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智慧財產法院民事判決 　　　　　　　　　　　　　　　　　 100年度民專上字第45號 上　訴　人　勝開科技股份有限公司 法定代理人　劉福洲 訴訟代理人　范清銘律師 　　　　　　范銘祥律師 被上訴人　　華騰國際科技股份有限公司 法定代理人　李建良 被上訴人　　華泰電子股份有限公司 法定代理人　杜俊元 共　　　同　陳群顯律師 訴訟代理人　許凱婷律師 上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，上訴人對於中 華民國100 年9 月1 日台灣士林地方法院95年智字第28號第一審 民事判決提起上訴，本院於101 年3 月22日言詞辯論終結，判決 如下： 主 文 上訴駁回。 第二審訴訟費用由上訴人負擔。 事實及理由 一、上訴人主張：上訴人為中華民國第145039號專利（積體電路 堆疊構造及製造方法，有效期間自民國90年10月11日起至10 9 年11月21日止），及第152810號專利（模組卡製造方法， 有效期間自91年3 月21日起至109 年2 月28日止）之專利權 人。嗣發現由被上訴人華泰電子股份有限公司（下稱華泰公 司）轉投資設立與之為實質關係人之華騰國際科技股份有限 公司（下稱華騰公司）所製造之ATP RS-MMC Card 256MB 、 ATP RS-MMC Card 512MB 、ATP Mini SD Card 256MB、ATP Mini SD Card 512MB、ATP Mini SD Card 1G 、ATP Micro SD Card 256MB 、ATP Mi cro SD Card 512MB、ATP Micro SD Card 1G、ATP Micro SD Card 2G等快閃記憶卡（下稱系 爭產品），其使用之封裝技術落入99年10月12日公告更正之 145039號專利申請專利範圍第2 至7 項，及96年10月1 日公 告更正之152810號專利範圍第1 項。因系爭產品由被告華騰 公司委託被上訴人華泰公司負責產品製程後端之封裝作業， 完成封裝之產品，則由被上訴人華騰公司對外銷售，被上訴 人共同侵害上訴人145039號、152810號專利權，為此，爰依 民法第185 條第1 項前段、專利法第84條，請求被上訴人賠 償因侵害上開專利所得之利益及排除、防止其侵害，並聲明 ：㈠被上訴人不得使用152810號專利及145039號專利生產、 為販賣之要約、販賣或為上述目的而進口該方法直接製成之 物品及侵害上述專利權之物品。㈡被上訴人應至少連帶給付 上訴人新臺幣（下同）155 萬元，及自起訴狀繕本送達之翌 日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息。㈢前項聲明上 訴人願供擔保請准宣告假執行等語。原審為上訴人敗訴之判 決，上訴人不服提起本件上訴，聲明：㈠原判決廢棄，㈡被 上訴人不得使用152810號專利及145039號專利生產、為販賣 之要約、販賣或為上述目的而進口該方法直接製成之物品及 侵害上述專利權之物品。㈢被上訴人應至少連帶給付上訴人 新臺幣（下同）155 萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至 清償日止，按週年利率5%計算之利息。㈣前項聲明上訴人願 供擔保請准宣告假執行。 二、被上訴人則以：99年10月12日更正前之145039號專利範圍第 1 項、第6 項，及96年10月1 日更正之152810號專利申請專 利範圍第1 項均不具進步性，其專利欠缺有效性，其中㈠14 5039號專利更正前之專利範圍第1 項、第6 項，經被上訴人 舉發應予撤銷，雖經濟部智慧財產局認舉發不成立，然經被 上訴人訴願後，提起行政訴訟，業經智慧財產法院及最高行 政法院判決原舉發不成立之處分應予撤銷確定，且經濟部智 慧財產局就被上訴人提起之舉發重為審查後，已審定為舉發 成立，應撤銷145039號專利權之處分。而145039號專利更正 後之申請專利範圍第2 至4 項係附屬於原申請專利範圍第1 項，更正後之申請專利範圍第5 至7 項係附屬於原申請專利 範圍第6 項，且均為細部設計，則原申請專利範圍第1 、6 項既不具進步性，則更正後之申請專利範圍第2 至7 ，自亦 不具進步性，而有得撤銷專利權之事由；㈡另152810號專利 亦經被上訴人舉發應予撤銷，而由智慧財產法院判決經濟部 智慧財產局應為舉發成立並撤銷專利權之審定確定。且舉發 證據1 （西元1999年12月14日公告之美國第0000000 號專利 案）；證據2 （西元1993年8 月24日公告之美國第0000000 號專利案）；證據3 （88年2 月21日公告之第00000000號「 半導體之封裝與其製法」發明專利案）；證據4 （西元1992 年8 月11日公告之美國第0000000 號專利案）；證據5 （西 元1998年出版「Electronic Pack ag ing Design ，Mate rials ，Process ，and Reliability 」第340 頁部分內容 影本）；證據6 （西元1999年3 月2 日公告之美國第000000 0 號專利案），其上開證據之組合，亦可證明第152810號專 利第1 項不具進步性。故上訴人不得以被上訴人侵害上開專 利請求賠償，亦不得排除、防止侵害，且被控侵權物品亦未 為145039號、152810號專利之文義均等範圍所讀取，被上訴 人自未侵害上訴人專利權等等語置辯。對於上訴人之上訴， 則聲明：上訴駁回，並陳明如受不利判決願供擔保請准宣告 免假執行。 三、兩造不爭執之事實： ㈠被控侵權物品是否侵害第145039號專利申請專利範圍第2 至 7 項，應以上訴人99年10月12日送給智慧財產局之更正本作 為比對基準。 ㈡被控侵權物品是否侵害第第152810號申請專利範圍第1 項應 以上訴人於96年10月1 日送給智慧財產局之更正本作為比對 基準。 四、本件爭點： ㈠第145039號專利99年10月12日更正後之申請專利範圍第2 至 7 項是否具有進步性。 ㈡第152810號專利96年10月1 日更正後之申請專利範圍第1 項 是否具有進步性。 ㈢被控侵權物品是否侵害第145039號99年10月12日更正後申請 專利範圍第2 至7 項。 ㈣被控侵權物品是否侵害第152810號專利96年10月1 日更正後 申請專利範圍第1 項。 五、本院之判斷： ㈠第145039號專利於99年10月12日更正後之申請專利範圍第2 至7項是否具有進步性部分： ⒈第145039號專利更正後之申請專利範圍：系爭第145039號專 利原申請專利範圍原有9 項，經專利權人於99年10月12日提 出申請專利範圍更正本，並經被告機關核准更正並公告在案 （已於專利公報第38卷第24期公告），該申請專利範圍更正 本將原請求項1 、6 項刪除，原附屬項第2 至5 項與第7 至 9 項分別改列為獨立項第1 至4 項與第5 至7 項，更正後之 申請專利範圍共計7 項，全部為獨立項，更正後第2 至7 項 之內容為： ⑴更正後第2 項：一種積體電路堆疊構造，其包括有：一基板 ，該基板具有一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有 一訊號輸入端，該第二表面形成有一訊號輸出端；一下層積 體電路，其設有一第一表面及一第二表面，該第一表面係黏 設於該基板之第一表面上，該第二表面有複數個焊墊；複數 條導線，其一端電連接於該下層積體電路之焊墊上，另一端 電連接於該基板之訊號輸入端；一黏著層，係塗佈於該下層 積體電路之第二表面，其包括有黏著液及填充元件；一上層 積體電路，係疊合於該下層積體電路之第二表面上，藉由該 黏著液與下層積體電路黏合固定，且藉由該填充元件之阻隔 ，使該下層積體電路與該上層積體電路間形成一適當之間距 ，其中複數個導線係電連接於該下層積體電路之第二表面邊 緣。 ⑵更正後第3 項：一種積體電路堆疊構造，其包括有：一基板 ，該基板具有一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有 一訊號輸入端，該第二表面形成有一訊號輸出端；一下層積 體電路，其設有一第一表面及一第二表面，該第一表面係黏 設於該基板之第一表面上，該第二表面有複數個焊墊；複數 條導線，其一端電連接於該下層積體電路之焊墊上，另一端 電連接於該基板之訊號輸入端；一黏著層，係塗佈於該下層 積體電路之第二表面，其包括有黏著液及填充元件；一上層 積體電路，係疊合於該下層積體電路之第二表面上，藉由該 黏著液與下層積體電路黏合固定，且藉由該填充元件之阻隔 ，使該下層積體電路與該上層積體電路間形成一適當之間距 ，其中該黏著層係塗佈於該下層積體電路之第二表面中央部 位。 ⑶更正後第4 項：一種積體電路堆疊構造，其包括有：一基板 ，該基板具有一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有 一訊號輸入端，該第二表面形成有一訊號輸出端；一下層積 體電路，其設有一第一表面及一第二表面，該第一表面係黏 設於該基板之第一表面上，該第二表面有複數個焊墊；複數 條導線，其一端電連接於該下層積體電路之焊墊上，另一端 電連接於該基板之訊號輸入端；一黏著層，係塗佈於該下層 積體電路之第二表面，其包括有黏著液及填充元件；一上層 積體電路，係疊合於該下層積體電路之第二表面上，藉由該 黏著液與下層積體電路黏合固定，且藉由該填充元件之阻隔 ，使該下層積體電路與該上層積體電路間形成一適當之間距 ，其中該黏著層係塗佈於該下層積體電路之第二表面四周部 位。 ⑷更正後第5 項：一種積體電路堆疊構造之製造方法，其包括 下列步驟：提供一基板；一下層積體電路設於該基板上；複 數條導線電連於該下層積體電路與該基板上；提供一具有黏 著液及填充元件之黏著層於該下層積體電路上；將一上層積 體電路疊合於該下層積體電路上，藉由該黏著層與該下層積 體電路黏合，且藉由該填充元件之阻隔，使該下層積體電路 與該上層積體電路間形成一適當之間距，其中該複數個導線 係電連接於該下層積體電路之第二表面邊緣。 ⑸更正後第6 項：一種積體電路堆疊構造之製造方法，其包括 下列步驟：提供一基板；一下層積體電路設於該基板上；複 數條導線電連於該下層積體電路與該基板上；提供一具有黏 著液及填充元件之黏著層於該下層積體電路上；將一上層積 體電路疊合於該下層積體電路上，藉由該黏著層與該下層積 體電路黏合，且藉由該填充元件之阻隔，使該下層積體電路 與該上層積體電路間形成一適當之間距，其中該黏著層係塗 佈於該下層積體電路中央部位。 ⑹更正後第7 項：一種積體電路堆疊構造之製造方法，其包括 下列步驟：提供一基板；一下層積體電路設於該基板上；複 數條導線電連於該下層積體電路與該基板上；提供一具有黏 著液及填充元件之黏著層於該下層積體電路上；將一上層積 體電路疊合於該下層積體電路上，藉由該黏著層與該下層積 體電路黏合，且藉由該填充元件之阻隔，使該下層積體電路 與該上層積體電路間形成一適當之間距，其中該黏著層係塗 佈於該下層體電路四周部位。 ⒉第145039號專利更正前之第1 、6 項之申請專利範圍：第14 5039號專於99年10月12日更正前申請專利範圍計有9 項，其 中第1 、6 項為獨立項，第1 至5 項為附屬於第1 項之附屬 項，第7至9項為附屬於第6項之附屬項（詳96年7月21日公告 說明書及圖式或圖說更正），原第1 、6 項之申請專利範圍 為： ⑴原第1 項：一種積體電路堆疊構造，其包括有：一基板，該 基板具有一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有一訊 號輸入端，該第二表面形成有一訊號輸出端；一下層積體電 路，其設有一第一表面及一第二表面，該第一表面係黏設於 該基板之第一表面上，該第二表面有複數個焊墊；複數條導 線，其一端電連接於該下層積體電路之焊墊上，另一端電連 接於該基板之訊號輸入端；一黏著層，係塗佈於該下層積體 電路之第二表面，其包括有黏著液及填充元件；一上層積體 電路，係疊合於該下層積體電路之第二表面上，藉由該黏著 液與下層積體電路黏合固定，且藉由該填充元件之阻隔，使 該下層積體電路與該上層積體電路間形成一適當之間距。 ⑵原第6 項：一種積體電路堆疊構造之製造方法，其包括下列 步驟：提供一基板；一下層積體電路設於該基板上；複數條 導線電連於該下層積體電路與該基板上；提供一具有黏著液 及填充元件之黏著層於該下層積體電路上；將一上層積體電 路疊合於該下層積體電路上，藉由該黏著層與該下層積體電 路黏合，且藉由該填充元件之阻隔，使該下層積體電路與該 上層積體電路間形成一適當之間距。 ⒊第145039號專利更正後申請專利範圍第2 至7 項與原申請專 利範圍第1 、6 項之關聯： ⑴經查更正後申請專利範圍第2 至4 項原係原申請專利範圍第 3 至5 項，亦即屬於原申請專利範圍第1 項之附屬項。至於 更正後第5 至7 項原係原申請專利範圍第7 至9 項，亦即屬 於原申請專利範圍第6 項之附屬項。 ⑵次查第145039號專利原申請專利範圍第1 、6 項，前經被上 訴人華泰公司提起舉發，經經濟部智慧財產局審查，於96年 7 月5 日以（96）智專三㈡04060 字第09620374570 號專利 舉發審定書為「舉發不成立」之處分，被上訴人不服，乃向 經濟部提起訴願，經經濟部於97年11月21日以經訴字第0970 6116410 號訴願決定為「原處分撤銷，由原處分機關另為適 法之處分」，上訴人不服，遂向本院提起行政訴訟，經本院 於98年6 月4 日認定第145039號專利原申請專利範圍第1 、 6 項不具進步性，以98年度行專訴字第14號行政判決駁回上 訴人之訴，上訴人不服向最高行政法院提起上訴，經最高行 政法院於98年9 月28日以98年度裁字第2270號裁定駁回上訴 人之上訴（有前開2 件裁判附於原審卷可按）。嗣上訴人於 99年10月12日更正申請專利範圍，將原申請專利範圍第1 、 6 項刪除，並將原第3 至5 項以獨立項方式改寫為更正後第 2 至4 項，將原第7 至9 項以獨立項方式改寫為更正後第5 至7 項。 ⑶按「禁反言原則」係指專利權人在申請專利過程中明白表示 放棄之權利，不得於嗣後主張該權利存在。蓋專利權人於申 請過程中為避免專利審查委員利用既有技術否准其專利，乃 以補（或更）正後之申請專利範圍申請專利權，專利審查委 即不能以補（或更）正前之申請專利範圍為既有技術所揭露 而不具新穎性或進步性為由否准其專利申請，若嗣後仍容許 專利權人以補（或更）正前之申請專利範圍主張權利，或容 許補（或更）正前之申請專利範圍具有進步性，即無異於使 拋棄之權利再度復活，顯違誠信原則，自為法所不許。又「 禁反言原則」不僅於阻卻均等論之判斷上有其適用，於進步 性之判斷上同有其適用，蓋專利權人以補（或更）正後之申 請專利範圍申請專利，如係為規避專利審查委員以補（或更 ）正前之申請專利範圍不具進步性而否准專利，則專利權人 所為之補（或更）正行為即係默示補（或更）正前之申請專 利範圍不具進步性，自無容許專利權人於補（或更）正後再 主張補（或更）正前之申請專利範圍具有進步性之理。查第 145039號專利原申請專利範圍第1 、6 項既經法院判決判認 不具進步性，而為維持經濟部所為「撤銷智慧財產局所為舉 發不成立之審定處分，由智慧財產局另為適當處分」之決定 ，上訴人並於智慧財產局重新審查舉發案時將原申請專利範 圍第1 、6 項刪除，即係在規避智慧財產局以第145039號專 利原申請專利範圍第1 、6 項不具有進步性而為否准上訴人 專利之申請，徵諸「禁反言原則」自無容許上訴人再主張其 已拋棄之原申請專利範圍第1 、6 項具有進步性之理。 ⒋第145039號專利更正後申請專利範圍第2 至7 項是否具有進 步性： ⑴更正後申請專利範圍第2 至4 係原申請專利範圍第1 項之附 屬項，較原申請專利範圍第1 項多出之技術特徵分別為：「 其中複數個導線係電連接於該下層積體電路之第二表面邊緣 」、「其中該黏著層係塗佈於該下層積體電路之第二表面中 央部位」、「其中該黏著層係塗佈於該下層積體電路之第二 表面四周部位」。而更正後申請專利範圍第2 至4 項原所附 屬之原申請專利範圍第1 項不具有進步性，已如前述，則更 正後申請專利範圍第2 至4 項是否具有進步性，即必須在其 原所附屬之更正前第1 項不具有進步性之前提下，判斷所多 出之技術特徵是否係所屬技術領域具有通常知識者所能輕易 完成，及是否有增進不可預期之功效而定。經查更正後第2 項較原第1 項多出之「其中該黏著層係塗佈於該下層積體電 路之第二表面邊緣」技術特徵，已揭示於系爭專利說明書圖 1 （先前技術）中（可參元件符號17、12）；更正後第3 項 較原第1 項多出之「其中該黏著層係塗佈於該下層積體電路 之第二表面中央部位」技術特徵，已揭示於系爭專利說明書 圖1 （先前技術）之剖面圖中（可參元件符號18），均為先 前技術所揭露，為所屬技術領域具有通常知識者依據先前技 術所能輕易完成，自不具有進步性。至於更正後第4 項較原 第1 項多出之「其中該黏著層係塗佈於該下層積體電路之第 二表面四週部位」技術特徵，僅為置於「中央部位」之簡單 位置選擇，復未增進不可預期之功效，為所屬技術領域具有 通常知識者所能輕易完成，亦不具有進步性。 ⑵更正後申請專利範圍第5 至7 項僅係將更正後申請專利範圍 第2 至4 項自裝置請求項改寫為方法請求項，更正後申請專 利範圍第5 至7 項原附屬於原申請專利範圍第6 項，與更正 後申請專利範圍第2 至4 項原附屬於原申請專利範圍第1 項 之情形，如出一轍。則更正後申請專利範圍第5 至7 項，基 於與更正後申請專利範圍第2 至4 項相同之理由，亦不具有 進步性。 ⒌綜上所述，第145039號專利更正後申請專利範圍第2 至7 項 既不具有進步性，自屬有得撤銷專利權之事由存在，被上訴 人為第145039號專利無效之抗辯核屬有據，上訴人以第1450 39號專利遭受被上訴人侵害為由請求被上訴人賠償損害，為 無理由。 ㈡第152810號專利於96年10月1 日更正後之申請專利範圍第1 是否具有進步性部分： ⒈第152810號專利於96年10月1 日更正後之申請專利範圍總計 有9項，第1 項為獨立項，餘為附屬項，第1項之內容如下： 一種模組卡之製作方法，係包含下列步驟：提供一基板，該 基板係至少具一第一封裝區及一第二封裝區，該第一封裝區 及該第二封裝區係為對稱者，具一第一切割線，且分別有一 第一金手指及第二金手指；分別於該第一封裝區及該第二封 裝區植入一第一晶片及一第二晶片，該二晶片的位置係對稱 於該第一切割線；在該第一晶片及第二晶片上分別形成一第 一及第二封膠層；以及切割該第一切割線，形成至少二片的 模組卡。 ⒉被上訴人則提出下列引證案資以證明第152810號專利申請專 利範圍第1 項不具進步性：舉發證據1 為西元1999年12月14 日公告之美國第0000000 號專利案；證據2 為西元1993年8 月24日公告之美國第0000000 號專利案；證據3 為88年2 月 21日公告之第00000000號「半導體之封裝與其製法」發明專 利案；證據4 為西元1992年8 月11日公告之美國第0000000 號專利案；證據5 為西元1998年出版「Electronic Pack ag ing Design，Mate rials ，Process ，and Reliability 」第340 頁部分內容影本；證據6 為西元1999年3 月2 日公 告之美國第0000000號專利案。 ⒊證據1 可證明第152810號專利申請專利範圍第1 項不具有進 步性：查證據1 係1999年12月14日公告之US 6,002,178號美 國專利案，揭示一種使用於簡化測試程序及篩選好的單元之 多晶片模組結構(MCM) ，所謂多晶片模組，Multiple Chip Moudule(MCM)，即是將複數裸晶置於一基板，再一起封裝以 形成一模組之結構，故系爭專利所強調之「模組卡結構直接 將晶片封裝在電路基板上」之方法特徵實係多晶片模組結構 (MCM) 技術之轉用，兩者同屬半導體元件封裝之相同領域， 為熟悉該項技術者所能輕易完成。此外，證據1 於第5 欄第 35至49行中，並配合圖2A及2C，並已揭露將複數晶片(220 -1~220-3) 同時設置於基板(210) 之各封裝區，設置後進行 封裝測試，之後再沿切割線(250) 切割而形成複數個各別之 單一積體電路之步驟，此亦已揭示系爭專利整批製作之方法 技術特徵。雖然引證1 並未揭露與系爭專利「金手指」相同 的結構特徵，惟「金手指」乃是模組卡上極為通常之結構， 為熟悉該項技術者眾所周知，系爭專利說明書中及其圖一之 習知模組卡結構並皆已明確指出「金手指」結構乃係習知技 術，而且系爭專利主要特徵為一種以批量製造模組卡之製作 方法，而證據1 如前所述，確已揭示系爭專利整批製作之技 術特徵，而且證據1 圖2A之切割線亦已揭露可從兩封裝區之 相連而與金手指同屬金屬材質之金屬焊墊處切割，亦已揭露 系爭專利申請專利範圍第1 項所包含之「該第一封裝區的第 一金手指及該第二封裝區的第二金手指係相連接」可能態樣 ，故引證1 雖未揭示與系爭專利相同之「金手指」結構，惟 「金手指」乃是模組卡上極為通常之結構，為熟悉該項技術 者眾所周知，已如前述，且該金手指結構於系爭專利中並未 有不可預期之功效，故熟悉該項技術者仍能藉由證據1 之揭 示而輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項所述製作方法之 技術特徵，難謂具進步性。 ⒋承上分析，證據1 已足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項 不具進步性，故證據1 及2 、證據1 及6 、證據1 及7 、或 證據1 、8 之組合自亦可證明系爭專利申請專利範圍第1 項 不具進步性。 ⒌綜上所述，第152810號專利更正後申請專利範圍第1 項不具 進步性，自屬有得撤銷專利權之事由存在，被上訴人為第15 2810號專利無效之抗辯核屬有據，上訴人以第152810號專利 遭受被上訴人侵害為由請求被上訴人賠償損害，為無理由。 ㈢被上訴人第152810號專利經法院判決舉發成立，應予撤銷專 利權確定後，仍主張專利權受侵權請求損害賠償，係屬權利 濫用： ⒈按專利經法院判決舉發成立，應予撤銷專利權確定後，即明 顯具有得撤銷專利權之事由，且確實可預見其將來會遭撤銷 權利權而使專利溯及自始確定無效；專利權人主觀上既可知 悉專利權嗣後將被主管機關撤銷，猶主張形式上存在而不具 備實體要件之專利權受侵害，提起訴訟請求損害賠償，其主 觀上具有以損害他人為主要目的之意圖，至為明確，且與專 利法之鼓勵、保護、利用發明與創作，促進產業發展之公共 利益不符，核屬有民法第148 條第1 項所規定：「權利之行 使，不得違反公共利益，或以損害他人為主要目的」之權利 濫用情事，自為法所不許。 ⒉經查第152810號專利於99年5 月20日經本院以98年行專訴第 128 號判決訴願決定及原處分均撤銷，經濟部智慧財產局應 就上訴人於94年1 月18日對第152810號「模組卡之製作方法 」發明專利舉發事件（第000000000N01號）為舉發成立撤銷 專利權之審定；上訴人不服提起上訴，並經最高行政法院於 100 年8 月4 日以100 年度判字第1356號判決駁回上訴人之 上訴而確定（有前開判決附於原審卷足憑）。則第152810號 專利明顯具有得撤銷專利權之事由，上訴人主張此形式上存 在而不具備實體要件之專利權受侵害，對於被上訴人提起損 害賠償之訴，其權利之行使係以加損害於被上訴人，至為明 確，被上訴人抗辯上訴人有權利濫用之情事（詳本院卷第 15頁），自屬可採。上訴人主張被上訴人侵害第152810號專 利申請專利範圍第1 項，請求被上訴人賠償損害，於法顯屬 無據，不應准許。 六、綜上所述，第145039號專利99年10月12日更正後申請專利範 圍第2 至7 項、第152810號專利96年10月1 日更正後申請專 利範圍第1 項不具進步性，具撤銷原因，上訴人不得以專利 權受侵害主張權利。則上訴人依民法第185 條第1 項前段、 專利法第84條，請求被上訴人連帶賠償及排除、防止侵害， 而求為：㈠被上訴人不得使用第152810號專利及第145039號 專利生產、為販賣之要約、販賣或為上述目的而進口該方法 直接製成之物品及侵害上述專利權之物品，包括但不限於系 爭產品。㈡被上訴人應至少連帶給付上訴人155 萬元，及自 起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按週年利率5%計算之 利息之判決，為無理由，應予駁回。原審為上訴人敗訴之判 決，並駁回其假執行之聲請，所持理由與本院雖有不同，但 結論並無二致，仍應予以維持。上訴意旨指摘原判決不當， 求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。 七、本件事證已臻明確，兩造其餘訴訟資料及攻擊、防禦方法， 核與結論之判斷，不生影響，爰不一一論列，附此敘明。 八、據上論結，本件上訴為無理由，依民事訴訟法第449 條第1 項、第78條，判決如主文。 中　　華　　民　　國　　101 　年　　3 　　月　　28　　日 智慧財產法院第一庭 審判長法 官　李得灶 法 官　蔡惠如 法 官　何君豪 以上正本係照原本作成。 如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其 未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀 (均須按他造當事人之人數附繕本) ，上訴時應提出委任律師或 具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，應另附具律師 資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1 第1 項但書或第2 項( 詳附註) 所定關係之釋明文書影本。如委任律 師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。 中　　華　　民　　國　　101 　年　　3 　　月　　28　　日 　　　　　　　　　　　　　書記官　張君豪 附註： 民事訴訟法第466條之1(第1項、第2項) 對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴 人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。 上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為 法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法 院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。