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臺灣臺北地方法院民事判決　　　　　　　 99年度訴字第473號 原　　　告　得萬利科技股份有限公司 法定代理人　黃俊智 訴訟代理人　李文中律師 　　　　　　葉繼升律師 　　　　　　林佩儀律師 複代理人　　劉宇哲律師 被　　　告　同泰電子科技股份有限公司 法定代理人　李遠智 訴訟代理人　吳紹貴律師 複代理人　　蘇志淵律師 上列當事人間請求給付貨款事件，本院於中華民國101年4月5日 言詞辯論終結，判決如下： 主 文 被告應給付原告新臺幣壹佰肆拾陸萬捌仟叁佰玖拾玖元，及自民 國九十八年九月二十三日起至清償日止，按年息百分之五計算之 利息。 訴訟費用由被告負擔。 本判決第一項於原告以新臺幣肆拾玖萬元供擔保後，得假執行。 但被告以新臺幣壹佰肆拾陸萬捌仟叁佰玖拾玖元，為原告預供擔 保，得免為假執行。 事實及理由 壹、程序方面： 被告之法定代理人原為李文彥，嗣於本件訴訟繫屬中變更為 李遠智，李遠智並於民國99年4月9日具狀聲明承受訴訟，有 聲明承受訴訟狀、公司變更登記表在卷可稽（本院卷㈡第26 至30頁），核與民事訴訟法第170條、第175條、第176條規 定相符，應予准許。 貳、實體方面： 一、原告主張：原告係生產軟性印刷電路板使用基材（FCCL）、 保護膠膜（COVERLAY）及其他電子功能性薄膜之公司，而被 告則為生產軟性印刷電路板（FPCB）之公司，被告長期均向 原告購買上開基材、保護膠膜等原料，用以加工生產軟性印 刷電路板（FPCB），兩造為此分別於94年6月21日、95年6月 1日、96年1月30日簽訂策略性供應與採購協議書（下稱系爭 採購協議書）、原物料採購合約書（下稱系爭採購合約書） 、供應商品質協議書（下稱系爭品質協議書）。而被告前於 97年5、6月間，陸續向原告訂購之基材及保護膠膜等產品， 原告均依約出貨予被告，惟被告收受該貨品後，僅支付部分 貨款，尚餘新臺幣（下同）1,468,399元貨款未給付，經原 告以98年4月27日新莊五工郵局第494號存證信函催告被告給 付，仍未獲置理。又被告雖辯稱原告前於96年12月至97年4 月間交付之基材（下稱系爭產品）有瑕疵而主張抵銷，惟系 爭產品係屬原物料，被告所稱之瑕疵乃被告自行加工之「K 壓」行為所造成，並非系爭產品有瑕疵；況且被告所稱瑕疵 產品之數量未經原告點收或會同確認數量，就轉嫁單所載之 數量、明細、損耗品及工時等，原告均予否認，被告自應就 其實際損害賠償數額負舉證之責。再者，原告多次於會議、 電子郵件及存證信函中明白表示不同意被告得轉嫁折讓上開 貨款，被告仍辯稱原告未於3日內異議，已視為同意被告扣 款，自無理由。縱認被告得請求原告負損害賠償責任，惟系 爭產品經退回重工後，復經被告另行販售而受有利益，依民 法第216之1條規定，自應扣除被告所受之利益。爰依兩造間 買賣契約之法律關係請求被告給付上開貨款等情。並聲明： ㈠被告應給付原告1,468,399元，及自起訴狀繕本送達之翌 日起至清償日止，按年息5％計算之利息。㈡願供擔保聲請 宣告假執行。 二、被告則以：被告雖不否認於97年5、6月間有向原告購買基材 及保護膠膜等貨品，且尚未給付貨款1,468,399元，惟原告 前於96年12月至97年4月間陸續交付予被告之系爭產品(加工 時間為97年1月至5月間)有耐燃劑嚴重析出之瑕疵，而污染 電路板未覆蓋膜之部分銅箔，致使電路板無法於接續表面處 理過程中將銅箔有效電鍍於上，進而導致電路板產生裸銅、 鍍層粗糙、假性附著等情形；又被告未使用離型膜時，將系 爭產品以對壓貼合之方式即已產生嚴重耐燃劑析出，而原告 將銅箔基板膠配方變更後，即再無上述情事發生，顯見系爭 產品之瑕疵乃可歸責於原告，被告自得依系爭採購合約書第 8條第2項、系爭品質協議書第5.1條約定，請求原告賠償其 所受1,796,191元之損害。再者，被告已於98年4月22日將5 紙內部轉稼暨供應商扣款單（下稱系爭轉稼暨扣款單）寄予 原告並告知上情，扣款金額共計1,556,303元，惟原告並未 於98年4月23日收受上開扣款單後3日內表示疑義，則依系爭 採購合約書第8條第2項第3款、系爭品質協議書第5.3條約定 ，視同原告已認可被告所主張之賠償數額。被告對原告既有 上開損害賠償請求權存在，自得主張與原告之貨款債權相互 抵銷，原告不得再向被告請求給付貨款等語，資為抗辯。並 聲明：㈠原告之訴及假執行聲請均駁回。㈡如受不利判決， 願供擔保請准宣告免為假執行。 三、兩造不爭執事項： ㈠被告歷來均向原告購買軟性印刷電路板使用基材（FCCL）、 保護膠膜（COVERLAY）等原料，用以加工生產軟性印刷電路 板（FPCB），兩造為此曾於94年6月21日簽訂系爭採購協議 書，於95年6月1日簽訂系爭採購合約書，另於96年1月30 日 簽訂系爭品質協議書，此有上開契約在卷可參（本院98年度 審訴字第4882號卷宗，下稱本院卷㈠，第7頁至第10頁、第 89頁至第97頁、第98頁至第101頁）。 ㈡被告前於97年5、6月間，向原告訂購之基材及保護膠膜等產 品，原告業已如期交貨，經被告收受無誤，惟被告迄今尚有 1,468,399元之貨款迄未給付，有原告訂購單、原告出貨單 及統一發票在卷可參（見本院卷㈠第11頁至第46頁）。 ㈢原告經被告反應系爭產品有異常之情後，曾至被告公司探查 ，並於97年2月20日出具「疑似K壓後機版析出異物分析報告 」（下稱系爭報告）予被告，此有系爭報告在卷可參（見本 院卷㈠第102頁至第113頁）。 四、得心證之理由： 本件原告主張被告於97年5、6月間，陸續向原告訂購之基材 及保護膠膜等產品，原告均依約出貨予被告，惟被告收受該 貨品後，僅支付部分貨款，尚餘1,468,399元貨款未給付， 被告雖不否認尚有上開貨款未給付，但以前詞置辯，並主張 抵銷，是本件所應審究者為：㈠原告所交付之系爭產品是否 具有瑕疵？被告請求原告負損害賠償責任，是否有理由？㈡ 被告以系爭產品有瑕疵所致之損害數額而主張抵銷，是否有 理由？茲分別論述如下： ㈠被告未能舉證證明原告所交付之系爭產品有瑕疵存在： ⒈按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證責任，民 事訴訟法第277條定有明文，又同法第400條第2項對經裁判 之抵銷數額，復明定有既判力，則主張抵銷之當事人就其主 張抵銷之債權及數額確實存在之事實自負有舉證責任，最高 法院88年度台上字第3398號裁判要旨可資參照。本件被告對 原告所主張之貨款金額尚未給付，並不爭執，惟以其對原告 有損害賠償請求權存在而主張抵銷，揆諸前揭說明，自應由 被告對該等事實負舉證責任，先予敘明。 ⒉經查，被告公司員工即證人黃世清於99年4月9日到庭具結證 稱電路板之加工製程略以：「買入基板後要製程雙面板，製 程為鑽孔、鍍銅、曝光、蝕刻、CVL（覆蓋膜）、有表面處 理、網印、加工、電鍍、沖型、成檢包裝。」等語（見本院 卷㈡第18頁反面至第19頁反面），可知系爭產品（即基板、 基材）在經過蝕刻後，尚須以覆蓋膜壓合，壓合後尚須經過 磨刷、表面處理、網印及加工後，始能進行鍍金。而依台灣 電路板協會軟性電路板（FPC）外觀品質允收準則所示，所 謂鍍層露銅係因鍍層前製程處理不完全，造成雜質殘留而產 生導體局部無法上鍍現象（見本院卷㈡第91頁），此一定義 亦為兩造所不爭執，則電路板在鍍金前之製程凡其一有處理 不完全者，均有可能導致鍍金無法鍍上之情形。又被告公司 員工即證人彭成鍊雖於99年5月12日到庭具結證稱略以：「 被告公司向原告公司買入基板後，製作印刷電路板，而原告 公司出售之基材自97年1月至5月間有發生膠析出之瑕疵，之 後原告公司王玉蘋等三人有到被告公司產線實際確認，實際 驗證，確實有膠析出現象，膠析出造成電鍍金無法上鍍，產 生露銅的現象，客戶無法接受。王玉蘋有提出一份分析報告 ，內容提到是膠的阻燃劑析出，後來膠配方有做一些變更， 再交給被告公司作測試就有改善。」等語（見本院卷㈡第48 頁反面至第51頁），被告公司員工即證人顏金泓亦於99年4 月9日到庭具結證稱略以：「交接會議時聽彭成鍊說及分析 報告，因為銅箔基板經過製程加工之後，有機物析出，造成 電路板電鍍金無法上鍍，會造成底材銅箔裸露，客戶端不接 受，所以才要求扣款；原告公司將原料配方改變後，即無析 出物。在97年1月前沒有發生過基材有析出物的情形，97年1 月到5月間才發生。」（見本院卷㈡第16頁反面至第18頁反 面），然製程中凡其一有處理不完全者，均可能為鍍金無法 鍍上之原因，已如前述，而上開證人彭成鍊、黃世清之證述 僅能證明系爭產品在加工製程中，有膠析出現象，尚無法證 明此一膠析出現象即為導致鍍金無法鍍上之原因，亦無法證 明鍍金無法有效鍍上係因系爭產品有瑕疵所致。 ⒊再查，原告製作之「疑似K壓後基板析出異物分析報告」記 載略以：「同泰使用GDAZ000000000R發生疑似K壓後基板膠 析出於銅面上，導致金手指部位鍍金鍍不上去之現象。為確 認同泰之製品於使用基板K壓後異常，於2/18至同泰測試， CCL蝕刻後做了以下壓合測試：壓合條件：10/160S 185℃ 120kg/c㎡，二面分別以銅箔及TPX對貼，貼銅面膠嚴重析出 ，貼TPX膠極輕微析出。由FTIR圖譜中，可知得萬利於2007 到現在之CCL配方無變動。」（見本院卷㈠第102頁至第113 頁），而原告公司之品保主管即證人王玉蘋亦於99年5月12 日到庭具結證稱略以：「我是該分析報告之製作人，被告反 應基板K壓後析出異物，為了協助處理異常，即到被告公司 一起做壓合析出異物測試，該測試是被告公司建議由被告公 司提供已蝕刻的基板及銅箔、TPX分別同時疊合在壓合機上 壓合，壓合出來結果從銅面上可看到異物，被告公司即認為 這個異物就是導致被告公司產品異常；貼合銅箔是為了更顯 現析出異物，實際上被告公司並未以此方式製造，而貼合 TPX是被告公司製程的正常流程。後來我就回去做分析測試 ，由分析報告告知被告公司，會析出異物是歷年來就有的， 提供被告公司建議於電鍍前加強皂化清洗，應會有所改善， 當時曾經提供重工的方式，讓被告公司降低不良率。之後被 告公司有要求更明確結果，所以我拿原告公司內留樣基板， 依照被告公司之測試方式，自行蝕刻較粗線路，貼合銅面以 壓合機壓合，做出了析出異物數據曲線，證明歷來已久，出 貨到被告公司之基板，皆有此析出異物現象，做了第二份分 析報告。一般離型劑是從離型膜疊在基板上壓合，離型膜上 離型劑沾粘於銅面上，離型膜並非原告公司之產品；而上開 測試之析出物為基板上原有膠層之化學藥品即耐燃劑，被告 公司內部轉嫁及扣款單上所記載之離型劑並非上開測試之析 出物。原告公司交給被告公司之產品歷年來都會產生膠析出 現象，之所以在分析報告寫永久性改善方法，是為了協助被 告公司改善膠析出現象且降低不良率，提出永久改善方法後 ，經被告公司測試，就沒有膠析出現象。出售予被告公司之 產品，之前會送樣給被告公司認證，接到被告公司訂單，就 表示被告公司已經認可原告公司產品，我們沒有權利變動產 品之原料配方。我們每一批線上產品都會比對基板之FTIR圖 譜，並作特性檢驗，可以確認交貨及認證之產品配方並沒有 改變。」（見本院卷㈡第45頁至第48頁），足證將基板與銅 箔對貼並非被告生產電路版製程之正常流程，被告自不得僅 以該分析報告之基板與銅箔對貼部分，有嚴重析出現象，即 認定原告所交付予被告之系爭產品有瑕疵。再者，被告在正 常加工製程中應係將基板與TPX（即離型膜）對貼壓合，而 依上開分析報告記載，基板與TPX（即離型膜）對貼壓合僅 有輕微膠析出現象，非如被告所稱有嚴重膠析出現象，而證 人顏金泓亦證稱：「基材經過壓合後，在電鍍前要有清理刷 磨程序，析出物如果嚴重的話就沒有辦法清除，如果不嚴重 的話，就可以在製程中清除。」等語，堪認在基板與TPX（ 即離型膜）對貼壓合後之輕微膠析出現象，係得在磨刷製程 中清除。因此，系爭產品（即基板）與TPX（即離型膜）對 貼壓合後，雖會有輕微膠析出現象，然此現象係得在磨刷製 程中清除，則此一輕微膠析出應無導致後續銅箔無法有效電 鍍於上之情形。是以，尚難以該分析報告認定系爭產品有被 告所稱之瑕疵存在。 ⒋被告雖辯稱原告先前交付之基板從未發生膠析出現象，僅系 爭產品於97年1月至5月加工時才發生膠析出現象，顯見係因 原告擅自變更原物料配方云云，並提出ATOTECH公司分析報 告為證（見本院卷㈡75頁至第78頁），然查，被告在取樣送 ATOTECH公司檢驗比對時，並未通知原告確認送驗樣本，參 以證人王玉蘋亦證稱：「被告公司拿到我製作之第二份分析 報告後，出具委外測試之FTIR（聚合化學官能基）報告，以 當時認證之留樣基板與現在異常之基板做FTIR測試比對，圖 譜有誤差，反駁原告公司歷年來基板配方皆未改變，我當時 即以電子郵件告知被告公司此圖譜差別為原告公司生產基板 配方中有銻及低銻，有可能為被告公司報告人取樣錯誤。並 且原告公司的配方有銻及低銻的差別，只是將有銻的化學品 拿掉，所以此2種圖譜均為原告公司的產品。」等語（見本 院卷㈡第46頁、第46頁反面），則被告取樣之送驗樣本是否 為原告所交付之原始配方，已非無疑，自不得僅以ATOTECH 公司分析報告即認定原告有擅自變更原物料配方之情事。 ⒌至被告雖再辯稱原告未於收受系爭轉稼暨扣款單後3日內表 示異議，已視同認可被告所主張之賠償數額云云。惟系爭採 購合約書第8條第2項第3款、系爭品質協議書第5.3條分別約 定：「乙方（即原告）發生任何應扣款事由時，應於收到甲 方（即被告）所發出之『供應商品質異常扣款通知單』後三 個工作天內簽回存檔，七個工作天內未簽回者，視為無異議 。」、「甲方（即被告）採購應知會乙方（即原告）扣款原 因，乙方收到甲方扣款通知單後需於一週內簽回，若有疑異 時，需於三日內提出合理理由與甲方協商決定；若完全無回 應則視同認可。」（見本院卷㈠第92、101頁），則原告收 受扣款通知單後，應於3日內簽回或提出合理理由進行協商 ，未於7日內簽回或完全無回應時，即視為原告對扣款無異 議，非謂原告未於3日內簽回即視為無異議，被告辯稱原告 應於3日內簽回，否則即視為無異議云云，尚有誤會。經查 ，被告係於98年4月22日寄發系爭轉稼暨扣款單予原告，原 告亦於98年4月23日收受，有收件回執在卷可稽（見本院卷 ㈠第114頁至第122頁），而原告雖未於3日內簽回或提出合 理理由與被告進行協商，然兩造前於97年12月11日就系爭轉 稼暨扣款單進行會議時，原告已明確表示系爭產品係確認合 格後供應，被告產品品質異常非原告責任，不同意賠償；原 告復於97年12月8日至98年4月14日間多次要求被告如數給付 貨款，有會議紀錄及電子郵件附卷足憑（見本院卷㈡第109 頁至第125頁），則原告對於被告要求扣款一事是否全無異 議，自非無疑；又原告於收受被告寄發之系爭轉稼暨扣款單 後，即於98年4月27日寄發新莊五工郵局第494號存證信函予 被告表示略為「被告應如數給付未付之貨款，原告所銷售之 貨物，經被告於95年間開發並認證完成此材料，於96年間開 始訂購量產使用，在製程中品質維持穩定近兩年，直到97年 被告將製程轉由大陸製造，加上松江廠無適當合格電鍍線、 技術人員流動異常，造成被告製程技術及品質管控不理想， 良率降低，與原告產品品質無關。又原告無理由變更經被告 認可之材料，絕無品質瑕疵之問題，被告留置貨款於法無據 。」等語，被告亦於98年4月28日收受，亦有上開存證信函 及回執在卷可參（見本院卷㈠第77頁至第82頁），堪認原告 已於7日內表示不同意被告扣款，則被告辯稱原告已視為同 意被告所主張之賠償數額云云，自屬無據。 ⒍又系爭採購合約書第8條第2項、系爭品質協議書第5.1條雖 分別約定：「乙方（即原告）產品如有品質異常情形，乙方 對於甲方（即被告）因此所受之損害應負損害賠償責任... 。」、「採購標的品質異常之損害賠償：甲方（即被告）產 線發現或甲方客戶端發現之不良品（含未符合雙方簽訂承認 書內之綠色產品規範），且確定屬於乙方（即原告）責任者 ，乙方同意以下列方式計算賠償數額...。」（見本院卷㈠ 第92、100頁），然被告未能舉證證明銅箔無法有效電鍍於 上係因系爭產品有瑕疵所致，原告復未同意被告轉嫁折讓扣 款，已如前述，自難認系爭產品有上開約定所稱之品質異常 或不良品情形。是被告辯稱得依上開約定請求原告負損害賠 償責任云云，洵非有據。 ㈡被告以系爭產品有瑕疵所致之損害數額而主張抵銷，為無理 由： ⒈按二人互負債務，而其給付種類相同，並均屆清償期者，各 得以其債務，與他方之債務，互為抵銷。但依債之性質不能 抵銷或依當事人之特約不得抵銷者，不在此限，民法第334 條第1項定有明文。次按債務之抵銷，以雙方當事人互負債 務為必須具備之要件，若一方並未對他方負有債務，則根本 上即無抵銷之可言，故得供債務人抵銷之債權，須為對於自 己債權人之債權，而不得以對於他人之債權，對於債權人為 抵銷，最高法院18年上字第1709號、49年台上字第125 號判 例可資參照。本件被告雖辯稱系爭產品有無法將銅箔有效電 鍍於上之瑕疵，致被告受有損害，是被告自得請求原告負損 害賠償責任而主張抵銷云云。然查，承前所述，本件被告既 不得請求原告負損害賠償責任，即不具備雙方當事人互負債 務之要件，被告自不得主張抵銷。是以，被告主張其得以上 開損害賠償請求權與其應給付予原告之貨款相互抵銷，洵屬 無據，尚非可採。 ⒉末按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經 其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任，其經債權 人起訴而送達訴狀者，與催告有同一之效力；又遲延之債務 以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延 利息，民法第229條、第233條第1項分別定有明文。經查， 本件被告既不否認尚有貨款1,468,399元未給付，而其主張 抵銷既非可採，則原告請求被告應給付原告貨款1,468,399 元，及自起訴狀繕本送達之翌日即98年9月23日起（見本院 卷㈠第58頁），計算法定遲延利息，即屬有據，應予准許。 五、綜上所述，被告未能舉證證明銅箔無法有效電鍍於上係因系 爭產品有瑕疵所致，原告亦未同意被告轉嫁折讓扣款，是被 告自不得依系爭採購合約書第8條第2項、系爭品質協議書第 5.1條約定請求原告負損害賠償責任。而原告對被告既不負 損害賠償之責，即不具備雙方當事人互負債務之要件，被告 自不得主張抵銷。從而，原告依兩造買賣契約之法律關係， 請求被告應給付原告1,468,399元，及自98年9月23日起至清 償日止，按年息5％計算之利息，為有理由，應予准許。 六、兩造均陳明願供擔保，聲請宣告假執行或免為假執行，爰分 別酌定相當擔保金額，予以准許。 七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及未經援用之證 據，經本院審酌後，核與判決結果不生影響，爰不另一一論 述，併此敘明。 八、據上論結，本件原告之訴為有理由，依民事訴訟法第78條、 第390條第2項、第392條第2項，判決如主文。 中 華 民 國 101 年 4 月 19 日 民事第四庭 審判長法 官 張瑜鳳 法 官 匡 偉 法 官 林怡伸 以上正本係照原本作成。 如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如 委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。 中 華 民 國 101 年 4 月 19 日 書記官 吳純敏