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臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　 101年度訴字第1047號 原　　　告　寶訊電子股份有限公司 法定代理人　陳秀琴 訴訟代理人　許進德律師 　　　　　　蘇夏曦律師 複　代理人　張孟茹律師 被　　　告　浩銘科技股份有限公司 法定代理人　鄒永隆 訴訟代理人　王憲勳律師 複　代理人　蔡勝雄律師 上列當事人間給付貨款事件，本院於民國102 年3 月18日言詞辯 論終結，判決如下： 主 文 被告應給付原告新臺幣貳佰叁拾萬零肆佰柒拾陸元，及自民國一 百零一年六月十四日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之 利息。 訴訟費用由被告負擔。 事實及理由 一、原告起訴主張：原告為從事各種電子零件及電路板之製造、 加工買賣、進出口業務等之廠商，被告於民國99年4 月至10 0 年12月間向原告下單，原告依照被告指示進行印刷電路板 之壓合製程後，陸續出貨予被告，並經被告簽收無誤，惟被 告迄今尚欠如附表所示之承攬報酬新臺幣（下同）230 萬47 6 元未給付，屢經催討，均未獲置理，為此爰依承攬契約之 法律關係，訴請被告給付上開承攬報酬等語。並聲明：被告 應給付原告230 萬476 元及自支付命令送達翌日起至清償日 止，按週年利率5%計算之利息。 二、被告辯稱： ㈠被告對附表所示各批訂單之「交貨期間」、「發票號碼」、 「發票金額」、「折讓金額」等欄所載之數字並無爭執，惟 被告前將料號S0000000A 、C0000000A 之印刷電路板委由原 告進行壓合製程，因原告施作不當致生爆板瑕疵，造成被告 之損害，被告已多次向原告求償並要求於各該付款期間依約 折讓，茲就瑕疵損害分述如下： ⒈料號S0000000A 印刷電路板（下稱系爭S電路板）部分： 臺灣電路板協會（下稱電路板協會）於99年9 月6 日已作出 原告壓合製程有重大疏失導致瑕疵爆板之失效分析報告，就 此被告分別於99年11月10日、101 年3 月29日，二度開立30 萬1,917 元之折讓證明單暨附件予原告，惟均遭原告公司負 責系爭業務之副總經理鄭煌輝手寫意見後，不願承認退回被 告。原告所負責之製程，其「壓合生產流程」由棕化開始， 經烘烤、組合等程序，直到最後之X-ray 沖孔，其中「棕（ 氧）化處理（Bondfilm）」技術為「阿托科技公司（ATOTEC H ）」所開發，受業界通用；此項程序係以內層銅氧化作用 與膠片作結合，讓不同層板形成機械與化學鍵結（氧化層） 。本件瑕疵發生後，兩造與第三方即訴外人旺鑫公司代表黃 茂正協商責任歸屬及賠償事宜，會中確認爆板與壓合製程中 棕化程序有關，原告臨訟雖空言否認，惟黑棕化壓合製程各 細部階段，承攬廠商在膠片壓合前需進行許多必要步驟，包 含鹼洗、酸浸交錯強力腐蝕銅面的「壓合前製程」，目的就 是創造出乾淨的銅面後，再蝕刻出高粗糙度的黑化氧化銅層 ，始得緊密將板材與PP層貼合，原告避談此等自身多項「蝕 刻」之清洗、黑化目的處理，將銅牙蝕刻未盡望文生義的推 給「內層蝕刻」，避談其應以110 ℃高溫烘乾30分鐘徹底清 除水漬之責，所辯自無理由。再者，從爆板發生位置所在， 鑑定報告與證人白蓉生同明確指稱係壓合處發生爆板，與其 他階段製程無關。 ⒉料號C0000000A 印刷電路板（下稱系爭C電路板）部分： ⑴電路板協會針對此料號所製作之鑑定失效報告已明確指出原 告於壓合製板之過程中，未進行足夠之烘烤除去水分等處理 ，導致製程中水分受熱成水蒸氣劇烈膨脹，L5及L6板材因而 開裂導致爆板。又此料號之印刷電路板6 萬片經業主翔昇電 子股份有限公司（下稱翔昇公司）全數退回，並要求以空板 價格每片36元折讓，共計退貨折讓216 萬元。此外，100 年 11 月2日兩造與訴外人宏寅股份有限公司（下稱宏寅公司） 之三方會議紀錄中（廠外聯絡單），原告總經理鄭煌輝因知 悉本次事件造成被告損失慘重，除翔昇空板折讓的36元外尚 有其他管銷、遲延出貨等損失，亦親簽同意若爆板送鑑驗後 確認其為責失單位，願對6 萬片全數爆板以每片45元之價格 賠償被告之所受損害與所失利益。 ⑵系爭C 電路板從鑑定報告與白蓉生證述可知，爆板發生位置 在原告壓合處理的板材與PP層間，原因明確為吸水，則原告 在其製程烘烤未符合110 ℃高溫烘乾30分鐘徹底清除水漬之 要求，導致發生該處爆板，亦可確認。原告未盡烘烤之責， 可由原告針對系爭C 電路板品質異常提出之「品質異常及改 善，預防措施報告」第2 頁上載「含水率測試：異常（棕化 未烘乾）量測棕化線風刀溫度不足60℃（風管破裂）」、「 臨時對策：提高棕化線烘烤溫度90％改為100 ℃」、「永久 改善措施：1.更換新風管、2.加裝風刀處溫控器」等得知， 顯見原告在遭定作人等客訴異常爆板不良率之前，自身作業 草率到連其烘烤風管破裂都未發現；壓合前也僅隨機測試溫 度（甚至可能都沒測量烤溫），才會在改善建議報告第3 頁 中加註「將上述作業列入SOP 」等語，要屬荒唐。 ㈡原告依約應給付合於約定品質之壓合PCB 板，詎其給付者竟 為連一般品質甚至基本功能全無之爆板，無法進行後續電子 零元件之組裝，已屬給付不能。又原告受被告定作之指示交 付之定作物發生嚴重爆板，欠缺「具備約定之品質及無減少 或滅失價值或不適於通常或約定使用之瑕疵」，造成被告無 法續工、如期出貨以及另尋板料等嚴重損害。被告僅向原告 求償因遭下游廠商折讓之損害金額，重工成本與遲延損害等 均未向原告求償，已相當體諒原告公司之經營壓力。被告於 發現系爭瑕疵後，即多次要求原告公司負責人員到被告公司 開會商談賠償、折讓等問題，於會議中提出前開檢測及鑑定 報告要求原告負責，原告僅逕將瑕疵歸咎於提供基材之訴外 人宏寅公司，被告迫不得已僅得於會議中對原告表示解除系 爭定作契約並要求損害賠償，惟仍未獲原告任何具體回應， 被告公司經原告2 次交付定作物所生之損害，各為25萬3,91 7 元、216 萬元，總計241 萬3, 917元，扣除原告主張之23 0 萬476 元後，原告尚欠被告11萬3,441 元之債務，其自無 權向被告請求系爭報酬等語。 ㈢並聲明：原告之訴駁回。 三、兩造不爭執事項（見本院卷第50-51頁）： ㈠原告於99年4 月至100 年12月承攬被告如附表之印刷電路板 壓合製程，承攬報酬金額合計為326 萬268 元，扣除已折讓 金額95萬9,792 元，所餘未給付之報酬為230萬476 元。 ㈡原告曾施作被告料號S0000000A 及C0000000A 之印刷電路板 壓合製程，原告之壓合製程完成後，後續尚有被告委託其他 廠商施做之外層鑽孔、ＰＴＨ、外層線路、鍍二次銅、蝕刻 、三修檢驗、防焊製程、表面處理、文字印刷、成型製程等 製程，該等印刷電路板嗣後均有發生爆板情形。 ㈢台灣電路板協會99年9 月6 日失效分析報告（編號：0000-0 000 ）係針對料號S0000000A 之印刷電路板所製作；100 年 12月20日失效分析報告（編號：0000-0000 ）則係針對料號 C0000000A之印刷電路板所製作。 四、兩造爭執事項：上開爆板情形是否因原告承攬之壓合製程施 作不當所致？如有瑕疵，被告得請求原告賠償之金額若干？ 就此，本院判斷如下： ㈠按承攬人完成工作，應使其具備約定之品質，及無減少或滅 失價值，或不適於通常或約定使用之瑕疵，民法第492 條定 有明文。此項承攬人之瑕疵擔保責任係法定責任，不以承攬 人具有過失為必要。準此，定作人以工作有瑕疵，主張承攬 人應負瑕疵擔保責任，須就工作有瑕疵之事實負舉證之責。 而承攬人如抗辯其有可免責之事由者，則應對此項免責之事 由舉證（最高法院97年度台上字第210 號判決意旨參照）。 本件被告以原告承攬之壓合製程有瑕疵，主張原告應負瑕疵 擔保責任，並據以為抵銷扣款之抗辯，既為原告所否認，依 上開說明，自應由被告就原告壓合之印刷電路板有瑕疵之事 實，負舉證責任。 ㈡被告就此則提出電路板協會失效分析報告、內部簽呈聯絡單 、品質異常及改善，預防措施報告等為證。茲就系爭S 電路 板及系爭C 電路板分述如下： ⒈系爭S 電路板部分： ⑴查被告提出之99年9 月6 日失效分析報告，其內容略以「一 、小型四層板之局部微裂．．二、局部微裂之呈現：所列上 圖之①為明場1000倍之畫面，②為1000倍之暗場圖像，可見 到四層板之內層板面與所貼7628膠片間，在某些區域出現微 微分裂情形。而③與④兩圖則為暗場放大2000倍之畫面，亦 可見到該四層板壓合中之C-Stage （內層板面）與B-Stage （外層之膠片）兩者之介面間，的確出現局部微裂之畫面。 三、鑽孔中出現輕微偏轉（Run Out ）: 上四圖所列之①與 ②分別為放大1000倍與3000倍之明場畫面，可清楚見到玻纖 束受震動而微裂，進而引發化學銅滲入縫隙的現象。上圖③ 與④均為3000倍暗場的圖像，均可清楚見到化學鈀與化學銅 滲入玻纖紗束的真像。四、內層板蝕刻未盡而殘留少許銅牙 ：由圖4 中之①放大1000倍的暗場及②放大3000倍之暗場畫 面，可見到內層板面某銅導線與銅孔壁間殘留少許蝕刻未盡 的銅牙存在。再從下列之③與④均可見到內層板與外層膠片 之間的深處也有銅牙咬蝕未盡的陰影出現。」等語（見本院 卷第26-27 頁），均在陳述系爭S 電路板送鑑時之狀態，並 未確定爆板之發生原因及責任歸屬，本院乃依被告聲請，傳 訊上開失效分析報告之製作人員即證人白蓉生到庭作證，證 人白蓉生就此證稱：99年9 月6 日失效分析報告為伊所製作 ，該電路板係於表面處理化銀後，到下游焊接時，因加熱而 發生爆板的情況，該電路板是在核心板與PP膠片之間有微分 裂，可能原因應該是要貼膠片之前核心板沒有清洗乾淨，也 就是失效報告書第四點所稱內層板蝕刻未盡而殘留少許銅牙 ，依一般電路業之習慣，清洗係屬於內層蝕刻之項目，而非 壓合製程項目，系爭S 電路板爆板原因除內層蝕刻之瑕疵外 ，亦有可能係板材的問題，因為該電路板係使用有鉛焊接之 板材，耐熱性不佳，至於失效報告第3 點所稱之鑽孔中出現 輕微偏轉，造成滲銅現象，這是屬於鑽孔及之後PTH 製程之 瑕疵，因為滲銅情形很嚴重，但是伊覺得這並不是造成爆板 的主要原因，主要原因還是內層蝕刻沒有清洗乾淨及板材的 問題等語明確（見本院卷第51-52 頁）。準此，系爭S 電路 板之爆板原因實係因內層蝕刻未盡及使用耐熱性不佳之有鉛 焊接板材所致，與原告所承攬之壓合製程無涉，足堪認定。 被告雖謂證人白蓉生對商業約定通則不瞭解，其證言不足採 信云云，然查證人白蓉生自87年起經電路板協會理監事會議 通過，擔任技術顧問一職迄今，現為電路板協會資深技術顧 問及PCB 學院委員會副召集人、欣興電子技術顧問，並擔任 聯茂科技、尚茂電子、尖點科技外部董事或監事一職，曾任 職華航修護工廠化學師，後加入美商臺灣安培電子公司，從 事PCB 製程、組裝及半導體封裝等實務，共12年。之後自19 88年起即自創" 電路板資訊雜誌" 月刊，共十年，所撰寫有 關電路板與上下游及周邊等文章在500 篇以上，此有電路板 協會101 年11月29日（101 ）會字第153 號函在卷可參（見 本院卷第100 頁），足見證人白蓉生對印刷電路板之實務經 驗豐富，對各項製程均有相當之瞭解，並非被告所稱對商業 約定通則不瞭解之人，被告以此質疑證人白蓉生證詞之真實 性，難認可採。 ⑵被告又辯稱依「電路板會刊第23期」雜誌所載，壓合標準製 程中前階段的鹼洗、酸浸、微蝕等程序即在清理前階段蝕刻 製程殘留的銅牙，又「TPCA電路板製程細說－黑棕化與壓合 」一書第一單元第二章亦載明黑化流程略有「脫脂Cleaner 」、「微蝕Micr o-etch 」、「吹乾＋烘烤Dryer 110 ℃30 min 」，顯示原告承接的黑棕化壓合製程在壓合前需進行許 多必要步驟，將銅面洗淨（化學性清洗）、氧化預處理以隔 絕污染、高溫長時間烘乾水分、高鹼性氧化蝕刻銅面以粗糙 化等，故銅牙蝕刻未盡係因原告未盡清洗之責云云。經查， 原告所負責之製程係由棕化開始，經烘烤、組合等程序，直 到最後之X-ray 沖孔，其中「棕（氧）化處理（Bondfilm） 」技術為「阿托科技公司（ATOT ECH）」所開發，此經被告 陳明在卷（見本院卷第73頁），然被告所提出上開資料均係 針對黑化工序（銅面氧化處理流程）為說明，而黑化與棕化 係不同之製程方法，此由上開期刊第26頁記載「目前市場上 有不少的替代處理方式正在推廣，例如…Bond film …等等 的製程，這些都是粗化處理製程，但是這類的處理程序所產 生的表面色澤多數都呈現棕色，也就是一般所謂的棕化的顏 色。」，及「TPCA電路版製程細說－黑棕化與壓合」之書籍 目錄「第一單元 黑棕化製程 第一章 前言 第二章 傳 統黑氧化（DMAB法）第三章水平棕化（以有機長皮膜之微蝕 法）．．」可知，況黑化製程中「鹼洗（鹼性脫脂段）」、 「酸浸」、「微蝕」之功能分別為「去除板面指紋、油脂及 殘留之乾膜或濕膜」、「去除線路足部鋅化膜」、「微粗化 銅表面、清潔重氧化物、去除表面鉻化防污膜」（見本院卷 第96頁），並不在除去前階段銅牙咬蝕未盡之結果，被告並 未提出棕化製程中有何去除前階段銅牙咬蝕未盡之必要程序 ，徒以黑化製程中有「鹼洗、酸浸、微蝕」等流程，指稱銅 牙殘留係可歸責於原告云云，顯無足採。 ⑶至被告所提出之內部簽呈聯絡單（見本院卷第29、33頁）， 其說明欄固記載「對於P/N:S0000000A 上件後，天線PAD 基 材區發現爆板之品質異常事宜如下：1.該初步分析之寶訊爆 板因素，為壓合製程為棕化層面問題，故現階段對此開立內 部聯絡單之方式，賦予告知相關單位」等語，然系爭S 電路 板經分析結果，爆板原因為內層蝕刻未盡及使用耐熱性不佳 之有鉛焊接板材所致，業如前述，是該聯絡單稱「該初步分 析之寶訊爆板因素，為壓合製程為棕化層面問題」乙語，顯 係曲解該分析失效報告之內容，原告代表鄭煌輝固於99年11 月22日兩造會議中稱「此件已經TPCA（即電路板協會）結案 結果本廠分擔所扣金額1/4 ，敬請查明（含送件分析費用） 」，然其未表示爆板原因可歸責於原告，原告之所以願負擔 扣款及鑑定費用1/4 ，或可能係考量折讓金額不高，為維護 兩造商業情誼，俾日後得繼續接單代工之便宜措施，嗣因被 告不接受上開折讓比例，意思表示未合致，被告復以101 年 3 月29日折讓單，再次要求原告折讓25萬3,917 元，原告代 表鄭煌輝即於101 年4 月30日在被告內部簽呈聯絡單上表明 「因雙方判定有不同，故同意送TPCA分析，會議記錄以TPCA 之判定為依據，判定後並負責所有不良費用，並於2010年9 月6 日TPCA判定出來其責任不在本廠... 故此筆不良非本廠 責任」，可見原告否認壓合製程有瑕疵，則上開內部簽呈聯 絡單亦不足以為有利被告之認定。 ⒉系爭C 電路板部分： ⑴查被告所提出100 年12月20日之失效分析報告，其內容略以 「一、原樣板之顯微外觀：宏寅公司送樣兩片小型六層板， 為已漂過錫之ENIG空板，在Solder Side 反面發現爆板並已 用奇異筆標示出待微切片分析之位置。為小心起見刻意製作 兩個切片式樣以找出爆板的真因。二、第一次切片的畫面： 於2011.11.19首先製作第一枚切樣，發現在Solder Side 的 開裂浮起是落在L6/L5 板材與內銅面之間，且更在兩通孔所 跨越的板面上。由於板材在強熱中的Z-CTE 高達270ppm/ ℃ 以上，而通孔的銅孔壁卻只有17ppm/℃而已，因而在兩側孔 壁的箝制下使得爆板的開裂也為之終止。從其大面積外層的 脹裂可知其爆板的主因為" 吸水" 。由於L6外層已有大銅面 的覆蓋，致使所吸入的水份不易溢出進而產生水蒸氣的巨大 力量而將板材脹裂，其裂開的位置不但落在樹脂本身中而且 也落在L5銅面的表面處理皮膜上．．．三、第二次切片的畫 面：於2011.11.22又進行另一位置的切片製作，發現L6 外 層大銅面之內材開裂處絕大部分是發生在L5銅面的皮膜上， 再從下列放大2000倍與3000倍的畫面上，更可清楚得見大部 分是從銅面處理的皮膜處開裂，少部分是從樹脂開裂，其開 裂的力量仍來自水蒸氣的劇烈膨脹。四、板材問題：從下列 切片樹脂畫面中並未見到添加任何粉料（Fillers ）的清晰 畫面，故知所用板材並非耐熱性較好的" 無鉛化" 板材，此 等切片連綠漆中的BaSO4 粉料也都看得很清楚，故知板材選 擇也是問題之一。五、改善建議：無鉛焊接之熱量也較有鉛 焊接大大增加，一般傳統FR-4一旦吸水將很容易在多次無鉛 焊接中發生爆板。外層L6/L5 之板材大面積開裂的主因就是 吸水，因而即使無鉛化板材下游組裝焊接前的各類空板，上 線前都必須烘烤（105 ℃，兩小時）以減少爆板，板材的正 確選擇與PCB 流程的良好管理將可降低爆板的發生率。」等 語（見本院卷第37-39 頁），均在說明爆板之原因為吸水及 板材耐熱性不佳，而全然未提及壓合製程有何不當之處。再 證人白蓉生證稱：100 年12月20日失效分析報告樣板之爆板 原因主要是板材吸水，再加上未使用無鉛焊接板材，所以耐 熱性比較不好，而且容易吸水。此份報告之瑕疵原因，就是 因為板材使用有鉛焊接的板材所造成的，從照片可以看得出 來因為加熱產生水蒸氣，產生劇烈膨脹，外層又有銅面覆蓋 ，水蒸氣無法溢出，開裂位置有些落在PP層，有些落在內層 的大銅面，這是因為吸水所造成的，所以裂開的位置不一定 等語（見本院卷第52-53 頁），益徵系爭C 電路板之爆板原 因係因使用耐熱性不佳，且容易吸水之有鉛焊接板材所致， 與原告所承攬之壓合製程無涉。 ⑵被告雖謂系爭C 電路板爆板發生位置在原告壓合處理的板材 與PP層間、原因為「吸水」，可確認係原告於壓合製程中未 以110 ℃烘烤30分鐘徹底清除水漬，方導致該處爆板，且原 告曾針對系爭C 電路板提出100 年8 月4 日品質異常及改善 、預防措施報告（見本院卷第48-49 頁），自承其產線有「 棕化線風刀溫度不足60℃」原因（風管破裂）等老舊狀況， 另提SOP 、改善計畫等，足見系爭C 電路板之爆板起因原告 未盡其烘烤之責云云，惟原告否認該預防措施報告之真正， 陳稱：原告提供之報告，是關於料號C0000000A 之印刷電路 板，非針對系爭C 電路板，並提出電子郵件及C0000000A 品 質異常及改善，預防措施報告為證（見本院卷第68-70 頁） 。按私文書之真正，如他造當事人有爭執者，則舉證人應負 證其真正之責，最高法院47年台上字第1784號判例可資參照 。查被告提出之上開預防措施報告，為私文書，原告對其真 正既有爭執，自應由被告就此負舉證責任，惟被告迄未能舉 證以實其說，尚難遽認該文書為真正。況被告所提出之預防 措施報告，問題（上件後產生分層現象，走烘烤就會分層） 發現時間為8 月13日，惟報告日期卻為8 月4 日，原因分析 及預防措施時間更早於7 月19日、7 月20日即完成，時序顯 然不合常理，更難憑信為真。又印刷電路板製程中之烘烤流 程只能減少發生爆板，因為板材在後續的流程還是會吸水， 而且烘烤也無法將所有水分都烤乾，所以沒有辦法保證不會 發生爆板等情，業據證人白蓉生證述明確（見本院卷第52頁 ），是烘烤流程並不能絕對排除爆板可能，被告徒以分析之 樣板開裂位置位在L6/L5 ，遽謂原告未盡烘烤之責，尚屬率 斷。而原告前針對料號C0000000A 之印刷電路板提出之預防 措施報告，雖有提及量測棕化線風刀溫度不足60℃（風管破 裂），然料號C0000000A 之印刷電路板係於100 年5 月23日 、24日始由原告出貨予被告（見本院卷第119 頁），而系爭 C 電路板於100 年5 月2 日、5 月3 日、5 月5 日即由被告 銷售成品予翔昇公司，此有被告提出之銷貨憑單3 件為證（ 見本院卷第107 、108 頁），參酌被告所提出生產製造工單 （本院卷第76頁），系爭C 電路板於壓合製程後，尚有外層 鑽孔、ＰＴＨ、外層線路、鍍二次銅、蝕刻、三修檢驗、防 焊製程、表面處理、文字印刷、成型製程、V-CUT 、成品測 試、成品檢驗、包裝/ 入庫、出貨要求等多項製程，則原告 施做系爭C 電路板之時間應早於C0000000A 印刷電路板甚多 ，被告以發生在後之料號C0000000A 印刷電路板之預防措施 報告，指摘系爭C 電路板有烘烤未盡之瑕疵，亦非有據。 ⑶被告又稱證人白蓉生證述有鉛板材如經過合於標準之烘烤， 可避免、減少爆板之情形，然系爭C 電路板60,000片全數爆 板，可知係因原告設備風管破裂全數烘烤未盡，而發生「吸 水」所致云云。然原告否認系爭C 電路板有全數爆板之情事 ，自應由被告舉證以實其說。觀諸100 年9 月17日被告廠外 聯絡單之記載，系爭C 電路板於客戶端上件時發生爆板情形 ，客戶端將此料號未上件部分之空板全數退回被告，其中原 告承攬部分之數量為59,337片（見本院卷第88頁），依此， 該未上件之空板59,337片實不足以確認是否確有爆板之情事 ，又100 年11月2 日被告廠外聯絡單固記載兩造及宏寅公司 決議送TPCA做驗證，在驗證結果未出爐之前，兩造雙方之貨 款被告先保留，待責任釐清後由責失單位負責此次驗證費用 及爆板所造成之不良扣款費用，C0000000A 空板不良數60,0 00片等語（見本院卷第105 頁），然此充其量僅可認定該60 ,000片電路板因不良率過高致遭全數退回，並不足以認定60 ,000片均有爆板之瑕疵，被告僅以原告代表鄭煌輝於會同意 見核示欄簽名，主張原告已承認全數爆板云云，尚難遽採。 ㈢此外，被告就其抗辯原告加工不當，造成系爭S 電路板及系 爭C 電路板爆板乙情，復未舉出其他證據以實其說，則被告 以原告應就上開爆板之瑕疵，對被告負241 萬3,917 元之瑕 疵擔保損害賠償責任，並據以為抵銷之抗辯，難認有據。 五、綜上所述，原告於99年4 月至100 年12月承攬被告如附表之 印刷電路板壓合製程，承攬報酬金額合計為326 萬268 元， 扣除已折讓金額95萬9,792 元，被告尚應給付230 萬476 元 ，而被告所為之抵銷抗辯，並無足採，故原告依承攬契約之 法律關係，請求被告給付230 萬476 元，及自支付命令送達 翌日即101 年6 月14日起算之法定遲延利息，為有理由，應 予准許。 六、因本案事證已臻明確，兩造其餘主張陳述及所提之證據，均 毋庸再予審酌，附此敘明。 七、據上論結，本件原告之訴為有理由，依民事訴訟法第78條， 判決如主文。 中 華 民 國 102 年 4 月 2 日 民事第二庭 法 官 劉佩宜 以上正本係照原本作成 如對本判決上訴，須於判決送達後 20 日內向本院提出上訴狀。 如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。 中 華 民 國 102 年 4 月 2 日 書記官 施春祝 附表： ┌──┬──────────┬─────┬─────┬────┐ │編號│ 交貨期間 │發票號碼 │發票金額 │折讓金額│ │ │ │ │（含稅） │（含稅）│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 1 │99.4.24~99.5.15 │MU00000000│ 338,040 │ 36,123│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 2 │100.5.25 │UC00000000│1,456,365 │ 34,838│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 3 │100.5.28~100.6.25 │UC00000000│ 245,766 │ 9,435│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 4 │100.6.26~100.7.14 │VG00000000│ 931,704 │ 873,629│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 5 │100.8.13 │VG00000000│ 19,799 │ 396│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 6 │100.8.30~100.9.24 │WL00000000│ 42,133 │ 843│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 7 │100.9.26~100.10.20 │WL00000000│ 158,990 │ 3,179│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 8 │100.11.3~100.11.24 │XQ00000000│ 52,387 │ 1,048│ ├──┼──────────┼─────┼─────┼────┤ │ 9 │100.11.29~100.12.23 │XQ00000000│ 15,084 │ 301│ ├──┴──────────┴─────┼─────┼────┤ │總計 │3,260,268 │ 959,792│ └───────────────────┴─────┴────┘