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臺灣新北地方法院三重簡易庭民事判決 　　　　　　　　　　　　　　　　　 107年度重簡字第906號 原　　　告　全合精密股份有限公司 法定代理人　陳菊秀 訴訟代理人　王瑞雷 被　　　告　大禧工業股份有限公司 法定代理人　林寶玉 訴訟代理人　李俊昇 訴訟代理人　陳冠宇 上列當事人間請求給付代工費事件，於民國107年12月7日言詞辯 論終結，本院判決如下： 主 文 被告應給付原告新臺幣貳拾陸萬柒仟玖佰肆拾元及自民國一百零 七年四月十日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。 訴訟費用由被告負擔。 本判決得假執行。 事 實 及 理 由 一、原告起訴主張：被告於民國105年9月起至同年10月間委由原 告壓合加工電路板，原告均已依約完成並交付工作，然被告 意無故扣款，尚有承攬代工費新臺幣（下同）267,940元未 給付，經原告屢次催討，仍未獲置理。為此，爰依承攬之法 律關係，提起本件訴訟，並聲明請求：被告應給付原告267, 940元及自支付命令送達翌日起至清償日止，按年息5%計算 之法定遲延利息等事實。 二、被告則求為判決駁回原告之訴，並辯稱：原告承攬壓合加工 被告之電路板後，因有下列品質瑕疵之問題，造成報廢，被 告始扣留承攬代工費共267,940元未給付： １料號CNP0GN00000000號訂單（下稱系爭訂單１）扣款208, 055元，說明如下：105年11月4日被告之客戶反映於生產 時電路板發生爆板現象，導致報廢101片電路板，後續經 切片分析發現每片於pp層有分層狀況，而pp層為pcb流層 中的壓合製程所製作，亦即爆板異常原因為原告於壓合加 工時所產生，而判定異常的原因主要有兩點：①切片分析 pp層（膠片層），顯示pp層結合力不佳，才會於上件時因 高溫產生爆板。②測試烘烤125度6小時除去板面濕氣，測 試爆板分層，摒除外在因素，仍分層於pp層，未分層於板 core層，顯示原告於壓合pp層的過程中有異常，自應轉嫁 客戶扣款被告（折讓損失）208,055元於原告。 ２料號093-4NF0003C04號訂單（下稱系爭訂單２）扣款59,8 85元，說明如下：於105年11月1日進料檢驗發現，原告加 工後電路板之介質層厚度僅於11.968-12.687mil間，不符 合被告於生產工作單要求厚度應達13.03-15.39mil之規格 ，共有138片經判定報廢，亦應轉嫁客戶扣款被告（折讓 損失）59,885元於原告。 三、原告主張被告於105年9月起至同年10月間委由原告壓合加工 電路板，原告均已依約完成並交付工作，而被告因故扣款， 尚有承攬代工費267,940元未給付等事實，業據其提出請款 統一發票、存證信函及回執等為證，並為被告所不爭執，堪 信為真實。 四、至於被告就扣款之原因雖以前揭情詞置辯，然為原告所否認 ，並爭執稱系爭訂單１加工後之電路板產生爆板現象，非原 告於壓合加工階段所造成，因原告壓合加工後交貨給被告， 電路板尚須經被告烘烤、上件等其他加工階段（含鑽孔、電 鍍、作線路），爆板現象係在壓合後之其他加工階段所造成 ；另系爭訂單２之電路板，依被告之生產工作單並未要求介 質層之厚度應達13.03-15.39mil之規格等情。經查： （一）按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任 ，民事訴訟法第277條前段定有明文。本件原告既否認其 壓合加工之電路板有爆板及介質層厚度不足之瑕疵，即應 由被告就原告壓合加工電路板有此等瑕庛之利於己之事實 負舉證責任。 （二）就系爭訂單１加工後之電路板有爆板瑕疵之事實，被告雖 於107年8月15日當庭提出其自行作成之「大禧NPG分層異 常分析」報告為佐證，惟依此分析內容，本院無法判定爆 板原因是否於原告壓合加工階段所造成，且此報告所稱爆 板原因經研判為「板材嚴重吸濕及經上件熱履歷，造成組 裝上件分層」，與原告於同日當庭提出經其委託南亞公司 鑑定並作成之「全合精密（宇贊代理）-4LB上件分層分析 報告」認定之爆板原因相同，本院乃經原告聲請訊問證人 即實際為鑑定之南亞公司員工電中峯以查明電路板爆板之 為何？嗣證人雷中峰於107年12月7日到庭證稱：「（問： 提示原告107年8月15日所提分析報告是否由你製作？）答 ：是的。是原告委託我鑑定，鑑定的產品是電路板，鑑定 的事項是造成分層的原因是什麼，當時只就一片做鑑定， 用DSC儀器去分析，就二個條件作分析，第一個條件就電 路板未烘烤前DE LTATG微分曲線的差異，二條曲線差5度 以上，就會有吸水的現象，第二個條件烘烤後將水氣去除 ，測微分曲線，5度內就是有將水氣除去，代表有吸水的 現象，有這個現象就是水蒸氣蒸發掉，電路板會有分層的 現象，原告所委託測試的電路板就是有分層的現象，分層 的現象就是所謂的爆板，爆板的現象在電路板的熱製程的 階段會產生，壓合階段因為是將水氣壓掉，如果沒有壓合 好也是會分層，本件的爆板是在上件的時候，上件的零件 如整流粒、電晶體、電容等，我做鑑定時這些零件就已經 在電路板上面。」「（問：提示原告107年9月21日所提生 產工作單製程在那個階段？）答：這是PCB（電路板）成 型的製程，還沒有到上件的製程，成型包括壓合、外層線 路，在成型的階段可能也會有吸水的現象，我這件鑑定的 內容並未測試壓合階段，是否有吸水現象，如果要測量必 須要上件前作測試，本件沒有這樣做。」等語（參見本院 107年12月7日言詞辯論筆錄第1頁至第2頁），可見本件被 告委託原告加工後之電路板雖有爆板的現象，至於該電路 板爆板的原因是否發生於原告壓合加工階段，則無法據以 證明之。此外，本件被告復未提出其他更積極證據證明電 路板爆板現象發生於原告壓合加工階段，是以被所辯因爆 板而扣款208,055元，非屬有據。 （三）另被告辯稱原告加工之系爭訂單２電路板介質層厚度不足 乙節，雖提出生產工作單第2頁製程注意事項第2行記載「 介質層厚度：13.03-15.39mil」等語為佐證，然原告爭執 稱被告所提出之生產工作單共有2頁，其委託原告加工時 並未提供第2頁內容等情，在被告未舉證證明其已將此載 明介質層厚度應為13.03-15.39mil之第2頁生產工作單提 供予原告作為加工規格遵循依據時，難謂原告應依被告之 指示將介質層厚度加工在13.03 -15.39mil內，是以縱原 告加工後之電路板介質層厚度只介於11.968-12.687mil間 ，仍不能認有規格不符之瑕疵，被告據以扣款59,885元， 亦非有據。 五、按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作， 他方俟工作完成，給付報酬之契約；另報酬應於工作交付時 給付之，無須交付者，應於工作完成時給付之，民法第490 條第1項及第505條第1項分別定有明文。查本件被告委託原 告壓合加工電路板，核其性質屬承攬契約，而原告已依約完 成工作，且本件無法認定原告加工後之電路板具有爆板及介 質層厚度不足之瑕疵，被告應無扣留應付報酬之依據。從而 ，原告本於承攬契約之法律關係，請求被告給付如主文第1 項所示之金額及自支付命令送達翌日即107年4月10日起至清 償日止，按年息5%計算之法定遲延利息，為有理由，應予准 許。 六、本件係適用簡易程序所為被告敗訴之判決，爰依職權宣告假 執行。 中 華 民 國 107 年 12 月 28 日 法 官 趙義德 以上正本係照原本作成。 如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上 訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後 20日內補提上訴理由書（須附繕本）。 中 華 民 國 107 年 12 月 28 日 書記官 葉子榕