裁判書系統

臺灣新竹地方法院民事判決　　　　　　 103年度訴字第1012號 原　　　告　元挺投資股份有限公司 法定代理人　鄭銘源 訴訟代理人　謝文倩律師 複 代 理人　陳紹倫律師 被　　　告　聯華電子股份有限公司 兼法定代理　洪嘉聰 上二人共同 訴訟代理人　陳哲宏律師 複 代 理人　謝惠雅律師 訴訟代理人　劉允正律師 被　　　告　宏寶科技股份有限公司 法定代理人　簡山傑 即 清 算人 上列當事人間損害賠償事件，本院於民國104年6月22日辯論終結 ，判決如下： 主 文 原告之訴及假執行之聲請均駁回。 訴訟費用由原告負擔。 事 實 及 理 由 壹、程序事項： 按公司持有他公司有表決權之股份或出資額，超過他公司已 發行有表決權之股份總數或資本總額半數者，為控制公司， 該他公司為從屬公司。控制公司直接或間接使從屬公司為不 合營業常規或其他不利益之經營，而未於會計年度終了時為 適當補償，致從屬公司受有損害者，應負賠償責任。控制公 司負責人使從屬公司為前項之經營者，應與控制公司就前項 損害負連帶賠償責任。控制公司未為第一項之賠償，從屬公 司之債權人或繼續一年以上持有從屬公司已發行有表決權股 份總數或資本總額百分之一以上之股東，得以自己名義行使 前二項從屬公司之權利，請求對從屬公司為給付，公司法第 369 條之2 、第369 條之4 定有明文。本件原告主張：其為 繼續持有被告宏寶科技股份有限公司（下稱宏寶公司）已發 行股份總數約5.3%（280 萬股）一年以上之股東。又被告聯 華電子股份有限公司（下稱聯電公司）透過其100%持有之宏 誠創業投資股份有限公司（下稱宏誠公司）、真宏投資股份 有限公司（下稱真宏公司）共持有宏寶公司約73% 股份，被 告聯電公司為控制公司，被告宏寶公司為從屬公司等情，業 據原告提出聯電公司於民國（下同）100 年2 月23日發布之 重大訊息在卷可稽，並經本院調取100 年度司司字第64號呈 報清算人事件卷附股東名簿核實。基上，原告以自己名義依 公司法第369 條之4 規定起訴，請求被告聯電公司、洪嘉聰 對被告宏寶公司負連帶賠償責任，為當事人適格。 貳、實體事項： 一、原告起訴主張： ㈠為與訴外人台灣積體電路製造股份有限公司（下稱台積電公 司）競爭，被告聯電公司之董事長即被告洪嘉聰邀請時任台 積電集團下精材科技股份有限公司研發副總陳偉銘成立新設 公司，以研究、開發、設計、銷售三維矽穿孔影像感測器（ 3D TSV CIS）、三維矽穿孔記憶體（3D TSV Memory ）、三 維積體電路封裝（3D IC Assembly）產品，經陳偉銘同意。 ㈡被告聯電公司於98年間主導設立被告宏寶公司，預定總投資 額約新臺幣（下同）21億9 千3 百萬元，並分為3 階段進行 。第1 階段（98年底公司設立初期）投資8 千萬元；第2 階 段（99年2 月間）擬增資至5.3 億元，此階段以建置每月1 千片產能之生產線為階段目標。於98年12月20日提交予科學 工業園區審議委員會審議之宏寶公司設立案，即已敘明98-9 9 年間將無任何營運收入，營運收入預估為0 元（見本院卷 ㈠第17頁反面）；第3 階段（99年第4 季）現金增資10億元 ，以購買生產設備，預估產能為每月5 千片至1 萬片。被告 聯電公司已於第2 階段以宏誠及真宏公司名義進行投資，共 持有宏寶公司約73.34%股份，以取得控制及經營權。 ㈢依前述投資計劃，宏寶公司應於99年底進行第3 階段增資， 故被告聯電公司主導召開宏寶公司99年10月19日董事會，通 過第3 階段現金增資發行新股案，決議增資7.5 億元（下稱 系爭增資案），溢價發行每股12元，10% 由員工認購、90% 由原股東按持股比例認購，繳款期間99年11月8 日至99年12 月8 日止。依持股比例計算，宏誠及真宏公司可認購49,275 ,000股，即投資金額5 億9 千130 萬元。 ㈣詎料被告聯電公司主導增資決議後，復於99年底主導撤銷增 資決議，緊接著於100年2月23日宏寶公司董事會中通過向股 東會提案解散清算宏寶公司及選任清算人，並於100年3月10 日股東臨時會強勢解散清算宏寶公司。被告聯電公司於100 年2 月23日代宏寶公司公告解散清算事宜，並敘明解散緣由 乃「為因應未來技術發展，經審慎評估，擬將團隊技術與設 備內化至母公司」（見本院卷㈠第13頁）。嗣後立即以5 億 6 千餘萬元購買宏寶公司之原物枓、機台、雜項物品，其購 買設備之價金與其可認購投資金額相當，可見被告聯電公司 本有繼續增資之計劃。 ㈤宏寶公司自設立起即投入鉅額研發費用，申請中專利共11項 ，其中6 項取得美國專利，成果卓越。陳偉銘所帶領之團隊 ，於99年7 月7 日與被告聯電公司共同申請「矽基基板及其 製作方法」專利（下稱系爭專利），此為聯電公司在宏寶公 司設立前所無之技術，乃國內首先提出矽穿孔技術利用矽基 基板上密下疏概念，結合半導體廠（聯電）與封裝廠（宏寶 ）之製程，並取得美國專利8.269.316 號專利。然被告聯電 公司為獨享宏寶公司之團隊技術與設備，不願與宏寶公司其 他股東（含原告在內）共享收益及共同經營，竟為以下行為 ： 1.強勢主導解散宏寶公司，再以原本應投資於宏寶公司之5 億 9 千萬元用以購買宏寶公司之原物枓、機台設備等。 2.以高薪、高額簽約奬金聘僱宏寶公司中階主管倪慶羽、王士 哲等人。 3.訴外人楊名聲為被告聯電公司智財權法務副處長，竟掛名在 設立註冊在塞席爾的艾芬維顧問公司名下研發TSV 技術，而 楊名聲申請之美國專利8.853.090 號又係參考宏寶公司之美 國專利8.269.316 號專利。 4.宏寶公司技術已獲得訴外人KLA-Tencor（下稱KLA 公司）大 廠肯定，簽訂產品研發合約，利用前述「矽基基板及其製作 方法」進行技術開發，總價美金30萬元，並已支付第1 期合 約款美金10萬元折合新臺幣2,898,000 元。然宏寶公司研發 人員內化至被告聯電公司後，KLA 公司便改與被告聯電公司 簽約。 5.以上被告聯電公司行為造成宏寶公司只有承擔第1 階段、第 2 階段之研發風險與費用，卻毫無依其研發成果獲利之機會 。被告聯電公司前揭行為，符合公司法第369 條之4 第1 項 「控制公司直接或間接使從屬公司為不合營業常規或其他不 利益之經營」要件，依同條第1 、2 項規定，被告聯電公司 及其負責人被告洪嘉聰，就宏寶公司所受損害，應負連帶賠 償責任，以保障原告等小股東之權益。 ㈥當事人已證明受有損害而不能證明其數額或證明顯有重大困 難者，法院應審酌一切情況，依所得心證定其數額，為民事 訴訟法第222 條第2 項所規定。依被告聯電公司於臺灣臺北 地方法院100 年度重訴字第1045號事件所陳報之「被告宏寶 公司100 年3 月10日股本為532,642,000 元、股東權益為32 6,655,157元，可見減少之205,986,843元即為被告聯電公司 、被告洪嘉聰應連帶賠償宏寶公司之金額。原告為小股東， 提起本件訴訟目的在確認被告聯電公司有補償或賠償義務， 爰以一部請求其中100萬元。 ㈦被告宏寶公司100年3月10日決議解散及選任簡山傑為清算人 後，公司進入清算階段，已不依會計年度公布財報，清算終 結前損害持續發生，故應承認股東於清算終結後2 年內得請 求賠償，故本件尚未罹於公司法第396 條之6 規定之2 年時 效期間。 ㈧爰依公司法第369 條之4 規定、民事訴訟法第222 條第2 項 規定（損害數額證明顯有重大困難）聲明：⑴被告聯電公司 及被告洪嘉聰應連帶給付被告宏寶公司100 萬元，及自起訴 狀繕本送達被告之翌日即103 年12月16日起，至清償日止， 按年息5%計算之利息；⑵願供擔保，請准宣告假執行；⑶訴 訟費用由被告聯華公司及被告洪嘉聰連帶負擔。 二、被告聯電公司、被告洪嘉聰則以： ㈠原告針對宏寶公司解散清算乙事，前已於臺灣臺北地方法院 提起100 年度重訴字第1045號損害賠償事件（下稱前案）， 業經前案判決原告之訴駁回確定。前案判決調查後已認定： 陳偉銘於宏寶公司設立前即掌握該公司人員招募事宜及公司 需求，並自98年10月19日起至100 年3 月20日止擔任宏寶公 司總經理，實質掌控公司營運，顯見被告洪嘉聰對陳偉銘才 能相當重視，而公司產品無競爭力、營收不良致清算，陳偉 銘亦應負責，99年底原通過之增資案，係因技術發展不成熟 、無競爭力，基於合理商業判斷而撤銷，原告所稱已完成技 術研發可量產獲利並非事實。是以，依前案認定之上開事實 ，宏寶公司之解散清算，自非公司法第369 條之4 所謂不合 營業常規或其他不利益經營。 ㈡宏寶公司技術尚未開發完成，不可能接單量產。被告聯電公 司尚須與訴外人即新加坡半導體封測廠星科金朋公司合作開 發內嵌矽穿孔3D IC 技術，以搶攻高階封裝市場；及與力成 科技股份有限公司策略聯盟封裝測試技術。 ㈢宏寶公司自設立以來即持續虧損，該公司股東權益自無可能 維持或超過原始股東權益之價值，勢必因虧損而減少。故原 告請求依宏寶公司原始股東權益與清算時股東權益之差額， 作為宏寶公司損害數額之計算基礎，洵屬無據，復未就該差 額之發生與被告行為間有何因果關係予以證明，空言指控。 ㈣原告曾於100 年6 月20日委託律師發函予被告洪嘉聰並副知 宏寶公司其他董事，該律師函已援引公司法第369 條之4 ， 可見原告至遲於100 年6 月20日已知該條規定之賠債責任與 賠償義務人，原告卻遲於103 年11月27日始提起本件訴訟， 已逾公司法第369 條之6 規定之2 年時效期間。退言之，公 司法第369 條之4 規定之「會計年度」係指控制公司之會計 年度，非指從屬公司之會計年度，被告聯電公司100 年會計 年度終了之日為100 年12月31日，原告遲於103 年11月27日 起訴，仍逾2 年時效。 三、被告宏寶公司則以： 宏寶公司自設立以來持續虧損，且技術發展不成熟、產品競 爭力低，致投資人評估後無增資意願。該公司決議撤銷增資 、解散清算乃為避免虧損持續擴大，為合理商業判斷，此情 亦經前案判決予以認定。宏寶公司絕無不合營業常規或其他 不利益經營之情事，原告之指摘純屬猜臆。並聲明：原告之 訴駁回。 四、兩造不爭執事項： ㈠宏寶公司於98年10月19日設立。99年10月19日董事會決議通 過現金增資案（即系爭增資案），擬發行新股計750,000,00 0 元，分為75,000,000股，每股面額10元，均為普通股，每 股以12元溢價發行，預計收足股款900,000,000 元；100 年 2 月23日董事會決議解散並清算該公司，公告將技術及設備 內化至母公司即被告聯電公司；100 年3 月10日宏寶公司經 股東會決議通過解散清算案（本院卷㈠第13、18-22 頁） ㈡經會計師查核之宏寶公司財務報表，宏寶公司98年度無營業 收入；99年度銷售晶片32片，營業收入156,061 元；100 年 度銷售晶片25片，並訴外人KLA 公司委託，從事技術開發1 件，營業收入2,875,900 元。決議清算當時，宏寶公司為虧 損（本院卷㈠第178-192 頁）。 ㈢宏寶公司、聯電公司共同於99年7 月7 日向我國智慧財產局 申請「矽基基板及其製作方法」發明專利（即系爭專利）， 但未申請實體審查。發明人為郭建利、鄭瑞宏。同一專利獲 美國專利8.269.316 號（本院卷㈠第210 、223 頁）。 ㈣被告聯電公司於100 年4 月6 日公告按市場行情，議價收購 宏寶公司機器設備，總計金額561,629,387 元（本院卷㈠第 24 頁）。 ㈤原告前於100 年6 月20日委請律師發函予聯電公司代表人洪 嘉聰時，主旨全文為「為就貴公司及貴公司指派至宏寶科技 之代表人有違反大股東、負責人之忠實義務而使宏寶科技有 不合營業常規或不利益之經營，致宏寶科技及其小股東受有 損害等情，函請貴公司迅為妥善處理」。嗣於103 年11月28 日提起本件訴訟。 ㈥宏寶公司決議解散清算後，曾給予宏寶公司員工自由選擇， 由宏寶公司資遣或轉任被告聯電公司（本院卷㈠第25-26 頁 、卷㈡第84頁）。陳偉銘係拒絕轉任而接受資遣。 ㈦KLA 公司向宏寶公司及聯電公司購買SI-interposer ，用途 為KLA 公司擬組裝於該公司產品，即應用於ccd camera。KL A 公司委託技術開發合約總價美金30萬元。第1 期美金10萬 元給付宏寶公司，第2 、3 期各10萬元給付予聯電公司（本 院卷㈡第5 頁正反面）。 ㈧除上述KLA 公司委託技術開發合約外，宏寶公司解散清算時 ，別無其他訂單未決（本院卷㈡第5 頁反面） 五、本件爭點： ㈠依100 年2 月當時宏寶公司之技術發展程度，被告聯電公司 主導將宏寶公司解散清算，是否為公司法第369 條之4 所謂 「不合營業常規或其他不利益之經營」？ ㈡承上，被告宏寶公司是否因決議解散清算而受有損害？若是 ，則原告以宏寶公司原始股東權益與清算時股東權益之差額 ，作為計算損害之依據，是否合理？ ㈢原告本件損害賠償請求權，是否已罹於時效？ 六、本院之判斷： ㈠當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任。但 法律別有規定，或依其情形顯失公平者，不在此限，民事訴 訟法第277 條定有明文。本件原告主張宏寶公司於100 年2 月當時之技術發展已成熟，足以量產獲利，則為被告所否認 ，依證人倪慶羽之證述，宏寶公司自98年10月設立至100 年 2 月決議解散，此間主要研發技術為影像感測器矽穿孔技術 封裝及矽基基板矽穿孔封裝。揆之前引規定，自應由原告就 其主張宏寶公司研發影像感測器矽穿孔技術封裝、矽基基板 矽穿孔封裝技術已成熟，足以量產獲利之有利於己事實負舉 證責任。 ㈡本院基於以下理由，認為宏寶公司因著員工在98年10月至10 0 年2 月期間內之努力，雖已獲致某些研發成果，然技術尚 未成熟足堪量產及獲利以支應宏寶公司之繼續營運： 1.矽穿孔概念並非陳偉銘或其他宏寶公司員工所發現，渠等僅 係利用此概念發明系爭專利，為兩造所不爭執，故聯電公司 或任何其他封裝廠均可利用矽穿孔概念發明其他技術，此節 應先予指明。 2.系爭專利僅為申請中專利，未申請實體審查，此觀原告所提 發明說明書公開本即明（本院卷㈠第210 頁）。依我國專利 法第38條第1 、4 項規定，發明專利申請日後三年內，任何 人均得向專利專責機關申請實體審查，未於規定之期間內申 請實體審查者，該發明專利申請案，視為撤回。系爭專利係 於99年7 月7 日申請，截至宏寶公司100 年2 月決議解散前 並未申請實體審查；嗣後於101 年6 月5 日讓與申請權後， 始由受讓之第三人申請實體審查，且截至104 年3 月2 日止 ，尚在修正專利說明書或圖式之階段，此有本院職權查詢智 慧財產局專利公開資訊可稽（本院卷㈡第88頁）。是以，系 爭專利是否果如原告主張乃可量產獲利之成果，尚屬未定。 3.在宏寶公司解散之前，依證人倪慶羽具結證述之情形，①影 像感測器矽穿孔技術封裝部分：當時未產量，僅出客戶樣品 ，但已通過客戶原相公司、聯詠公司、大陸某公司（名稱遺 忘）共3 家客戶的認證，此3 家客戶未下訂單，業界是先給 預測產量，我們再去建產能，客戶再下訂單。②矽基基板矽 穿孔封裝部分：亦沒有量產，伊跟KLA 公司進行研發專案， 合約分3 期，簽約就付第1 期，去準備原物料開始進行，伊 轉任被告聯電公司後，繼續進行至第2 期，第2 期作到一些 成果、樣品出來，長得像但是沒有實際功能的樣品（舉例買 手機時，假手機放在台上供賞的模型），拿到第2 期款後伊 就離職，第3 期款伊不清楚等語（本院卷㈡第35頁）。本院 審酌業界所謂樣品認證，係由製造者免費或酌收成本費用提 供少量樣品，供其潛在客戶實驗，就規格及功能等方面實驗 能否適合客戶之用，通過客戶驗證者，即可列入合格供應者 候用名單。然客戶最終是否採購，尚須取決於價格、良率、 交貨天數、可容忍付款天數、快速反應能力、往來信賴關係 等變數，並非通過驗證，即當然取得訂單。另者，原相公司 、聯詠公司同屬聯電集團旗下公司，是以，宏寶公司研發之 影像感測器矽穿孔技術封裝雖已通過原相公司等3 家客戶認 證，顯然只是集團公司間相互支持，此一技術成果能否與集 團外之其他公司競爭以獲取客戶，原告則未能提出任何訂單 以供佐實。至於矽基基板矽穿孔封裝部分，依證人所述，在 宏寶公司期間只有準備原物料開始進行，證人轉任被告聯電 公司後始作出一些尚無實際功能之樣品，依此進度觀察，原 告主張宏寶公司技術已獲得KLA 公司大廠肯定，殊嫌無據。 4.依宏寶公司提交予科學工業園區審議委員會審議之設立案， 宏寶公司98年第4 季底增資4.5 億元，此階段以建置每月1 千片產能之生產線為階段目標；第2 階段現金增資10億元， 以購買生產設備，預估產能為每月5 千片至1 萬片。然參照 宏寶公司99年10月19日董事會議事錄討論案二記載「本年度 資本支出預算執行狀況：1K產能已下訂單536 百萬元、未下 訂單250 百萬元」，意即宏寶公司須再投入2 億5 千萬元始 能將產能提昇至1 千片（見本院卷㈠第17、19頁）。然依宏 寶公司設立之初規劃，只須第1 階段增資至5.3 億元即可建 置每月1 千片產能之生產線，然實際上卻須再行投入2 億5 千萬元始有可能達成，由此可徵宏寶公司前階段目標未達。 5.被告辯稱聯電公司未使用宏寶公司技術、且該公司無3D IC 封裝製程乙節，本院審酌被告聯電公司除為完成KLA 公司之 技術開發合約而有使用該公司亦同為專利申請人之系爭專利 外，原告未能具體指出聯電公司產品使用系爭專利或宏寶公 司解散前申請中其他專利之事實，亦不能證明被告聯電公司 實施系爭專利以承接KLA 公司之訂單。甚者，證人倪慶羽已 證稱原本宏寶公司之員工於100 年4 月1 日併進被告聯電公 司工作後，於同年10月1 日即告解編（本院卷㈡第36頁反面 ）。是以，在技術團隊不復存在情形下，被告此一辯解應為 可採。 6.經會計師查核之宏寶公司財務報表，宏寶公司99年度銷售晶 片32片，營業收入156,061 元；100 年度銷售晶片25片，並 受KLA 公司委託，從事技術開發1 件，營業收入2,875,900 元，決議清算當時，宏寶公司為虧損，為兩造所不爭執。本 院審酌證人倪慶羽證述：每月成本，在被告聯電公司，設備 、原物料大概600-800 萬元，薪資要看狀況，60位員工月薪 資要200-300 萬元；在宏寶公司，設備、原物料是一樣、固 定的，但當時宏寶公司員工有120 多位等情（本院卷㈡第36 頁反面），可見欲維持宏寶公司營運，每月成本至少1,000 萬元。然而，宏寶公司解散前並未接獲客戶正式訂單或預測 產量，遑論賺取利潤。 7.被告固不否認訴外人楊名聲曾擔任被告聯電公司智財權法務 副處長，然辯稱：艾芬維公司與聯電公司毫無關係，雖然在 美國申請「貫穿矽通孔的製造方法」專利之技術人員，曾經 是聯電員工，但均已離職，陳輝煌離職日期101 年7 月21日 、楊名聲離職日期101 年8 月31日、何岳風離職日期91年11 月30日、黃昭元離職日期88年9 月12日，故上揭離職員工在 艾芬維公司之研發行為與聯電公司無關。本院審酌矽穿孔概 念並非陳偉銘或宏寶公司研發人員發現，其僅係利用此概念 發明系爭專利，故聯電公司或任何其他封裝廠或相關產業， 均可利用矽穿孔概念發明其他技術；再者，楊名聲等4 人既 不曾與陳偉銘、倪慶羽為共同研發團隊，衡情難以窺知系爭 專利之精義，而渠4 人在研發「貫穿矽通孔的製造方法」時 ，參考先前技術諸如系爭專利，並非法所不許，原告以渠4 人參考系爭專利即指摘被告聯電公司或渠等4 人使用宏寶公 司技術，殊屬牽強。 8.綜上，宏寶公司研發影像感測器矽穿孔技術封裝、矽基基板 矽穿孔封裝技術，尚未成熟足堪量產及獲利以支應宏寶公司 之繼續營運，在可預見每月將持續虧損至少1,000 萬元之情 形下，宏寶公司決議解散清算，乃減少損失之合理選項之一 ，原告指摘此為不合營業常規或其他不利益之經營，洵屬無 據。 ㈢至於原告所指被告聯電公司以5 億6 千餘萬元購買宏寶公司 之原物枓、機台、雜項物品乙節，原告亦自承並未認其違背 法令，此乃按帳面價值、直線折舊後之價值（見本院卷第83 頁反面）。又原告指摘被告聯電公司以高薪、高額簽約奬金 聘用宏寶公司中階主管倪慶羽、王士哲等人，固據原告提出 聘僱通知書2 紙為據，惟本院觀之聘僱通知書第3 點載明「 有效期限：台端應按上述所訂之到職日準時報到，若到職日 需變更應經本公司同意，否則本聘僱通知書視同失效」（本 院卷㈠第25-26 頁），意即不願接受聘僱之人得以不按時報 到之方式拒絕。此外，證人倪慶羽亦證稱伊是自願任職被告 聯電公司、有選擇權，自被告聯電公司離職時亦無受到阻撓 或妨礙或遭訴違反合約（本院卷㈡第36頁）。本院審酌宏寶 公司技術研發核心人物陳偉銘自始即拒絕轉任被告聯電公司 、倪慶羽可以自由選擇是否任職被告聯電公司、及宏寶公司 技術人員轉任被告聯電公司僅6 個月即遭解編等情，原告指 摘被告聯電公司決議解散宏寶公司之目的即在於獨享該公司 之團隊技術，並無所本。 ㈣綜上所述，宏寶公司在決議解散清算之前，雖已獲致某些研 發成果例如系爭專利、KLA 公司技術開發合約、原相公司等 3 家客戶認證等，然技術尚未成熟足堪量產及獲利以支應宏 寶公司繼續營運之成本。在宏寶公司持續虧損、且產能未達 預期狀況下，將之解散清算，設停損點，符合經營常規。原 告復未能提出若不予解散清算，則宏寶公司將會轉虧為盈而 獲利之反證。準此，原告依公司法第369 條之4 、民事訴訟 法第222 條第2 項，請求被告聯電公司及被告洪嘉聰連帶給 付被告宏寶公司100 萬元，及自103 年12月16日起，至清償 日止，按年息5%計算之利息，為無理由，應予駁回。 ㈤原告對被告聯電公司及洪嘉聰之損害賠償請求權不存在，本 院已審認如上，則其餘爭點諸如宏寶公司是否因決議解散清 算而受有損害、損害若干、損害賠償請求權是否已罹於時效 等，本院即無再予審酌必要，附此敘明。 七、本件判決基礎已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及訴訟資料 ，經本院審酌後，核與判決結果不生影響，爰不一一論述。 八、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。 中 華 民 國 104 年 7 月 6 日 民事第一庭 法 官 陳麗芬 以上正本係照原本作成。 如對本判決上訴，須於判決送達後 20 日內向本院提出上訴狀。 如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。 中 華 民 國 104 年 7 月 6 日 書 記 官 曾柏方