臺灣臺北地方法院民事判決 105年度重訴字第689號
原 告 鈺緯科技開發股份有限公司
法定
代理人 陳國森
訴訟代理人 陳佩貞
律師
劉昱劭律師
被 告 友順科技股份有限公司
法定代理人 高耿輝
被 告 晶偉電子股份有限公司
法定代理人 劉子銘
共 同
訴訟代理人 王怡惠律師
複 代理人 江帝範律師
上列
當事人間請求
損害賠償事件,本院於民國107年3月14日
言詞
辯論終結,判決如下:
主 文
原告之訴及
假執行之
聲請均
駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
壹、程序方面:
一、
按對於私法人或其他得為訴訟當事人之團體之訴訟,由其主
事務所或主營業所所在地之法院管轄;共同訴訟之被告數人
,其
住所不在一法院管轄區域內者,各該
住所地之法院俱有
管轄權,民事訴訟法第2條第2項、第20條前段分別定有明文
。被告雖辯稱原告向無管轄權之本院起訴,請求本院依民事
訴訟法第249條第1項第2款駁回
本件訴訟;
惟查,本件被告
友順科技股份有限公司(下稱友順公司)及晶偉電子股份有
限公司(下稱晶偉公司)之公司所在地分別位於新北市三重
區及臺北市信義區,有其等之
委任狀及公司變更登記表各1
份在卷
可稽(見本院卷一第100、101、125、126頁),其等
所在地不在一法院管轄區域內,且亦無
合意第一審管轄法院
之約定,依
首揭規定,被告友順公司、晶偉公司所在地法院
均俱有管轄權,而被告晶偉公司所在地臺北市信義區,在本
院管轄區域內,故本院有管轄權。
二、次按訴狀送達後,原告不得將原訴變更或追加他訴。但請求
之基礎
事實同一、擴張或減縮應受判決事項之聲明,不在此
限,民事訴訟法第255條第1項第2款、第3款定有明文。本件
原告起訴時
訴之聲明原為:「㈠被告應各給付原告新臺幣
891,705元、美金116,592.66元及日幣12,394,105元
暨自民
國105年5月17日起至清償日止,按週年利率5%計算之利息
,但其中如有一被告為給付時,其餘被告就已給付部分,免
其責任。㈡願以現金或等值之銀行無記名可轉讓定期存單供
擔保,請准宣告假執行。」,
嗣於106年3月2日具狀變更聲
明為:「㈠被告應各給付原告新臺幣520,258元、美金77,33
7.5元及日幣12,394,105元暨自105年5月17日起至清償日止
,按週年利率5%計算之利息,但其中如有一被告為給付時
,其餘被告就已給付部分,免其責任。㈡願以現金或等值之
銀行無記名可轉讓定期存單供擔保,請准宣告假執行。」(
見本院卷一第159至161頁)。核原告所為
上開聲明之變更,
請求之基礎事實同一,僅擴張或減縮應受判決事項之聲明,
於法並無不合,應予准許。
貳、實體方面:
一、原告主張:
㈠原告於102年10月15日向被告晶偉公司購買2,500顆由被告友
順公司生產之型號LD1117AL-1.2V-A、批次QHTG之穩壓晶片
(下稱
系爭晶片)。原告將之安裝於醫療用途等專業高階螢
幕後,出貨予臺灣三菱電機股份有限公司(下稱三菱公司)
、日商JVC Kenwood Corporation(下稱JVC公司)及馬來西
亞商Plexus Manufacturing SDN BHD(下稱Plexus公司)等
客戶。
㈡上述客戶自103年6月起陸續反應多台螢幕出現電壓不穩及故
障等瑕疵,經確認瑕疵螢幕均係安裝系爭晶片。原告立即將
上開客訴情形轉知被告友順公司及晶偉公司,並將系爭晶片
送請被告友順公司檢測及追查生產過程,被告友順公司即出
具三份客戶訴怨回答書(分別係檢測三菱公司、JVC公司及
Plexus公司瑕疵螢幕之系爭晶片)稱:系爭晶片因生產時曾
發生卡料而停機,且操作人員未依規定將晶片放入氮氣櫃,
造成晶片表面氧化而導致瑕疵,晶片鋁墊與焊球因此結合不
良,最終導致焊球界面微裂而產生縫隙等語,並確認系爭晶
片為有瑕疵的風險批次。且上述瑕疵初無跡象,縫隙係隨時
間經過越來越大,最終導致晶片異常及螢幕故障,故係無法
依通常之燒機檢查方法發見之瑕疵。
㈢為處理系爭晶片瑕疵問題,原告須將裝有系爭晶片的部分螢
幕於廠內重工更換晶片、賠償JVC公司及三菱公司自行就地
處理系爭晶片瑕疵的費用,原告尚因此支出至JVC公司及三
菱公司出差討論瑕疵處理措施之差旅費用、三菱公司要求第
三方晶片分析之費用等相關費用。上開費用均係因系爭晶片
瑕疵致原告需與客戶端處理產生的費用,屬原告因系爭晶片
瑕疵所受之損害,並經被告友順公司出
具保證書承諾賠償。
㈣原告
爰分別依被告友順公司於103年8月20日出具之保證書契
約關係向被告友順公司,及依
民法第360條及第227條規定向
被告晶偉公司,請求給付原告所受損害新臺幣520,258元、
美金77,337.5元及日幣12,394,105元。
㈤
並聲明:⒈被告應各給付原告520,258元、美金77,337.5元
及日幣12,394,105元暨自105年5月17日起至清償日止,按週
年利率5%計算之利息,但其中如有一被告為給付時,其餘
被告就已給付部分,免其責任;⒉願以現金或等值之銀行無
記名可轉讓定期存單供擔保,請准宣告假執行。
二、被告
抗辯:
㈠原告於102年10月15日向被告晶偉公司購買2,500顆由被告友
順公司生產之系爭晶片,原告收貨及驗收時均未表示系爭晶
片有所瑕疵,且經過原告公司全數使用及百分之百燒機測試
均無問題,是被告晶偉公司出貨予原告公司系爭晶片,並無
品質瑕疵之問題。至原告出貨於日本之螢幕為集合眾多電子
零件加以組裝加工後之產品,會產生不良結果,應係眾多電
子元件和電路板間之在整體設計匹配組合上,隨外在因素如
熱應力(加工過程)等,產生不同之結果所致,
是以原告所
指之瑕疵原因實
非系爭晶片品質問題所致。
㈡原告遲至103年7月始向被告晶偉公司表示系爭晶片無反應,
經被告晶偉公司與友順公司要求,原告才提供業已上錫使用
過之系爭晶片做測試,然原告並未提供主機板一併測試,至
被告友順公司出具之客戶訴怨回答書雖表示原告組裝電子元
件時可能產生熱應力之問題,然僅係將「業已上錫使用過之
系爭晶片」做失效可能性之推測,並非對全新未使用之系爭
晶片認具有物之瑕疵,亦非為
自認。再者,系爭晶片經原告
百分之百燒機測試均無問題,而原告
所稱「晶片縫隙變大」
亦無提出任何證據
可佐,顯見原告所稱螢幕產生之問題並非
因系爭晶片有瑕疵所導致。原告並未能舉證證明系爭晶片有
瑕疵,亦無客觀證據證明其受有損害,是以被告友順公司所
出具保證書之條件並未成就,自不得要求被告友順公司賠償
等語,
資為抗辯。
㈢並聲明:
原告之訴駁回。
三、本件經依民事訴訟法第270條之1第1項第3款規定,整理
兩造
不爭執事項並協議兩造簡化爭點為(見本院卷二第199頁反
面至第200頁正面):
㈠兩造不爭執事項:
⒈原告於102年10月15日向被告晶偉公司購買2,500顆由被告
友順公司生產之系爭晶片,並於同年12月3日取得系爭晶
片。
⒉系爭晶片焊錫加工在原告設計之螢幕電路板(主機板)上
,經原告百分之百燒機測試後並無問題。
⒊被告友順公司分別於103年7月18日、同年8月7日、同年9
月29日出具原證3、23、28等三份客戶訴怨回答書(下稱
系爭客訴回答書)。
⒋被告友順公司於103年8月20日出具原證4保證書(下稱系
爭保證書)予原告。
⒌原證19之IC分析報告(下稱系爭閎康公司報告)為閎康科
技股份有限公司(下稱閎康公司)所製作,然系爭閎康公
司檢測報告未標示所檢測之客體,且閎康公司於106年6月
7日以閎康字第106年6月2日函覆本院:「⑴本報告確實為
本公司所做-受客戶鈺緯科技戴明家委託。⑵本報告僅就
客戶指定之IC故障位址作結構和元素之分析研究,並未涉
及IC失效的原因和責任歸屬鑑定。⑶本報告首頁以載明此
份僅針對客戶指定的IC位址做科學研究,不足以作為訴訟
採證用。⑷建議應傳喚正反兩方擬定分析計畫,共同採樣
,方足以為證。⑸委託者並未告知如來函所述之晶片型號
和生產批次。」等語(見本院卷一第191至201頁、本院卷
二第28頁)。
⒍兩造為此曾為退換貨,被告晶偉公司於103年10月13日出
貨全新1.2V晶片一萬顆交由原告收受,原告於同年11月3
日將與系爭晶片同型號1.2V之尚未上機使用晶片退貨予被
告友順公司與晶偉公司。
㈡兩造爭點:
⒈被告友順公司生產的系爭晶片,是否具有瑕疵?數量為何
?
⒉原告依據系爭保證書向被告友順公司請求損害賠償是否有
理由?
⒊原告依民法第360條及第227條向被告晶偉公司請求損害賠
償是否有理由?
⒋
倘若被告友順公司及晶偉公司應負
損害賠償責任,則損害
賠償之金額為何?
四、茲就上開爭點,析述本院得
心證之理由如下:
㈠被告友順公司生產的系爭晶片,是否具有瑕疵?
⒈按當事人主張有利於己之事實者,就其事實有舉證之責任
;但
法律別有規定,或依其情形顯失公平者,不在此限,
民事訴訟法第277條定有明文。次按,物之出賣人就出賣
標的物所負物之
瑕疵擔保責任,以該瑕疵於「危險移轉時
」存在者為限,此觀民法第354條規定自明;倘瑕疵係於
危險移轉後,始行發生,即非出賣應負物之
瑕疵擔保責任
範疇(最高法院95年度
台上字第951號判決意旨
參照)。
而就此瑕疵發生時點之
舉證責任,因出賣人於交付買賣標
的物後,已喪失對物之管領能力,倘買受人就買賣標的物
已變更其原有狀態後始發現物有瑕疵,自應就於變更前買
賣標的物即存有瑕疵為舉證,否則無疑課予已喪失對物之
管領能力之出賣人就非屬其控管之物之變更行為仍應為舉
證,顯屬過苛。是本件原告主張系爭晶片有瑕疵,自應就
其受系爭晶片之交付時,即已有其所指瑕疵之事實負舉證
責任。
⒉原告主張系爭晶片存有瑕疵,固提出系爭客訴回答書及系
爭閎康公司報告為據(見本院卷一第35至44頁、第206至
215頁、第222至230頁、第191頁反面至第210頁反面)。
惟證人即被告友順公司工程師王啟任證稱:伊工作內容為
產品檢驗及客戶應用處理,伊有參與系爭客訴回答書之製
作,原告將上錫使用過的系爭晶片退回給被告友順公司做
檢測,檢測後認為晶片的輸出電壓偏低,分析此異常現象
的原因可能係縫隙的問題,而縫隙的產生有可能是原告在
做加熱或IR時熱應力所造成,也可能是拆卸時施力不當,
當然還可能有其他原因,而系爭客訴回答書判定造成客退
品之問題有3種可能的原因,主要是針對原告及被告友順
公司這兩端可能的原因先做說明,其中一個可能原因即是
熱應力,而伊去反查生產紀錄,發現生產時有卡料的現象
,所以也記載在系爭客訴報告上,系爭客訴回答書是針對
客退品問題點去做推測,並非指被告友順公司生產之系爭
晶片有瑕疵等語(見本院卷二第48頁反面至第50頁反面)
;另
參酌三份系爭客訴回答書
所載,均係針對客退品即使
用過之系爭晶片為分析,分析結果客退品均呈現電性異常
,表面有燒燬現象,內部焊球與鋁墊未形成共金層,可推
斷焊球在與鋁墊結合時,中間金屬化合物生成有異常,可
確定系爭晶片批次為單一風險批次,並均記載球脫的原因
可能為:⑴W/B152號機台生產
期間有卡料並進行軌道清理
的紀錄,產品卡料而未即時處理會導致晶片表面氧化或汙
染,⑵產品卡料時,未將卡料品放入氮氣櫃保存,導致晶
片表面氧化,⑶晶片鋁墊氧化或污染會導致打線時鋁墊與
焊球結合不良;是系爭客訴回答書係就客退品的問題在原
告與被告友順公司這兩端為推測,僅表示造成客退品之問
題「可能」有上述三種原因,並未表示確實係因上述三種
原因造成系爭晶片於出賣時即存有瑕疵,而其上雖記載系
爭批次為單一風險批次,然所謂風險係事件發生
與否具不
確定性,當不能以「風險批次」即
推定系爭晶片確實存有
瑕疵。再者,閎康公司於106年6月7日以閎康字第106年6
月2日函覆本院:「⑵本報告僅就客戶指定之IC故障位址
作結構和元素之分析研究,並未涉及IC失效的原因和責任
歸屬鑑定。⑸委託者並未告知如來函所述之晶片型號和生
產批次。」等語(見本院卷二第28頁);則系爭閎康公司
報告僅能認定原告指定之晶片故障,但無法認定該晶片於
生產時即存有瑕疵,且原告亦未向閎康公司說明檢測之晶
片型號和生產批次,則是否即如原告所稱該報告係針對系
爭晶片為檢測,實有疑問,況原告究竟係以使用過或未使
用過之系爭晶片送請閎康公司為檢測,從系爭閎康公司報
告及閎康公司
前揭函文均無法得知。從而,系爭客訴回答
書及系爭閎康公司報告均無法作為認定系爭晶片存有瑕疵
之依據。
⒊又原告主張系爭晶片之瑕疵初無跡象,縫隙係隨時間經過
越來越大,最終導致晶片異常及螢幕故障,係無法依通常
之燒機檢查方法發見之瑕疵乙情,雖
核與證人即原告公司
研發硬體經理盧俊宇證稱:依據三菱公司的報告及系爭客
訴報告,都是指向生產製程中系爭晶片產生縫隙,縫隙會
慢慢越來越大,而不是即時發生等語(見本院卷二第2頁
反面至第5頁反面)相符;惟證人王啟任證稱:燒機可以
讓晶片的縫隙問題凸顯,但伊沒有聽過縫隙會越來越大這
個理論等語(見本院卷二第48頁反面至第50頁反面),實
與原告主張及證人盧俊宇證述大相逕庭,則系爭晶片上之
縫隙於交貨時是否不會出現,必須隨時間經過才會慢慢浮
現一事,尚有疑義,原告並未舉證證明其主張為真實。且
證人王啟任亦證稱:被告友順公司在生產系爭晶片時經過
百分之百的電性測試,並沒有發現有原告所稱的隙縫等語
;是被告友順公司生產時曾對系爭晶片做過百分之百的電
性測試,並未見系爭晶片存有縫隙,原告就縫隙於何時形
成亦未舉證。以上種種,均使本院無法形成系爭晶片於交
貨時存有瑕疵之心證。
⒋另證人即原告公司營運長謝冠彰證稱:原告公司發包給上
旺科技公司(下稱上旺公司)將系爭晶片焊接在印刷電路
板上,原告再對每台螢幕需經過4小時燒機檢測,同業僅
有2小時等語(見本院卷二第5頁反面至第11頁正面)。
參
諸原告主張及前揭不爭執事項所述可知,原告於102年12
月3日即取得系爭晶片,先交由上旺公司將系爭晶片焊錫
加工在原告設計之螢幕電路板上,再經原告為4小時百分
之百燒機測試無問題後,原告再將螢幕運送給三菱公司、
JVC公司及Plexus公司等客戶,而前揭客戶至103年6月起
方陸續反應螢幕有異常及故障之情形;
經查,系爭晶片至
少歷經焊錫於主機板上、主機板安裝於螢幕上等多次加工
程序,且前揭客戶使用一段時間後方反應螢幕有異常,該
時已距原告取得系爭晶片半年後之久,是否即如原告所稱
系爭晶片係被告友順公司生產時即存有瑕疵,
而非半年間
歷經加工、運送、使用後方產生之問題,原告亦未舉證說
明。
⒌綜上,原告既不能舉證證明系爭晶片於交付移轉時即存有
瑕疵,其主張被告友順公司應依據保證書契約關係負賠償
責任、被告晶偉公司應依
不完全給付及物之瑕疵擔保等
法
律關係負損害賠償責任,均屬無據。
㈡原告既未能就系爭晶片有瑕疵
一節,舉證
以實其說,則本院
自無審酌其餘爭點是否可採之必要,
附此敘明。
五、
綜上所述,原告依保證書契約關係、不完全給付及物之瑕疵
擔保等法律關係請求被告各給付新臺幣520,258元、美金77,
337.5元及日幣12,394,105元暨自105年5月17日起至清償日
止,按週年利率5%計算之利息,均無理由,不應准許,其
假執行之聲請亦
失所附麗,應併予駁回。
七、本件事證
已臻明確,兩造其餘攻擊
防禦方法或證據,核與判
決結果不生影響,爰不逐一論列,附此敘明。
八、訴訟費用負擔之依據:民事訴訟法第78條。
中 華 民 國 107 年 5 月 16 日
民事第二庭 法 官 楊惠如
以上
正本係照原本作成。
如對本判決
上訴,須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如
委任律師提起上訴者,應一併繳納上訴審
裁判費。
中 華 民 國 107 年 5 月 16 日
書記官 吳建元