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智慧財產法院民事判決 　　　　　　　　　　　　　　　　　99年度民專上易字第18號 上　訴　人　　MARUONE INTERNATIONAL INC. 　　　　　　　（馬魯彎國際股份有限公司） 法定代理人　　陳文欽 訴訟代理人　　曾信嘉律師 被上訴人　　　摩托羅拉系統股份有限公司 法定代理人　　陳永昌 訴訟代理人　　徐履冰律師 　　　　　　　范嘉倩律師 　　　　　　　蔡瑞森律師 　　　　　　　簡秀如律師 被上訴人　　　謝任邦（Mike Shieh） 訴訟代理人　　呂昱德律師 　　　　　　　徐履冰律師 　　　　　　　范嘉倩律師 　　　　　　　蔡瑞森律師 　　　　　　　簡秀如律師 上列當事人間請求侵害專利權有關財產權爭議事件，上訴人對於 中華民國99年6月15日本院98年度民專訴字第130號第一審判決提 起上訴，本院於100年11月10日言詞辯論終結，判決如下： 主 文 上訴駁回。 第二審訴訟費用由上訴人負擔。 事實及理由 壹、程序方面： 一、按國際私法上關於國際管轄權之決定，係依各國司法實務之 發展及準用或類推適用內國民事訴訟法上關於定管轄權之原 則而定。本件上訴人馬魯彎國際股份有限公司係依貝里斯法 律設立之外國法人，具有涉外因素，為涉外民事事件。又中 華民國涉外民事法律適用法於民國（下同）100 年5 月26日 修正施行，依該法第62條規定：「涉外民事，在本法修正施 行前發生者，不適用本法修正施行後之規定。但其法律效果 於本法修正施行後始發生者，就該部分之法律效果，適用本 法修正施行後之規定。」，其立法理由亦載明：「本法增訂 及修正條文之適用，以法律事實發生日為準，原則上不溯及 既往。爰於本文規定涉外民事，在本法修正施行前發生者， 不適用本法修正施行後之規定。例如因法律行為或侵權行為 而生之涉外民事法律關係，即應以該法律行為之成立日或侵 權行為之實施日等為準，其在本法修正施行前發生者，原則 上即不適用本法修正施行後之規定。」。查本件上訴人於98 年10月9 日起訴主張被上訴人侵權之事實係發生於現行涉外 民事法律適用法施行前，依上開法條之規定，應適用修正前 之涉外民事法律適用法。而修正前涉外民事法律適用法並無 關於國際管轄權之規定，惟依據該法第30條之規定：「涉外 民事，本法未規定者，適用其他法律之規定，其他法律無規 定者，依法理。」。又民事事件涉及外國人或外國地者，為 涉外民事事件，內國法院應先確定有國際管轄權，始得受理 ，次依內國法之規定或概念，就爭執之法律關係予以定性後 ，決定應適用之法律（即準據法），而涉外民事法律適用法 並無明文規定國際管轄權，應類推適用民事訴訟法之規定（ 最高法院98年度台上字第2259號判決意旨參照）。故中華民 國法院對本件有無國際管轄權之認定，應類推適用中華民國 民事訴訟法之規定。 二、次按管轄權之有無，固應依原告主張之事實為據，然管轄權 之有無，為受訴法院應依職權調查之事項，與當事人之請求 是否成立無涉（最高法院98年台抗字第709 號判決意旨參照 ）。依法理，此於國際管轄權之認定上，亦應類推適用。再 按訴訟，由被告住所地之法院管轄。被告住所地之法院不能 行使職權者，由其居所地之法院管轄。訴之原因事實發生於 被告居所地者，亦得由其居所地之法院管轄；對於私法人或 其他得為訴訟當事人之團體之訴訟，由其主事務所或主營業 所所在地之法院管轄；因侵權行為涉訟者，得由行為地之法 院管轄。中華民國民事訴訟法第1 條第1 項、2 條第2 項、 第15條第1 項分別定有明文。本件上訴人主張被上訴人摩托 羅拉系統股份有限公司（下稱被上訴人摩托羅拉公司）於中 華民國境內侵害其專利權，被上訴人謝任邦於侵害當時為被 上訴人摩托羅拉公司負責人，且被上訴人之主事務所或住居 所均在中華民國境內，揆諸前開說明及規定，中華民國法院 就本件涉外事件有國際管轄權。又依專利法所生之第一、二 審民事訴訟事件，智慧財產法院有管轄權，智慧財產案件組 織法第3 條第1 款、智慧財產案件審理法第7 條復有明文。 是本院對本件涉外事件有管轄權。 三、另按關於由侵權行為而生之債，依侵權行為地法。修正前涉 外民事法律適用法第9 條第1 項本文定有明文。又因故意或 過失，不法侵害他人之權利者，負損害賠償責任；發明專利 權受侵害時，專利權人得請求損害賠償，民法第184 條第1 項前段、專利法第84條第1 項前段復有明文。本件上訴人依 據上開侵權行為等規定，主張被上訴人於中華民國境內侵害 其專利權，故本件準據法自應適用中華民國法律。此外，被 上訴人公司原名摩托羅拉電子股份有限公司，於100 年5 月 2 日本院訴訟程序進行中更名為摩托羅拉系統股份有限公司 （見本院卷第163 至167 頁），並於100 年5 月13日變更法 定代理人為陳永昌（見本院卷第168 至173 頁），且經被上 訴人於100 年7 月27日具狀聲明承受訴訟（見本院卷第161 頁），核無不合，應予准許。 貳、實體方面 一、上訴人主張 (一)上訴人於90年1 月5 日以「CCD 及CMOS影像擷取模組追加一 　　」向經濟部智慧財產局（下稱智慧財產局）申請新型專利， 經該局於91年6 月21日公告核准為新型第492593號專利，專 利權期間自91年6 月21日起至100 年6 月16日止。被上訴人 公司及其前法定代理人即被上訴人謝任邦，未經上訴人同意 ，即擅自進口並使用販賣與系爭專利技術相同之「Motorola RAZR2 V8」行動電話產品，經送鑑定後認系爭侵權產品確實 落入系爭專利申請專利範圍第1 項（下稱系爭專利）。被上 訴人所提引證1 至4 並不足以證明系爭專利欠缺可專利要件 ，引證5 雖於另案（即本院99年度民專上易字第17號，上訴 人係以同一專利提起專利侵權訴訟）中已提出，但於本件係 逾時提出，不能作為本案之先前技術比對。 (二)引證1 即美國第5,274,456 號專利，無法證明系爭專利不具 具新穎性及進步性，引證2 即日本實用新型公開昭00000000 號專利無法證明系爭專利不具新穎性： 1.系爭專利申請範圍第1 項中「......，該鏡頭座係依據取景 筒底之接合部而罩設影像感應元件，使貼合及封閉於影像感 應元件封裝體頂緣週圍，......」之部分，其重要之技術特 徵係在於取景筒之接合部罩設影像感應元件，使貼合及封閉 於影像感應元件封裝體之「頂緣週圍」，並未與電路基板為 接觸，亦為其特點。引證1 之結構係該取景筒之接合部完全 將影像感測元件及耦合晶體罩設其中，且其底部已接觸於電 路基板上。系爭專利係減去接合部自影像感應元件至電路基 板一段所佔之空間，得以縮小取鏡筒底部接合部之體積，利 於將系爭專利技術產品置於體積更小的精密儀器之中。該接 合部貼於影像感測元件頂緣週圍之技術特徵似未被引證1 或 其他引證所揭露，不可謂其不具新穎性。由系爭專利申請範 圍第6 項之文義觀之，可知其技術特徵仍在於令接合部涵蓋 於影像感測元件封裝體頂緣週圍，而該項所揭露之結合部所 延伸出之結合孔，僅係為固定鏡頭座之輔助設計。惟原審判 決似誤將系爭專利申請範圍第1 項與第6 項做相反之解釋。 系爭專利之技術特徵乃結合部封裝於影像感測元件頂緣週圍 ，該技術特徵使結合部不需接觸電路基板，而能避開電路板 上電子元件之焊接點，亦能縮小結合部之體積。 　2.系爭專利申請範圍第1 項中「......，並依此為鏡頭軸線垂 直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡 頭軸線投射至耦合晶體之感測中心。」之部分，綜觀各引證 案，每一引證之取景筒底部之接合部皆完全罩蓋於影像感應 元件及耦合晶體之上，並皆與電路基板接觸，然電路基板上 常有電子元件之焊接點，形成高低不平之情況，若接合部與 電路基板接觸，將造成鏡頭軸心與影像感測元件之感測中心 間角度之落差，軸心角度偏差將使影像感測元件呈現的影像 產生模糊失真，此為系爭專利之先前技術最大之問題。系爭 專利申請範圍第1 項之技術特徵已如前述，其可使接合部毋 須接觸電路基板，而能有效避免如引證1 及其他引證之取鏡 筒底部之接合部與電路基板相接觸時，有因接觸到電子元件 焊接點而造成取鏡筒傾斜不平之情況。上訴人亦曾主張引證 案之感測區均係以中心之方式製作，與系爭專利不同，系爭 專利之做法能修正有效感測區之偏移，而「可以修正有效感 測區之偏移」之功效雖非為系爭專利申請範圍所揭示，但其 產生如此之功效乃係基於系爭專利申請範圍第1 項之技術特 徵所達成，且此功效並未見於引證1及各項引證中。 3.引證1之FIG.5以及FIG.6圖示所表現之鏡頭座顯與系爭專利 不同，其結合及組裝較系爭專利複雜且不便利，而證據1其 鏡頭座與影像感測元件的頂緣接合處，難以看出是否有貼合 、或有直接貼合、或有間接貼合、或有貼合頂緣週圍、或僅 某點接觸，自證據1之FIG.5、FIG.6以觀，應為點接觸，由 其圖中可知，係由證據1之階梯部分來執行點接觸，並為間 　　接點接觸，亦即並無貼合頂緣週圍。然就生產技術實務論， 　　從點接觸之設計到點接觸之零件加工，其重要項目「高低差 　　精度」係不及用貼合頂緣週圍之概念特性，且證據1之間接 　　點接觸之方法會增加零件及精度誤差並製造不易。而系爭專 　　利係為完整且連續之面接觸，故不會有證據1因個別接觸點 　　於接觸後，因個別接觸之誤差累積所產生之誤差加劇等問題 　　，亦即完整、連續之面接觸，將有效降低證據1其點接觸之 　　精度問題。 　4.綜上所述，系爭專利申請範圍所揭示之技術特徵具有鏡頭座 　　接合部不與電子元件的焊接點接觸，能達成穩固定位之功效 　　，且亦能使鏡頭軸心與影像感測元件之感測中心間不會產生 　　角度的落差，避免了軸心角度偏差而使影像感測元件呈現的 　　影像模糊失真；另系爭專利申請範圍省略了接合部自影像感 　　應元件至電路基板一段之結構，然其不僅未失其定位功效， 　　更將體積縮小以提升設計上及使用上之便利性。是系爭專利 　　之技術特徵未曾於引證案或其他引證所揭露，其功效亦皆改 　　善引證案技術特徵之缺失，應認系爭專利具有新穎性及進步 　　性。 5.引證2並未明文揭示有系爭專利申請專利範圍第1項所載之「 該鏡頭座係依據取景筒底之接合部而罩設影像感測元件，使 貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍，並依此為鏡頭 軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線為基準 ，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心」等技術特徵，亦 無法證明系爭專利不具新穎性。 (三)引證1 與引證3 即中華民國第374530號新型專利之結合及引 證1 、引證3 結合引證4 即中國大陸第00000000.2號專利， 亦無法證明系爭專利不具進步性： 　1.引證3之技術特徵為一定位組件包含可與CCD匹配之下封裝結 　　構，該下封裝配合定位組件與光機模組之匹配，將定位組件 　　安裝於光機模組，達到將CCD固定於光機模組的正確成像位 　　置，而不需調整。然系爭專利之技術特徵可明顯省略引證3 　　中所必須存在之定位組件，以減去引證3在使用定位件時之 　　不便，縱結合引證1與引證3之技術特徵亦無法改良二者本身 　　之缺失，另系爭專利所欲達成的功效之一為縮小模組之體積 已如前述，然引證1之接合部罩蓋於耦合晶體與影像感應元 　　件，本身已造成空間之佔用，若加上引證3之定位組件，難 　　期達到有如系爭專利得以縮小體積之功效，故系爭專利應具 　　進步性。 2.引證4並未採用已封裝CCD裸芯片，而係將透鏡部之四個腳部 　　分別嵌合在未封裝之CCD裸芯片之四個腳部分，因此與CCD裸 　　芯片直接接觸。而系爭專利則係貼合及封閉於影像感測元件 　　封裝體頂緣週圍，呈已封裝之影像感測元件，故兩者技術手 　　段與功效皆明顯不同，而引證1結合引證3無法證明系爭專利 　　不具進步性已如前述，則引證4與引證1、引證3相結合後， 實無法證明系爭專利不具進步性。 (四)關於被上訴人辯稱系爭待鑑定物內部影像擷取模組，係使用 膠水貼合及使用膠水封閉於影像感測元件封裝體之玻璃板頂 　　緣周圍，因該膠水之存在，已不能使該鏡頭座之接合部呈無 　　縫隙狀態來緊密貼合及封閉於封裝體頂緣周圍等語，然觀諸 系爭專利範圍第1 項之內容，並未表示貼合及封閉須至何種 程度，縱未緊密貼合而有縫細，亦係如技術特徵所稱為貼合 及封閉之行為，被上訴人上開主張，已增加系爭專利範圍所 　　無記載之限制條件，況系爭待鑑定物內部影像擷取模組，用 　　於使貼合及封閉的膠水為液體狀，進行貼合時，將均勻散佈 　　於貼合處，使系爭待鑑定物貼合封閉至不能透光，採膠水使 　　貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣周圍之手段、功效、 　　結果，皆與系爭專利範圍第一項之使貼合及封閉於影像感測 　　元件封裝體頂緣周圍之技術特徵相同。 (五)上訴人於91年即取得系爭專利並據以製造銷售，而被上訴人 　　係侵害系爭專利產品之製造者與販賣者，對上訴人取得本件 　　專利並標明於產品及廣告上之事實，應屬知悉。況被上訴人 　　於生產其產品前，就其產品之形狀、構造或裝置等各項要件 　　，必先進行技術及市場調查，應知悉上訴人已登載於專利公 　　報之本件專利權及產品，而作為其製造生產及銷售之重要依 　　據，被上訴人主觀上顯有故意，爰依專利法第108 條準用同 　　法第84條第1項、第85條第1項第2款、第3項規定、公司法第 　　23條第2 項規定，聲明起訴請求：1.被上訴人應連帶給付上 訴人新台幣（下同）500,001 元，及自起訴狀繕本送達之翌 日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息。2.上訴人願供 擔保，請准宣告假執行。 二、被上訴人則以： (一)關於引證1之部分 1.引證1所揭露之校準方法與系爭專利請求項1所要達成之功效 　　相同。且將引證1圖5與圖6結合觀察，可知引證1不僅揭露鏡 頭座與影像感測元件在X-Y平面上的對位方式（即內壁125、 126），也揭露了在Z軸重直方向，是藉由接合部階級部位12 　　3與124的底面與影像感測元件6（封裝體）的頂表面相互接 　觸作為對位方式，以使鏡頭座的光軸可以對正影像感測元件 　有效感測區域的中心。引證1實已揭露系爭專利請求項1之技 　術特徵可達成之功效。另不論「結合部不需接觸電路基板」 　　是否為系爭專利可達成之功效，均與系爭專利請求項1之文 　　義無關，況依系爭專利說明書第6、7圖之教示內容，該創作 　　第五實施例之結合部明顯與電路基板相互接觸，故上訴人稱 　　系爭專利有使結合部不需接觸電路基板之功效云云，亦非事 　　實。且系爭專利請求項1係藉封裝體頂緣周圍作為其水平、 　　垂直方向之校準基準，與接合部底部是否與電路基板接觸並 　　無關連，此由請求項1之文義可知，上訴人之主張非請求項1 　　之申請專利範圍。況系爭專利請求項1之文義，並未限定鏡 　　頭座之接合部不能與電路基板接觸，參依附於請求項1之請 　　求項6，及對應之實施例第6、7圖，便揭示鏡頭座之接合部 　　接觸電路基板之態樣，足見鏡頭座之接合部是否接觸電路基 　　板，非系爭專利之考量，亦不足以證明具進步性。 2.依系爭專利說明書記載：「接合部32之外周緣尺寸係與影像 　　感測元件2之外周緣尺寸大小相同」；「藉由鏡頭座與影像 　　感測元件之外緣對齊，使鏡頭座之鏡頭的軸心與影像感測元 　　件之耦合晶體221之感測中心不會有位差產生」。可知系爭 　　專利鏡頭座之外周緣與影像感測元件之外周緣形狀相符，且 　　僅需二者外緣對齊，鏡頭軸心便可與耦合晶體之感測中心對 　　準。此係因該鏡頭座取景筒與接合部之相對位置關係，於製 　　作鏡頭座時，便已依耦合晶體感測中心在影像感測元件上之 　　位置而計算決定。參諸系爭專利第1、2圖以及相關內容之教 　　示，若影像感測元件之有效感測區有所偏移，鏡頭座之取景 　　筒與接合部，亦須對應該偏移而改變相對位置，方能合用。 　　足見有效感測區偏移之修正，係藉由取景筒與接合部在設計 　　上之幾何相對關係而達成，並非依據系爭專利請求項1之內 　　容而來。而設計合宜之鏡頭座可使鏡頭軸線正確投射至耦合 　　晶體感測中心，乃系爭專利所屬技術領域內具有通常知識者 　　之基本概念，引證1所揭露者亦同。實無取景筒與接合部相 　　對位置設計錯誤之鏡頭座，卻可使鏡頭光軸投射至影像感測 　　元件有效感測區中心之理。 (二)關於引證2 、引證5 即日本特開平00000000號發明專利、引 1 結合引證2 、引證1 結合引證5 之部分： 　　引證2 已揭露以接合部貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂 　緣周圍，而使鏡頭座的光軸可以對正到耦合晶體有效感測區 域中心的技術手段與功效，故引證2 可證明請求項1 欠缺新 穎性與進步性。而引證5已揭露以取景筒底部貼合及封閉於 　　影像感測元件封裝體頂緣周圍，而使鏡頭座的光軸可以對正 　到耦合晶體有效感測區域中心的技術手段與功效，故引證5 可證明請求項1 欠缺新穎性與進步性。又引證1、引證2、引 　　證5各自已揭露請求項1所有之技術特徵，且其技術方法均得 　　使鏡頭座之光軸對正到耦合晶體的有效感測區域，故在其所 　　屬技術領域內具有通常知識者，依據引證1與引證2之組合， 　　或依據引證1 與引證5 之組合，當可輕易思及並完成系爭專 　利請求項1 之技術手段，故系爭專利請求項1 相較於引證1 與引證2 的組合，或相較於引證1 與引證5 的組合，均欠缺 進步性。 (三)關於引證1結合引證3之部分： 1.參照引證3第6A圖，揭露一鏡頭座20，其具有一鏡片16，一 位於印刷電路板24上的影像感測元件封裝體18，一位於鏡頭 座20取景筒底部的接合部52，故原審判決所指引證3之定位 組件52，即相當於系爭專利請求項1之接合部，該元件顯係 請求項1之必要構成部分，上訴人主張可予省略，實難想像 。因引證1已揭露系爭專利請求項1之所有構件特徵及欲達成 　　之功效已如前述，引證3則係藉封裝體18的外輪廓與接合部5 　　2相契合，故得以封裝體18的外輪廓為基準，使鏡片16的光 　　軸（鏡頭軸線）與封裝體18的有效感測區域中心彼此對準， 　　已描述以影像感測元件的「封裝體外輪廓」，作為精準定位 　　「鏡片與影像感測元件」相對位置之基準。故其所屬技術領 　　域內具有通常知識者，自可參酌引證3之教示而輕易修改引 　　證1成為系爭專利所揭示之任一實施例，故系爭專利請求項 　1相對於引證1與引證3之組合，自不具有進步性。 　2.系爭專利說明書雖主張縮小模組之體積為其功效之一，惟此 　並非系爭專利請求項1明示之限制條件，自不得將之解釋為 　　請求項1之申請專利範圍，亦不得以之作為與引證案之區別 　　所在，上訴人之主張顯屬無理由。系爭專利說明書固於目的 　　與功效中，描述該創作之次一目的，為提供一種體積縮小之 　　影像擷取模組，惟其所以能縮小體積，係因為「不需如習用 　　的鏡頭座一般於兩側以螺釘結合」。即系爭專利係因省略如 　　其第8、9圖所示之螺釘結合部分，不須擴大鏡頭座之寬度， 　　故能縮小體積。而觀諸引證1各圖式，罩蓋耦合晶體與影像 　　感應元件的接合部，均不須利用螺釘與電路基板結合，故無 　　系爭專利說明書內所述須縮小體積之必要。另依原審民事答 　　辯(4)狀第五點所述，引證3已說明以影像感測元件的「封裝 　體外輪廓」，作為精準定位「鏡片與影像感測元件」相對位 　置之基準。引證3已教示與系爭專利相同技術概念及手段， 　　故於其所屬技術領域內具有通常知識者，可參酌引證3教示 　　之概念修改引證1以完成系爭專利，應無所謂體積無法縮小 　　之情形。 (四)關於引證1結合引證3、引證4部分： 　　依引證4圖7，該CCD裸芯片12，實係包括CCD元件12A及其上 　　的濾色器12B，係一種已經封裝完成的影像感測元件，故引 　　證4透鏡部10的四個腳部11正是貼合及封閉於該影像感測元 　　件封裝體(CCD裸芯片12)之頂緣周圍，而得以該影像感測元 　　件封裝體(CCD裸芯片12)之外輪廓為基準，使透鏡部10的光 　　軸，與該影像感測元件封裝體(CCD裸芯片12)之有效感測區 　　域中心彼此對正，故「利用影像感測元件的封裝體輪廓為基 　　準，以精確定位鏡頭軸線與影像感測元件的有效感測區域中 　　心」之技術手段，已為引證1、3、4所揭露，系爭專利請求 　　項1並未產生任何依據先前技術所難以預期之功效，相對於 　　引證1與引證3與引證4之組合，自不具進步性。 (五)被上訴人之鏡頭模組（下稱系爭鏡頭模組）與系爭專利請求 項1之文義及技術手段並不相同，自無落入其申請專利範圍 之可能： 1.系爭專利請求項1所指「封裝體頂緣週圍」，上訴人於另案 已敘明其文義係指，接合部所有和封裝體頂緣直接接觸或延 伸之部分，如系爭專利實施例第2圖之第一端面322及第二端 面321。而系爭鏡頭模組，其元件結構為鏡頭（設置於鏡頭 座的取景筒內）、鏡頭座（具有一取景筒以收容鏡頭，底部 　　接合座具有矩形凹槽，藉以跨置於玻璃板之上）、鏡頭座與 　　玻璃板之間（以黑色熱熔膠黏合）、玻璃板（設置於影像感 　　測晶片之上，可收容於鏡頭座接合座底部之矩形凹槽）、UV 　　膠（黏合玻璃板、晶片與基板）、影像感測晶片（設置於陶 　　瓷基板之上，具有影像感測中心）、陶瓷基板（一側設有被 　　動元件，與玻璃板、影像感測晶片結合形成影像感測元件封 　　裝體） 　2.系爭鏡頭模組之鏡頭座接合部，未與封裝體頂緣周圍以完整 　　且連續之面接觸： 　　系爭鏡頭模組中之玻璃板，較鏡頭座接合部底部之矩形凹槽 　　為高，故矩形凹槽收容玻璃板時，鏡頭座是藉由取景筒在矩 　　形凹槽上形成的四週緣，跨置在玻璃板上。鏡頭座因此被玻 　　璃板墊高，與影像感測元件封裝體頂面在Z軸方向（垂直方 　　向）形成空隙。依上訴人之主張，接合部所有和封裝體頂緣 　　直接接觸或延伸之部分，二個平面必須完整的、平貼在一起 　　，才符合系爭專利請求項1之技術特徵。然由玻璃板、影像 　　感測晶片與陶瓷基板共同組成之系爭鏡頭模組的影像感測元 　　件封裝體，其中玻璃板之頂緣與鏡頭座接合部之間明顯具有 　　空隙，尤以陶瓷基板之頂緣與鏡頭座之接合部更有較大空隙 　　，屬於完全未接觸之情形，自與前述上訴人主張之系爭專利 　　技術特徵不同。再依原證5第3頁圖5、圖6照片，系爭鏡頭模 　　組影像感測元件封裝體之頂緣四周，均設有與影像感測晶片 　　連接之金屬導線與焊點，故系爭鏡頭模組之影像感測元件封 　　裝體之頂緣表面並不平整，則鏡頭座與該凹凸不平之封裝體 　　頂緣接觸時，二者便不可能以完整且連續之平面相互接觸貼 　　合。此亦可參上訴人於系爭專利舉發程序之答辯理由書，主 　　張引證1之鏡頭座係以階梯部分（123、124），與影像感測 　　元件封裝體頂緣來執行點接觸，因二者之間有IC封裝打線的 　　連接線參插其中，故鏡頭座並未貼合封裝體頂緣周圍。則系 　　爭鏡頭模組之影像感測元件封裝體之頂緣四周，既設有金屬 　　導線與焊點，則鏡頭座與封裝體結合時，亦不可能貼合於封 　　裝體頂緣周圍，二者僅屬點接觸，而非以完整且連續之面接 　　觸。 3.系爭鏡頭模組之鏡頭座接合部與玻璃板間亦具有空隙： 系爭鏡頭模組之鏡頭座接合部，其底部之矩形凹槽略大於玻 璃板之尺寸，故矩形凹槽收容玻璃板時，二者之接觸面在X 軸、Y軸方向（水平方向）都具有空隙，亦即鏡頭座接合部 與玻璃板頂緣接觸的四週緣都有空隙。此係因系爭鏡頭模組 使用AD868半導體封裝測試設備，以光學檢測之方式進行晶 片打線、鏡頭座的貼合對準測試以及模組封裝等製程。故須 　　在鏡頭座接合部與玻璃板之間，以及鏡頭座接合部與陶瓷基 　　板之間，皆預留適當空隙，方便使機台利用前述X、Y、Z軸 　　方向空隙，以校正對準鏡頭座與影像感測元件封裝體之結合 　　作業。而以機台夾持鏡頭座與影像感測元件封裝體貼合上膠 　　之過程，由於玻璃板、晶片與陶瓷基板之間填充之UV膠，以 　　及鏡頭座接合部與玻璃板之間的黑膠，均尚未固化，故確可 　　利用該軟化膠體於前述X、Y、Z軸方向的空隙，進行校正對 　　準的微調位移操作，且待鏡頭軸線對準影像感測中心後，才 　　使膠體固化，完成系爭鏡頭模組。亦即該空隙乃系爭鏡頭模 　　組採取光學檢測方法的必要設計。既系爭鏡頭模組之鏡頭座 　　接合部與玻璃板之間，以及鏡頭座接合部與陶瓷基板之間， 　　皆留有空隙以便進行位移操作，以使鏡頭軸線對準於影像感 　　測元件封裝體之感測中心，依上訴人於另案之陳述主張，此 　　一技術特徵即與系爭專利請求項1具有明顯差異，故系爭鏡 　　頭模組自不可能符合「文義讀取」原則，並未侵害系爭專利 　　技術。又系爭鏡頭模組中組成影像感測元件封裝體之陶瓷基 　　板，其尺寸亦較鏡頭座外緣為寬，故實際上也無從按系爭專 　　利請求項1所述可依「影像感測元件封裝體預定輪廓線為基 　　準」，使鏡頭軸線投射至影像感測元件封裝體之感測中心。 綜上所述，系爭鏡頭模組之技術手段功能及結果，於實質上 　　即與系爭專利請求項第1項不同。故上訴人之主張顯屬無理 由。爰聲明：上訴人之訴駁回。 三、原審以引證1 可證明系爭專利不具新穎性及進步性、引證1 組合引證3 或4 亦可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具 進步性，而為上訴人全部敗訴之判決，上訴人不服，以上開 理由提起上訴，並聲明：1.原判決廢棄。2.被上訴人應連帶 給付500,001 元及自上訴狀繕本送達之翌日起至清償日止， 按週年利率5%計算之利息。3.上訴人願供擔保請准宣告假執 行。被上訴人則答辯如上，並聲明：1.上訴人之上訴應予駁 回。2.如受不利益判決，被上訴人願供擔保，請准宣告免假 執行。 四、上訴人為公告第492593號「CCD 及CMOS影像攫取模組追加一 　　」新型專利之專利權人，專利權期間自91年6月21日起至100 　　年6 月16日止，系爭產品為被上訴人代理進口等事實為被上 訴人所不爭執，並有追加新型專利說明書在卷可憑（見原審 卷第11頁），應信為真實。惟上訴人主張被上訴人所代理販 賣之系爭產品，侵害上訴人所有系爭專利之專利權等情事， 則為被上訴人所否認，並以前揭情詞辯稱系爭專利不具新穎 性及進步性。另按當事人不得提出新攻擊或防禦方法。但對 於在第一審已提出之攻擊或防禦方法為補充者；如不許其提 出顯失公平者，不在此限。民事訴訟法第447 條第1 項第3 、6 款分別定有明文。被上訴人於本院準備程序時始提出引 證5 ，辯稱與引證1 組合後，亦得證明系爭專利不具進步性 ，屬對於在第一審已提出之攻擊或防禦方法為補充，且該證 據已於他案即上訴人以同一專利對第三人所提專利侵權訴訟 中為攻擊防禦（見卷附被上證3 ，即本院99年度民專上易字 第17號民事判決），亦係他案被告台灣諾基亞股份有限公司 向智慧財產局舉發系爭專利不具進步性所提之引證，上訴人 並已就該引證提出舉發答辯（見卷附被上證5 ，即上訴人所 提專利舉發答辯理由書），則其援引該證據以為新攻擊防禦 方法，揆諸前開規定，應予准許。故本件之主要爭點為被上 訴人所提出之上開引證或其組合是否可證明系爭專利不具新 穎性、進步性，另被上訴人之系爭產品是否落入上訴人系爭 專利申請專利範圍。 五、本院之判斷 (一)系爭專利之主要技術內容為一種CCD 及CMOS影像擷取模組， 其係在一電路基板上具有一影像感測元件(CMOS 、CCD)，並 於該影像感測元件之封裝體上緣設有一鏡頭座，該鏡頭座具 一取景筒以對應於影像感測元件之耦合晶體上方，該鏡頭座 係依據取景筒底之接合部而罩設於影像感測元件，使貼合及 封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍，並依此為鏡頭軸線垂 直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡 頭軸線投射至耦合晶體之感測中心。其申請專利範圍第1 項 為：一種CCD 及CMOS影像擷取模組追加一，其包括有一電路 基板，該電路基板上具有一影像感測元件(CMOS 、CCD)及相 關之電子元件，並於該影像感測元件之封裝體上緣設有一鏡 頭座，其特徵在於：該鏡頭座具一取景筒以對應於影像感測 元件之耦合晶體上方，並以該取景筒至少涵蓋耦合晶體有效 感測區，及，該鏡頭座係依據取景筒底之接合部而罩設影像 感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍， 並依此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定 輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心（系 爭專利主要圖式見附表一）。 (二)按專利法第56條第3 項規定，專利權範圍，以說明書所載之 申請專利範圍為準。雖以文字表達技術思想誠屬不易，然要 將技術思想作為客觀權利之保護範圍，於現行法制下，仍須 以文字表現。因此，解釋申請專利範圍，係判斷專利是否具 備可專利要件，以及被控侵權物是否侵權之前提要件。而解 釋權利內涵，本即係法院固有之權限，因此法院得依職權於 斟酌當事人之主張舉證，並綜核卷內之所有資料後為解釋， 而非僅判斷當事人所提就申請專利範圍解釋之主張或抗辯是 否有理由。茲斟酌兩造就申請專利範圍第1 項解釋之爭執， 及本院綜核卷內所有資料之結果，認系爭專利申請專利範圍 第1 項之解釋中，關於： 1.「貼合及封閉」之解釋 被上訴人於100 年8 月31日民事答辯（二）狀第2 頁第3 至 8 行稱：「上訴人於原審民事補充理由（二）狀，自述系爭 專利申請專利範圍第1 項的技術特徵是「直接利用影像感測 器封裝體頂緣平面的平整度」，且鏡頭座接合面必須「平貼 」於影像感測器頂部的「平面周圍」，並強調封裝體頂緣周 圍的「尺寸精度」十分重要，才能藉由鏡頭座與封裝體頂緣 周圍在尺寸上的精密配合，達到使鏡頭軸線投射至耦合晶體 感測中心之目的。」，以及第7 頁所陳參照被上證5 即上訴 人就系爭專利之舉發答辯理由書，上訴人在專利舉發程序中 為區別系爭專利與引證1 ，亦指出系爭專利鏡頭座與影像感 測元件封裝體頂緣接合處是「完整且連續的面接觸」，亦即 鏡頭座對封裝體頂表面之接觸不可有任何不連續，更不能僅 有封裝體周圍垂直壁與鏡頭座接觸而沒有頂面接觸，故辯稱 「貼合及封閉」應呈現無空隙之緊密結合狀態等語。惟查上 訴人就系爭專利智慧財產局刻於舉發程序所為專利舉發答辯 理由書，被上證5 第16頁第三段記載「並且，本案專利係為 完整且連續之面接觸，故不會有證據1 因個別接觸點於接觸 後，因個別接觸之誤差加劇等問題，亦即完整且連續之面接 觸，將有效降低證據1 其點接觸之精度問題。」，另參酌系 爭專利說明書第7 頁第三段所載：「由於影像感測元件2 於 封裝製造時，其表面及外形尺寸之精度相當高，因此裝設鏡 頭座時可以治具來對齊鏡頭座3 與影像感測元件2 之外周緣 ，並由於鏡頭座之第一端面322 及第二端面321 係分別黏合 於影像感測元件頂面周圍之平面段及玻璃板之頂面，藉由鏡 頭座與影像感測元件之外緣對齊，使鏡頭座之鏡頭的軸心與 影像感測元件之耦合晶體221 之感測中心不會有位差產生， 而影像感測元件之平面段及玻璃板頂面與鏡頭座之第一端面 及第二端面均為具有相當精度之平面，故黏合後鏡頭座之鏡 頭的軸心與影像感測元件之中心不會有角度偏差產生，故可 達到避免影像產生像差之功效。」。此對應上訴人民事補充 理由二狀第4 頁理由（三）所陳並無二致，顯然上訴人係認 為系爭專利鏡頭座之第一端面及第二端面係分別黏合於影像 感測元件頂面周圍之平面段及玻璃板之頂面為完整且連續之 面接觸。由此可知，鏡頭座之第一端面及第二端面均具有相 當精度黏合影像感測元件頂面周圍之平面段以及玻璃板頂面 等應為同時接觸，並藉由鏡頭座與影像感測元件之外緣對齊 才能達到鏡頭軸心對準影像感測晶體之感測中心以及避免產 生像差之功效，據此，系爭專利系爭專利申請專利範圍第1 項之「貼合及封閉」應解釋為「完整且連續面對面接觸」。 2.「影像感測元件封裝體頂緣週圍」之解釋 被上訴人於民事答辯（二）狀第3 頁以參酌被上證4 即上訴 人於100 年3 月1 日所提另案（本院99年度民專上易字第17 號）民事準備（五）狀理由二（三）之說明，辯稱「封裝體 頂緣周圍」係指接合部所有和封裝體頂緣直接接觸或延伸之 部分，例如系爭專利實施例第2 圖之第一端面322 及第二端 面321 等語。惟參酌系爭專利說明書第5 頁「目的及功效」 欄載明：「本創作之主要目的，在於解決上述的問題而提供 一種CCD 及CMOS影像擷取模組，藉由將鏡頭座與影像感測元 件之頂面均係平面接觸，使鏡頭座與影像感測元件間不會產 生軸心位差及角度差，以達到避免影像產生像差之功效。」 、第6 頁「實施例之詳細說明」則記載「鏡頭座之第一端面 322 及第二端面321 係分別結合於影像感測元件頂面周圍之 平面段20及玻璃板21之頂面。」，以及第8 頁記載「而該鏡 頭座接合部32a 底面內側為凹陷之階級面321a，階級面321a 內周緣尺寸略小於玻璃板41外周緣尺寸，而貼合於玻璃板41 頂面周緣，階級面321a外周緣依影像感測元件4 封裝體外週 緣輪廓線為基準，進而便於使鏡頭33a 軸線投射至耦合晶體 之感測中心。」併對照第2 至7 圖所示各實施例，可得知系 爭專利之鏡頭座接合部置放於影像感測元件封裝體之上時， 接合部與封裝體之頂緣第一端面322 及第二端面321 直接接 觸，如此，系爭專利之鏡頭座貼合影像感測元件封裝體，方 能使鏡頭座之鏡頭的軸心與影像感測元件不會有角度偏差產 生，據此，系爭專利申請專利範圍第1 項之「影像感測元件 封裝體頂緣週圍」應解釋為「影像感測元件封裝體之上緣與 鏡頭座接合部罩設接合之完整及連續之頂表面」。 (三)又按在比對被控侵權物品是否侵害申請專利範圍所欲保護之 技術思想時，首先必須就申請專利範圍所記載之技術特徵分 析其要件，並解析被控侵權物品之技術特徵要件，如申請專 利範圍中每一技術特徵或與其在實質上相當之結構或步驟均 可表現於被控侵權物時，即符合全要件原則。而關於專利侵 權之判斷，即應先符合全要件原則，始進而判斷有無文義讀 取或均等論之適用。倘不符合全要件原則，即無須再論究被 控侵權物品是否符合文義讀取或適用均等論。換言之，被控 侵權物必須具備與申請專利範圍相當之技術特徵，在此全要 件均具備之原則下，再判斷各該技術特徵是否為申請專利範 圍之文字意義所涵蓋，即所謂文義侵害。而由於以文字表達 技術思想本即不易，且技術思想的核心亦有可能於專利公開 之後，甚至因有些微差異之結構被控侵權時，抑或是該領域 之相關技術成熟後，該技術思想之精神始能清楚浮現。因此 ，為顧及文字描述技術思想之不足，且為保護發明人之創作 精神，並為避免他人輕易置換專利內容而規避專利侵權責任 ，在判斷有無侵害專利時，均等論成為相當重要之原則，其 得以補充文義侵害原則之不足，以專利之實質價值為基礎， 確保對專利權人之公平保障，並維持公眾對社會正義之期待 。然無論是文義侵害或均等侵害，均必須以全要件原則為前 提條件。被控侵權物品如未完全具備與申請專利範圍相當之 技術特徵，即無判斷文義侵權或均等侵權之必要。故於全要 件之原則下，再就使否有文義侵權為判斷。 (四)經查依據上開申請專利範圍之解釋，經解析系爭專利之技術 特徵為： 1A、一種CCD及CMOS影像擷取模組， 1B、其包括有一電路基板，該電路基板上具有一影像感測元 件(CMOS、CCD)及相關之電子元件，並於該影像感測元 件之封裝體上緣設有一鏡頭座， 1C、該鏡頭座具一取景筒以對應於影像感測元件之耦合晶體 上方，並以該取景筒至少涵蓋耦合晶體有效感測區， 1D、該鏡頭座係依據取景筒底之接合部而罩設影像感測元件 ，使貼合及封閉於影像感測元件封裝體頂緣週圍，並依 此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定 輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感測中心 。 而系爭產品（被控侵權物之產品照片見附表二）經對應系爭 專利各要件解析其技術內容，可對應解析為4 個要件，即： a、一種裝設於Motorola RAZR2 V8 行動電話CMOS影像擷取 模組， b、一電路基板(1')，該電路基板(1')上設有一CMOS影像感 測元件(2')，及被動元件，並於該影像感測元件(2') 之 封裝體上緣設有一鏡頭座(3')， c、「該鏡頭座(3')具有一取景筒(31') 以對應於影像感測 元件(2')之耦合晶體(22') 上方，並以該取景筒(31') 至少涵蓋耦合晶體(22') 有效感測區(221')」， d、該鏡頭座(3')係依據取景筒(31') 底部設有矩形凹槽之 接合部(32') 罩設影像感測元件(2')，該底部之矩形凹 槽略大於玻璃板之尺寸，故矩形凹槽收容玻璃板時，二 者之接觸面在X 軸、Y 軸方向（水平方向）都具有空隙 ，並未連續面對面接觸，未呈現緊密結合，僅使接合部 內緣矩形凹槽黏合封裝體，覆蓋及封閉於影像感測元件 (2')封裝體頂緣週圍，使鏡頭軸線投射至耦合晶體(22') 之感測中心。 是兩者符合全要件原則，惟系爭產品之鏡頭座(3')係依據取 景筒(31') 底部設有矩形凹槽之接合部(32') 罩設影像感測 元件(2')，該底部之矩形凹槽略大於玻璃板之尺寸，故矩形 凹槽收容玻璃板時，二者之接觸面在X 軸、Y 軸方向（水平 方向）都具有空隙，並未連續面對面接觸，未呈現緊密結合 ，僅使接合部內緣矩形凹槽黏合封裝體，覆蓋及封閉於影像 感測元件(2')封裝體頂緣週圍，使鏡頭軸線投射至耦合晶體 (22')之感測中心，故從系爭產品無法讀取系爭專利申請專 利範圍第1 項編號1D要件「該鏡頭座係依據取景筒底之接合 部而罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測元件封裝 體頂緣週圍，並依此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元 件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之 感測中心。」之文義。再從均等論之手段、功能、結果觀之 ，系爭產品之手段係使接合部內緣矩形凹槽黏合封裝體，覆 蓋及封閉於影像感測元件(2')封裝體頂緣週圍，與系爭專利 係以接合部係罩設影像感測元件，使貼合及封閉於影像感測 元件封裝體頂緣週圍之手段，實質上並不相同；又系爭產品 之接合部是做為鏡頭與影像感測元件連結，與系爭專利係為 使鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測元件封裝體預定輪廓線 為基準之功能亦不相同；另系爭產品接合部內緣矩形凹槽黏 合封裝體，覆蓋及封閉於影像感測元件(2')封裝體頂緣週圍 ，藉由測試設備（鏡頭貼裝機，參本院卷被上證6 ），以光 學檢測的方式進行晶片打線、鏡頭座的貼合對準，使鏡頭軸 線投射至耦合晶體(22') 上，與系爭專利係依影像感測元件 封裝體預定輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體之感 測中心之結果，亦不相同。故系爭產品並非系爭專利之均等 物。 (五)上訴人雖於原審階段檢附由鑑定單位中國機械工程學會於97 年1 月10日專利侵害鑑定分析報告，主張系爭產品落入系爭 專利之申請專利範圍云云。惟查依據該鑑定第7 頁關於待鑑 定物（系爭產品Motorola RAZR2 V8 ）與系爭專利之比對說 明，待鑑定物之「鏡頭座上方對應於影像感測元件的耦合晶 片樞設一取景筒，該鏡頭座嵌設於該封裝之影像感測元件上 端，而以鏡頭座下端之四邊形與影像感測元件之封裝邊長貼 齊，鏡頭座上方對應樞設之取景筒涵蓋於影像感測元件耦合 晶片之有效感測區上，使該取景鏡筒之鏡頭軸線得以對準投 射於影像感測元件耦合晶片中心。」等語，顯然鑑定報告僅 就拆解待鑑定物後，檢視該鏡頭座底部外觀，與影像感測元 件之封裝邊長貼齊，以及鏡頭座嵌設於該封裝之影像感測元 件上端，即判斷其與影像感測元件上之玻璃封蓋上端四邊形 貼合及封閉於影像感測元件頂緣周圍，未有進一步說明鏡頭 座「嵌設」於該封裝之影像感測元件上端符合系爭專利「貼 合」之特徵。依前述系爭專利申請專利範圍解釋，該「貼合 及封閉」應解釋為「完整且連續面對面接觸」，由於鑑定報 告附件1 拆解照片中，未有該鏡頭座底部之接合部與影像感 測元件之間有關的局部放大圖（如剖面圖）可供判斷其貼合 是否符合「完整且連續面對面接觸」，直接推論待鑑定物之 鏡頭垂直軸線對準投射於影像感測元件耦合晶體之感測中心 ，為判斷待鑑定物落入系爭專利申請專利範圍第1 項之文義 範圍顯失客觀。另鑑定報告以「該鏡頭座接合部面內側為凹 陷之階級面形成該第一端面之內周緣尺寸略大於玻璃板之外 周緣尺寸，而第二端緣之內周緣尺寸略小於玻璃板外周緣尺 寸，且鏡頭座之第一端面及第二端面係分別結合於影像感測 元件頂面周圍，並依此為鏡頭軸線垂直基準，再依影像感測 元件封裝體預定輪廓線為基準，使鏡頭軸線投射至耦合晶體 之感測中心。」等所運用之技術手段、所達成之功能及效果 均為相同云云。惟查上述「鏡頭座之第一端面及第二端面係 分別結合於影像感測元件頂面周圍」既然是分別結合，該第 一、二端面與影像感測元件頂面周圍間是否存有空隙，或其 結合是否符合「完整且連續面對面接觸」，該鑑定報告未有 敘明。事實上，在沒有其他高倍率精密儀器的情況下，在此 微小尺寸之範圍，應無法直接判斷該待鑑定物是否落入系爭 專利申請專利範圍之文義範圍，至於鑑定報告以待鑑定物所 運用之技術手段、所達成之功能及效果均為相同，為待鑑定 物與系爭專利申請專利範圍相同為鑑定結論，顯與侵害鑑定 要點判斷待鑑定物是否落入系爭專利申請專利範圍之文義範 圍的判斷原則不符。據此，上訴人於原審階段檢附專利侵害 鑑定分析報告有違經驗及論理法則，顯非可採，附此敘明。 (六)末按因民事判決之主觀效力係採相對效，亦即原則上僅對訴 訟之當事人間產生效力，故智慧財產案件審理法第16條第2 項並規定，前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧 財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，亦即民事 侵權訴訟中所為行政機關授予之智慧財產權是否有應撤銷或 廢止理由之認定，原則上亦僅於該民事訴訟發生拘束力。然 該權利有效與否之行政訴訟，因行政訴訟法第216 條第1 項 規定，撤銷或變更原處分或決定之判決，就其事件有拘束各 關係機關之效力，亦即行政訴訟所為行政機關授予智慧財產 權有無違法或不當之判決，對各該行政機關均生確定效力， 再依同法第215 條規定，對第三人亦有效力，故通說均認為 行政訴訟對行政機關授予之智慧財產權利有效與否之行政判 決，具有對世效力。一方面民事訴訟中所為行政機關授予智 慧財產權有效與否之判斷，僅生訴訟相對效力，且行政機關 授予智慧財產權之決定，於未經具對世效之行政爭訟確定前 ，亦有其形式存續力，即所謂構成要件效力。故當民事侵權 訴訟，已能證明並無侵權之事實時，即無非就具相對效之權 利有效性部分加以審酌之必要，特別是於當事人間已有關於 權利有效性之行政爭訟進行時，審理相對效之民事侵權訴訟 ，如認權利人亦不能證明被控侵權人有侵權之事實時，即無 非就行政機關授予之智慧財產權有無應撤銷或廢止之理由加 以判斷之必要。本件既因被控侵權產品與系爭專利相較，並 不符合全要件原則，致無侵權之事實，已可認定，且系爭專 利是否有效之行政爭訟亦尚在進行中（即智慧財產局第0000 00000A01N03 號舉發案），因認本件已無判斷系爭專利有無 應撤銷理由之必要，併此敘明。 六、綜上所述，系爭產品未落入系爭專利申請專利範圍第1 項之 文義或均等範圍，而未侵害系爭專利。從而，上訴人依專利 法第108 條、第84條第1 項、第85條第1 項第1 款、第2 項 、第3 項、公司法第23條第2 項規定為上訴聲明及擴張聲明 之請求，均無理由，應予駁回，其假執行之聲請失所依附， 應併予駁回。原審為上訴人敗訴判決，理由雖與本院不同， 惟結論並無二致，上訴意旨仍執前詞指摘原判決不當，求予 廢棄改判，為無理由，應予駁回。 七、兩造其餘之攻擊或防禦方法及未經援用之證據，經本院斟酌 後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之 必要，併此敘明。 據上論結，本件上訴及擴張之訴均無理由。依智慧財產案件審理 法第1 條、民事訴訟法第449 條第2 項、第78條，判決如主文。 中　　華　　民　　國　　100　 年　　12　　月　　1　　日 智慧財產法院第二庭 審判長法 官　陳忠行 法 官　林洲富 法 官　熊誦梅 以上正本係照原本作成。 不得上訴。 中　　華　　民　　國　　100　 年　　12　　月　　8　　 日 書記官 陳士軒