臺灣桃園地方法院民事判決
112年度國貿字第2號
原 告 蘇州諧通光伏科技股份有限公司
複代理人 黃品喆律師
被 告 實用半導體有限公司
訴訟代理人 李逸文律師
許坤皇律師
上列
當事人間請求
損害賠償事件，本院於民國113年1月23日
言詞辯論終結，判決如下：
主 文
事實及理由
一、原告主張：
㈠原告公司因產品有使用晶片之需求，故於民國110年間向
被告公司購買晶片，作為產品生產使用，
兩造間約定由原告公司先行給付買賣價金，再視原告公司生產、業務之需求，於不同時期分批向被告公司出具訂單訂購貨品，並約定每個晶片單價約為美金0.1元，視匯率之浮動決定各批次訂單之價格，原告公司於附表一所示之時間，向被告公司購買附表一所示金額之晶片，總計美金329,429.13元，扣除被告公司曾於110年5月17日退款美金157.72元，原告公司支付被告公司總計美金329,270.41元。
㈡待原告公司分批取得被告公司提供之晶片後，卻發現被告公司提供之晶片無法使用於原告公司生產之產品中，且依兩造於109年12月22日所確認被告公司提供之晶片規格，被告公司提供之晶片金屬內容應包含「鋁」、矽、銅、鈦、鎳、銀等金屬原料，然經原告公司將晶片送往檢測，卻發現該晶片並未包含鋁材質，被告公司既未提供符合兩造約定之產品，且經原告公司詢問專業人士，恐係因為晶片未包含「鋁」材質，始致晶片存有良率低落、短路等問題，並無法使用於原告公司之產品，為此原告公司自得依
民法第359條、第256條、第259條之規定，解除與被告公司間買賣晶片之契約，並請求被告公司返還買賣晶片契約之價金總計美金329,270.41元。
㈢另因原告公司投入生產產品之總成本為人民幣2,492,928元，扣除晶片之成本即人民幣530,292元，原告公司尚受有人民幣1,962,636元之損害，原告公司自得依民法第226條第1項、第227條之規定，請求被告公司賠償原告公司
上開損害費用。
㈣為此，
爰依民法第226條、第227條、第359條、第256條、第259條之規定，提起訴訟等語。
並聲明：⒈被告應給付原告美金329,270.41元，及自
起訴狀繕本送達
翌日起至清償日止，
按年息5％計算之利息；⒉被告應給付原告人民幣1,969,699.01元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，
按年息5％計算之利息；⒊願供
擔保，請准宣告假執行。
二、被告則以：
㈠原告公司曾先於110年1月15日向被告公司訂購規格型號為「ES-T-FOFO-05-N」晶片26,250顆試用，經確認無誤後，始於110年5月13日起訂購相同品項、數量為1,500,000顆訂單之晶片，兩造間關於付款條件之約定，均係原告公司於採購時，先預付50％之貨款，並於被告公司交付貨物前，再付清尾款，而被告公司於110年3月26日即將原告公司於110年1月15日購買之晶片託運送出，
是以，原告公司於110年5月13日向被告公司採購相對大額之晶片時，即已收受其公司於110年1月15日向被告公司採購之晶片，若被告公司交付之晶片確有原告公司主張之瑕疵，原告公司顯不可能繼續向被告公司採購晶片。
㈡再者，原告公司雖主張被告公司交付之晶片不含「鋁」成分，與兩造約定之規格不相符，然依照被告公司董事長黃國欽與原告公司採購主管周民之對話內容，兩造約定之晶片內容即係「表面塗層不含鋁」之晶片，原告公司所主張之規格書，僅係被告公司依照原告公司指示生產樣品前，提供予原告公司參考之文件，且原告公司於000年0月下旬或4月上旬收受其於110年1月15日樣品訂單之產品，且經其測試後，原告公司始於110年5月13日向被告公司採購大量之晶片，故原告公司主張被告公司提供之晶片未含鋁成分，
乃係未依債之本旨給付產品，與兩造之約定實不相符。
㈢原告公司訂購之商品為晶片，被告公司按照原告公司之需求出售表面塗層不含鋁之晶片，原告公司
所稱之「二極管」，乃係對晶片進行封裝加工後之產品，故二極管是否符合原告公司之需求，涉及原告公司對被告公司交付晶片之保存環境、保存時間及封裝二極管之工藝技術、產品應用環境等
非屬被告公司所能控制之不確定因素，故賣方絕無可能與買方就加工後之結果有所約定，而加工製成之二極管元件是否正常運作與晶片是否正常，本屬二事，不同之構件材料本有相異之材料特性，封裝加工程序應採用與構件材料及構件結構相匹配之封裝材料及製程工藝，自無從僅以原告公司提出之對話紀錄，
遽認晶片具有瑕疵；至於原告公司主張被告公司應賠償人民幣1,962,636元部分，除未舉證證明被告公司交付之晶片確有瑕疵外，亦未具體舉證證明原告公司受有何種損害等語，資為
抗辯。並聲明：⒈
原告之訴駁回；⒉如受不利判決，願供擔保請准宣告免予假執行。
三、
經查：兩造於附表一所示之時間，交易如附表一所示款項之晶片乙節，為兩造所不爭執（本院卷第126頁），並有兩造提出之採購契約
可佐（本院卷第93-102、111-114頁），此部分事實，首
堪認定。然原告公司主張被告公司交付之買賣標的即晶片，為未依債之本旨交付之產品，並造成原告公司受有損害，則為被告公司所否認，並以前詞置辯，為此，兩造間之爭點
厥為：㈠原告公司主張被告公司交付之買賣
標的物即晶片有未含鋁材質、良率不良或無法使用以及無法使用於原告公司產品之瑕疵，有無理由？原告公司以此主張被告公司應償還美金329,270.41元，有無理由？㈡原告公司主張因被告公司交付之晶片有瑕疵，造成原告公司投入生產成本，被告公司應賠償原告公司總計人民幣1,969,699.01元之損害，有無理由？
四、本院之判斷：
㈠原告公司主張被告公司交付之買賣標的物即晶片有未含鋁材質、良率不良或無法使用以及無法使用於原告公司產品之瑕疵，有無理由？
⒈按物之出賣人對於買受人，應擔保其物依第373條之規定危險移轉於買受人時無滅失或減少其價值之瑕疵，亦無滅失或減少其通常效用或契約預定效用之瑕疵。但減少之程度，無關重要者，不得視為瑕疵。出賣人並應擔保其物於危險移轉時，具有其所保證之品質，民法第354條定有明文。又買賣因物有瑕疵，而出賣人依前五條之規定，應負擔保之責者，買受人得解除其契約或請求減少其價金。固亦為同法第359條前段所明定。
惟按所謂物之瑕疵，係指存在於物之缺點而言，須當事人有所約定，或依通常交易觀念，認為應具備之價值、效用或品質不具備者，始得謂之。又買賣標的物是否具有兩造約定或依通常交易觀念所指之瑕疵，應由買受人就該項利己事實之存在負舉證之責。
⒉原告公司主張向被告公司購買標的物即晶片應包含「鋁」材質，且須使用於原告公司所生產之產品等節，
揆諸前開說明，自應由原告公司就此部分負
舉證責任：
⑴兩造是否約定
系爭買賣標的物即晶片應包含「鋁」材質？
①原告公司主張被告公司交付予原告公司之晶片並未包含「鋁」乙節，為被告公司所不爭執（本院卷第168頁），此部分事實，
堪予認定。
②再者，原告公司主張依照兩造約定之規格書，被告公司提供之晶片應包含「鋁」材質，然被告公司卻交付未包含「鋁」材質之產品，顯然被告公司所提供之產品具有瑕疵等語，
觀諸原告公司提出之規格書（本院卷第133頁），該產品之編號為「ES-T-F0F005-N」，與兩造所約定
買賣契約之規格型號確實相符（本院卷第93-102、111-114頁），而該規格書就材料部分顯示「Al（鋁）SiCu（40KA）＋TiNiAg（25KA）Front＆TiNiAg（25KA）Back」，依原告公司所提出之規格書，就材料部分雖有顯示晶片之表面（Front）塗層應包含「鋁」材質，然
原告公司首應舉證證明兩造針對買賣標的物即晶片之規格，乃約定以上開規格書所示材料為依據之合意，惟原告公司就此部分並未提出客觀事證相佐，另依照兩造均提出原告公司人員周民與被告公司接洽過程之通訊軟體截圖（本院卷第179-189、305-341頁），被告公司詢問周民「晶片表面是Al（鋁）或是銀的？」，周民回覆「銀面的」，被告公司則回應「目前有問到的是Al面的庫存，能用嗎？」，周民則回覆「al的我沒有用，我是銅跳線工藝」，被告公司遂回應「好的」，周民接著詢問被告公司「銀面的能調到貨嗎」，被告公司會回應「沒有，要從頭作。周總，現在6吋估計作起來一片要美金92.5/片，約680/片含稅。貴是貴，但就是個選擇，它不會隨意漲價或斷貨，你也知道，工廠最喜歡接固定的長單。」，周民則回應「嗯，好的，那這周下單要多久能開始正常交貨」、「有沒有樣品先拿個5~6片封裝下看一下數據情況」，此時被告公司回應「稍待，我寄晶片測試結果。」、「規格書」、「商品實測值」、「手邊
只剩下Al表面的樣片，及封好的軸式樣品」，觀諸兩造公司上開協商購買晶片之過程，乃係原告公司向被告公司表明要「銀」表面之晶片，原告公司尚詢問被告公司「這周下單要多久才能開始正常交貨」，是以，兩造之代表人員磋商晶片之規格時，乃係
原告公司主動要求須提供「銀」表面之晶片，且因原告公司要求先看樣品之數據，被告公司始表明先提供鋁表面之樣本予原告公司，綜合上開前後文對話之情境內容，原告公司多次強調係要「銀」表面塗層之晶片，甚至因銀表面之晶片須從頭製作，原告公司更向被告公司表示「好的」，並確認下單後多久得以正常交貨，且遍查兩造上開之對話內容，原告公司均未曾向被告公司稱晶片之表面更改為「鋁」表面，既係原告公司主動要求「銀」表面塗層之晶片，且原告公司更表明因其係跳銅線工藝，並未使用「鋁」表面塗層，亦確認「銀」表面塗層之晶片於訂購後，需多長之
期間始能正常供貨，依照上開情節，在在顯示兩造之真意乃係約定「銀」表面之晶片，
而非含有「鋁」表面之晶片，被告公司辯稱兩造就晶片之表面，乃合意約定為「銀」塗層，而非「鋁」表面塗層乙節，確與上開對話內容相符，
應堪採信。
③至於原告公司
迭主張被告公司應提供與上開規格書相符之晶片
云云，然誠如前述，原告公司須舉證證明兩造確係以「規格書」作為買賣標的物規格之依據，原告公司就此部分並未提出事證相佐外，且依照上開對話內容所示，被告公司有向原告公司表明「手邊
只剩下鋁表面之樣片及封好之軸式樣品」，被告公司已表明其係因未有「銀」表面塗層之晶片，故先行提供「鋁」表面塗層之晶片規格，且被告公司提供規格書之前，原告公司即已向被告公司表明訂購「銀」表面塗層之晶片，並詢問被告公司多久得以正常供貨（本院卷第180頁），顯然兩造業已達成晶片表面為「銀」塗層之合意，原告公司又未提出事證證明兩造
嗣後另行約定以規格書所示之規格即「鋁」表面為塗層，是以，兩造既已約定晶片之表面塗層為「銀」表面，原告公司又未提出其他事證證明兩造
嗣後達成改以「鋁」表面為塗層之合意，且被告公司提出上開規格書時，乃表明係因當下僅有「鋁」表面塗層之產品，並未表示兩造另達成將晶片產品更改為「鋁」表面塗層之合意，遑論晶片表面塗層究竟為「銀」表面或「鋁」表面，應屬產品之重要事項，
倘若原告公司確實將原先約定之「銀」表面塗層更改為「鋁」表面塗層，豈會均未向被告公司確認晶片產品之規格？從而，原告公司僅以上開規格書遽主張兩造業已達成以「鋁」表面為塗層之產品，自無所據，並不足採。至於原告公司雖又主張即便兩造約定銀面之晶片，然仍須包含鋁成分乙節，並提出對話紀錄截圖相佐（本院卷第209頁），然被告公司爭執此部分對話截圖之真正外（本院卷第277頁），原告公司又未提出該名對話截圖之對象及相關研究之內容，本院自無從單以上開無法辨識對話對象之對話截圖，遽認對話之內容為真正，是以，原告公司單憑上開對話截圖即主張被告公司提供之晶片須包含「鋁」材質乙節，亦不足採。
⑵兩造是否約定買賣標的物即晶片應得以使用於原告公司產品？
①原告公司主張兩造另約定交易之晶片須得以使用於原告公司之產品，然經原告公司測試，被告公司交付之晶片無法使用於原告公司之二極管，主張被告公司提供之晶片有瑕疵等語，而原告公司雖提出與被告公司之對話紀錄（本院卷第285-297頁），然原告公司僅係向被告公司表示「我這邊是大陸的光伏接線盒廠，我要用到二極管，用的是肖特基芯片」、「你是晶圓廠嗎」，原告公司向被告公司協商購買晶片之際，僅告知被告公司其係製作二極管、用肖特基芯片之廠商，然遍查上開對話內容，原告公司別無提供有關其公司製作二極管產品之其餘資訊予被告公司，原告公司僅與被告公司確認訂購晶片之數量、交易之模式，且當被告公司向原告公司表示「太陽能晶片常有高低溫應用，我們在茂矽是特採『白金製程』，比較國內的晶片使用為一般Ti製程，白金特性為在高溫系統屏蔽時候能力優秀許多（高溫反向電流Ir低），信賴性好」（本院卷第297頁），原告公司仍未向被告公司表明其公司所製作二極管之規格或其餘資訊予被告公司，
衡酌常情，倘若兩造確約定該買賣標的之物品須得以使用於原告公司生產之產品即二極管，此時，兩造應會確認原告公司所生產之產品，並且確認原告公司所生產二極管之相關存放環境等客觀因素，然兩造對於上開原告公司生產產品之討論均付之闕如，是以，即便原告公司曾向被告公司表明其係製造二極管之廠商，然兩造既未明確約定其向被告公司購買之晶片須
適用於原告公司製作之二極管，讓二極管得以正常運作，則兩造間之買賣標的物即晶片須讓原告公司製作之二極管正常運作乙節，是否為兩造所約定之契約效用，誠非無疑。
②再者，原告公司除未提出事證證明兩造確已約定買賣交易之標的即晶片須適用於原告公司生產之二極管，讓該二極管得以正常運作外，原告公司亦未舉證證明影響二極管無法正常運作之因子僅有被告公司提供之晶片，換言之，原告公司生產二極管過程，無論係客觀環境、濕度或者操作過程，均恐能影響二極管之狀況下，原告公司所生產二極管是否運作良善，實
難認僅受被告公司所交付之晶片影響，衡酌常情，吾人單純購買原料後，「原料」與藉由原料製成之「產品」，乃屬二事，縱算製成之產品有無法使用之狀況，在未排除其他影響因素下，自無法遽認係肇因於該原料具有瑕疵，是以，原告公司除未提出事證證明兩造於買賣交易時，約定晶片須具備使原告公司生產之二極管得以正常使用之效用外，亦未提出事證證明影響原告公司生產二極管良率之因子僅有上開晶片，則原告公司主張被告公司所交付之晶片具有使原告公司二極管無法正常運作之瑕疵乙節，亦無所據，自不足採。
⑶至於原告公司又主張「系爭晶片因未使用鋁材質，故極可能產生良率不良及無法使用之結果，是被告提供之晶片，不僅不符合雙方約定之規格，又因此而存在良率低落、短路之問題，從而無法使用於原告產品」（本院卷第130頁），然原告公司自始均未提出被告公司原先交付之晶片究竟有何「良率不良」或「無法使用」之事證，僅迭強調原告公司生產之二極管無法正常運作，而誠如前述，被告公司提供之晶片與原告公司生產二極管本屬二事，原告公司未提出二極管無法正常運作之影響因子僅有被告公司提供之晶片，原告公司自
本案繫屬至
言詞辯論終結前，又均未具體指摘被告公司提供之晶片究竟有何「良率不良」或「無法使用」之情狀，單純僅以推測之詞認定因該晶片未使用鋁材質，故恐存有「良率不良」或「無法使用」之狀況，原告公司對於被告公司交付之晶片究竟有何「良率不良」或「無法使用」等節均無法具體指摘事實，本院自無從單以原告公司主觀臆測之詞，遽認晶片存有「良率不良」或「無法使用」之瑕疵。
⑷綜上，原告公司未提出客觀事證
佐證兩造訂立買賣契約時，約定被告公司提供之晶片須具有表面塗層含「鋁」材質，以及約定該晶片得以讓原告公司生產之二極管正常運作之效用，原告公司亦未具體指出上開晶片究竟有何「良率不良」或「無法使用」之情形，則原告公司主張被告公司交付之晶片具有上開瑕疵，以此主張被告公司應負物之
瑕疵擔保責任，自無所據，並無理由。
㈡原告公司主張依民法第256條之規定
解除契約，有無理由？
⒈按因可歸責於
債務人之事由，致給付不能者，
債權人得請求賠償損害。因可歸責於債務人之事由，致為
不完全給付者，
債權人得依關於
給付遲延或給付不能之規定行使其權利。債權人於有第226條之情形時，得解除其契約。民法第226條第1項、第227條第1項、第256條亦分別規定甚明。
⒉原告公司另主張依民法第256條之規定解除契約（本院卷第278頁），然誠如前述，原告公司並未舉證證明被告公司提供之晶片有何瑕疵，而原告公司所主張被告公司提供之晶片表面塗層未含「鋁」材質，以及原告公司生產之二極管無法正常運作等節，原告公司既未舉證證明兩造確有合意被告公司提供之晶片表面塗層應包含「鋁」材質，亦未提出事證證明兩造約定被告公司提供之晶片須讓原告公司生產之二極管得以正常運作，遑論原告公司又未提出事證證明其生產之二極管無法正常運作之影響因子，僅有該晶片，原告公司亦僅推測因晶片未含「鋁」材質，恐有「良率不良」或「無法使用」之情形，而未具體指摘究竟原告公司所指之「良率不良」或「無法使用」之情形究竟為何，原告公司既無法舉證證明被告公司交付之晶片存有瑕疵，則被告公司依照兩造間約定之買賣契約，移轉
所有權並交付晶片予原告公司，自難認有何不符債之本旨而屬給付不能、不完全給付之情形，故原告公司主張依民法第256條之規定，解除與被告公司之買賣契約，亦無可採。
㈢原告公司主張因被告公司交付之晶片有瑕疵，造成原告公司投入生產成本，被告公司應賠償原告公司總計人民幣1,969,699.01元之損害，有無理由？
⒈不完全給付
債務不履行責任，以可歸責於債務人之事由而給付不完全（未符債務本旨）為其成立要件。如債權人於受領給付後，以債務人給付不完全為由，請求債務人賠償損害，應先由債權人就其所受領之給付未符合債務本旨致造成損害，負舉證責任（最高法院107年度
台上字第1678號判決意旨
可資參照）。
⒉誠如前述，原告公司並未提出客觀事證證明兩造約定之買賣交易標的即晶片之表面塗層須包含「鋁」材質，又未提出事證證明兩造約定該晶片須讓原告公司生產之二極管得以運作良善，亦未具體指出晶片有何「良率不良」或「無法使用」之情形，
原告公司既未舉證證明被告公司交付之晶片有任何瑕疵，被告公司交付之晶片自難認有不符債之本旨而有不完全給付之處，是以，原告公司主張依照民法第227條第1項
準用第226條規定，請求被告公司給付原告公司總計人民幣1,969,699.01元之
損害賠償責任，自無所據，並無理由。
㈣綜上，原告公司並未舉證證明兩造系爭交易標的物即晶片，乃約定表面塗層須包含「鋁」材質，又未提出事證證明兩造約定晶片須具有讓原告公司生產之二極管得以正常運作之效用，以及具體指摘晶片究竟有何「良率不良」或「無法使用」之情形，原告公司復未提出其他事證證明被告公司交付之晶片有何瑕疵，則被告公司
無庸負擔物之
瑕疵擔保責任及債務不履行之責任，原告公司主張依照民法第359條、第256條之規定解除兩造間之買賣契約，自非適法，而兩造間就晶片之買賣契約既未經合法解除，被告公司自無
回復原狀之義務，原告公司依民法第259條之規定，請求被告公司返還買賣交易之價金即美金329,270.41元，並無理由，又因原告公司並未提出事證證明被告公司交付之晶片有何不符債之本旨之處，則原告公司請求被告公司賠償人民幣1,969,699.01元部分，
亦屬無據，並無理由。
五、
綜上所述，原告公司主張依照民法第359條、第256條、第259條之規定，請求被告公司給付美金329,270.41元
暨本息及依照民法第227條第1項準用第226條之規定，請求被告公司賠償人民幣1,969,699.01元暨本息部分，均無理由，應予駁回。原告之訴既經駁回，其假執行之聲請亦
失所附麗，應併予駁回。
六、原告公司雖聲請將被告公司提供之晶片交由財團法人臺灣經濟科技發展研究院鑑定晶片是否不符合系爭規格書之約定、有無良率不良、短路之瑕疵以及是否無法使用於原告商品等節（本院卷第131頁），然誠如前述，原告公司就兩造間究竟有無約定係以「規格書」作為買賣標的即晶片規格以及有無約定上開晶片須使用於原告商品等節，根本未盡其舉證責任，原告公司對於上開事項既未盡其舉證責任證明兩造就買賣契約內容有為上開之約定，自無為鑑定之必要；至於原告公司聲請鑑定晶片有無良率不良、短路之瑕疵乙節，然原告公司自始均未指出該晶片究竟有何「良率不良」或「短路」之情況，僅係因原告公司生產之產品無法運作，故臆測晶片恐有良率不良或短路之瑕疵，原告公司就晶片有何「良率不良」或「短路」之情況，既未曾特定，自難認有何鑑定之必要。故
本件事證
已臻明確，兩造其餘之攻擊或
防禦方法及所用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，爰不逐一論列，
附此敘明。
七、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。
中 華 民 國 113 年 2 月 21 日
民事第三庭 法 官 潘曉萱
如對本判決
上訴，須於判決送達後二十日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審
裁判費。
中 華 民 國 113 年 2 月 21 日
附表一