領域具通常知識者於銀合金導線中添加使 用鉑、鈀、銠、鋨、金、及／或鎳等第一添加劑成分時， 必定會控制其總量在5 重量% 以內，此根本背離系爭專利 申請專利範圍第1 項之複合銀線發明，蓋系爭專利之複合 銀線係添加有「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量 % ，而鈀的含量是介於2 重量%-4 重量% 之間」，其鈀與 金的總量為至少6 重量% ，超過證據2 之用量上限5 重量 % 。事實上，證據2 於40個具體例示態樣中，皆未同時添 加金與鈀，且僅少數態樣有使用鈀，更僅於實施態樣12使 用金（用量為0.5 重量% ）。 ⒊簡言之，證據1 未教導必定含有金與鈀的銀複合線，且未 提供任何教導，導引此項技術者採用系爭專利發明之添加 有「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的 含量是介於2 重量%-4 重量% 之間」之複合銀線組合，證 據2 甚至提供與系爭專利相背離之教導，阻卻使用金與鈀 含量總和超過5 重量% 的態樣（系爭專利為至少6 重量% ）。系爭專利發明所屬領域通常知識者，實無從在有限實 驗下，基於證據1 及證據2 之教導而輕易完成系爭專利請 求項1 之複合銀線，相較於證據1 及證據2 ，該請求項之 進步性無庸置疑。 ⒋附帶一提，專利制度從不要求申請專利之發明必須在功效 上全面性地優於先前技術，只要該發明針對先前技術可提 供有利的改良即可，系爭專利發明所欲達到之發明功效， 在於可以較金線相對為低之成本，提供作業性能與金線相 當且能通過高溫高濕可靠度測試之複合銀線。系爭專利發 明說明之記載與所提供實施例結果已清楚顯示，當金與鈀 之含量在本發明範圍時，可提供所欲發明功效，而若其中 之一不在本發明範圍，則無法提供所訴求效益。系爭專利 之發明，已然達到所欲之效益改良。至原告所稱系爭專利 說明書未證明系爭專利發明之硬度優於證據2 云云，實屬 無理指摘，要無足採。 ㈡證據1 及2 之組合，或證據1 、2 及3 之組合，1 、2 及4 之組合，或是1 至4 之組合無法證明系爭專利請求項2 不具 進步性： ⒈系爭專利請求項2 係依附請求項1 ，系爭專利請求項1 相 較於證據1 及證據2 具進步性之理由已如上述說明，在所 依附之獨立請求項具進步性的情況下，系爭專利請求項2 相較於證據1 及2 當然亦具進步性。 ⒉證據3 係關於一種含銀之凸塊材料與接合結構，包含10至 60重量% 之金，且可視需要包含0.2 至2 重量% 的鉑及／ 或鈀。此即，根據證據3 ，其銀複合材料中的金含量為至 少10重量% ，且鈀與鉑的總量上限為2 重量% 。前述添加 用量，明顯背離系爭專利銀複合線之「金的含量是不小於 4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的含量是介於2 重量%-4 重量% 之間」。事實上，證據3 清楚教導，若金含量低於 10重量% 或鈀含量高於2 重量% ，將不利於其發明。前述 教導，更與系爭專利複合銀線之組合相背離。 ⒊至於證據4 ，則關於一種使用銀合金細線接合相關部件之 半導體裝置，該銀合金細線包含0.005 至7 重量% 之鉑、 鈀及銅之至少一者。綜觀證據4 全文，根本未教導於其銀 合金細線中添加使用金。此即，證據4 亦未提供任何教導 ，以導引此項技術具通常知識者同時添加使用金與鈀以提 供符合系爭專利「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重 量% ，而鈀的含量是介於2 重量%-4 重量% 之間」之銀複 合線，遑論系爭專利申請專利範圍第2 項之銀複合線。 ⒋證據1 至4 皆未提供任何教導，以導引相關技術領域具通 常知識者完成系爭專利請求項2 複合銀線，證據2 及證據 3 甚至提供與系爭專利複合銀線相背離之教導（證據2強 調金與鈀之總量不可高於5 重量% ，系爭專利則為至少6 重量% ；證據3 強調金含量必須高於10重量% ，系爭專利 則為4 重量% 至8 重量% ），且證據4 更完全未提及金的 添加使用。因此，本領域具通常知識者實無從在有限實驗 下，基於證據1 至4 之揭露內容而輕易完成系爭專利請求 項2 之複合銀線。相較於證據1 至4 之任意組合，系爭專 利請求項2 確具進步性，彰彰明甚。 ㈢系爭專利說明書內容符合核准審定時專利法第26條第2 項規 定： 系爭專利說明書已於發明說明清楚記載發明技術領域、相關 先前技術、所欲解決之問題（提供低成本且作業性及可靠性 優異之用於半導體封裝製程之連接線）、解決問題之技術手 段（於銀線中使用特定含量之金與鈀）、及所達成之功效（ 提供低成本、作業性與金線相當且可通過可靠性測試之複合 銀線），並於實施方式中，明確且充分揭露特定含量之金與 鈀之於所請複合銀線之重要性，且於實施例中透過所涉成分 之用量變化，具體例示特定含量之金與鈀與複合銀線之性質 的關連性。基於該等教導說明，相關技術領域具通常知識者 當可清楚瞭解系爭專利之發明，且基於其本身所具備之背景 知識而視需要選用在系爭專利申請專利範圍中所界定之合宜 成分組合，據以製造或使用系爭專利發明，並得到具預期作 業性與可靠度之銀複合線。綜上，系爭專利說明書之揭露充 分明確，足使所屬領域具通常知識者能瞭解申請專利之發明 ，並據以實施，與核准審定時之專利法第26條第2 項之規定 無違。 ㈣系爭專利請求項1 及2 記載明確，且可為發明說明及圖式合 理支持，符合核准審定時專利法第26條第3 項規定： ⒈系爭專利請求項1 及2 範圍合理可為發明說明支持：針對 系爭專利請求項1 及2 所請複合銀線，說明書發明說明已 記載並說明「金」與「鈀」之含量為系爭專利發明之必要 技術特徵（金含量不小於4 重量% 且小於8 重量% ，鈀含 量介於2 重量%-4 重量% 之間），並以實施例與比較實施 例之對比，說明該必要技術特徵可提供之效益。相關實施 例並進一步顯示，在符合必要技術特徵之情況下，銀複合 線即使進一步添加其他添加物，例如鉑，也可提供所欲之 發明效益。基於說明書之發明說明及相關例示內容，於複 合銀線之技術領域具通常知識者，毫無疑問可以直接得到 或總括得到或經明顯修飾即可得到具有系爭專利申請專利 範圍所界定特徵之複合銀線。因此，請求項1 及2 以開放 式連接詞「包含」界定銀複合線添加物確屬合宜，範圍可 以為發明說明所支持，與核准審定時之專利法第26條第3 項無違。 ⒉請求項2範疇明確： 系爭專利請求項2 已明確界定所請發明之範疇（為複合銀 線之物）、必要技術特徵、及依附關係；且系爭專利發明 說明已清楚記載，系爭專利發明之複合銀線可含有0 重量 %-2 重量% 之鉑，並於實施例具體例示不含鉑及含鉑而可 提供發明效益之實施態樣。因此，複合銀線所屬領域具通 常知識者以發明說明為基礎當然能瞭解請求項2 之範圍而 不生疑義，請求項2 確實符合明確記載之規定，與核准審 定時專利法第26條第3 項規定無違。 ㈤爰聲明：原告之訴駁回。 五、兩造之爭點（本院卷第71至72頁）： ㈠系爭專利說明書是否未明確及充分揭露，而違反核准審定時 專利法第26條第2 項？ ㈡系爭專利申請專利範圍第1 、2 項是否內容不明確、不簡潔 ，且無法為說明書所支持，而違反核准審定時專利法第26條 第3 項？ ㈢證據1 及證據2 之組合可否證明系爭專利請求項1 不具進步 性？ ㈣證據1 及2 之組合可否證明系爭專利請求項2 不具進步性？ ㈤證據1 、2 及3 之組合可否證明系爭專利請求項2 不具進步 性？ ㈥證據1 、2 及4 之組合可否證明系爭專利請求項2 不具進步 性？ ㈦證據1 、2 、3 、4 之組合可否證明系爭專利請求項2 不具 進步性？ 六、得心證之理由： ㈠查系爭專利申請日為100 年7 月11日，經被告於101 年4 月 19日審查核准，是系爭專利有無應撤銷之原因，應以核准審 定時有效之99年9 月12日施行之專利法（下稱審定時專利法 ）為斷。 ㈡系爭專利之技術分析： ⒈系爭專利技術內容： ⑴系爭專利揭露一種複合銀線，包含金、鈀，及銀，其中 ，金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的 含量是介於2 重量% ～4 重量% 之間。藉以，整體能產 生作業性佳、耐高溫高濕能力良好，且製程成本低等功 效（見說明書第1 項中文發明摘要）。 ⑵系爭專利所欲解決的技術問題為：習知鍍鈀銅線的硬度 偏高，所衍生出的作業性（產能）差、良率偏低的問題 （見說明書第3 頁）。 ⑶系爭專利所欲達成的主要目的為：在提供一種含有金、 銀、鈀等成分，作業性佳、能通過高溫高濕可靠度測試 ，且節省成本的複合銀線（見說明書第4 頁）。 ⑷系爭專利為達上述目的之技術手段，為於複合銀線中， 金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的含 量是介於2 重量% ～4 重量% 之間（見說明書第4 頁） 。 ⑸系爭專利所欲達成的功效，在於透過金、鈀與銀等成分 的重量比例調整，使其作業性不但能與金線相當，且能 通過高溫高濕可靠度測試，並大幅節省製程成本（見說 明書第4 頁）。 ⑹附表1 為各種成分比例複合銀線之作業性測試與可靠度 測試結果。 ⒉系爭專利請求項分析： 　系爭專利請求項依共計2 項，其中第1 項為獨立項，一為 附屬項： ⑴第1 項：一種複合銀線，包含金、鈀，及銀，其中，金 的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的含量 是介於2 重量% ～4 重量% 之間。 ⑵第2 項：根據申請專利範圍第1 項所述之複合銀線，還 包含鉑，鉑的含量是介於0 重量% ～2 重量% 之間。 ㈢系爭專利說明書未違反核准審定時專利法第26條第2 項之規 定： ⒈按系爭專利核准審定時專利法第26條第2 項之規定：「發 明說明應明確且充分揭露，使該發明所屬領域中具有通常 知識者，能瞭解其內容，並可據以實施。」 ⒉經查，系爭專利申請專利之發明為具特定金、鈀含量複合 銀線，在系爭專利發明說明書第3~4 頁已明確記載了系爭 專利之發明欲解決問題（鍍鈀銅線硬度偏高作業性差）、 解決問題之技術手段（特定金、鈀含量）及以該技術手段 解決問題而產生之功效（作業性與金線相當且能通過高溫 高濕可靠度測試）；也充分記載了所屬技術領域（作為半 導體封裝製造之連接線的複合銀線）及先前技術、製造複 合銀細線之步驟（說明書第4~5 頁）、12個實施例及12個 比較例之實驗數據和其依照JESD22（-A102,-A110,-A101 ）標準之評量方法等實施方式（說明書第5~8 頁），以及 選定所界定的特定金、鈀含量之結果分析等內容，其記載 方式符合上述基準指摘內容，應足令半導體封裝製造之複 合銀線連接線技術領域中具有通常知識者在發明說明、申 請專利之發明整體之基礎上，參酌申請時之通常知識無須 過度實驗，即能瞭解其內容，據以製造請求項所記載的複 合銀線，並且解決問題及產生預期之功效。故系爭專利說 明書未違反核准審定時專利法第26條第2 項之規定。 ⒊原告固認為系爭專利說明書並未提供具體實驗數據證明在 請求項所記載的數值範圍時，其合金硬度優於證據2 、具 有臨界性意義，以及鉑含量高於2wt%時熔點會變高之實驗 數據等，致未充分揭露等云云。惟原告之理由乃為「選擇 發明」進步性的判斷原則，與系爭專利說明書是否未違反 核准審定時專利法第26條第2 項之規定無關，故尚不足採 信。 ㈣系爭專利未違反核准審定時專利法第26條第3 項之規定： ⒈按系爭專利核准審定時專利法第26條第3 項之規定：「申 請專利範圍應明確記載申請專利之發明，各請求項應以簡 潔之方式記載，且必須為發明說明及圖式所支持。」 ⒉依據系爭專利核准審定時之審查基準第2-1-25頁記載，申 請專利範圍應明確簡潔，指申請專利範圍每一請求項及所 有請求項整體之記載應明確簡潔，使該發明所屬技術領域 中具有通常知識者從申請專利範圍之記載，參酌申請時的 通常知識，即可明確瞭解其意義，而對其範圍不會產生疑 義。第2-1-42頁記載，申請專利範圍必須為發明說明及圖 式所支持，係要求申請專利範圍中每一請求項所記載之申 請標的必須是該發明所屬技術領域中具有通常知識者從發 明說明所揭露的內容直接得到的或總括（generalization ）得到的技術手段，亦即申請專利範圍不得超出發明說明 所揭露的內容。同頁末至第2-1-43頁亦記載申請專利之發 明必須為發明說明所支持之判斷步驟為：⑴針對各請求項 ，判定其所涵蓋之範圍。⑵審閱說明書，判定發明說明及 圖式揭露之範圍。⑶以該發明所屬技術領域中具有通常知 識者之觀點，判斷依步驟⑵判定之揭露範圍是否支持依步 驟⑴判定之涵蓋範圍。同時也記載2 個物品請求項記載不 能為發明說明書所支持的例示，包括：請求項僅記載使用 無機酸之技術手段，而發明說明僅記載使用有機酸之實施 例但未記載任何有關無機酸之技術特徵者，以及「一種改 良之燃油組成物」請求項中並未記載任何催化劑，而發明 說明僅揭露一種必須添加催化劑始能獲得該燃油之方法。 ⒊經查，系爭專利請求項共2 項，各請求項用語明確、界定 發明之技術特徵與發明說明之記載一致、沒有重覆記載等 情形，半導體封裝製造之複合銀線連接線技術領域中具有 通常知識者從申請專利範圍之記載，參酌申請時的通常知 識，即可明確瞭解其意義，而對其範圍不會產生疑義。並 且每一請求項所記載之申請標的及數值範圍可見於發明說 明書第4 頁第2~4 行、同頁第9~21行、第8 頁第4~7 行、 同頁第23行至第8 頁第1 行，亦為半導體封裝製造之複合 銀線連接線技術領域中具有通常知識者可以從發明說明所 揭露的內容直接得到的技術手段。故系爭專利未違反核准 審定時專利法第26條第3 項之規定。 ⒋原告固主張：系爭專利申請專利範圍之請求項以開放式連 接詞界定其發明，在包括如證據2 所列之除金、鈀、鉑以 外的成份時將無法達到所預期之功效，以及系爭專利請求 項2 未明確記載鉑的含量大於0 ，都使是所請範疇過於廣 泛或不明確並且未為發明說明所支持等云云。惟關於申請 專利範圍之範疇，依據系爭專利核准審定時之審查基準第 2-1-14頁記載，係可區分為物的請求項及方法請求項，每 一範疇均應為一申請標的。經查系爭專利申請專利範圍之 範疇，均為物的請求項（複合銀線），並無原告所陳之申 請專利範圍所請範疇過於廣泛或不明確之情事。再者，原 告所陳複合銀線若包括證據2 所列之元素，如Cd、Si、Ti 等元素會降低合金可靠度，第[0025]、[0026]文段所記之 添加5wt%Cu時會增加電阻，或是添加大於100wtppm之Be等 元素會降低結合強度等等不利影響，然而證據2 並未進一 步揭露添加該些元素會對於系爭專利所欲達成的目的功效 （通過高溫高濕可靠度測試）也會產生不利的影響，尚難 據此而認定該些元素含量是系爭專利請求項必須記載或排 除之技術特徵。另外系爭專利請求項2 所界定鉑含量為介 於0 重量%~2 重量% ，可見於發明說明第4 頁第19~21 行 明確記載鉑含量高於2 重量% 將使複合銀線熔點增高的缺 點，以及第6 頁表1 已記載鉑含量為0 重量% （附表1 實 施例1~9 及12）及為2 重量% （附表1 實施例10）之實施 例，亦難稱不足以支持系爭專利請求項2 所界定的鉑含量 。 ⒌又依上述基準之支持性判斷步驟，系爭專利請求項所記載 金- 鈀- 銀及金- 鈀- 鉑- 銀組成之複合銀線合金，該些 技術特徵業已明確揭露於發明說明中，是以系爭專利請求 項1、2之涵蓋範圍與發明說明涵蓋範圍相當；並且請求項 1 、2 未記載未揭露於發明說明中的技術特徵（如原告所 稱之Cd、Si、Ti等元素），亦無沒有記載已揭露於發明說 明中的必須要的技術特徵（如鈀、金、或其含量數值範圍 等），亦即無上述基準請求項記載不能為發明說明書所支 持例示之情事，故難稱有不為發明說明所支持之情形。 ㈤證據1 與證據2 之組合不足證明系爭專利請求項1 不具進步 性： ⒈依據系爭專利核准審定時之審查基準第2-1-25頁記載，「 選擇發明，指從先前技術的較大範圍中，有目的的選擇先 前技術未明確揭露之較小範圍或個體作為其技術特徵之發 明。一般而言，對先前技術內容中之某些參數條件，如組 成、溫度、壓力、流速等，限定其數值（量）之選擇發明 ，通常有下列情形：⑴所限定之「量」的範圍在先前技術 之參數條件範圍內。例如先前技術之某組成分含量範圍為 5 ～25wt% ，申請專利之發明的該組成分含量範圍為10～ 15wt% 。⑵所限定之「量」的範圍與先前技術之參數條件 範圍有一部分重疊。例如先前技術之處理溫度範圍為20℃ 以下，申請專利之發明的處理溫度為17℃～25℃。判斷這 種選擇發明是否為該發明技術領域中具有通常知識者所能 輕易完成，應就限定之數值範圍是否產生更為顯著的同一 性質之功效或無法預期的不同性質之功效予以認定。若選 擇發明與先前技術產生同一性質之功效，且所限定之數值 具備「臨界性（critical character）」的意義，即具有 更為顯著的同一性質之功效，應認定該發明非能輕易完成 ；但若該數值不具「臨界性」的意義，應認定該發明能輕 易完成。「臨界性」應以該領域於申請時之技術層次作適 當的解釋。 ⒉證據1 為88年10月19日公開之日本專利公開第JP00-00000 0A號「ボンディングワイヤ」專利案，其公開日早於系爭 專利案申請日（100 年7 月11日），故可執為系爭專利核 准審定時專利法第22條第4 項的引證資料。附表2 （即證 據1之表1）為實施例1 至11成分明細及其性能評估。 ⒊證據2 為97年10月2 日公開之美國專利公開第US2008/0 000000A1號「AG-BASED ALLOY WIRE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE 」專利案，其公開日早於系爭專利案申請日（10 0 年7 月11日），故可執為系爭專利核准審定時專利法第 22條第4 項的引證資料。附表3 （即證據2 之表1 ）為各 實施例成分明細表。 ⒋證據1 在說明書第[0009]文段揭露銀合金銲線，主要包含 有合計0.1~10重量百分比之一個或多個選自由鉑(Pt)、鈀 (Pd) 、銅(Cu)、Ru( 釕) 、鋨(Os)、銠(Rh)、銥(Ir)所 組合的元素，其餘為銀(Ag)及不可避免的雜質，以提高銀 合金銲線的接合信賴性。另在第[0011]文段揭露可添加40 重量百分比以下的金可提高銲線的耐蝕性。證據1雖 已揭 示系爭專利請求項1 所記之複合銀線的組成元素，但各元 素含量的數值範圍遠大於請求項1 所界定的數值範圍「金 的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，鈀的含量是介 於2 重量% ～4 重量% 之間。」 ⒌證據2 在說明書第[0019]文段揭露銀合金線，主要包括0. 05~5重量% 的至少一種選自由鉑(Pt)、鈀(Pd)、銠(Rh)、 鋨(Os)、金(Au)及鎳(Ni)所組成的第一添加物的組合中， 其餘為銀。另在第[0039]及[0040]文段記載其發明的銀合 金線相較於銀線有較佳的導電性度、接合強度及可工作性 。證據2 雖已揭示系爭專利請求項1 所記之複合銀線的組 成元素，但並未揭示請求項1 所界定的數值範圍「金的含 量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，鈀的含量是介於2 重量% ～4 重量% 之間。」亦即，證據2 所揭露各元素含 量的總和(0.05~5 重量%)明顯不同於請求項1 所界定的數 值範圍的總和(6~12 重量%)。 ⒍參酌系爭專利說明書第5~9 頁的實施例評價方式及結果分 析，請求項1 所記「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，鈀的含量是介於2 重量% ～4 重量% 之間」，係 有目的地選擇較證據1 與證據2 為小的數值範圍，且產生 與證據1 、證據2 明顯不同的功效（作業性不但能與金線 相當，且能通過高溫高濕可靠度測試）。故證據1 與證據 2 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。 ⒎綜上所述，證據1 或證據2 均未揭露系爭專利請求項1 所 記「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，鈀的含 量是介於2 重量% ～4 重量% 之間」的技術特徵，亦未教 示或推導出該技術特徵具有與金線相當的作業性且能通過 高溫高濕可靠度測試的功效，故證據1 與證據2 之組合不 足證明系爭專利請求項1 不具進步性。 ⒏原告雖主張：證據1 及2 已教示系爭專利請求項1 所請之 複合銀線之作業性、可靠性等性質與金線相當等技術，故 所請之複合銀線並未具顯著改良等云云，惟查，請求項1 鈀及金含量範圍選定數值範圍雖為證據1 所揭露數值範圍 涵蓋，但系爭專利說明書還進一步記載金含量在選定數值 範圍內之作業性接近金線且能通過PCT （壓力鍋試驗）、 HAST（高加速溫度濕度未飽和蒸氣應力測試）與THB （恆 溫恆濕偏壓測試）等高溫高濕可靠度測試（參附表1 實施 例1 至12及說明書第8 頁第4 至10行），不在數值範圍內 之作業性與可靠度並未能明顯提高（不小於8 重量% ，參 附表1 實施例7 與比較例2 對照及說明書第8 頁第15至17 行）或是作業性與良率表現不佳（低於4 重量% ，參附表 1 實施例1 、2 與比較例9 、10對照及說明書第8 頁第18 至20行) ；鈀含量在選定數值範圍內均能達到預定的效果 （附表1 實施例1 至12），不在數值範圍內之作業性與良 率表現不佳（高於4 重量% ，附表1 實施例1、2與比較例 9 、10對照及說明書第8 頁第19至20行）或是耐高溫高濕 能力不足無法達到可靠度要求（低於2 重量% ，附表1 實 施例1 、2 與比較例9 、10對照及說明書第8 頁第15至17 行) 。又請求項1 鈀及金含量範圍選定數值範圍已不在證 據2 所揭露數值範圍，並且系爭專利說明書尚有如上所述 進一步記載選擇數值的具體實驗資料。因此，按照前述審 查基準選擇發明之判斷原則，系爭專利請求項1 所選定金 及鈀含量的數值範圍相較於不在數值範圍內的複合銀線能 產生更為顯著的同一性質之功效或由證據1 、證據2 所無 法預期的不同性質之功效，應予認定非為發明技術領域中 具有通常知識者所能輕易完成者。故原告所陳理由尚不足 採信。 ㈥證據1 及2 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性 ： 系爭專利請求項2 係直接依附於第1 項之附屬項，進一步界 定還包含鉑，鉑的含量是介於0 重量% ～2 重量% 之間。證 據1 與證據2 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步 性，已如前述，又請求項2 範圍為請求項1 進一步的限縮， 故證據1 及2 之組合自無從證明系爭專利請求項2 不具進步 性。 ㈦證據1 、2 及3 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進 步性： ⒈證據1、2之技術內容如前所述。 ⒉證據3 為96年6 月7 日公開之日本專利公開第JP0000-000 000A號「バンプ材料および接合構造」專利案，其公開日 早於系爭專利案申請日（100 年7 月11日），故可為系爭 專利核准審定時專利法第22條第4 項的引證資料。附表4 （即證據3表1）為各實施例成分明細表。 ⒊證據3 雖揭示銀- 金合金線添加鈀及鉑（元素群D ）具有 抑制銲線- 銲墊界面孔洞生成的功效（第[0011]及第[001 5]文段) ，以及鉑含量（0.2 至2wt%, 第[0021]文段）相 近於請求項2 所進一步界定之含量範圍（0 至2wt%），然 證據3 在上述文段亦明確教示若金低於10wt% 、鈀高於2w t%會不利於其發明。再者，證據3 所揭示之銀- 金合金中 ，金、鈀的含量範圍分別為10至60wt% （第[0017]文段） 、0.2 至2wt%（第[0021]文段），並未含涵蓋請求項2 所 依附請求項1 所界定的範圍（金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，鈀的含量是介於2 至4 重量% 之間）， 尚難稱發明技術領域中具有通常知識者有合理動機組合證 據1 、證據2 與證據3 。從而，證據1 、2 及3 之組合無 法證明系爭專利請求項2 不具進步性。 ㈧證據1 、2 及4 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進 步性： ⒈證據1、2之技術內容如前所述。 ⒉證據4 為86年10月21日公開之日本專利公開第JP0-000000 A 號「半導体裝置」專利案，其公開日早於系爭專利案申 請日（100 年7 月11日），故可為系爭專利核准審定時專 利法第22條第4 項的引證資料。附表5 （即證據4 表1 ） 為各實施例成分明細及其性能評估。 ⒊證據4 雖在第5 頁表1 實施例13揭示添加2wt%鈀及1.5wt% 鉑的銀合金線，然該實施例中並未添加金，不同於系爭專 利添加金的銀合金線。即使參酌證據2 第[0021]文段所揭 示之金、鈀及鉑含量總合至多為5wt%，證據2 與證據4 組 合所揭示之金含量至多為1.5wt%，仍不在請求項2 所依附 請求項1 所界定的範圍（金的含量是不小於4 重量% 且小 於8 重量% ），況證據2 第[0021]文段也明確揭示金、鈀 及鉑含量總合超過5wt%時會增加合金線電阻值及可能使晶 片產生裂隙等不利結果。另考量證據1 第[0011]文段所揭 示銀合金線中可以添加含量小於40wt% 金之技術，證據1 與證據4 組合所揭示之金、鈀及鉑含量雖然涵蓋系爭專利 請求項2 所界定的金、鈀及鉑含量範圍，惟如前述系爭專 利說明書第8 頁第15至20行指摘內容，銀合金線中的金含 量係有目的地選擇不同於證據1 、證據2 與證據4的 數值 範圍，且產生與證據1 、證據2 與證據4 明顯不同的功效 （作業性不但能與金線相當，且能通過高溫高濕可靠度測 試），尚難稱發明技術領域中具有通常知識者有合理動機 組合證據1 、證據2 與證據4 。從而，證據1 、2 及4 之 組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。 ㈨證據1 、2 、3 、4 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不 具進步性： ⒈證據1、2、3、4之技術內容如前所述。 ⒉發明技術領域中具有通常知識者，難認有合理動機將證據 1、2 組合證據3 或證據4 ，均如前述，承上論理，亦難 認其有合理動機將證據1 至4 加以組合，從而，證據1 、 2 、3 、4 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步 性。 七、綜上，系爭專利未違反核准審定時專利法第26絛第2 項、第 3 項規定，且證據1 與證據2 之組合不足證明系爭專利請求 項1 不具進步性，證據1 與證據2 之組合、或證據1 、證據 2 與證據3 之組合、或證據1 、證據2 與證據4 之組合、或 證據1 、證據2 、證據3 與證據4 之組合，亦均不足以證明 系爭專利請求項2 不具進步性，故被告所為「請求項1 至2 舉發不成立」之處分，揆諸首揭法條規定及說明，於法並無 不合。訴願決定予以維持，亦無違誤。原告仍以前詞請求撤 銷訴願決定及原處分，並命被告應就系爭專利作成「舉發成 立」之審定，為無理由，應予駁回。 八、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，與本院判決結果無涉 ，毋庸一一論列，併此敘明。 據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1 條，行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。 中　　華　　民　　國　　103　 年　　8　　 月　　20　　日 　　　　　　　　　　智慧財產法院第一庭 　　　　　　　　　　　　　審判長法　官　歐陽漢菁 　　　　　　　　　　　　　　　　法　官　林秀圓 　　　　　　　　　　　　　　　　法　官　林靜雯 以上正本係照原本作成。 如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上 訴理由，其未表明上訴理由者，應於提起上訴後20日內向本院補 提上訴理由書；如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決 送達後20日內補提上訴理由書（均須按他造人數附繕本）。 上訴時應委任律師為訴訟代理人，並提出委任書（行政訴訟法第 241 條之1 第1 項前段），但符合下列情形者，得例外不委任律 師為訴訟代理人（同條第1 項但書、第2 項）。 ┌─────────┬────────────────┐ │得不委任律師為訴訟│ 所 需 要 件 │ │代理人之情形 │ │ ├─────────┼────────────────┤ │㈠符合右列情形之一│1.上訴人或其法定代理人具備律師資│ │ 者，得不委任律師│ 格或為教育部審定合格之大學或獨│ │ 為訴訟代理人　 │ 立學院公法學教授、副教授者。 │ │ │2.稅務行政事件，上訴人或其法定代│ │ │ 理人具備會計師資格者。 │ │ │3.專利行政事件，上訴人或其法定代│ │ │ 理人具備專利師資格或依法得為專│ │ │ 利代理人者。 │ ├─────────┼────────────────┤ │㈡非律師具有右列情│1.上訴人之配偶、三親等內之血親、│ │ 形之一，經最高行│ 二親等內之姻親具備律師資格者。│ │ 政法院認為適當者│2.稅務行政事件，具備會計師資格者│ │ ，亦得為上訴審訴│ 。 │ │ 訟代理人 │3.專利行政事件，具備專利師資格或│ │ │ 依法得為專利代理人者。 │ │ │4.上訴人為公法人、中央或地方機關│ │ │ 、公法上之非法人團體時，其所屬│ │ │ 專任人員辦理法制、法務、訴願業│ │ │ 務或與訴訟事件相關業務者。 │ ├─────────┴────────────────┤ │是否符合㈠、㈡之情形，而得為強制律師代理之例外，上訴│ │人應於提起上訴或委任時釋明之，並提出㈡所示關係之釋明│ │文書影本及委任書。 │ └──────────────────────────┘ 中　　華　　民　　國　　103　 年　　8　　 月　　21　　日 　　　　　　　　　　　　　　　　書記官　葉倩如