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智慧財產法院民事判決 　　　　　　　　　　　　　　　　　 102年度民專訴字第71號 原　　　告　瑞德奧開發股份有限公司 法定代理人　黃廷彰 訴訟代理人　楊祺雄律師 　　　　　　黃于珊律師 　　　　　　蘇三榮律師 被　　　告　弘有富國際企業有限公司 兼 法定代理人　鄭明聯 共　　　同 訴訟代理人　桂齊恆律師 　　　　　　江郁仁律師 　　　　　　林景郁 上列當事人間排除侵害專利權等事件，本院於102 年10月23日言 詞辯論終結，判決如下： 主 文 原告之訴駁回。 訴訟費用由原告負擔。 事實及理由 一、程序方面： ㈠按依專利法、商標法、著作權法、光碟管理條例、營業秘密 法、積體電路電路布局保護法、植物品種及種苗法或公平交 易法所保護之智慧財產權益所生之第一審及第二審民事訴訟 事件，暨其他依法律規定或經司法院指定由智慧財產法院管 轄之民事事件，由智慧財產法院管轄。智慧財產法院組織法 第3 條第1 款、第4 款及智慧財產案件審理法第7 條分別定 有明文。查本件係屬專利法所保護智慧財產權益所生之第一 審民事事件，依前揭條文之規定，本院有管轄權，合先敘明 。 ㈡次按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但被告 同意者，不在此限，民事訴訟法第255 條第1 項第1 款定有 明文。原告原訴之聲明第1 項為「被告等不得自行或使他人 製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口型號 『TauRIS 900』之電子腳環及任何侵害證書號第I324749 號 『無線射頻詢答器』發明專利之物品，如已製造、販賣、使 用者，應即回收銷燬之。」嗣於民國102 年9 月18日準備程 序期日將「被告等」更正為「被告公司」，並經被告當庭同 意，揆諸上揭法條，自應准許。 二、原告起訴主張： ㈠原告法定代理人黃廷彰係發明第I324749 號「無線射頻詢答 器」專利（下稱系爭專利）之專利權人，專利權期間自99年 5 月11日至115 年8 月13日止；原告於99年5 月11日自黃廷 彰獲得系爭專利之專屬授權。詎原告於「五洲賽鴿雜誌」 102 年2 月號內頁中，發現被告鄭明聯刊載印有「TauRIS德 利士」電子腳環之廣告，原告購得前揭雜誌所刊載型號「 TauRIS 900」之電子腳環（下稱系爭產品），將系爭產品與 系爭專利進行比對分析，證實系爭產品落入系爭專利申請專 利範圍第4 、5 、6 項，侵害系爭專利權利甚明。被告鄭明 聯為被告弘有富國際企業有限公司（下稱弘有富公司）之法 定代理人，前揭廣告所刊載之網址：www.530520.com.tw ， 其註冊人亦為被告弘有富公司，可知被告弘有富公司及其法 定代理人鄭明聯為實際販售系爭產品之人，被告弘有富公司 及被告鄭明聯應負連帶賠償責任，爰依專利法第96條第1 項 、第2 項、第3 項、民法第28條、公司法第23條第2 項，提 起 本件訴訟。 ㈡系爭專利不具應撤銷之原因： ⒈被證3 與被證4 均未揭露系爭專利之「識別晶片」、「天 線單元」、「載體」三者之相對應設置結構： ⑴將系爭專利與被證3 進行比較，可以明顯得知被證3 未 具備等同系爭專利之「載體」，此外，由於被證3 未具 備系爭專利之「載體」，故被證3 也未揭露出系爭專利 「識別晶片」、「天線單元」、「載體」三者之相對應 設置結構，即「識別晶片設置於載體的頂面，天線單元 是疊置於識別晶片上，線圈是藉由電路接點與該識別晶 片電連接」之技術特徵。 ⑵再者，被證4所揭露之無線射頻辨識標籤裝置，由其專 利說明書之圖1 及圖2 可知，其線圈及鐵心係直接附著 於電路基板上，而標籤積體電路則設置於電路基板之另 一面。而系爭專利之天線單元係疊置於識別晶片上，並 設置於載體之同一面，兩者即有差異。 ⑶故縱將被證3 與被證4 結合，仍未揭露系爭專利之「識 別晶片」、「天線單元」、「載體」三者之相對應設置 結構，即「識別晶片設置於載體的頂面，天線單元是疊 置於識別晶片上，天線單元與識別晶片係設置於載體之 同一面」之技術特徵，無法證明系爭專利申請專利範圍 第4項不具進步性。 ⒉被證3 與被證4 之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第 5 項不具進步性： 系爭專利申請專利範圍第5 項依附於系爭專利申請專利範 圍第4 項，進一步界定「封裝體的材質是選自於由樹脂、 橡膠、玻璃纖維，及塑膠所組成的群組」。被證3 與被證 4 之組合不足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進 步性，而系爭專利申請專利範圍第5 項依附於申請專利範 圍第4 項，故被證3 與被證4 之組合自不足以證明系爭專 利申請專利範圍第5 項不具進步性。再者，系爭專利申請 專利範圍第5項界定封裝體的材質是選自於由樹脂、橡膠 、玻璃纖維，及塑膠所組成的群組，惟被證3 僅揭露封裝 體的材質為樹脂，而被證4 則完全未揭露封裝體緊密包覆 於載體、識別晶片與天線單元之技術特徵，是以，被證3 與被證4 之組合並未揭露系爭專利申請專利範圍第5 項關 於封裝體之全部材質，無法證明系爭專利申請專利範圍第 5項不具進步性。 ⒊被證3 與被證4 之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第 6項不具進步性： 系爭專利申請專利範圍第6 項依附於系爭專利申請專利範 圍第4 項，進一步界定「一覆蓋於該識別晶片的封裝層， 該封裝層也被該封裝體包覆」。被證3 與被證4 之組合不 足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性，而系 爭專利申請專利範圍第6 項依附於系爭專利申請專利範圍 第4 項，故被證3 與被證4 之組合自不足以證明系爭專利 申請專利範圍第6 項不具進步性。再者，被證3 、被證4 均未揭露「一覆蓋於該識別晶片的封裝層，該封裝層也被 該封裝體包覆」之技術特徵，是以，被證3 與被證4 之組 合並無法證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。 ⒋被告等於102 年9 月18日庭期所提出之資料，無法證明系 爭專利申請專利範圍第4 項至第6 項不具新穎性或系爭產 品於系爭專利申請前已存在系爭產品： 被告等於102 年9 月18日庭期所提出之資料，第1 頁及第 2 頁分別為INVOICE 及PACKING LIST，當中所載之貨物名 稱「R900-B-C-L」等字樣與系爭產品並不相同，且無從由 該文書中得知其貨物之內容暨其結構為何，無法證明系爭 產品於系爭專利申請前已存在或公開使用。再者，被告稱 上開文書為系爭產品之進口商所出具，則該進口商進口侵 害系爭專利之系爭產品，亦為本案共同侵權行為人，利害 關係與被告一致，自有可能為規避侵權責任而臨訟製作相 關文件，實難僅憑侵權行為人自行提出之文書驟認定被告 所主張之事實為真正。至於第3 頁以降之出口報單或相關 提單資料，並無任何與系爭產品相關之記載或字樣，顯無 法證明系爭專利申請專利範圍第4 項至申請專利範圍第6 項不具新穎性或系爭產品於系爭專利申請前已存在。 ㈢爰聲明： ⒈被告公司不得自行或使他人製造、為販賣之要約、販賣、 使用或為上述目的而進口系爭產品及任何侵害系爭專利之 物品，如已製造、販賣、使用者，應即回收銷燬之。 ⒉被告等應連帶給付原告新臺幣（下同）165 萬元整，暨自 起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息 。 ⒊原告願供擔保，請准予宣告假執行。 三、被告則抗辯以： ㈠系爭專利有應撤銷原因 ⒈被證4 可以證明系爭專利更正後申請專利範圍第4 項不具 進步性： 被證4 專利申請案揭示一電路基板、一標籤積體電路、一 鐵心、線圈及膠質材料，其中該標籤積體電路設於電路基 板上，線圈繞設於鐵心上而與構成天線單元並透過電接觸 端子與電路基板電連接，膠質材料則包覆電路基板、標籤 積體電路、鐵心及線圈。另外，被證4 也清楚揭示，鐵心 包含受支撐部及非支撐部，其中受支撐部座落於該電路基 板上，非支撐部自受支撐部延伸而出，且非支撐部的長度 不大於受支撐部長度的二分之一。因此，被證4 專利申請 案已揭露系爭專利更正後申請專利範圍第4 項的所有元件 ，包含天線單元、載體和識別晶片之間的設置關係，系爭 專利更正後申請專利範圍第4 項的技術特徵已為被證4專 利申請案所揭露，原告關於「被證4 未揭示識別晶片、天 線單元、載體三者的對應設置結構」的主張，顯有誤解。 縱原告主張，系爭專利更正後申請專利範圍第4 項係界定 天線單元疊置於識別晶片上，但依被證4 專利申請案之揭 示，鐵心和線圈構成之天線單元相對標籤積體電路的位置 也是呈現疊置在標籤積體電路上。再者，系爭專利更正後 申請專利範圍第1 、4 項之間的差異，僅在於系爭專利更 正後申請專利範圍第1 項係界定該天線單元是設置於載體 的底面，更正後申請專利範圍第4 項則界定該天線單元是 疊置於該識別晶片上，其中系爭專利更正後申請專利範圍 第1 項所界定的設置關係，更是完全為被證4 專利申請案 所揭露。因此，縱認定系爭專利更正後申請專利範圍第1 、4 項所界定的天線單元設置位置不同，但因系爭專利說 明書中完全無提及「將天線單元疊置於該識別晶片上而共 同設於載體上」相較於「將天線單元和識別晶片皆設於載 體上」所能達成的功效增進或是無法預期之功效，故天線 單元設置位置之改變，對於所屬技術領域具有通常知識者 而言，係為顯而易知，被證4 專利申請案已足證系爭專利 更正後申請專利範圍第4 項不具進步性。 ⒉被證4 與被證3 之組合可以證明系爭專利更正後申請專利 範圍第4 項不具進步性： 配合前述有關系爭專利更正後申請專利範圍第4 項與被證 4 專利申請案之比對說明可知，被證4 專利申請案已揭露 系爭專利更正後申請專利範圍第4 項的大部分技術特徵， ；被證3 可看出一磁心構件外繞設有一天線線圈，又半導 體IC晶片設於天線線圈上，且與天線線圈連接。而該天線 線圈、磁心構件及半導體IC晶片係為一保護體所包覆，該 保護體是由樹脂構成，其披覆（包覆）在前述元件包括表 面的外周上。因此被證3 已揭示「將天線單元直接疊置於 該識別晶片上」的技術特徵。故對於所屬技術領域具有通 常知識者而言，相較於被證4 結合被證3 的技術內容，系 爭專利更正後申請專利範圍第4 項的技術特徵係顯而易見 ，與被證4 和被證3 的組合並未有顯著差異，故系爭專利 更正後申請專利範圍第4項並不具進步性。 ⒊被證4 或被證4 結合被證3 可以證明系爭專利更正後申請 專利範圍第5 、6 項不具進步性： ⑴系爭專利更正後申請專利範圍第5 項係較更正後申請專 利範圍第4 項進一步界定：該封裝體的材質是選自於樹 脂、橡膠、玻璃纖維，及塑膠所組成的群組。然而被證 4 說明書第7 頁揭示膠質材料可為防熱膠，被證3 說明 書也揭示可填充由非導電材料製成之保護體之樹脂，且 系爭專利說明書中完全無揭示樹脂、橡膠、玻璃纖維， 及塑膠所組成的群組從材料特性上所帶來的功效增進或 是不可預期之功效，所以對所屬技術領域中具有通常知 識者而言，相較於被證4 結合被證3 的技術內容，系爭 專利更正後申請專利範圍第5 項的技術特徵係顯而易見 ，與被證4 或被證4 和被證3 的組合並未有顯著差異， 故系爭專利更正後申請專利範圍第5 項並不具進步性。 ⑵另外，系爭專利更正後申請專利範圍第6 項係較更正後 申請專利範圍第4 項進一步界定：還包含一覆蓋於該識 別晶片的封裝層，該封裝層也被該封裝體包覆。被證4 說明書已揭示「以COB 或MOA2方式封裝標籤積體電路」 的技術內容，所以對所屬技術領域中具有通常知識者而 言，相較於被證4 或被證4 結合被證3 的技術內容，系 爭專利更正後申請專利範圍第6 項的技術特徵係顯而易 見，與被證4 或被證4 和被證3 的組合並未有顯著差異 ，故系爭專利更正後申請專利範圍第6 項並不具進步性 。 ⒋被證1 及被證2 可以證明系爭專利不具新穎性： 根據原告主張之侵害分析比對表，系爭專利更正後申請專 利範圍第4 至6 項所界定的技術特徵，均在系爭產品找到 對應的元件，原告的鑑定結論指出系爭產品落入系爭專利 更正後申請專利範圍第4 至6 項的範圍。而被告出具之95 年2 月13日之進口報單即被證2 及95年2 月7 日之進口報 單即被證1 ，分別顯示系爭產品之進口日期及報關日期為 95年2 月13日及95年2 月7 日，早於系爭專利的申請日， 故系爭專利更正後申請專利範圍第4 至6 項所界定的技術 內容，在申請前已被公開而不具新穎性或至少不具進步性 ，而有違系爭專利核准時專利法第22條第1 項第1 款及第 4 項規定，應為無效。 ㈡系爭產品為系爭專利申請前即已存在： 由被告上述之被證1 及被證2 可知，被告早於95年2 月7 日 起即自德國進口系爭產品，早於系爭專利申請日之前（其申 請日為95年8 月14日），故系爭產品早於系爭專利申請前已 在國內使用。依專利法第59條第1 項第3 款之規定，系爭產 品顯有申請前已在國內使用之事實，屬專利權效力所不及之 情事。因此，系爭產品並未構成系爭專利之侵害。 ㈢被告公司並無侵害系爭專利之故意或過失： 原告以系爭專利權受侵害請求損害賠償時，自應就損害發生 、責任原因、被告具有侵害權利之故意過失、暨二者間有相 當因果關係等構成要件事實負舉證責任。然原告僅就其得請 求損害賠償之法律依據予以陳述，並空泛指稱其受有重大損 害，至其損害額度為何？其計算方式為何？並無提供任何證 據以實其說，其訴顯無理由；又被告鄭明聯部份，原告請求 依據為公司法第23條規定，顯屬無據，由於公司法第23條規 定，代表人因執行職務加損害他人時，法人與侵權行為人負 連帶賠償責任，本案被告鄭明聯並無故意、過失侵害系爭專 利，甚而原告所舉產品亦未有任何侵權之虞，原告所請顯無 理由。 ㈣爰聲明：原告之訴駁回；如受不利益之判決，被告願供擔保 ，請准免為假執行。 四、兩造不爭執下列事實（參本院卷第185 頁之準備程序筆錄） ： ㈠原告法定代理人黃廷彰係系爭專利之專利權人，專利權期間 自99年5 月11日至115 年8 月13日止；原告於99年5 月11日 自黃廷彰獲得系爭專利之專屬授權。 ㈡系爭產品為被告弘有富公司所進口、販賣。 五、得心證之理由： ㈠系爭專利技術分析： ⒈系爭專利技術說明： ⑴系爭專利揭露一種無線射頻詢答器，包含一載體、一設 置於該載體頂面的識別晶片、一設置於該載體底面的天 線單元，及一封裝體。該天線單元包括一天線棒及一繞 設於該天線棒的線圈，該線圈是與該識別晶片電連接。 該封裝體是緊密包覆於該載體、該識別晶片與該天線單 元。藉此，由於該識別晶片、該天線單元都是與該載體 呈現「面接觸」連結，所以藉由範圍較大的接觸面進行 連結後，能使得彼此結合的牢固性增加，另外藉著該封 裝體的緊密包覆功能，可以使得上述構件之間的縫隙與 外表面都得到充分填滿與覆蓋，所以能達到保護與固定 效果更佳的功能（參本院卷第16頁專利說明書【中文發 明摘要】）。 ⑵系爭專利所欲達成的功效為：系爭專利之無線射頻詢答 器中的識別晶片、天線單元都是與載體呈現「面接觸」 連結，而藉由範圍較大的接觸面進行連結後，能使得彼 此結合的牢固性增加，組配過程也更容易方便，產品良 率就大幅提昇，另外藉由封裝體的緊密包覆功能，將使 得上述構件之間的縫隙與外表面都得到充分填滿與覆蓋 ，所以上述構件能更完全地被固定與保護，綜合上述優 點，本發明就能達到成本低、製造流程簡潔、組配過程 方便，以及對構件的保護與固定效果更佳的功能（參本 院卷第20頁專利說明書第7 頁）。 ⒉系爭專利主要圖式如附圖1。 ⒊系爭專利申請專利範圍分析： 系爭專利依101 年8 月31日更正、最新公告之申請專利範 圍共計6 項，其中第1 、4 項為獨立項，其餘為附屬項。 原告主張受侵害之系爭專利申請專利範圍第4 至6 項內容 如下（本院卷第30至31頁）： ⑴第4 項：一種無線射頻詢答器，包含：一載體，包括一 頂面、一底面及多數電路接點；一識別晶片，是設置於 該載體的頂面；一天線單元，包括一天線棒及一繞設於 該天線棒的線圈，該天線單元是疊置於該識別晶片上， 該線圈是藉由該等電路接點與該識別晶片電連接，該天 線棒包括一座落於該載體上的受支撐部，及一自該受支 撐部延伸出該載體外的非支撐部，該非支撐部的長度是 不大於該受支撐部之長度的二分之一；及一封裝體，是 緊密包覆於該載體、該識別晶片與該天線單元。 ⑵第5 項：依據申請專利範圍第4 項所述的無線射頻詢答 器，其中，該封裝體的材質是選自於由樹脂、橡膠、玻 璃纖維，及塑膠所組成的群組。 ⑶第6 項：依據申請專利範圍第4 項所述的無線射頻詢答 器，還包含一覆蓋於該識別晶片的封裝層，該封裝層也 被該封裝體包覆。 ㈡系爭專利有無應撤銷原因之判斷： ⒈按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者 ，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事 訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗 法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。前項情形，法院 認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中 不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有 明文。 ⒉查原告主張系爭專利之申請日為95年8 月14日，經經濟部 智慧財產局於99年5 月11日審定准予專利公告，專利期間 自99年5 月11日起至115 年8 月13日止等情，有專利證書 （本院卷第13頁）及專利說明書公告本（本院卷第14至31 頁）在卷可稽，至堪認定，則系爭專利是否符合專利申請 要件，應適用核准專利時所適用之92年2 月6 日修正、93 年7月1日施行之專利法（下稱92年專利法）。 ⒊被證3 與被證4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第 4 項不具進步性： ⑴被證3 （本院卷第70至114頁）之技術內容： ①被證3 為91年12月21日公告之我國公告第515156號「 無線電識別標籤之設置構造及無線電識別標籤之設置 方法以及無線電識別標籤之通信方法」專利案，其公 開日早於系爭專利案申請日（95年8 月14日），可執 為系爭專利核准審定時所適用之92年專利法第22條第 4 項的先前技術。 ②被證3 係以提供一種能將其可極小型化圓柱體狀天線 線圈之無線電識別標籤（下稱為RFID標籤）予以設置 於導電性構件之RFID標籤之設置構造，設置方法以及 通信方法為目的。且以其構成呈；將具有圓柱體狀天 線線圈2 ，整體形成為棒狀之RFID標籤，以其軸向平 行與被形成於導電性構件5 之設置溝部7 之底面7a所 成設置面，並略接觸該設置面加以設置為特徵（參本 院卷第73頁專利說明書【中文發明摘要】）。 ③被證3主要圖式如附圖2所示。 ⑵被證4（本院卷第115至135頁）之技術內容： ①被證4 為94年3 月16日公開之我國公開第000000000 號「圓柱型無線射頻辨識標籤裝置及組裝方法」專利 案，其公開日早於系爭專利案申請日（95年8 月14日 ），可執為系爭專利核准審定時所適用之92年專利法 第22條第4 項的先前技術。 ②被證4 提供一種圓柱型無線射頻辨識標籤裝置，其包 含一以晶片直接封裝(COB) 或金屬引線框(MOA2)方式 或任何其他可縮小體積之適當方式封裝之標籤積體電 路之電路基板及一線圈，封裝於一圓柱型外殼內，其 特點為體積小易於加到別的裝置上。本發明另提供一 種無線射頻辨識標籤裝置之組裝方法其包含下列步驟 ：(a) 提供一電路基板；(b) 將標籤積體電路固定並 電連接於該電路基板上；(c) 將一線圈固定並電連接 於該電路基板上；以及(d) 將電路基板、標籤積體電 路及線圈固定於一圓柱型外殼內（參本院卷第115 頁 【發明摘要】）。 ③被證4主要圖式如附圖3所示。 ⑶被證4 在說明書第5 頁第20行至第6 頁第3 行記載：「 本發明之圓柱型無線射頻辨識標籤裝置之一實施例如圖 1 所示，主要包含標籤積體電路101 、電路基板102 及 線圈105 。標籤積體電路101 係以晶片直接封裝(COB) 方式設於電路基板102 上，而與電路基板102 之電路形 成電連接。線圈105 係纏繞於鐵心106 上，再固定於電 路基板上，且經由兩個線頭107 與108 而電連接至電路 基板102 之電路，其固定方式可為黏著或任何其他適當 方式。」（本院卷第122 至123 頁）、第6 頁第12至14 行記載「…於外殼111 內係注入膠質材料112 例如防熱 膠，以固定電路基板102 及相關元件，並使能耐高溫， 通常膠質材料112 於底部形成凹穴113 。」（本院卷第 123 頁），另由第1 圖可見：鐵心106 及線圈105 之中 央部分安置於電路基板102 ，而兩端自電路基板102 延 伸而出（附圖3 ）。其中被證4 所揭示之「無線射頻辨 識標籤裝置」、「標籤積體電路101 」、「電路基板 102 」、「鐵心106 」、「線圈105 」及「膠質材料 112 」，可分別對應至系爭專利申請專利範圍第4 項之 「無線射頻詢答器」、「識別晶片」、「載體」、「天 線棒」、「線圈」及「封裝體」。故被證4 已揭示系爭 專利申請專利範圍第4 項所記：「一種無線射頻詢答器 （無線射頻辨識標籤裝置），包含：一載體(102) ，包 括一頂面、一底面及多數電路接點；一識別晶片(101) ，是設置於該載體的頂面；一天線單元，包括一天線棒 (106) 及 一繞設於該天線棒的線圈(105) ，該線圈是 藉由該等電路接點與該識別晶片電連接，該天線棒包括 一座落於該載體上的受支撐部（第1 圖中與重疊102 的 部分），及一自該受支撐部延伸出該載體外的非支撐部 （第1 圖中凸出於102 的部分），及一封裝體(112) ， 是緊密包覆於該載體、該識別晶片與該天線單元。」， 但是被證4 並未揭示系爭專利申請專利範圍第4 項所記 之：①「天線單元是疊置於識別晶片上」，②「天線單 元非支撐部的長度是不大於受支撐部之長度的二分之一 」等技術特徵。 ⑷關於上述被證4 未揭示的技術特徵①「天線單元是疊置 於識別晶片上」，可見於同屬無線射頻詢答器技術領域 的被證3 。被證3 在說明書第21頁第13至15行記載：「 在圖10，將天線線圈2 ，磁心構件3 及半導體IC晶片4 由非導電性材料製成之成為保護體之樹脂8 予以被覆包 括表面之外周所模裝之RFID標籤…」（本院卷第91頁） ，另由第10圖（附圖2 ）可見，半導體IC晶片4 係直接 疊置於天線線圈2 。關於上述被證4 未揭示的技術特徵 ②「天線單元非支撐部的長度是不大於受支撐部之長度 的二分之一」，被證4 雖未明確記載對應的數值資料， 但其第1 圖已明確揭示了鐵心106 及線圈105 之兩端自 電路基板102 延伸而出的技術，並且兩端延伸部分與位 於電路基板的長度的比值，係為熟習該項技術者能經由 例行性的普通試驗，並在有限次的實驗中即可獲得。因 此相較於被證3 與被證4 之組合，系爭專利申請專利範 圍第4 項僅是無線射頻詢答器相同領域之技術的簡單組 合，而天線單元非受支撐部不大於受支撐部的長度的二 分之一，並未產生無法預期之功效，且為乃所屬領域中 具有通常知識者能經由例行性的普通試驗，並在有限次 的實驗中即可獲得，故被證3 與被證4 之組合足以證明 系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。 ⑸原告雖主張：被證3 與被證4 均未揭露系爭專利之「識 別晶片設置於載體的頂面，天線單元是疊置於識別晶片 上，線圈是藉由電路接點與該識別晶片電連接」之技術 特徵，無法證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步 性等云云。惟查，被證3 第10圖（附圖2 ）明確揭示半 導體IC晶片係直接疊置於天線線圈，而被證4 第1 圖（ 附圖3 ）則揭示晶片設於載體的一面，天線線圈設於載 體的相對一面。顯然所屬領域中具有通常知識者在組合 被證3 與被證4 時，可以按照被證3 如上所摘之教示將 被證4 的天線單元疊置於載體的晶片上，或是從有限的 組合中（晶片與天線設於載體的同一面，晶片與天線設 於載體的相對面）選擇出來，從而獲得系爭專利申請專 利範圍第4 項所記之將天線單元是疊置於識別晶片上。 再者，由系爭專利說明書第7 頁第12至15行記載：「本 發明的有益效果在於：該識別晶片、該天線單元都是與 該載體呈現『面接觸』連結，而藉由範圍較大的接觸面 進行連結後，能使得彼此結合的牢固性增加，組配過程 也更容易方便，產品良率就大幅提昇…」（本院卷第20 頁），故不論晶片與天線設於載體的同一面，或是晶片 與天線設於載體的相對面兩種態樣，晶片和天線均與載 體呈「面接觸」連結，當然能達成相同的功效。另外， 也可以由系爭專利說明書第9 頁第15至21行所記：「… 第二較佳實施例與上述該第一較佳實施例大致相同，其 不同處在於該天線單元50是疊置於該識別晶片30上，且 該等非支撐部512 的長度L1同樣是不大於該受支撐部 511 的長度L2的二分之一，所以同樣具備成本低、…， 充分滿足本發明的使用要求及目的。」（本院卷第22頁 ），得知：在非支撐部512 的長度同樣是不大於受支撐 部511 的長度的二分之一的情況下，天線單元50疊置於 識別晶片30上和天線單元50疊置於載體20上實例態樣所 達成的功效是相同的，並未產生無法預期的功效。從而 ，原告上開主張，並不足採。 ⒋被證3 與被證4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第 5 項不具進步性： 系爭專利申請專利範圍第5 項係直接依附第4 項之附屬項 ，其進一步界定該封裝體的材質是選自於由樹脂、橡膠、 玻璃纖維，及塑膠所組成的群組。查被證3 與被證4 之組 合足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性，已 如前述；又被證3 說明書第19頁第6 行揭示可填充由非導 電性材料製成之成為保護體之樹脂（本院卷第89頁），被 證4 說明書第6 頁第7 至8 行揭示：標籤裝置另包含圓柱 型外殼111 ，可利用例如PBT 樹脂以射出成型方式形成外 殼111 （本院卷第123 頁）。故被證3 與被證4 足以證明 系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。 ⒌被證3 與被證4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第 6 項不具進步性： 系爭專利申請專利範圍第6 項係直接依附第4 項之附屬項 ，其進一步界定還包含一覆蓋於該識別晶片的封裝層，該 封裝層也被該封裝體包覆。查被證3 與被證4 之組合足以 證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性，已如前述 ；又被證4 之第5 頁第23至24行揭示：標籤積體電路101 係以晶片直接封裝(COB) 方式設於電路基板102 上（本院 卷第122 頁）。由被證4 所揭示之「封裝」可知晶片為一 封裝層所覆蓋，故被證3 與被證4 足以證明系爭專利申請 專利範圍第6 項不具進步性。 ㈢綜上所述，系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項之有效性 乃為本件侵權行為損害賠償請求之前提要件，而被證3 與被 證4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項 不具進步性，是原告主張被告侵害其系爭專利申請專利範圍 第4 、5 、6 項，進而請求判決如其前揭聲明所示，即屬無 據，應予駁回。原告之訴既經駁回，其願供擔保為假執行之 聲請即失所附麗，應併予駁回。兩造其餘關於專利無效抗辯 及系爭產品是否落入系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項 之爭點，暨其他攻擊防禦方法及證據資料，經本院斟酌後， 認為均不足以影響本判決之結果，自無一一詳予論述之必要 ，附此敘明。 六、訴訟費用負擔之依據：智慧財產案件審理法第1 條，民事訴 訟法第78條。 中　　華　　民　　國　　102　 年　　11　　月　　15　　日 智慧財產法院第一庭 法　官　歐陽漢菁 以上正本係照原本作成。 如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。 如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。 中　　華　　民　　國　　102 　年　　11　　月　　18　　日 　　　　　　書記官　葉倩如