裁判書系統

臺灣高等法院民事判決　　　　　　　　 102年度上字第528號 上　訴　人　浩銘科技股份有限公司 法定代理人　鄒永隆 訴訟代理人　王憲勳律師 　　　　　　魏雯祈律師 　　　　　　徐慧齡律師 被 上 訴人　寶訊電子股份有限公司 法定代理人　陳秀琴 訴訟代理人　許進德律師 　　　　　　陳怡倩律師 上列當事人間給付貨款事件，上訴人對於中華民國102年4月2日 臺灣桃園地方法院101年度訴字第1047號第一審判決提起上訴， 本院於104年4月1日言詞辯論終結，判決如下： 主 文 上訴駁回。 第二審訴訟費用由上訴人負擔。 事實及理由 一、被上訴人主張： ㈠被上訴人為從事各種電子零件及電路板之製造、加工買賣 、進出口業務等之廠商，上訴人於民國99年4月至100年12 月間向被上訴人下單，被上訴人依照上訴人指示進行電路 板之壓合製程後，陸續出貨予上訴人，並經上訴人簽收無 誤，惟上訴人迄今尚欠如附表所示之承攬報酬新臺幣（下 同）230萬0,476元未給付，屢經催討，均未獲置理，爰依 承攬契約之法律關係，請求上訴人給付上開承攬報酬。 ㈡依台灣電路板協會之失效分析報告及證人白蓉生的證詞， 可知料號S0000000A印刷電路板（下稱系爭S電路板）爆板 的原因，有可能是內層板蝕刻未盡而殘留少許銅牙，因此 無法清洗乾淨，也有可能是無鉛焊接製程卻使用耐熱性不 好的有鉛焊接板材，而內層蝕刻是內層線路後的製程，負 責內層線路、內層蝕刻等製程之訴外人旺鑫公司在銅箔基 板上完成內層線路後，進行內層蝕刻，以蝕刻液將內層線 路以外的銅面咬掉，再清洗沖去咬掉的銅牙。蝕刻（咬蝕 ）未盡時，銅箔基板就會殘留銅牙，無法清洗乾淨。內層 蝕刻製程之目的即在於蝕刻內層線路以外的銅面並清洗乾 淨，殘留銅牙當然是內層蝕刻未盡、無法清洗乾淨所致。 印刷電路板各製程有其目的，被上訴人的壓合製程並不包 括善後、處理前步驟內層蝕刻製程的缺失。且系爭S電路 板是進行棕化，黑化流程與系爭S電路板的壓合製程根本 無關。上訴人將系爭S電路板內層板蝕刻未盡、殘留少許 銅牙，無法清洗乾淨之責任，歸於被上訴人，顯無理由。 至上訴人以「爆板與壓合製程中棕化程序有關云云」為由 ，以99年11月10日折讓單要求被上訴人折讓25萬3,917元 （241,826元+12,091元），惟被上訴人認為爆板與壓合製 程中棕化程序無關，僅因折讓金額不大，願意釋出善意維 繫兩造商業往來，而於99年11月22日在上訴人內部簽呈聯 絡單上，未認同爆板與壓合製程中棕化程序有關，但願意 分擔4分之1的折讓金額及鑑定費用，然上訴人並未接受， 並以101年3月29日折讓單，再次要求被上訴人折讓25萬3, 917元，被上訴人於101年4月30日在上訴人內部簽呈聯絡 單上，重申系爭S電路板爆板，非可歸責於被上訴人。 ㈢證人白蓉生已證述料號C0000000A印刷電路板（下稱系爭C 電路板）爆板，是因為無鉛焊接製程卻使用耐熱性不好、 容易吸水的有鉛焊接板材，台灣電路板協會失效分析報告 在「五、改善建議」，亦未指出被上訴人壓合製程有任何 瑕疵，而是建議上線組裝焊接前必須烘烤。而系爭C電路 板也是由上訴人提供銅箔基板，載明下料規格為FR-4，並 指定壓合使用之銅箔Cu、膠片PP規格，亦即上訴人選擇使 用耐熱性不好、容易吸水的有鉛焊接板材於無鉛焊接製程 。因此，系爭C電路板爆板，與壓合製程無關。上訴人主 張L5、樹脂開裂，即是可歸責於被上訴人，是將爆板的現 象與爆板的原因混為一談，誤將爆板的現象當作爆板的原 因，實不足採。至品質異常及改善，預防措施報告之內容 ，與被上訴人員工曾慶華提供給上訴人的報告內容，包括 料號、日期（data code）等，均並不相同，被上訴人否 認該文書真正。又廠外聯絡單已清楚記載系爭C電路板是 在客戶端上件時發生爆板，未上件空板的數量為5萬9,337 片。顯見系爭C電路板上件爆板的數量至多僅有663片，且 訴外人翔昇電子股份有限公司（下稱翔昇公司）就6萬片 ，全數以空板價格36元折讓，未計算上件成本，亦足證上 件爆板的數量非常稀少。上訴人主張6萬片全數爆板，與 其廠外聯絡單之內容不符，是將未上件空板的數量5萬9,3 37片與上件爆板的數量混為一談。系爭C電路板是因不良 率過高而遭全數退回，不足以證明系爭C電路板全數爆板 。況縱有大量爆板，與被上訴人壓合製程也無必然關聯等 語。 二、上訴人則以： ㈠上訴人前將系爭S電路板、系爭C電路板委由被上訴人進行 壓合製程，因被上訴人施作不當致生爆板瑕疵，造成上訴 人之損害，上訴人已多次向被上訴人求償並要求於各該付 款期間依約折讓，被上訴人對各批訂單之交貨期間、發票 號碼、發票金額、折讓金額等欄所載之數字並無爭執。被 上訴人依約應給付合於約定品質之壓合電路板，詎其給付 者為無一般品質、基本功能之爆板，欠缺具備約定之品質 及無減少或滅失價值或不適於通常或約定使用之瑕疵，造 成上訴人無法續工、如期出貨及另尋板料等嚴重損害，已 屬給付不能。上訴人於發現系爭瑕疵後，即多次要求被上 訴人負責人員與上訴人開會商談賠償、折讓等問題，於會 議中提出檢測及鑑定報告要求被上訴人負責，被上訴人逕 將瑕疵歸咎於提供基材之訴外人宏寅股份有限公司（下稱 宏寅公司），上訴人乃於會議中對被上訴人表示解除系爭 定作契約並要求損害賠償，惟仍未獲被上訴人任何具體回 應。 ㈡被上訴人就系爭S電路板之壓合生產製程，流程由棕化開 始，經烘烤、組合等程序，直到最後之X-ray沖孔，其中 棕（氧）化處理（Bondfilm）技術為阿托科技公司（ATOT ECH）所開發，受業界通用；此項程序係以內層銅氧化作 用與膠片作結合，讓不同層板形成機械與化學鍵結（氧化 層）。本件瑕疵發生後，兩造與第三方即訴外人旺鑫公司 代表黃茂正協商責任歸屬及賠償事宜，會中確認爆板與壓 合製程中棕化程序有關，被上訴人雖空言否認，惟黑棕化 壓合製程各細部階段，承攬廠商在膠片壓合前需進行許多 必要步驟，包含鹼洗、酸浸交錯強力腐蝕銅面的「壓合前 製程」，目的就是創造出乾淨的銅面後，再蝕刻出高粗糙 度的黑化氧化銅層，始得緊密將板材與PP層貼合。前開步 驟並非壓合前「內層蝕刻」製程依傳統印刷、目視檢驗方 式初步蝕刻出銅線電路設計配置所應為，被上訴人避談其 自身多項蝕刻之清洗、黑化處理，及應以高溫烘乾30分鐘 徹底清除水漬之責，將銅牙蝕刻推給內層蝕刻，所辯自無 理由。台灣電路板協會於99年9月6日已作出被上訴人壓合 製程有重大疏失導致瑕疵爆板之失效分析報告，證人白蓉 生亦明確指稱係壓合處發生爆板，與其他階段製程無關。 就此上訴人分別於99年11月10日、101年3月29日開立30萬 1,917元之折讓證明單暨附件予被上訴人，均遭被上訴人 公司總經理鄭煌輝不願承認，而手寫意見後退回上訴人， 惟參訴外人鄭煌輝同意分攤爆板所扣金額4分之1，若非其 開會當時確認確有可歸責瑕疵，豈可能同意。 ㈢依台灣電路板協會鑑定報告與證人白蓉生證述，系爭C電 路板爆板發生位置在被上訴人壓合處理之板材與PP膠片層 間（L5及L6間），原因明確為吸水。被上訴人在其製程烘 烤未以110℃高溫烘乾30分鐘徹底清除水漬，導致製程中 水分受熱成水蒸氣劇烈膨脹，因而開裂導致爆板。另依被 上訴人針對系爭C電路板品質異常提出之「品質異常及改 善，預防措施報告」第2頁所載「含水率測試：異常（棕 化未烘乾）量測棕化線風刀溫度不足60℃（風管破裂）」 、「臨時對策：提高棕化線烘烤溫度90％改為100℃」、 「永久改善措施：⒈更換新風管、⒉加裝風刀處溫控器」 等得知，顯見被上訴人在遭定作人客訴異常爆板不良率之 前，自身作業草率到連其烘烤風管破裂都未發現；壓合前 也僅隨機測試溫度（甚至可能都沒測量烤溫），才會在改 善建議報告第3頁中加註「將上述作業列入SOP」等語。而 系爭C電路板只有L2/L3與L4/L5等板層由上訴人提供，其 餘2層Cu即L1、L6及3層PP膠片均為被上訴人自行購置、黏 著壓合，此為發生爆板所在。而系爭C電路板6萬片經業主 翔昇公司全數退回，並要求以空板價格每片36元折讓，共 計退貨折讓216萬元。100年11月2日兩造與訴外人宏寅公 司之三方會議紀錄中（廠外聯絡單），被上訴人總經理鄭 煌輝知悉上訴人因本次事件，除翔昇公司空板折讓的36元 外，尚有其他管銷、遲延出貨等損失，亦親簽同意若爆板 送鑑驗後確認其為責失單位，願對6萬片全數爆板以每片 45元之價格賠償上訴人之所受損害與所失利益。 ㈣上訴人因被上訴人2次交付系爭S、C電路板所生之損害， 各為25萬3,917元、216萬元，總計241萬3,917元，扣除被 上訴人主張之230萬0,476元後，被上訴人尚欠上訴人11萬 3,441元之債務，其自不得向上訴人請求系爭報酬云云， 資為抗辯。並於本院補充陳述以：兩造就系爭S電路板部 分，主要爭執僅在於爆板發生原因之貼PP膠片前核心板未 洗淨，究屬被上訴人壓合製程或其前階段內層蝕刻製程未 盡洗淨之責；至系爭S電路板之損害額計算，亦經上訴人 提出翔昇公司就已驗出爆板於5,000片致不良率過高與退 貨數量23,031片、訂單編號SC100412之證明書。就系爭C 電路板部分，上訴人持瑕疵電路板送往財團法人工業技術 研究院（下稱工研院）作「熱膨脹係數檢測」為貼合之PP 膠「物性測試」，其Tg值差異在被上訴人為壓合製程之熱 壓階段已經定型，無被上訴人辯稱系爭PCB板壓合後2年間 仍有可能發生其他吸水因素之情事。而系爭C電路板經工 研院熱膨脹係數檢測，證實被上訴人壓合製程所貼膠片有 吸濕受潮而「固化不全」導致「流膠」之情形，故造成爆 板之水氣為被上訴人壓合瑕疵所致。 三、本件經原法院判決上訴人應給付被上訴人230萬0,476元，及 自101年6月14日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息。 上訴人不服原判決，提起上訴，並聲明：一、原判決廢棄。 二、被上訴人於第一審之訴駁回。被上訴人答辯聲明：上訴 駁回。 四、兩造不爭執事項： ㈠被上訴人於99年4月至100年12月承攬上訴人S電路板、C電 路板壓合製程，承攬報酬金額合計為326萬0,268元，扣除 已折讓金額95萬9,792元，所餘未給付之報酬為230萬0,47 6元。 ㈡被上訴人曾施作上訴人S電路板、C電路板之印刷電路板壓 合製程，被上訴人之壓合製程完成後，後續尚有上訴人委 託其他廠商施做之外層鑽孔、PTH、外層線路、鍍二次銅 、蝕刻、三修檢驗、防焊製程、表面處理、文字印刷、成 型製程等製程，該等印刷電路板嗣後均有發生爆板情形。 ㈢上訴人自行委託台灣電路板協會檢測之99年9月6日失效分 析報告（編號：0000-0 000）係針對料號S電路板所製作 ；另100年12月20日失效分析報告（編號：0000-0000）則 係針對C電路板所製作，有該二失效分析報告影本在卷可 稽（見原審卷第26至27頁、37至40頁）。 ㈣上訴人送工業技術研究院檢測之樣本為C電路板，有工研 院2013年7月2日測試報告影本附卷足參（見本院卷第48至 52頁）。 五、兩造爭執事項： ㈠系爭S電路板、C電路板爆板情形是否因被上訴人承攬之壓 合製程施作不當所致？ ㈡如有瑕疵，上訴人得請求被上訴人賠償之金額若干？上訴 人為抵銷抗辯有無理由？ 六、本院得心證之理由及判斷： ㈠系爭S電路板、C電路板爆板情形是否因被上訴人承攬之壓 合製程施作不當所致？ 被上訴人主張其依照上訴人指示進行系爭電路板之壓合製 程，完成出貨並經上訴人簽收，系爭電路板爆板原因與壓 合製程無關等語，被上訴人則以前揭情詞置辯。按定作人 以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，須就工作 有瑕疵之事實舉證，最高法院94年度台上字第1504號判決 同此見解。經查： ⒈被上訴人主張系爭S電路板發生爆板係非因其壓合製程 所致等語，上訴人抗辯被上訴人承攬之系爭S電路板發 生爆板原因，係因壓合製程於貼膠片前未將核心板清洗 乾淨緣故云云，惟： ⑴依被上訴人提出之前開99年9月6日失效分析報告內容 略以「一、小型四層板之局部微裂……二、局部微裂 之呈現：所列上圖之①為明場1000倍之畫面，②為10 00倍之暗場圖像，可見到四層板之內層板面與所貼76 28膠片間，在某些區域出現微微分裂情形。而③與④ 兩圖則為暗場放大2000倍之畫面，亦可見到該四層板 壓合中之C-Stage（內層板面）與B-Stage（外層之膠 片）兩者之介面間，的確出現局部微裂之畫面。三、 鑽孔中出現輕微偏轉（Run Out）:上四圖所列之①與 ②分別為放大1000倍與3000倍之明場畫面，可清楚見 到玻纖束受震動而微裂，進而引發化學銅滲入縫隙的 現象。上圖③與④均為3000倍暗場的圖像，均可清楚 見到化學鈀與化學銅滲入玻纖紗束的真像。四、內層 板蝕刻未盡而殘留少許銅牙：由圖4中之①放大1000 倍的暗場及②放大3000倍之暗場畫面，可見到內層板 面某銅導線與銅孔壁間殘留少許蝕刻未盡的銅牙存在 。再從下列之③與④均可見到內層板與外層膠片之間 的深處也有銅牙咬蝕未盡的陰影出現」等語，亦即上 訴人自行委託鑑定系爭S電路板在內層有上開銅牙咬 蝕未盡之情形。又上開失效報告之製作人白蓉生結證 稱：99年9月6日失效分析報告為伊所製作，該電路板 係於表面處理化銀後，到下游焊接時，因加熱而發生 爆板的情況，該電路板是在核心板與PP膠片之間有微 分裂，可能原因應該是要貼膠片之前核心板沒有清洗 乾淨，也就是失效報告書第四點所稱內層板蝕刻未盡 而殘留少許銅牙，系爭S電路板爆板原因除內層蝕刻 之瑕疵外，亦有可能係板材的問題，因為該電路板係 使用有鉛焊接之板材，耐熱性不佳，至於失效報告第 3點所稱之鑽孔中出現輕微偏轉，造成滲銅現象，這 是屬於鑽孔及之後PTH製程之瑕疵，因為滲銅情形很 嚴重，但是伊覺得這並不是造成爆板的主要原因，主 要原因還是內層蝕刻沒有清洗乾淨及板材的問題等語 明確（見原審卷第51、52頁），並稱：「（法官問： 依一般在電路業的習慣來說，清洗是屬於內層蝕刻的 項目，還是屬於壓合製程項目？）是屬於內層蝕刻的 項目」等語（見原審卷第51頁反面），從而被上訴人 主張系爭S電路板之爆板原因與其所承攬之壓合製程 無涉，堪可採之。 ⑵上訴人抗辯白蓉生證述沒有清洗乾淨是屬於內層蝕刻 之項僅為其臆測，因其對商業約定通則不了解所致云 云，惟系爭S電路板之製程包含CAM製作、發料裁板、 內層鑽孔、內層線路、內層蝕刻、內層測試、壓合製 程、外層鑽孔、PTH、外層線路、鍍二次銅、蝕刻、 三修檢驗、防焊製程、文字印刷、成型製程、成品測 試1、成品檢驗、表面處理、出貨檢驗、包裝/入庫、 出貨要求等過程，其中被上訴人僅負責壓合製程過程 ，內層蝕刻係由訴外人旺鑫公司負責，有被上訴人提 出之生產製造工單影本可參（見原審卷第67頁），則 內層蝕刻並非被上訴人所承攬之工作，上訴人亦未舉 證證明內層蝕刻清洗工作係由被上訴人負責，參以白 蓉生自87年起經台灣電路板協會理監事會議通過，擔 任技術顧問一職迄今，現為台灣電路板協會資深技術 顧問及PCB學院委員會副召集人、欣興電子技術顧問 ，並擔任聯茂科技、尚茂電子、尖點科技外部董事或 監事一職，曾任職華航修護工廠化學師，後加入美商 臺灣安培電子公司，從事PCB製程、組裝及半導體封 裝等實務，共12年。之後自1988年起即自創"電路板 資訊雜誌"月刊，共10年，所撰寫有關電路板與上下 游及周邊等文章在500篇以上，此有台灣電路板協會 101年11月29日（101）會字第153號函在卷可參（見 原審卷第100頁），則白蓉生對印刷電路板之實務經 驗豐富，對各項製程均有相當之瞭解，上訴人上開抗 辯，顯不足採。 ⑶上訴人又抗辯內層蝕刻之目的僅在於蝕刻內層線路以 外之銅面，加上運送過程中仍可能沾染灰塵、指紋印 等污染源，因此清潔的程度未如壓合前清潔之重要， 而在壓合製程前，不論是黑化或棕化，需先清洗銅面 、保持乾燥、無塵等需求，現今均以黑棕化製程統稱 之，故核心板未清洗乾淨，自應為壓合前未提供潔淨 銅面之關係而導致爆板云云，然如前述，上訴人提出 之失效報告或白蓉生之證詞，均未表示系爭S電路板 爆板原因係因壓合製程有清洗未淨之情形，上訴人就 上開抗辯即被上訴人於棕化過程有瑕疵而致發生爆板 情事，並未舉證以實其說，自非可信。 ⑷又上訴人所提出其內部簽呈聯絡單（見原審卷第29、 33頁），其說明欄固記載「對於P/N:S0000000A上件 後，天線PAD基材區發現爆板之品質異常事宜如下：1 .該初步分析之寶訊爆板因素，為壓合製程為棕化層 面問題，故現階段對此開立內部聯絡單之方式，賦予 告知相關單位」等語，然此僅為上訴人片面內部之聯 絡文件，且與前開失效報告不符，上訴人採之為系爭 S電路板之爆板係可歸責於被上訴人之依據，自屬不 可採信。至被上訴人之受僱人鄭煌輝固於99年11月9 日之內部簽呈聯絡表示願負擔扣款及鑑定（即上開檢 測）費用1/4，然當時上開同年9月6日失效報告已就 系爭S電路板瑕疵之原因表示為內層蝕刻項目之銅牙 咬蝕所致，非屬被上訴人承攬之壓合製程，如前所述 ，則被上訴人該部分折讓之意見，被上訴人表示係考 量折讓金額不高，為維護兩造商業情誼，俾日後得繼 續接單代工之便宜措施等語，堪可採信。該折讓之意 思表示嗣後因上訴人不接受上開折讓比例，致意思表 示未合致，且鄭煌輝於101年4月30日內部簽呈聯絡單 上即表明「因雙方判定有不同，故同意送TPCA分析， 會議記錄以TPCA之判定為依據，判定後並負責所有不 良費用，並於2010年9月6日TPCA判定出來其責任不在 本廠……故此筆不良非本廠責任」等語，益見被上訴 人已否認壓合製程有瑕疵，則上開內部簽呈聯絡單亦 不足以為有利上訴人之認定。 ⑸綜上，上訴人尚無法舉證證明系爭S電路板之爆板原 因係因被上訴人壓合製程有瑕疵，則上訴人抗辯被上 訴人壓合製程施作不當有瑕疵，致系爭S電路板發生 爆板情事云云，洵非可採。 ⒉就系爭C電路板部分，被上訴人亦主張系爭C電路板爆板 ，與壓合製程無關，上訴人將爆板的現象與爆板的原因 混為一談等語。上訴人固抗辯被上訴人承攬之系爭C電 路板發生爆板原因，係因壓合製程烘烤未完全及膠片於 未壓合前被上訴人保存不當而受潮、吸濕含有水氣，導 致日後高熱製程而發生爆板云云，惟查： ⑴依上訴人所提出100年12月20日之失效分析報告內容 略以「一、原樣板之顯微外觀：宏寅公司送樣兩片小 型六層板，為已漂過錫之ENIG空板，在SolderSide反 面發現爆板並已用奇異筆標示出待微切片分析之位置 。為小心起見刻意製作兩個切片式樣以找出爆板的真 因。二、第一次切片的畫面：於2011.11.19首先製作 第一枚切樣，發現在Solder Side的開裂浮起是落在L 6/L5板材與內銅面之間，且更在兩通孔所跨越的板面 上。由於板材在強熱中的Z-CTE高達270ppm/℃以上， 而通孔的銅孔壁卻只有17ppm/℃而已，因而在兩側孔 壁的箝制下使得爆板的開裂也為之終止。從其大面積 外層的脹裂可知其爆板的主因為「吸水」。由於L6外 層已有大銅面的覆蓋，致使所吸入的水份不易溢出進 而產生水蒸氣的巨大力量而將板材脹裂，其裂開的位 置不但落在樹脂本身中而且也落在L5銅面的表面處理 皮膜上……三、第二次切片的畫面：於2011.11.22又 進行另一位置的切片製作，發現L6外層大銅面之內材 開裂處絕大部分是發生在L5銅面的皮膜上，再從下列 放大2000倍與3000倍的畫面上，更可清楚得見大部分 是從銅面處理的皮膜處開裂，少部分是從樹脂開裂， 其開裂的力量仍來自水蒸氣的劇烈膨脹。四、板材問 題：從下列切片樹脂畫面中並未見到添加任何粉料（ Fi llers）的清晰畫面，故知所用板材並非耐熱性較 好的「無鉛化」板材，此等切片連綠漆中的BaSO4粉 料也都看得很清楚，故知板材選擇也是問題之一。五 、改善建議：無鉛焊接之熱量也較有鉛焊接大大增加 ，一般傳統FR-4一旦吸水將很容易在多次無鉛焊接中 發生爆板。外層L6/L 5之板材大面積開裂的主因就是 吸水，因而即使無鉛化板材下游組裝焊接前的各類空 板，上線前都必須烘烤（105℃，兩小時）以減少爆 板，板材的正確選擇與P CB流程的良好管理將可降低 爆板的發生率」等語，均在說明爆板之原因為吸水及 板材耐熱性不佳，又上開失效報告之製作人白蓉生結 證稱：100年12月20日失效分析報告樣板之爆板原因 主要是板材吸水，再加上未使用無鉛焊接板材，所以 耐熱性比較不好，而且容易吸水。此份報告之瑕疵原 因，就是因為板材使用有鉛焊接的板材所造成的，從 照片可以看得出來因為加熱產生水蒸氣，產生劇烈膨 脹，外層又有銅面覆蓋，水蒸氣無法溢出，開裂位置 有些落在PP層，有些落在內層的大銅面，這是因為吸 水所造成的，所以裂開的位置不一定等語（見原審卷 第52至53頁），則依其陳述意見之內容，系爭C電路 板之爆板原因係因使用耐熱性不佳，且容易吸水之有 鉛焊接板材所致，與被上訴人所承攬之壓合製程無涉 。 ⑵上訴人抗辯系爭C電路板爆板發生位置在被上訴人壓 合處理的板材與PP層間、原因為「吸水」，可確認係 被上訴人於壓合製程中未以高溫烘烤或膠片吸水，方 導致該處爆板云云，然上開失效報告發現系爭C電路 板於L5/L6板材與內銅面之間PP層有爆板情形，僅係 紀錄系爭C電路板爆板發生位置，此經證人白蓉生證 述明確（見原審卷第53頁），尚無法證明系爭C電路 板爆板原因係被上訴人之壓合製程有瑕疵。 ⑶上訴人又抗辯被上訴人曾提出100年8月4日品質異常 及改善、預防措施報告（見原審卷第48至49頁），自 承其產線有「棕化線風刀溫度不足60℃」原因（風管 破裂）等老舊狀況，另提SOP、改善計畫等，足見系 爭C電路板之爆板起因被上訴人未盡其烘烤之責云云 ，惟被上訴人否認該預防措施報告私文書之真正，上 訴人復未舉證證明上開私文書為真正，上訴人前開抗 辯，自不足採。 ⑷上訴人復抗辯上訴人曾提出針對另件料號C0000000A 所製作之預防措施報告完成時間為100年7月19日，顯 見100年7月19日前其風管均呈現破裂狀況，系爭C電 路板之出貨時間約為100年4月間，適為被上訴人尚未 改善其風管間題之前，且風管耗損至破裂狀況並非朝 夕，100年1月27日、5月2日、5月22日壓合之料號T00 00000A、C0000000A、C0000000A均發生大量爆板，原 因均為含水率適高、儲存條件不良，堪認此期間被上 訴人所烘烤之溫度均有不足之缺失云云，惟如前述系 爭C電路板之瑕疵與壓合製程無關，且依證人白蓉生 之證述系爭C電路板板材吸水原因是因為印刷電路板 的製程流程中都有水，板材在後續流程還是會吸水， 進行烘烤只能夠減少發生爆板，烘烤也無法將所有水 份都烤乾，所以沒有辦法保證不會發生爆板等語（見 原審卷第52頁），足見系爭C電路板於各製程均有可 能吸水，烘烤流程並不能絕對排除爆板可能。況被上 訴人所製作之品質異常及改善，預防措施報告製作時 間為100年8月4日，且非針對本件系爭C電路板產品所 為，有該報告可稽（見原審卷第69、70頁），而其他 料號之電路板爆板係在本件系爭C電路板發生爆板之 後發生，均無從以之證明系爭C電路板之爆板原因即 係被上訴人未完全烘烤及材料保存不良所致，從而被 上訴人主張上開報告不足證明系爭C電路板發生爆板 可歸責於被上訴人，堪可採信。 ⑸上訴人再抗辯系爭C電路板爆板另一原因為膠片在未 壓合前，被上訴人保存不當而受潮、吸水含有水氣導 致日後進行高熱製程而爆板云云，並提出102年7月2 日工研院檢測服務報告為證（見本院卷第48至52頁） ，然上開檢測服務報告製作時間距上訴人或協力廠商 受領系爭C電路板時已2年餘，系爭C電路板吸水原因 可能因素眾多，台灣電路板協會103年4月17日（103 ）學字第29號函亦陳述「……說明四：壓合完工的成 品板儲存環境不良者也會吸水。……說明五：壓合硬 化後的板材並非不會吸水，只要聚合物高分子中存在 極性官能基者（例如OH）就會吸水……至於在什麼環 境中能夠支撐多久而免於吸水，則與樹脂的極性大小 有關，很難取得有力的科學證據。……說明七：板材 具有極性者一定會吸水，兩年後的爆板吸水的機會太 多了，無法證明是否來自於壓合的吸水。說明八：PC B以環氧樹脂為主的板材皆具有極性（Polarity）， 也都會吸水等語（見本院卷第143、144頁），自無從 以該檢測服務報告而認定系爭C電路板於壓合製程即 有膠片吸水之瑕疵。至上開台灣電路板協會函說明八 固記載「由於極性而少量吸水者，應尚不至造成Tg檢 測數據的明顯變化」等語，僅在說明若少量吸水不至 影響Tg檢測數據，並非具體針對系爭C電路板壓合後 吸水狀態為說明，當不足認系爭C電路板於壓合後僅 有少量吸水狀況。上訴人前開抗辯，洵非可取。 ⑹綜上，上訴人無法舉證證明系爭C電路板爆板原因係 因被上訴人壓合製程有瑕疵，則上訴人抗辯被上訴人 壓合製程施作不當有瑕疵，致系爭C電路板發生爆板 情事云云，當非可採。 ㈡如有瑕疵，上訴人得請求被上訴人賠償之金額若干？上訴 人為抵銷抗辯有無理由？ 查被上訴人承攬上訴人S電路板、C電路板壓合製程，承攬 報酬金額合計為326萬0,268元，扣除已折讓金額95萬9,79 2元，所餘未給付之報酬為230萬0,476元，為兩造所不爭 執。而如上，上訴人未舉證證明被上訴人承攬系爭S電路 板、C電路板壓合製程有瑕疵，則上訴人以被上訴人承攬 工作有瑕疵，致其受有損害為由，主張與上開承攬報酬抵 銷云云，自不足採。 七、綜上所述，被上訴人請求上訴人給付承攬報酬230萬0,476元 ，及自起訴狀繕本送達翌日起即101年6月14日起至清償日止 ，按週年利率5%計算之利息，為有理由，應予准許。原審就 被上訴人上開請求，為上訴人敗訴之判決，尚無不合，上訴 意旨指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，為無理由，應 予駁回。 八、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及所提證據，經 審酌，核與本件判決結果不生影響，爰不另一一論述，附此 敘明。 九、據上論結，本件上訴為無理由，依民事訴訟法第449條第1項 、第78條，判決如主文。 中 華 民 國 104 年 4 月 15 日 民事第十四庭 審判長法 官 吳光釗 法 官 蕭錫証 法 官 鄭佾瑩 正本係照原本作成。 如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其 未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀 （均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具 有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資 格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1第1項但 書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提 起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。 中 華 民 國 104 年 4 月 16 日 書記官 葉國乾 附註： 民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）： 對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴 人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。 上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為 法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法 院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。 附表： ┌──┬──────────┬─────┬─────┬────┐ │編號│ 交貨期間 │發票號碼 │發票金額 │折讓金額│ │ │ │ │（含稅） │（含稅）│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 1 │99.4.24~99.5.15 │MU00000000│ 338,040 │ 36,123│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 2 │100.5.25 │UC00000000│1,456,365 │ 34,838│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 3 │100.5.28~100.6.25 │UC00000000│ 245,766 │ 9,435│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 4 │100.6.26~100.7.14 │VG00000000│ 931,704 │ 873,629│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 5 │100.8.13 │VG00000000│ 19,799 │ 396│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 6 │100.8.30~100.9.24 │WL00000000│ 42,133 │ 843│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 7 │100.9.26~100.10.20 │WL00000000│ 158,990 │ 3,179│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 8 │100.11.3~100.11.24 │XQ00000000│ 52,387 │ 1,048│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 9 │100.11.29~100.12.23 │XQ00000000│ 15,084 │ 301│ ├──┴──────────┴─────┼─────┼────┤ │總計 │3,260,268 │ 959,792│ └───────────────────┴─────┴────┘