臺灣桃園地方法院民事判決 99年度訴字第280號
原 告 即
反 訴被 告 崇鉅實業有限公司
法定
代理人 許瀞云
訴訟代理人 劉育焜
吳忠德
律師
被 告 即
反 訴原 告 鉅堡科技股份有限公司
法定代理人 吳重昇
訴訟代理人 謝文忠
黃志文律師
上列
當事人間請求給付貨款事件,於民國103 年10月23日
辯論終
結,本院判決如下:
主 文
原告之訴及
假執行之
聲請均
駁回。
訴訟費用由原告負擔。
反訴被告應給付反訴原告新臺幣貳拾陸萬玖仟玖佰柒拾貳元,及
自民國九十九年五月十八日起至清償日止,
按年息百分之五計算
之利息。
反訴原告其餘反訴駁回。
反訴訴訟費用由反訴被告負擔十分之三,餘由反訴原告負擔。
本判決第三項得假執行;但反訴被告如以新臺幣貳拾陸萬玖仟玖
佰柒拾貳元為反訴原告供
擔保後,得免為假執行。
反訴原告其餘假執行之聲請駁回。
事實及理由
壹、本訴部分
一、按訴狀送達後,原告不得將原訴變更或追加他訴,但擴張或
減縮應受判決事項之聲明者,不在此限,民事訴訟法第255
條第1 項但書第3 款定有明文。查原告原請求被告應給付新
臺幣(下同)000000元及自民國98年10月27日起至清償日止
,
按年息5 %計算之利息,
嗣於審理中減縮請求金額,改為
請求被告應給付原告508514元及自民國98年10月27日起至清
償日止,按年息5 %計算之利息(訴卷二第2 頁、第13頁背
面、第138 頁),
揆諸首揭規定,
核無不合,應予准許。
二、原告起訴主張:
(一)被告於98年9 月4 日起,陸續向原告下單採購
系爭電路板
(日期及數量詳原證1 ,下稱系爭PCB ),原告均依約交
貨,並檢附相關發票請款,
詎被告未完全給付上述訂單之
貨款,經結算後,被告尚有684194元之貨款未付,扣除被
告事後退回至原告之7320支電路板之價格,尚餘貨款5085
14元未付。詎被告以98年10月26日向原告採購之系爭PCB
有設計不良之瑕疵,導致被告受訴外人富翔實業股份有限
公司(下稱富翔公司)委託製作之1G/800/LO-Dimm模組無
法達到約定頻率之瑕疵損害為由,主張在原告處理賠償事
宜前,將行使
同時履行抗辯權(被告嗣表明不再主張同時
履行
抗辯權,見卷一第220 頁),拒絕給付貨款等
云云,
則被告對於上述其他訂單之貨款皆拒不給付,
顯有違誤;
甚至被告係為其業主富翔公司代工,原告當初即有送樣品
供富翔公司測試無誤後,被告始下單量產,而
兩造於98年
11月5 日進行協調時,被告拒絕原告以其他廠商之晶片置
入有問題模組之
比照測試之提議,事後更空言受有損害,
拒絕給付全部貨款,顯然蓄意違約,原告雖函請被告儘速
依約付款,
惟被告皆置之不理。
爰依契約
請求權及
民法第
367 條之規定,提起本訴,
並聲明:①被告應給付原告50
8514元及自98年10月27日起至清償日止,按年息5 %計算
之利息;②原告願供擔保請准予宣告假執行。
(二)對被告抗辯之陳述:
1、原告在系爭PCB 製造廠商出貨時的隨貨所附檢驗報告(原
證6 ),就PCB 板的硬體部分,如材質、板厚、長、寬、
線寬、孔銅厚度、防焊油墨、板彎、電話抗阻等基本條件
之測試結果均正常。被告
所稱800 至667MHZ之「業界基本
品質」,於
本件並無依據,雙方也無約定。
2、就鑑定機關鈞達科技有限公司(下稱鈞達公司)於101 年
11月16日之記憶體模組測試報告(下稱第二次鑑定報告)
,不
足證明系爭PCB 板有瑕疵:
鈞達公司進行第二次鑑定時,未向原告要求提供系爭PCB
板作鑑定測試,僅片面從被告處取得,有證人王季賢之證
述
可佐,無從確認其所測試者確為系爭PCB 板。又鈞達公
司未提供本次作為鑑定輔助之用的原廠ELPIDA的IC組的規
格及序號,無法分辨鈞達公司所使用測試的IC是否正常,
如何確認系爭PCB 板有瑕疵?另依證人王季賢證述,其並
不知道測試程式編號#5 所代表之意義。然查:鈞達公司
所用的測試軟體「Memtest 」之「#5 」,意指IC干擾或
模組頻率無法運作上去,其形成原因複雜,無法界定究為
何組成之零組件(即IC組或PCB )有瑕疵。鈞達公司既未
出示其所搭配測試的IC組之證明文件,無法排除IC組可能
有瑕疵之因素,則其測試結論所謂的「#5 當機」之結論
,無法認定測試失敗原因均係系爭PCB (CH62LU602-K )
所致。且鈞達公司兩次鑑定均未通知原告,第二次鑑定報
告取樣可能有重工造成系爭PCB 損壞及使用IC組不同致影
響測試結果之可能,實難期公正。
3、本件為記憶體模組與主機板間之相容性問題,系爭PCB 板
並無瑕疵:
(1)以第二次鑑定報告為例,項次1 及項次5 分別為華碩公司
與技嘉公司之主機板,在晶片組及中央處理器相同情況下
搭配相同之記憶體模組作測試,結果華碩之主機板運作正
常,技嘉之主機板卻異常。此2 項唯一變因為主機板及其
BIOS,而技嘉之主機板BIOS在修正或更新後,亦有可能搭
配此相同之記憶體模組而運作正常,此即為記憶體模組與
主機板的相容性問題。
(2)被告一再強調本件為系爭PCB 瑕疵
而非相容性問題,並認
為生產流程足以影響品質,亦即系爭PCB 製程有問題,惟
被告應就系爭PCB 之瑕疵負
舉證責任(例如針對系爭PCB
作切片分析等)。
(3)被告為SMT 代工廠, 受業主富翔公司委託加工,IC由業主
提供,並由業主指定使用CH62LU602 之PCB ,故向原告採
購12150 支,當時業主與原告連繫的承辦人為訴外人趙建
銘,故當時系爭PCB 樣品係原告提供給富翔公司驗證,而
富翔公司是否有先作相關驗證及測試及提供給被告打樣,
則不得而知;況且,被告若不曾測試過樣品,但因其為SM
T 代工廠,接單直接加工量產完成4800支模組後,發現無
法達成富翔公司之需求,此部分責任之歸屬及其後續反訴
之損失,不應由原告承擔。
4、就被告所提被證17陳述之意見:
業界兩大知名記憶體類PCB 供應商欣強科技與先進工業所
提供予客戶之PCB 物料清單(Bill of Material,簡稱BO
M )均未標註或限定該PC B板與特定主機板或IC之搭配。
被告辯稱
本案之IC移植至他家之PCB 功能正常,原告於10
3 年5 月16日到庭回覆,系爭PCB 為costdown之PCB 版本
(窄版),單價較低,與KO-60144(標準版)並不對等,
應與原告另一料號CH62U6 01 比較。另依被告所提出之異
常狀況,無論是業主富翔公司測試樣品之結果或
鑑定人鈞
達公司所為之鑑定驗證,均證明本案為記憶體模組之相容
性問題。
5、就鈞達公司103年9月29日回函陳述之意見:
其回覆中提到「主機板廠會利用BIOS做些相容性的修正更
貼近市場的使用…」,再比對鈞達公司提供之鑑定報告,
華碩P5Q 及技嘉GA-EP45-UD3LR ,在晶片組及中央處理器
相同之情況下,結果差異卻甚大,顯可說明本件為相容性
問題。另比對
上開鑑定報告,確定被告之IC與原告提供之
PCB 加工結合成之記憶體模組可以在PC-800及PC-667頻率
環境中正常運行,主機板的不同影響測試結果,顯見為相
容性問題造成。
三、被告則以:
(一)原告主張本件為記憶體模組與主機板之相容性問題云云,
顯屬無據:
1、原告前所提供之BOM (見被證17),並未限定系爭PCB 僅
能與特定主機板或IC搭配使用,則原告所謂本件為相容性
問題云云,顯屬無據。且原告於出售系爭PCB 予被告之前
,本應自行測試,不應交付無法正常運作之產品或無法相
容之產品予被告。
2、依證人王季賢到庭證稱:「(所鑑定使用的晶片是否與主
機板有不相容的問題?也就是鑑定瑕疵的結果是否可能是
其它瑕疵所致?)我們的晶片組是支援到比這個規格更高
容量的,所以本件瑕疵不可能是因為晶片組不相容的問題
所致」、「(你如何確定本件瑕疵是PCB 所致,而非其它
零組件?)當時我有做一個實驗,IC在這個PCB 上是有問
題的,我有將IC挪到別的PCB 上面,功能就正常,所以我
確定是PCB 的問題」等語,可知系爭PCB 確有瑕疵,本件
並非記憶體模組與主機板之相容性問題。
3、本件如為相容性問題,應為部分產品可達標準、部分產品
不達標準,而非整批有問題,且被告發現問題後,即向原
告反應並提供系爭產品予原告,倘為相容性問題,原告應
可調整出得相容之條件。但原告並未調整出可相容之條件
,可見本件並非相容性問題。
(二)原告所謂被告未提出有瑕疵之產品,無法證明系爭PCB 有
瑕疵云云,顯係
卸責之詞:
被告於發現系爭PCB 有瑕疵後,曾交付6 至12片系爭PCB
予原告。被告於101 年間始將所留存之4000餘片系爭PCB
銷毀,於此之前原告並未要求被告交付該部分瑕疵品。且
被告曾退還7000餘片系爭PCB 予原告,而原告就此部分瑕
疵品亦未加以留存。
是以,原告所謂被告未提出有瑕疵之
系爭PCB ,無法證明系爭PCB 有瑕疵云云,顯係卸責之詞
。
(三)又原告應擔保其所交付之產品無瑕疵,其主張如被告於量
產前檢測即可儘早發現產品瑕疵云云,顯係卸責之詞。被
告共向原告訂購12150 支系爭PCB ,而被告於生產4800支
模組後,即因發現系爭PCB 有瑕疵而停止生產,故被告於
發現系爭PCB 有瑕疵後,隨即停止生產。原告所謂被告於
發生本件問題後,未立即停止生產云云,顯屬無據。
(四)原告並未提供樣品供富翔公司測試,縱認原告曾交付系爭
PCB 樣品供測試,然原告之生產流程足以影響產品品質,
原告提供之樣品與
嗣後交貨之產品並非同日生產,不得僅
以原告交付之樣品即認為嗣後產品並無瑕疵,富翔公司之
測試結果並未減免原告之
瑕疵擔保責任。原告實際交貨之
產品既有瑕疵,自應負
瑕疵擔保責任。
(五)鑑定人鈞達公司所為之鑑定報告已
可證明原告產品確有瑕
疵:
鑑定報告與被證5 由原告所為之檢測結果一致,且經實施
鑑定人員王季賢到庭
具結就鑑定過程詳加說明,並由鈞達
公司提供完整書面
記錄,且鈞達公司用以鑑定之PCB 樣品
記載板廠號碼0000000 ,與其他廠商編碼不同,確為原告
之系爭PCB ,故鈞達公司所為鑑定報告,可證原告產品確
有瑕疵等語置辯。
(六)茲因原告交付系爭PCB 有重大瑕疵,造成被告受有不得向
富翔公司請求
報酬之損失571050元、重植顆測費用207436
元、已使用IC跌價損失841388元、未使用IC跌價損失2473
41元、保全未曾使用IC之購入價額57428 元等損害(詳見
反訴部分),合計0000000 元,爰以
前揭損害賠償金額與
原告請求之貨款為抵銷,並聲明:①
原告之訴駁回。②願
供擔保請准免為假執行。
四、本院整理兩造爭執與不爭執之事項如下:
(一)兩造不爭執事項
1、被告自98年9 月4 日起,陸續向原告下單採購系爭電路板
(日期及數量詳原證一),原告嗣後依約陸續交貨。
2、被告受富翔公司委託,由富翔公司提供IC,被告再向原告
訂製系爭PCB ,最後由被告加工組合製成系爭記憶體模組
,再向富翔公司交付完成之成品。
3、兩造間原本貨款為684194元,扣除98年10月26日出貨該批
退回7320支(單價24元)之後,被告未給付之貨款為5085
14元。(被告於
言詞辯論終結後,具狀要求刪除此項,惟
此逾時提出之攻防方法,有害訴訟終結及違反
禁反言之訴
訟上
誠信原則,依法
無庸斟酌)
(二)兩造爭執事項
1、原告交付系爭PCB 是否有瑕疵?亦即組裝而成的系爭記憶
體模組無法達到667 及800MHZ是否為系爭PCB 有瑕疵所致
?
2、兩造本反訴請求金額有無理由?
五、得
心證之理由:
(一)系爭PCB 經鑑定確實有被告所指之瑕疵
1、按物之出賣人,對於買受人應擔保其物依第373 條之規定
危險移轉於買受人時,無滅失或減少其價值之瑕疵,亦無
滅失或減少其通常效用或契約預定效用之瑕疵。但減少之
程度無關重要者,不得視為瑕疵,民法第354 條第1 項定
有明文。是物之瑕疵擔保責任之成立,必以物有滅失或減
少價值或效用之瑕疵,且須其瑕疵於危險移轉時確已存在
為前提,此觀首揭規定甚明。次按當事人主張有利於己之
事實者,就其事實有舉證之責任,民事訴訟法第277 條前
段定有明文。買受人受領買賣
標的物後,主張物之瑕疵擔
保權利,而出賣人否認有物之瑕疵時,即應先由買受人就
買賣標的物於交付時即危險移轉時,有滅失或減少其通常
效用或契約預定效用之瑕疵存在之事實,負舉證之責。故
本件應先由被告就系爭產品於交付時存有瑕疵之事實,負
舉證責任。
2、被告抗辯原告交付之系爭PCB 有頻率未達667 至800 MHZ
之業界基本品質之瑕疵,
業據其提出測試報告、電子郵件
等在卷(見重訴卷一第68-71 頁、第255-258 頁)
可稽,
且經鈞達公司就原告提供之PCB 及被告提供之IC顆粒作成
記憶體模組測試報告(見卷一第268-280 頁),揆諸前揭
鑑定報告結論,系爭PCB 在華碩P5Q 及技嘉GA-M61SME-S2
等2 款以外之受測主機板,均無法通過測試頻率667 及80
0MHZ之測試,且呈現#5 當機之現象。上開鑑定報告之測
試狀況說明欄記載:「經由本次驗證發現PCB 良率只有33
.3%,故判定PCB 板材有嚴重挑板且頻率無法達到800MHZ
…以代工廠之立場,頻率未達800MHZ客戶會拒收,若降為
667MHZ價格會下降導致損失,但客戶不一定會接受,況且
連667MHZ都達不到,因此無法接受此PCB 」(見卷一第26
8 頁)。又鑑定人王季賢於審理中證述
略以:鑑定使用的
晶片組支援到比64M ×16BI、頻率800MHZ更高容量之技術
規格,且測試IC經過PCB 交叉測試,故本件瑕疵應非晶片
組相容性之問題所致。又本件鑑定之PCB 記載有PCB 的板
廠號碼0000000 ,可認定係原告之系爭PCB 。而DDR2 64
×16BIT 、頻率800MHZ規格之IC模組,在業界若頻率是80
0MHZ,就會作到800MHZ,下一個等級是667MHZ等語(見卷
二第37頁背面至第39頁)。綜據鈞達公司鑑定報告及鑑定
人王季賢所述,系爭PCB 於受測之6 款主機板,僅於其中
兩款主機板通過頻率667 及800MHZ之測試,且未通過測試
者,均無法達到頻率667MHZ,可知系爭PCB 縱以頻率667
MHZ 為標準,其良率僅約33.33 %,且有挑板之問題。被
告向原告買受系爭PCB ,目的為完成富翔公司委託代工之
記憶體模組,以供應下游客戶,倘系爭PCB 有頻率未達指
定之800MHZ或挑板之情況,被告即無法據以加工製成良品
,並將造成客戶拒收或記憶體模組價值減損,顯非合於兩
造間
買賣契約債之本旨。從而,被告抗辯原告交付之系爭
PCB 有致組裝而成的記憶體模組無法達到667 及800MHZ之
瑕疵,信而有徵。
3、原告雖主張系爭PCB 於被告投入量產前,其曾向富翔公司
提供樣品,經富翔公司測試無誤,是其依此規格生產不能
認有瑕疵,
縱有瑕疵亦非全
可歸責於原告云云,然為被告
否認,並辯稱原告提供樣品與其後之成品並非同批產品,
原告交付被告之系爭PCB 確有瑕疵,原告應負瑕疵擔保責
任,不能以經富翔公司測試而解免其之瑕疵擔保責任等語
。原告雖主張其於系爭PCB 量產前,已送樣品予富翔公司
測試無誤,並提出與富翔公司和解協調之會議記錄及電子
郵件等為證,惟上開文件均為原告單方所製作,尚難遽信
。且觀99年7 月2 日之會議記錄僅記載:「當時崇鉅只能
同意Jimmy 用CH pcb+ 量產IC驗證1 PANEL ,但Jimmy 卻
用ElPIDA IC 手焊驗證3pcs,只有1pcs PASS 當作驗證OK
,崇鉅從鉅堡處獲知Jimmy 此驗證有問題…」等語,綜觀
該會議記錄,充其量僅足認定原告於量產前,有提供樣品
予富翔公司,尚難據此認定已有原告送測試之樣品確經富
翔公司測試「通過」之事實。況兩造間就系爭PCB 之規格
之
合意,應以兩造實際約定之規格,即CH62LU602 之PCB
為準,且兩造亦不爭執被告向原告所訂購之系爭PCB ,係
用在DDR2 64 ×16BIT 之IC(見卷一第92頁背面),則原
告有無提供樣品予富翔公司測試乙節與系爭PCB 是否符合
指定規格
無涉,縱該樣品經富翔公司測試無誤,亦僅能評
價為該樣品符合富翔公司指定之規格,尚不足逕認被告嗣
後收受之系爭PCB 板均為無瑕疵。而原告復未能提出其他
證據證明樣品有經被告或富翔公司測試通過(見卷二第13
9 頁),原告上開主張,自乏所據。
4、原告又抗辯鈞達公司於101 年11月16日函覆之第二次鑑定
報告,因未會同原告取樣,無法確知是否為系爭PCB ,故
該鑑定報告不足證明系爭PCB 有瑕疵云云。惟鈞達公司為
兩造合意選定之鑑定單位,且系爭PCB 雖為被告所提供,
惟依證人王季賢證述,送鑑定之PCB 上均有板廠號碼0000
000 之記載,原告亦未否認該板廠號碼非其所有。另鑑定
機關鈞達公司及鑑定人王季賢,與兩造並無利害關係,當
不致為偏袒任一造而出具虛偽之鑑定報告,原告空言指摘
該鑑定報告取樣之產品有重工造成PCB 損壞或所使用IC組
不同之可能,致影響鑑定結果云云,並未舉證
以實其說,
並非可採。至原告執前揭事由聲請第三次鑑定,然兩造間
就如何選取送鑑樣品及搭配使用之IC模組等事項,始終未
有共識,致使第三次鑑定一再遭拖延,顯屬可歸責於原告
之事由,爰駁回其第三次鑑定之聲請。原告既無法提出有
利事證動搖第二次鑑定之結論,
猶執陳詞爭執第二次鑑定
之可信性,顯無理由,自仍應以第二次鑑定採為判決之基
礎,
併此指明。
(二)原告請求被告給付貨款508514元,有無理由?
1、按買賣因物有瑕疵,而出賣人依前5 條之規定,應負擔保
之責者,買受人得解除其契約或請求減少其價金。但依情
形,
解除契約顯失公平者,買受人僅得請求減少價金。買
賣之物,缺少出賣人所保證之品質者,買受人得不解除契
約或請求減少價金,而請求不履行之損害賠償;出賣人故
意不告知物之瑕疵者亦同。買賣之物,僅指定種類者,如
其物有瑕疵,買受人得不解除契約或請求減少價金,而即
時請求另行交付無瑕疵之物。出賣人就前項另行交付之物
,仍負擔保責任。二人互負債務,而其給付種類相同,並
均屆清償期者,各得以其債務,與他方之債務,互為抵銷
。但依債之性質不能抵銷或依當事人之特約不得抵銷者,
不在此限,民法第359 、360 、364 條、第334 條第1 項
定有明文。
2、被告對原告尚有508514元之貨款未為給付,為兩造所不爭
執。被告辯稱因原告交付系爭PCB 有重大瑕疵,造成被告
有報酬損失571050元、重植顆測費用207436元、已使用IC
跌價損失841388元、未使用IC跌價損失247341元、保全未
曾使用IC之購入價額57428 元等損害,主張以前述損害賠
償抵銷對原告應付之貨款等語,則為原告所否認,並以前
詞置辯。
3、系爭PCB 具有瑕疵,已如前述。被告辯稱其為避免市場價
格波動,而出售因本案購入之已使用與未使用之IC,而受
有損害云云,則為原告否認,
矧被告主張上開損害及其計
算標準,未據被告提出任何證據,且其數額為被告片面計
算,無任何買賣記錄可稽,已
難認為真實。再依商業常情
,IC價格波動為相關廠商應承擔之經營風險,被告決定購
入及出售上開IC顆粒,均屬被告之商業經營判斷,系爭PC
B 縱有瑕疵,惟採購與出售該等IC之決定均為被告所作成
,尚難認係系爭PCB 瑕疵所造成之直接損害,與被告之經
濟損失
難謂有相當
因果關係,況被告就其受有損害
一節並
未舉證以實其說,尚無足採。
4、被告另主張因系爭PCB 之瑕疵,而受有不得對富翔公司請
求報酬之損害合計571050元,主張抵銷扣減等語。惟按損
害賠償,除
法律另有規定或契約另有訂定外,應以填補
債
權人所受損害及所失利益為限;依通常情形,或依已定之
計畫、設備或其他特別情事,可得預期之利益,視為所失
利益。民法第216 條定有明文。所謂所受損害,即現存財
產因損害事實之發生而減少,屬於積極的損害。至所謂所
失利益,則係新財產之取得,因損害事實之發生而受妨害
,屬於消極的損害(最高法院48年
台上字第1934號判例
參
照)。次按損害賠償之債之成立,其要件除損害之發生、
歸責原因之具備外,尚須損害發生原因事實與損害間,有
相當因果關係之存在始可。至
債權人依
給付遲延之
債務不
履行規定請求損害賠償時,固無須就
債務人之故意或過失
等
可歸責事由為主張及舉證,而應由債務人就不可歸責之
事由致未為給付而不負遲延責任,為主張及舉證,然債權
人就其所受之損害,與債務人之給付遲延間,具有相當因
果關係一事,仍應負證明之責(同院101 年度台上字第14
97號判決意旨參照)。被告業已提出富翔公司SMT 託外加
工單及領料單(見卷一第66頁),其上記載預計產量1215
0 組、加工單價47元,原告對此未爭執,是依富翔公司與
被告間之
承攬關係,倘被告依約完成IC模組之加工,當可
預期獲得承攬報酬571050元(計算式:47×12150 =5710
50),僅因系爭PCB 有瑕疵之事實發生,致不能取得,
核
屬所失利益
無訛,應由原告賠償,而不以有取得利益之絕
對確實為必要。是被告此部分之
抵銷抗辯,應屬可採。
5、被告另主張抵銷之重植顆測費用207436元,業據其提出相
關單據為證(見卷一第72頁),因被告取得系爭PCB 後,
旋將富翔公司提供之IC與系爭PCB 進行表面黏著,並已完
成4836件模組(每件模組使用8 顆IC),共使用IC達3868
8 顆。前揭IC與系爭PCB 已完成表面黏著後,因系爭PCB
有瑕疵,被告未繼續使用前揭IC,被迫將前揭IC從系爭PC
B 拆下,惟拆下後IC上的錫球會脫落,必須重新將錫球植
上IC,此即業界所稱之重植;而重植後為確認IC是否能繼
續使用,復必須於重植後進行測試,此即業界所稱之顆測
。被告爰將4836件模組中之4749件進行重植顆測,倘非系
爭PCB 有瑕疵,被告即無庸為此等工序,支出此部分費用
,可認係被告所受之損害,則被告此部分之抵銷抗辯,應
屬可採。
6、被告為保全證據,保留789 顆IC未出售,因供作本件鑑定
之用,無法為正常之使用,應以購入之價格計算,合計為
57428 元。然保全證據為被告行使訴訟權利之成本,非系
爭PCB 之瑕疵所致之直接損害,自不得計入損害賠償,此
部分主張
尚非可採。
7、從而,原告請求買賣價金508514元,扣除被告主張抵銷之
所失利益及重植顆測費用後,已無餘額(計算式:000000
-000000-000000=-269972 ),是原告已無貨款可得請
求,其訴為無理由,應予駁回;至其假執行之聲請,亦
失
所附麗,應併予駁回。
貳、反訴部分
一、按被告於
言詞辯論終結前,得在本訴繫屬之法院,對於原告
及就
訴訟標的必須
合一確定之人提起反訴;又
反訴之標的,
如專屬他法院管轄,或與本訴之標的及其
防禦方法不相牽連
者,不得提起,民事訴訟法第259 條、第260 條第1 項分別
定有明文。本案反訴之訴訟標的與本訴之訴訟標的,其
攻擊
防禦方法相牽連,且非專屬於他法院管轄,依首揭規定,反
訴原告即被告提起反訴自屬合法,應予准許,
合先敘明。
二、按不變更訴訟標的,而補充或更正事實上或法律上之陳述者
,非為訴之變更或追加,民事訴訟法第256 條定有明文。反
訴原告請求反訴被告給付之金額總額始終為738634元,惟就
個別項目之所受損害金額,業經其修改如答辯㈣狀所示(見
卷二第8 頁以下),經核係更正事實上陳述,非訴之變更或
追加,揆諸次揭規定,核無不合。
三、反訴原告起訴主張:
(一)反訴原告向反訴被告購買系爭PCB 板,係因受訴外人富翔
公司委託將該公司之Elpida DDR2 64*16 0.65 ETT IC(11
'*13' )顆粒製成DDR2 64*16 1GB 800MHZ 模組,而依業
界對IC效能發揮之標準,容許模組降一等級之效能表現,
從而,系爭模組使用之IC規格既為DDR2 64*16,其頻率應
達800MHZ,至多僅容許下修至667MHZ。
稽之鈞達之鑑定報
告,系爭PCB 經與原廠IC結合之模組於6 款不同型號之正
常主機板中,僅華碩P5Q 及技嘉GA-M61 SME-S2 可於頻率
667 與800MHZ正常,其餘主機板則無法正常運作,良率僅
達33.3%。再比對被證5 反訴被告即原告自行測試之結果
,其良率亦僅有1/3 ,該2 次測試結果全然一致,顯示系
爭PCB 無法達到800 至667MHZ之基本品質,且有嚴重挑板
之情形,確有瑕疵。
(二)反訴原告就系爭PCB 板受有下列損害:
1、報酬損失571050元:
反訴原告因反訴被告交付之系爭PCB 有瑕疵,致反訴原告
為富翔公司代工完成之1G/800/LO-Dimm模組未達上開業界
基本品質,並致系爭PCB 上8 顆IC須全數報廢損失,且亦
無從向富翔公司請求加工報酬571050元,即屬反訴原告因
系爭PCB 瑕疵所失之利益。
2、已使用之IC因重植顆測所生之損失841388元:
反訴原告取得系爭PCB 及98481 顆IC後,旋即進行表面黏
著,並完成4836件模組,共使用IC達38688 顆。前揭IC與
系爭PCB 已完成表面黏著後,因系爭PCB 有瑕疵,反訴原
告為繼續使用該等IC,需進行重植顆測之工序,嗣後發現
前揭使用於4749組模組之37992 顆IC,僅37491 顆合格(
能運作至800MHZ),尚能達業界可接受標準(能運作至66
7MHZ)者為184 顆,完全無法運作或破損者為317 顆。因
反訴原告購入IC時原價為每顆2.15美金,依當時匯率折合
新臺幣0000000 元,反訴原告礙於IC價格市場波動甚大,
故將上開尚具市場價值之IC出脫,金額合計為0000000 元
。是反訴原告因重植顆測所生之IC損失為841388元(計算
式:0000000 ×(37992/98481 )-0000000 =841388)
。
3、未曾使用IC之損失304769元:
扣除前揭使用過之37992 顆IC,尚未使用之59793 顆IC,
因無法即時利用,反訴原告為避免市場波動造成損失,亦
將該等IC出脫,依當時匯兌後所得金額為0000000 元,經
比例核算,未使用而出脫之IC損失為247341元(計算式:
0000000 ×(59700/98481 )-0000000 =247341)。而
用以本件鑑定證據留存之789 顆IC,以反訴原告購入價格
計算為57428 元,亦應視為反訴原告之損害,合計為3047
69元。
4、重植顆測之費用207436元。
(三)從而,反訴原告因反訴被告給付瑕疵PCB 板所受損害及所
失利益,合計0000000 元,因反訴原告僅為一部之請求,
於抵銷對於反訴被告未給付之貨款後,請求金額為738634
元。爰提起本件反訴,並聲明:①反訴被告應給付反訴原
告738634元及自民事反訴狀
繕本送達
翌日起至清償止,按
週年利率5 %計算之利息;②反訴原告願供擔保,請准宣
告假執行。
四、反訴被告則以:
(一)就反訴原告主張之各項賠償金額,表示意見如下:
1、加工報酬損失部分571050元:反訴原告所舉之被證16未能
證明此部分金額,且被告亦未證明其未收到報酬。
2、已使用過的IC損害841388元,及未曾使用過的IC損害2473
41元,其IC價差並非反訴被告所致。
3、未出脫的IC損害57428 元,該部分IC為反訴原告自行保留
,不可歸責於反訴被告,且反訴原告仍保有其物,難認係
受有損害。
4、重植顆測費用207436元:
反訴被告認系爭PCB 並無瑕疵,則反訴原告重植顆測之費
用,亦不應由反訴被告負擔。
(二)電腦系統之記憶體模組,係由SMT 廠將DRAM IC 結合PCB
加工成為記憶體模組,然不同的DRAM IC 晶片結合不同的
PCB ,均有發生相容性問題之機率。再者,電腦系統尚有
主機板、晶片組、中央處理器、硬碟機、顯示卡等亦可能
與記憶體模組間發生相容性問題,惟影響記憶體模組之相
容性因素甚多,業界並非將相容性問題視為瑕疵,亦有廠
商將相容性問題列為保固範圍之外。又依據業界習慣,一
般SMT 業者於上游供應商送貨後,或大量生產前,均會將
原物料抽樣檢驗,如有問題,則換批生產而非續行生產。
(三)以鈞達公司之第二次鑑定報告為例,項次1 及項次5 分別
為華碩公司與技嘉公司之主板,在晶片組及中央處理器相
同情況下搭配相同之記憶體模組作測試,結果華碩之主板
運作正常,技嘉之主板卻異常。此2 項唯一變因為主機板
及其BIOS,而技嘉公司之主機板BIOS在修正或更新後,亦
有可能搭配此相同之記憶體模組而運作正常,此即為記憶
體模組與主機板的相容性問題。故反訴原告主張係系爭PC
B 有瑕疵而非相容性問題,應負舉證責任。
(四)反訴原告為SMT 代工廠,受富翔公司委託加工,IC由富翔
公司提供,而PCB 業經富翔公司測試反訴被告之樣品無誤
後,向反訴原告指定使用反訴被告之系爭PCB ,故反訴原
告始向反訴被告採購12150 支。倘反訴原告如有進行進貨
檢測及量產前檢測,斷無可能於直接加工量產完成4800支
模組後,始發現無法達成富翔公司之需求,豈可將責任歸
咎於反訴被告? 何以要求反訴被告須負擔重工植球顆測等
費用?
(五)反訴原告主張系爭PCB 有瑕疵後,反訴被告
迄今未曾見過
反訴原告所主張有瑕疵之4000多塊系爭PCB ,反訴原告亦
無退回該批貨品,反訴被告請求反訴原告提供,亦遭拒絕
,無法確認實有該數量之系爭PCB 發生瑕疵。
(六)再者,反訴原告所主張損害賠償之項目和範圍,均未提出
具體證據證明損害及其因果關係之存在,則反訴原告應就
損害之事實、範圍及因果關係負舉證責任。另就鈞達公司
之鑑定報告,因與當初IC和PCB 均有不同,以致影響鑑定
結果,難期公正等語置辯。並聲明:①反訴原告之訴駁回
;②如受不利之判決願供擔保免為假執行。
五、反訴原告主張反訴被告應給付738634元,
無非以其於本訴為
抵銷抗辯之後剩餘金額為據,而反訴原告主張之損害賠償債
權,經核所失利益571050元及重植顆測之費用207436元部分
成立,再與反訴被告於本訴之債權抵銷後,反訴被告尚積欠
反訴原告269972元,業如前述,是反訴原告於請求反訴被告
給付269972元範圍內,
即屬有據,應予准許;
逾此範圍,則
為無據,應予駁回。
六、末按給付無確定期限者,債務人於債權人得請求給付時,經
其催告而未為給付,自受催告時起,負遲延責任,其經債權
人起訴而送達訴狀者,與催告有同一之效力;又遲延之債務
以支付金錢為標的者,債權人得請求依法定利率計算之
遲延
利息,民法第229 條、第233 條第1 項分別定有明文。反訴
原告請求反訴被告應給付前揭損害賠償,及自反訴狀繕本送
達之翌日即99年5 月18日起(見卷一第57頁),計算法定遲
延利息,即屬有據,應予准許。
七、綜上,反訴原告依債務不履行之
法律關係及民法第227 條規
定,請求反訴被告應給付269972元及反訴狀繕本送達翌日起
至清償日止之法定遲延利息,為有理由,應予准許。至反訴
原告雖陳明願供擔保,聲請宣告假執行,惟核其勝訴部分,
係所命反訴被告給付之金額未逾50萬元之判決,爰依民事訴
訟法第389 條第1 項第5 款規定,
依職權宣告假執行,並對
於反訴被告免為假執行之聲請,酌定相當之
擔保金額併予准
許。至反訴原告敗訴部分,其假執行之聲請即失所附麗,應
予駁回。
八、本件事證
已臻明確,兩造其餘之攻擊防禦方法,
核與判決結
果不生影響,爰不一一論述,
附此敘明。
據上論結,原告之訴為無理由,反訴原告之訴為一部有理由,一
部無理由,應依民事訴訟法第78條、第79條、第389 條第1 項第
5 款、第392 條第2 項,判決如主文。
中 華 民 國 103 年 11 月 28 日
民事第三庭法 官 毛松廷
以上
正本係照原本作成。
如對本判決
上訴,須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如
委任律師提起上訴者,應一併繳納上訴審
裁判費。
中 華 民 國 103 年 12 月 2 日
書記官 范升福