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| 旭東公司面版設備pcb測試元件設計圖檔(039846.dwg) | | |
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| 24-71吋面版檢查機設計圖檔(025038.dwg) | | |
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| TSMC Probe card auto MLO alignment tool設備規劃報告-00000000 | | |
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| | 111偵53210不公開資料卷(一)第115至120頁 | |
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| Array AOI Machine陣列光學檢查機(G4.5)- SPECIFICATION | 111偵53210不公開資料卷(一)第121至133頁 | |
| Probe card IQC設備功能測試報告-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第141至147頁 | |
| | 111偵53210不公開資料卷(一)第149至158頁 | |
| 友達光電(龍科M02廠)-50〜65吋JI Line Layout(套M02廠區)-00000000.dwg | | |
| TSMC Probe IQC layout-00000000 | | |
| 友達M11單機bonder架構說明_00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第163至165頁 | |
| 單機bonder layout-00000000.dwg | | |
| | 111偵53210不公開資料卷(一)第169至175頁 | |
| 旭東新式封裝段Layout03.27.2013.dwg | | |
| AMOLED多功能一貫化封裝技術開發_0329' 13(AUO專用) | 111偵53210不公開資料卷(一)第179至185頁 | |
| | 111偵53210不公開資料卷(一)第187至188頁 | |
| tsmc Probe Card Auto MLO Alignment Too1設備規劃報告-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第189至194頁 | |
| | 111偵53210不公開資料卷(一)第353至358頁 | |
| | 111偵53210不公開資料卷(一)第203至215頁 | |
| | 111偵53210不公開資料卷(二)第159至183頁 | |
| | 111偵53210不公開資料卷(二)第185至214頁 | |
| 龍科友達M02 50~65吋 AOI外觀檢電路圖(AOI外觀檢電路圖.pdf) | | |
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| | 111偵53210不公開資料卷(一)第13至87頁 | |
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| 友達光電(龍科M02廠)-50〜75吋 OFFline lead check+PCB shift 取像-00000000 | | |
| 07-友達光電(龍科M02廠)-DM+AOI 10站+PCB TEST 12站總成本-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第219至322頁 | |
| 龍潭友達M01 2~6 OLED LOADER組合電路圖(出機版) | 111偵53210不公開資料卷(一)第323至332頁 | |
| 友達光電(龍科M02廠)-50~65吋JI Line Layout(套M02廠區圖)-00000000.dwg | | |
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| M02 32-85吋窄邊框-LD+BURR 機台截圖 | 111偵53210不公開資料卷(一)第335至338頁 | |
| Probe card壓力測試平台設計說明-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第339至341頁 | |
| | 111偵53210不公開資料卷(一)第343至345頁 | |
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| Probe 高度壓力量測架構提案報告-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第347至348頁 | |
| TSMC Pressure Detect Plate SPEC-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第349至351頁 | |
| TSMC-container UPK 報告-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第359至360頁 | |
| Semiconductor HWS Automatic Packing System_00000000.pptx | 111偵53210不公開資料卷(一)第361至362頁 | |
| Semiconductor FOUP / FOSB & Reel & Tray Automatic Packing/ UnpackingN System-00000000.pptx | 111偵53210不公開資料卷(一)第363至366頁 | |
| Proprsal-SPIL OBU6 Tray Autopacking Introduction-1022 | 111偵53210不公開資料卷(一)第367至370頁 | |
| OBU6 Tray type包裝機設備規格-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第371至380頁 | |
| | 111偵53210不公開資料卷(一)第381至389頁 | |
| probe高度量測與感壓測試機-設計方案(probe高度量測與感壓測試機-設計方案-00000000.xlsx) | | |
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| | 111偵53210不公開資料卷(一)第89至114頁 | |
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| | 111偵53210不公開資料卷(一)第391至402頁 | |
| PTOT P&P AOI 出料貼合精度改善說明-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第403至405頁 | |
| COG / FPC AOI簡介機台00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第407至414頁 | |
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| | 111偵53210不公開資料卷(一)第415至421頁 | |
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| BOE B17 AOI 32-75吋 Layout-00000000.dwg | 111偵53210不公開資料卷(一)第423至425頁 | |
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| | 111偵53210不公開資料卷(一)第427至428頁 | |
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| SDP 32吋-75吋 GOA OLB AOI-00000000.pdf | | |
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| 旭東公司 Filter AOI+Sorting+N2 封裝+物流試樣書 | 111偵53210不公開資料卷(一)第431至458頁 | |
| SDP COF 40-75吋-雙站雙L(正常線)-00000000.dwg | | |
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| L32-58吋 Lead check AOI機構重點介紹 | 111偵53210不公開資料卷(一)第461至464頁 | |
| Lead check AOI-long bar機構重點介紹 | 111偵53210不公開資料卷(一)第465至468頁 | |
| 40-80吋Lead check規格式樣書V00-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第469至480頁 | |
| 40-80吋 Lead Check Proposal-00000000 | 111偵53210不公開資料卷(一)第481至484頁 | |
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| 旭東公司電設處(電子事業部)資料(扣押物品編號5-3) | 111偵53210不公開資料卷(一)第485至492頁 | |
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| 360620台積_鋁擠資料、螺桿託工單、義晨興供應商資料 | | |
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| 「電池自動焊接封蓋機1對1」機器之PLC控制程式所使用之「人機介面程式」檔案 | | |
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| | 111偵53210不公開資料卷(二)第215至293頁 | |
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