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智慧財產法院行政判決 　　　　　　　　　　　　　　　　　　97年度行專訴字第49號 　　　　　　　　　　　　　　　　民國98年 2月26日辯論終結 原　　　告　台灣沛晶股份有限公司 代　表　人　甲○○ 訴訟代理人　丁○○律師 　　　　　　陳國樟律師 　　　　　　庚○○ 被　　　告　經濟部智慧財產局 代　表　人　乙○○（局長）住同上 訴訟代理人　己○○ 　　　　　　戊○○ 參　加　人　丙○○ 上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國97 年7 月25日經訴字第09706110530 號訴願決定，提起行政訴訟， 並經本院裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟。本院判決如下 ︰ 　　主 文 訴願決定及原處分均撤銷。 訴訟費用由被告負擔。 事實及理由 一、事實概要：原告於民國89年12月13日以「積體電路晶片之構 裝」向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查， 並以文件齊備之90年4 月13日為申請日，經准予專利，於公 告期滿後，發給發明第152172號專利證書（以下簡稱系爭專 利）。嗣參加人以系爭專利違反專利法第22條第1 項第1 款 及第4 項（即系爭專利核准時專利法第20條第1 項第1 款及 第2 項）規定，不符發明專利要件，對之提起舉發，並提出 引證案即西元1994年3 月1 日公告之美國第0000000 號專利 案（以下簡稱證據一）、西元1994年8 月30日公告之美國第 0000000號專利案（以下簡稱證據二）、西元1999年12月7日 公告之美國第0000000號專利案（以下簡稱證據三）、西元 1999年12月10日公開之日本特開平00-000000號專利案（以 下簡稱證據四）及於民國88年6月17日申請並於90年3月1日 公告之中華民國第00000000號「CCD及CMOS影像擷取模組」 新型專利案（以下簡稱證據五）等為證。原告乃於95年9月 28日提出系爭專利申請專利範圍之更正本，案經被告審查， 認該更正本與原審定公告本相較，係將原審定公告本申請專 利範圍第1項之技術特徵「一遮蓋，係與該黏著物固接，並 可封閉該容室開口者。」更正為「一遮蓋，係用以封閉該容 室開口，並與該黏著物固接。」，原審定公告本之敘述不充 分而導致文意不明確，更正本藉更正該不明確之事項，使其 原意明確，俾能更清楚瞭解原發明之內容而不生誤解，確屬 不明瞭記載，且未構成實質內容變更，符合專利法之規定准 予更正，遂依該更正後之內容審查，並於96年9月4日以（96 ）智專三㈡04066字第09620503710號專利舉發審定書為「舉 發成立，應撤銷專利權」之處分。原告不服，提起訴願，經 被告訴願決定駁回，原告猶未甘服，遂向本院提起行政訴訟 。本院因認本件訴訟之結果，參加人之權利或法律上利益將 受損害，乃依行政訴訟法第42條第1項規定，依職權裁定命 參加人獨立參加本件被告之訴訟。 二、原告聲明求為判決：㈠訴願決定及原處分均撤銷。並主張： ⒈依系爭專利申請專利範圍第1 項所載「多數之銲線，係分別 電性連接該承載體上之銲墊與該晶片之銲墊；一黏著物，係 佈設於各該銲線與該承載體銲墊之銜接處；一遮蓋，係用以 封閉該容室開口，並與該黏著物固接」，由上開黏著物與遮 蓋兩個限制要件之技術特徵之描述，可知系爭專利係「遮蓋 壓觸銲線」之結構。然依證據一之Column3 Lines 59-63 所 載「Lid 22 has a cavity 24 that provides a clearance for the plurality of wire bonds 20. This clearance is needed so that the wire bonds are not damaged by inadvertent contact with lid 22」，可知證據一係遮蓋 沒有壓觸銲線之結構，亦即係遮蓋不能壓觸銲線之結構。系 爭專利與引證案之證據一顯然不同，詎被告於審定書第四點 竟稱證據一之黏著物係佈設於各該銲線與該承載體銲墊之銜 接處，然由證據一之圖示可知證據一所示之黏著物係佈設於 各該銲線與該承載體銲墊之銜接處外圍，而非在銜接處上， 被告顯有認定事實之錯誤。 ⒉被告雖認同系爭專利申請專利範圍第1 項所揭露之結構與引 證案之證據一所揭示之結構不同，然認為系爭專利可由證據 一之引證案直接推導。而所謂「可直接推導」，依系爭專利 審定時之專利審查基準第2 章專利要件第3 節新穎性中之新 穎性判斷之基本原則第⑶點所載「含能由熟習該項技術者直 接推導」，故系爭專利得否由證據一直接推導，須視申請前 熟習該項技術者之角度來進行推導。惟引證案之證據一係強 調「遮蓋不能壓觸銲線之結構」之技術概念，而系爭專利則 係強調「遮蓋壓觸銲線」之技術概念，兩者之技術特徵相較 ，熟習該項技術者如何能由證據一「遮蓋不能壓觸銲線之結 構」之技術概念，以逆向思考方式去直接推導出系爭案「遮 蓋壓觸銲線」之技術概念，不無疑問。是系爭專利不僅與引 證案之證據一不同，甚至係證據一之反面教示，而系爭專利 之結構特徵既不能由證據一直接推導而出，則系爭專利自具 有新穎性。 ⒊被告除有上開認定事實之錯誤外，其認定系爭專利之申請專 利範圍第1 項所揭露之結構與引證案之證據一不同，然其認 為系爭專利之技術概念得由引證案之證據一直接推導，惟對 如何「直接推導」並未詳加說明，顯有理由不備之違法。再 者，被告之原處分核駁理由乃誤解系爭專利與引證案，倘僅 依訴願時之書面資料，尚難謂本案事實及法律關係於當時已 臻明確，詎被告於本件訴願程序中無正當理由而拒絕原告申 請陳述意見，亦不進行言詞辯論或不給予原告到指定處所陳 述意見之機會，即以被告之見解而為訴願決定，其踐行之審 議程序自難謂無瑕疵。 ⒋綜上所述，被告所為「舉發成立，應撤銷專利權。」之處分 ，顯有錯誤。懇請鈞院判決如訴之聲明，撤銷原處分及訴願 決定，以維權益。 三、被告聲明駁回原告之訴。並抗辯： ㈠原告主張被告認定引證案之證據一所示之黏著物係佈設於各 該銲線與該承載體銲墊之銜接處之外圍，而非銜接處上。然 依引證案之證據一之第3 圖所揭示，該半導體裝置包括一承 載體，具有頂面、底面及一容室，該容室具有一開口，係位 於該頂面上，且該頂面於該開口周緣佈設有多數之銲墊；一 晶片係固設於該容室中，該晶片具有多數之銲墊；多數銲線 係分別電性連接該承載體上之銲墊與該晶片之銲墊；黏著物 係佈設於各該銲線與該承載體銲墊之銜接處；一遮蓋係與該 黏著物接合，相較於系爭專利申請專利範圍第1 項，其所載 之技術內容與證據一實質相同，兩者於外觀、形狀、空間型 態上雖稍有差異，惟縱如原告於起訴理由所稱黏著物之佈置 區域、遮蓋之限制形狀及黏著物種類不同於證據一，上揭特 徵不同於第1 項，然不論是在銲墊之銜接處之外圍，或銜接 處上，皆可為引證案之證據一之揭示可直接推導，故證據一 可證明系爭專利第1項為申請前已見於刊物或公開使用。又 審查進步性之有無，係以無不具新穎性為前提，系爭專利既 有不具新穎性之情事，自無再審究進步性之必要，原訴願決 定認事用法並無違誤。另原處分已詳載系爭專利其他附屬項 已為舉發證據所揭示而不具新穎性及進步性，是原告主張原 處分違反判斷新穎性及進步性之基本原則及方式，即無理由 。 ㈡綜上所述，被告所為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分， 洵無違誤，應予維持。 四、參加人之主張： 參加人未於準備程序及言詞辯論期日到場，亦未提出書狀或 作何聲明。 五、兩造之爭點：系爭專利申請專利範圍第1 項相較於引證案之 證據一是否具有新穎性及進步性？ 六、本院判斷如下： ㈠本件原告於89年12月13日以「積體電路晶片之構裝」向被告 申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，並給予專利 ，嗣參加人以系爭專利違反系爭專利核准時專利法第20 條 第1項第1款及第2項規定，不符發明專利要件，對之提起舉 發，原告為因應上開舉發案，遂提出系爭專利申請專利範圍 之更正本，經被告審查後，認該更正本與原審定公告本相較 ，係將原審定公告本之敘述不充分、不明確部分，使其原意 明確，未構成實質內容變更，乃准予更正，並依更正後之內 容審查，繼為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。按系爭 專利發明之主要目的在於提供一種積體電路晶片之構裝，可 大幅縮小其整體構裝體積，另一目的則在於提供一種積體電 路晶片之構裝結構，可有效阻隔水氣，且成本低廉者。其次 ，藉由系爭發明所揭露之技術內容，可知系爭專利所述之發 明可更輕易地於該容室之整個壁面設置防水阻隔層，以阻隔 水氣進入該容室中，如此一來，該承載體可採用現行一般印 刷電路板製造，以降低成本。依此設計目的，系爭專利共計 申請專利範圍18項，其中第1項為獨立項，第2至18項為附屬 項，其中第1項獨立項所載之內容乃「一承載體, 具有一頂 面、一底面及一容室, 該容室具有一開口, 係位於該頂面上 , 且該頂面於該開口周緣佈設有多數之銲墊; 一晶片, 係固 設於該容室中, 該晶片具有多數之銲墊; 多數之銲線, 係分 別電性連接該承載體上之銲墊與該晶片之銲墊; 一黏著物, 係佈設於各該銲線與該承載體銲墊之銜接處; 一遮蓋, 係用 以封閉該容室開口，並與該黏著物固接。」被告認系爭專利 不具新穎性及進步性之主要理由，乃認為證據一之焊墊18亦 是設於承載體14之頂面，藉由焊線20連接焊墊18與晶片12， 達到縮小該半導體裝置體積之功效云云。 ㈡經查，參加人即舉發人雖主張可將證據一之第三圖反轉而與 系爭專利比對，惟證據一之構裝方式係晶片承載基板位於上 蓋，而下方則為接腳佈設基板，與系爭專利之晶片及接腳皆 位於下方之承載體，其上方僅純為封閉容室開口遮蓋之構造 並不相同，且因構造不同，兩者之製程亦不相同。況就系爭 專利與證據一之實質技術內容互為比對，系爭專利申請專利 範圍第1項與證據一仍有以下不同： ⒈證據一之晶片（參看證據一第3圖）係黏著於上方之蓋板， 因此連接晶片與焊墊之焊線亦電性連接於上層之焊墊，上方 蓋板再與下方基板以黏著物固接；系爭專利則是晶片、焊線 、焊墊及接腳皆位於下方之承載基板，焊線與焊墊係電性連 接並由黏著物與遮蓋固接。 ⒉證據一之焊線並未與下方基板直接接觸，其導電方式主要藉 由以黏著上下層焊墊及接腳傳導，黏著物係在黏著上方蓋板 之焊墊與下方基板之焊墊部分，因此焊線接於焊墊而未與黏 著物及下方之基板直接接觸；系爭專利則是利用下方基板之 焊線、焊墊、過孔、接腳（或焊球）方式傳導。 ⒊系爭專利申請專利範圍第1項：「一種積體電路晶片之構裝 （20），包含有：一承載體（22），具有一頂面（22a）、 一底面（22b）及一容室（22），該容室（22）具有一開口 （22f），係位於該頂面上，且該頂面於該開口周緣佈設有 多數之銲墊（22g）；一晶片（24），係固設於該容室（22 ）中，該晶片（24）具有多數之銲墊（22g）；多數之銲線 （26），係分別電性連接該承載體上之銲墊與該晶片之銲墊 （22g）；一黏著物（24a），係佈設於各該銲線與該承載體 銲墊之銜接處；一遮蓋（30），係用以封閉該容室開口，並 與該黏著物固接。」已述及晶片係位於承載體之容室內，而 焊墊及焊線係分別電性連接該承載體，亦即晶片、焊墊及焊 線皆位於承載體側，而遮蓋之用途僅為「用以封閉該容室開 口，並與該黏著物固接」，因此系爭專利之構裝與證據一並 不相同，依證據一之先前技術尚難證明系爭專利不具新穎性 。另因系爭專利之構裝方式與證據一並不相同，且說明書中 之圖式僅為示意圖，並無法直接對等以W1、W2之方式計算， 是參加人以此計算減省空間之數量云云，並不可採。綜上所 述，證據一並無法證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新 穎性。 ㈢被告於原審定理由及答辯理由中稱：「黏著物之佈置區域、 遮蓋之限制形狀及黏著物種類不同於證據1，縱上揭特徵不 同於第1項，然不論是在銲墊之銜接處之外圍，或銜接處上 ，皆可為證據1所揭示可直接推導」，顯然亦同意系爭專利 之構造與證據一不同，足見系爭專利是否不具新穎性，已有 可疑之處，而被告僅以可直接推導一詞，即認為兩者不同處 可以因此銜接，恐未詳細審酌兩案之構裝方法及技術特徵不 同處，蓋對於新穎性之判斷，向來採嚴格之審核標準，倘不 同專利彼此間確有不同處，對於究竟透過如何推導，可認為 兩者相同或實質相同，尚難僅以一語帶過，即認為已盡說明 之責。本件被告既不否認系爭專利申請專利範圍第1 項與證 據一之間確有不同，卻認為系爭專利不具新穎性，而對於如 何可自證據一直接推導至系爭專利，致其間之差異不復存在 ，未見被告說明，其所為答辯，自非可採。而系爭專利申請 專利範圍第1 項既非不具新穎性，被告以系爭專利申請專利 範圍第1 項不具新穎性為由，撤銷系爭專利，自有未洽。 七、綜上所述，本件系爭專利申請專利範圍第1 項所示之技術內 容與引證案之技術相較並不相同，在系爭專利申請前亦無實 質相似之前案，被告之推導過程似尚難證明何以系爭專利可 以從引證案得出結構不同之設計，是被告以系爭專利申請專 利範圍第1 項不具新穎性為由撤銷系爭專利，確有可議之處 ，訴願決定未予糾正，亦非妥適。原告執以指摘，於法有據 。從而，原告訴請撤銷訴願決定及原處分，為有理由，應予 准許。又系爭專利申請專利範圍第1 項既具新穎性，已如前 述，則系爭專利申請專利範圍第1 項是否具有進步性，即有 進一步論究之必要，蓋倘系爭專利申請專利範圍第1 項具備 進步性，則系爭專利申請專利範圍第2 至18項皆為申請專利 範圍第1 項之下位概念之詳細描述，包含第1 項獨立項之全 部技術內容，自均應認為具備進步性，惟因被告就系爭專利 申請專利範圍第1 項是否具備進步性既未審酌，即應就此部 分發回被告機關，另為審理並依法為適法之處分，併予敘明 。 八、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無 影響，爰毋庸一一論列，併此敘明。 據上論結，本件原告之訴為有理由，依智慧財產案件審理法第1 條、行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。 中　　華　　民　　國　　98　　年　　3　　 月　 12　　日 智慧財產法院第一庭 審判長法 官 李得灶 法 官　林欣蓉 法 官　汪漢卿 以上為正本係照原本作成。 如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上 訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後 20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。 中　　華　　民　　國　　98　　年　　 3　 月　 12　　日 　　　　　　　　　　　　　　　 書記官　邱于婷