智慧財產法院民事判決
102年度民專訴字第15號
原 告 台鑫鐘錶眼鏡有限公司
法定
代理人 王則安
被 告 彤瑩珠寶有限公司
法定代理人 劉坤忠
上列
當事人間侵害專利權有關財產權爭議事件,本院於中華民國
102年8月26日
言詞辯論終結,判決如下:
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
甲、程序方面:
一、
按依專利法、商標法、著作權法、光碟管理條例、營業秘密
法、積體電路電路布局保護法、植物品種及種苗法或公平交
易法所保護之智慧財產權益所生之第一審及第二審民事訴訟
事件,
暨其他依
法律規定或經司法院指定由智慧財產法院管
轄之民事事件,均由智慧財產法院管轄。智慧財產法院組織
法第3 條第1 款、第4 款及智慧財產案件審理法第7 條分別
定有明文。
本件係專利法所保護之新型專利所生之第一審民
事事件,符合智慧財產法院組織法第3 條第1 款規定,本院
依法自有
管轄權。
二、按原告於判決確定前,得撤回訴之全部或一部,但被告已為
本案之言詞辯論者,應得其同意,民事訴訟法第262 條第1
項定有明文。本件被告起訴時原起訴聲明第2 項請
求償付自
存證信函告知5 日後,被告公司因侵犯智慧財產權發明專利
第I291860 號「戒指」按專利法84條第1 項規定,每出售1
件,償付該戒指售價之3 分之1 ,
嗣原告於民國(下同)
102 年2 月5 日本院
調查程序時,以言詞表示撤回
訴之聲明
第2 項之請求(見本院卷第40頁),
核屬訴之一部撤回,被
告就此並無爭執,符合前開規定,
合先敘明。
乙、實體方面:
壹、原告起訴主張
(一)原告於94年10月20日以其發明之「戒指」向經濟部智慧財
產局提出發明專利申請,並於97年1 月1 日獲准公告為第
I000000 號「戒指」發明專利(下稱
系爭專利)。嗣原告
於市面賣場發現被告公司型錄所販賣之戒指(如本院卷第
15 0頁打勾之產品,下稱系爭產品)與原告依系爭專利生
產之戒指商品鑲嵌方法相雷同,被告已侵害原告之專利權
,經原告以存證信函告知被告,
惟被告仍置之不理。
(二)系爭專利圖示之戒指於鑲嵌寶石時,需以外力加於戒指如
本院卷第72頁圖示之指標a 、b 二處,其上部缺口即會如
指標c 向外擴張至寶石能置入之間距,待寶石置入後再
回
復原狀,使戒指將寶石夾住,該夾住寶石之方式為系爭專
利之內容,亦即專利說明書
所載,在金屬環體處加壓,使
上方夾腳向外張開後將寶石置入夾定部中,使寶石稜邊套
入兩夾腳的卡槽間,之後藉由放鬆金屬環體,利用金屬環
體之彈性回復力,使兩夾腳復位,並穩定夾持寶石於定位
部內。
(三)被告辯稱其所販賣系爭產品使用之鑲嵌工法係在戒指兩側
車出溝槽,先將鑽石側入一方槽位後,再側入另一方直至
擺正,與系爭專利不同
云云。惟被告提出之鑲工法圖示二
、三(見本院卷第114- 115頁),以圖中鑽石直徑大小,
要置入基座擺正,明眼人一看可知不可能將鑽石置入,且
金屬環上方兩側金屬塊,若使用突出面加壓向下敲打之方
式,無法使戒台夾住寶石之部分呈現水平直線,故被告辯
稱其所販賣之系爭產品使用與系爭專利不同之鑲嵌工法云
云,並
非實在。被告並非製造者,僅為販賣者,其所述製
造者告知伊之鑲嵌工法,不見得和實際情形相符,被告所
辯
不足採信。
(四)系爭專利係利用其所說明之方法,將組裝寶石之夾座撐開
,以便將寶石置入夾座並固定,此實為組裝該寶石之唯一
方式。系爭專利申請時已考量對所有之金屬環體均能
適用
,若金屬環體因彈力不足無法恢復原狀,即利用其他外力
使其恢復原狀,以便夾鑲寶石,方提出系爭專利之發明。
另
觀諸1997年10月1 日發行之「珠寶界」雜誌,其中「我
的首飾創作歷程XI」一文對類似之鑲嵌法即有明確之說明
,其略謂夾鑲基本上就和擠公車的兩種情況相似,亦說明
一般的夾鑲設計皆採用小鑽中排尺寸;若採用品質低的鑽
石,他們在鑲嵌時破損的機率也會提高。另觀其附圖及說
明可知,小鑽夾鑲之方式係利用工具強行將小鑽敲入,其
與系爭專利為完全不同之方式。又雜誌所述者係一般碎鑽
及多鑽之鑲法與一般之主鑽即單鑽為完全不同之領域。原
告提出依系爭專利製造之戒指實物,之所以兩側夾腳較大
,與被告提出之產品不同,係因鑲嵌的寶石比較大,依照
寶石大小按比例製作夾腳。因原告係使用鋯石即人造鑽石
製作戒指,故尺寸較大,被告所使用者則為鑽石,故尺寸
較小,然系爭專利能適於各種尺寸之寶石以製作戒指。
(五)被告侵害之時間點為101 年2 月份,
損害賠償金額僅為懲
罰性之損害賠償。而被告所銷售者為高單價商品,其戒指
單價為新台幣4 至5 萬元,販售之款式亦有10多種,
爰依
修正前專利法第84條第1 項之規定,聲明請求被告應賠償
原告新台幣30萬元。
貳、被告答辯則以:
(一)系爭產品係被告為販賣目的而進口之產品,原告提出之型
錄確為被告公司所有。
(二)系爭產品並未落入系爭專利之申請專利範圍:
在戒指車出夾槽用來固定寶石
乃世界通用之作法,應非系
爭專利申請範圍。又被告販賣之系爭產品鑲法操作與系爭
專利戒指鑲法內容完全不同。系爭產品之鑲嵌工法為,在
戒指鑄造時,鑲口上方兩邊預鑄出凸出金屬,再於鑲口內
側兩邊車上溝槽,並將鑽石側入一方槽位後,再側入另一
方直至擺正,並將黏土填入兩側之卡槽,用以固定鑽石,
並將兩邊凸出之金屬左右輪流下敲,直至將鑽石穩定於金
屬槽位內,鑲嵌寶石後即看不出凸出之金屬塊,因其已與
寶石呈同一平面,與戒台已為同一,乃一體成型。此實與
系爭專利之戒指鑲法不同,系爭產品並未侵害原告之專利
權。
(三)實際操作製作戒指之過程即先用鑽針車出戒台左右之溝槽
,剛開始不能車過大,製作人員先車出溝槽後,試著放入
寶石,若無法置入,需以鑽針將溝槽之左右兩側繼續擴大
,直至整顆寶石能擺入溝槽,並以藍綠色黏土,將寶石穩
固於戒托上,避免寶石掉出,再將戒指穿入金屬棒上,準
備對寶石做緊壓之動作,並以鐵鎚將其上突出之金屬塊往
下敲,將寶石穩固,因往下敲時,左右並非平衡,故需做
調校動作,使寶石與戒托成水平狀態,往下敲時須特別注
意,若敲擊針有偏移,可能會造成寶石破裂,寶石固定之
後,仍需再做修飾,使上方金屬表面較為平整,係使用裝
置在針上之砂紙將金屬面凹凸不平處磨平,最後再以清洗
之方式將黏土去除。系爭專利範圍載明係組裝寶石時使用
治具將金屬環體由兩側向內擠壓,使夾腳向外張,而將寶
石置入夾定部,與被告販賣之系爭產品使用之鑲嵌工法不
同。
並聲明:
原告之訴駁回。
參、整理與協議簡化爭點:
按受命法官為闡明訴訟關係,得整理並協議簡化爭點,行獨
任審判之訴訟事件
準用,民事訴訟法第270 條之1 第1 項第
3 款、第271 條之1 定有明文。本院於言詞辯論
期日,依據
兩造主張之事實與證據,經整理爭點如後(見本院卷第169-
170 頁):
(一)兩造不爭執之事實:
1.原告為中華民國證書號I000000 號「戒指」發明專利權人
,專利權
期間自民國97年1 月1 日至114 年10月19日止。
2.原告提出之型錄為被告公司所有,其上打勾之戒指為被告
為販賣目的而進口之物品。
(二)兩造主要爭點:
1.被告販賣之戒指是否使用原告申請專利範圍所載之鑲嵌方
式?有無落入系爭專利申請範圍?
2.原告向被告請求損害賠償,有無理由?得請求賠償之金額
為何?
肆、得
心證之理由
一、被告販賣之戒指是否使用原告申請專利範圍所載之鑲嵌方式
?有無落入系爭專利申請範圍?
(一)按當事人主張有利於己之事實者,就其事實有舉證之責任
。但法律別有規定,或依其情形顯失公平者,不在此限。
民事訴訟法第277 條定有明文。本件原告主張被告販賣之
系爭產品落入系爭專利申請專利範圍,為被告所否認,自
應由原告就此有利於己之事實,負舉證之責任。
(二)系爭專利技術內容及申請專利範圍分析:
1.系爭專利技術內容
習知戒指於組裝時,係將寶石放入鑲石座再藉由抓爪抓持
固定,加工施作極為費時、費事,又該等抓爪極易勾、刮
到衣物,造成損壞,而且抓爪經常性地被勾扳容易變形而
無法確實抓持寶石,易導致寶石鬆脫的情形,又習知的戒
指在將抓爪彎折抓持寶石之加工過程中,倘稍有不慎彎爪
的工具磨擦到寶石表面而造成擦傷、瑕疵(說明書第6頁
第1 至7 行) 。為解決上述問題,系爭發明之主要目的係
提供一種可供快速組裝寶石,且組裝更穩固、方便,又可
防止抓爪勾、刮傷衣物之戒指。系爭發明所採之技術手段
係設有一金屬環體2 ,金屬環體2 上方凸設有二夾腳20、
21,於夾腳20、21相對壁面各設有卡槽200 、210 ,而二
夾腳20、21各向外張近似呈外八字型,於二夾腳20、21內
側形成夾定部22;寶石3 ,係組設於金屬環體2 之夾定部
22內並受夾腳20、21夾持,該寶石3 之稜邊30係對應嵌入
卡槽200 、210 內嵌組定位(參說明書第6 頁最後一行至
第7 頁第6 行) 。主要圖面如附圖所示。
2.系爭專利申請專利範圍分析:
系爭專利請求項共計1項獨立項,內容如下:
一種戒指,其主要係設有金屬環體,金屬環體上方凸設有
二夾腳,於二夾腳相對內壁設有卡槽,又二夾腳間設夾定
部;寶石,係組設於金屬環體之夾定部內受夾腳夾持,該
寶石之稜邊係對應嵌入卡槽內定位;組裝寶石時,係藉治
具將金屬環體由兩外側向內擠壓,連帶使上方的夾腳向外
張,供將寶石放入夾定部,使寶石之稜邊套入二夾腳之卡
槽之間,再鬆放治具,如此,即可藉由金屬環體之彈性回
復力,使二夾腳復位並穩定夾持寶石於定位部內。
(三)被控侵權物技術內容
1.原告僅提出被告之產品型錄,並未提出被控侵權物實物,
僅由產品型錄之照片無法進行侵權分析。惟被告於102 年
6 月20日言詞辯論期日庭呈戒指兩枚(一枚為已經有鑲嵌
寶石的戒指,一枚是尚未鑲嵌寶石的戒指),原告亦表示
同意以被告提出之產品作侵權比對(見本院卷第141 頁)
,故本院以被告提出之產品,及兩造提出之相關資料,進
行侵權比對分析。又原告一方面主張系爭產品係使用系爭
專利申請專利範圍所載之「相同」組裝方法所製造,復主
張被告為「均等」侵害,其真意
尚非明確,本院爰就系爭
產品有無落入系爭專利請求項1 之文義範圍及均等範圍,
逐一判斷,以求周延。
2.系爭產品未落入系爭專利請求項1之文義範圍:
a.經解析系爭專利請求項1 範圍,其技術內容可解析為4
個部分,分別為:①一種戒指,②其主要係設有金屬環
體,金屬環體上方凸設有二夾腳,於二夾腳相對內壁設
有卡槽,又二夾腳間設夾定部;③寶石,係組設於金屬
環體之夾定部內受夾腳夾持,該寶石之稜邊係對應嵌入
卡槽內定位;④組裝寶石時,係藉治具將金屬環體由兩
外側向內擠壓,連帶使上方的夾腳向外張,供將寶石放
入夾定部,使寶石之稜邊套入二夾腳之卡槽之間,再鬆
放治具,如此,即可藉由金屬環體之彈性回復力,使二
夾腳復位並穩定夾持寶石於定位部內。
b.查系爭發明專利請求項 1 之①至③要件係界定該戒指
之結構特徵,包括金屬環體、二夾腳、卡槽、夾定部,
寶石以及該等元件之設置位置。另要件④則界定將寶石
組裝於該金屬環體之方式。
經查,系爭專利說明書第 7
頁第 13 至 22 行記載:「經由以上說明,可知本發明
具有以下各項優點:1.本發明在組裝寶石時,係藉治具
將金屬環體由兩外側向內擠壓,連帶使上方的二夾腳向
兩外側張開,供將寶石放入以便與卡槽嵌組,組裝迅速
且穩固。2.本發明係將金屬環體設有一金屬材質的環圈
體,而其上方另外設二夾腳供寶石嵌組,可改善習知鑲
石座之抓爪勾、刮傷衣物之情事。3.本發明乃於金屬環
體上方凸設二夾腳夾固寶石,其係運用在於夾腳相對內
側面設卡槽供寶石之稜邊嵌組,故本發明之組件加工較
習知簡易,且組裝更為快捷又穩固」。原告於說明書已
載明系爭專利所欲解決的問題及創作目的,即藉由戒指
金屬環之結構改良解決習知鑲石座之抓爪勾、刮傷衣物
之情事,及藉治具將金屬環體由兩外側向內擠壓,連帶
使上方的二夾腳向兩外側張開,供將寶石放入以便與卡
槽嵌組,以達組裝迅速且穩固。簡言之,即是同時以戒
指本身的結構及組裝上的技術特徵以達成系爭專利的創
作目的。
c.另經本院調閱系爭專利之申請案卷宗(申請號00000000
0 ),原告針對初審審查委員以引證1 及引證2 之組合
可證明系爭專利不具進步性之核駁理由,於所提專利再
審查理由書,除說明系爭專利與引證1 之結構有差異外
,亦強調:「本案在夾腳內璧設有呈嘴形之卡槽,兩者
結構完全不同,組裝技術亦完全不同;而且本案組裝方
式係藉治具將金屬環體由兩外側向內擠壓,連帶使上方
的二夾腳向兩外側張開,供將寶石放入以便與卡槽嵌組
,組裝迅速且穩固」(第3 頁第5 至8 行);另強調「
引證2 更未揭露如本案之寶石組裝手段係『藉由治具將
金屬環體由兩外側向內擠壓,以使上方的夾腳向外側張
開,再將寶石放入夾定部以及令寶石之稜邊嵌入夾腳之
卡槽內,之後鬆放治具,...』可見引證2不 僅其結
構與本案不同,且其組裝技術亦與本案不同」(見第5
頁第7 至13行)。
益徵系爭專利請求項1所 述於戒指組
裝時採用治具之技術特徵,為系爭專利為解決習知鑲石
座之抓爪勾、刮傷衣物之情事,並達到組裝迅速且穩固
之目的,而有別於先前技術之特徵者。另本院於102 年
7 月25日詢問原告:「系爭專利申請專利範圍所述組裝
寶石之方法,是否為申請專利範圍之限定條件?」,原
告亦稱「是」。
綜上所述,本院認為系爭專利請求項1
要件④之寶石組裝方式亦應列為侵權比對之範圍。
d.被告於102 年6 月20日提出之產品可讀取系爭專利請求
項1 之要件①「一種戒指」;要件②「其主要係設有金
屬環體,金屬環體上方凸設有二夾腳,於二夾腳相對內
壁設有卡槽,又二夾腳間設夾定部」;以及要件③「寶
石,係組設於金屬環體之夾定部內受夾腳夾持,該寶石
之稜邊係對應嵌入卡槽內定位」。惟由被告所提之產品
本身無法判斷該產品是否使用系爭專利請求項1要 件④
之組裝方法。被告
抗辯系爭產品使用之寶石鑲嵌方法與
系爭專利之組合方式不同,並先後提出系爭產品之鑲嵌
製作流程影片光碟二片為證,經本院102 年6 月20日及
102 年7 月25日言詞辯論期日當庭
勘驗及播放,並由被
告說明系爭產品製作過程為:「先用鑽針車出戒台左右
之溝槽,剛開始不能車過大,製作人員先車出溝槽後,
試著放入寶石,若無法置入,需以鑽針將溝槽之左右兩
側繼續擴大,直至整顆寶石能擺入溝槽,並以藍綠色黏
土,將寶石穩固於戒托上,避免寶石掉出,再將戒指穿
入金屬棒上,準備對寶石做緊壓之動作,並以鐵鎚將其
上突出之金屬塊往下敲,將寶石穩固,因往下敲時,左
右並非平衡,故需做調校動作,使寶石與戒托成水平狀
態,往下敲時須特別注意,若敲擊針有偏移,可能會造
成寶石破裂,寶石固定之後,仍需再做修飾,使上方金
屬表面較為平整,係使用裝置在針上之砂紙將金屬面凹
凸不平處磨平,最後再以清洗之方式將黏土去除」,
核
與影片光碟操作之內容相符,
堪信被告所述之方法確屬
可行。該方法與系爭請求項1 之要件④之組裝方法完全
不同,並未進行「藉治具將金屬環體由兩外側向內擠壓
,連帶使上方的夾腳向外張,供將寶石放入夾定部,使
寶石之稜邊套入二夾腳之卡槽之間,再鬆放治具之組裝
方式」,故系爭產品無法讀取系爭專利請求項1 要件④
之文義,
是以,系爭產品未落入系爭專利請求項1 之文
義範圍。
e.原告雖質疑依被告提出之鑲工法圖示(見本院卷第114-
115 頁),以圖中鑽石直徑大小,顯不可能將鑽石置入
基座,且金屬環上方兩側金屬塊,若使用突出面加壓向
下敲打之方式,無法使戒台夾住寶石之部分呈現水平直
線,被告並非製造商,僅是販賣者,影片中的鑲嵌方式
是否為系爭產品所使用的製造方式,無法得知云云,惟
被告提出之鑲工法圖示,僅係用以說明其鑲嵌方式之示
意圖,並非正式之工程圖,自不得以圖示上寶石及戒指
基座溝槽之尺寸,推斷寶石不可能置入基座之溝槽,且
被告提出之鑲嵌製作流程影片,已證明其組裝技術確實
無須利用治具來擠壓金屬環體,即可達成鑲嵌鑽石於戒
指之事實。原告就系爭產品係使用系爭專利要件④之組
裝技術,負有舉證之責任,其既無法證明系爭產品係使
用系爭專利要件④之組裝技術所完成,亦無法證明被告
主張之組裝方法不實在或技術上不可行,原告之
上開主
張,即不足採信。
3.系爭產品並未落入系爭專利請求項1 之均等範圍:
系爭專利請求項1 要件④組裝寶石之技術手段,係藉治具
將金屬環體由兩外側向內擠壓,連帶使上方的夾腳向外張
,供將寶石放入夾定部,使寶石之稜邊套入二夾腳之卡槽
之間,再鬆放治具。然而,系爭產品所採之技術手段係於
戒台車出適當大小溝槽,並使寶石從一側置入,再側入另
一方直至擺正,再藉由敲打鑲口上方兩邊預鑄之凸出金屬
,而使寶石之位置固定並達水平。因此,兩者所採之技術
手段並不相同;又系爭專利請求項1 要件④所採之技術手
段,其功能在於利用治具可使金屬環體上方的夾腳打開,
放鬆治具後,又可藉由金屬環體之彈性回復力,使二夾腳
復位並使寶石固定於定位部內,不需使用敲打之方式使寶
石固定。然而系爭產品所採之技術手段並無上述之功能,
是以,系爭專利請求項 1 要件④與系爭產品所採之技術
手段、功能顯然有所差別,兩者之技術特徵有實質差異,
不適用均等論原則,故系爭產品並未落入系爭專利請求項
1 之均等範圍。
二、原告向被告請求損害賠償,有無理由?得請求賠償之金額為
何?
被告販賣之系爭產品並未落入系爭專利申請範圍,自無侵害
原告之系爭專利權,原告主張被告侵害其專利權,依修正前
專利法第84條第1 項之規定,請求被告賠償30萬元,為無理
由,應予駁回。
三、本件事證已明,兩造其餘攻擊
防禦方法,經本院斟酌後,認
為均於判決之結果不生影響,爰不逐一論述,併此敘明。
據上論結,本件原告之訴為無理由,依智慧財產案件審理法第1
條、民事訴訟法第78條,判決如主文。
中 華 民 國 102 年 9 月 17 日
智慧財產法院第一庭
法 官 彭洪英
以上
正本係照原本作成。
如對本判決
上訴,須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任
律師提起上訴者,應一併繳納上訴審
裁判費。
中 華 民 國 102 年 9 月 17 日
書記官 郭宇修