112年度民專訴字第18號

原      告  億光電子工業股份有限公司

法定代理人  葉寅夫             

訴訟代理人  熊誦梅律師

            陳群顯律師

            柯凱繼律師

訴訟代理人  李家賢                                     

被      告  展晟照明股份有限公司

兼  法  定

代  理  人  黃真瑋             

被      告  允晟照明股份有限公司

兼  法  定

代  理  人  黃心怡             

被      告  立晟照明股份有限公司

兼  法  定

代  理  人  王進生             

共      同

訴訟代理人  林發立律師  

            劉青青律師  

            林翰緯律師 

輔  佐  人  陳建銘                                     

上列當事人間請求侵害專利權有關財產權爭議等事件，本院於民國113年6月26日言詞辯論終結，判決如下：

原告之訴及假執行之聲請均駁回。

訴訟費用由原告負擔。

壹、程序方面：

一、依現行智慧財產案件審理法（民國112年1月12日修正、同年8月30日施行）第75條第1項前段規定：本法112年1月12日修正之條文施行前，已繫屬於法院之智慧財產民事事件，適用本法修正施行前之規定。本件係智慧財產案件審理法修正施行前繫屬於本院，應適用修正前之規定，合先敘明。

二、按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但請求之基礎事實同一者，擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限；不變更訴訟標的，而補充或更正事實上或法律上之陳述者，非為訴之變更追加；原告於判決確定前，得撤回訴之全部或一部，民事訴訟法第255條第1項第2款、第3款、第256條及第262條第1項前段分別定有明文。原告起訴時原對於被告特力屋股份有限公司（下稱特力屋公司）、何湯雄、被告中國電器股份有限公司（下稱中國電器公司）、劉建志與被告展晟照明股份有限公司（下稱展晟公司）、黃真瑋一併提起本訴，然因被告特力屋公司、何湯雄、被告中國電器公司、劉建志分別與原告達成和解，遂於本院行準備程序前撤回對其等部分之訴（本院卷一第329頁、卷二第15頁）。原告並追加允晟照明股份有限公司（下稱允晟公司）、黃心怡、立晟照明股份有限公司（下稱立晟公司）及王進生為被告，並變更訴之聲明為「㈠、被告展晟公司、黃真瑋應連帶給付原告新臺幣（下同）1億元，及自本起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息；㈡、被告允晟公司、黃心怡就第一項所命給付，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息，應與被告展晟公司負連帶責任；㈢、被告立晟公司、王進生（與被告展晟公司、黃真瑋、允晟公司、黃心怡合稱被告等）就第一項所命給付，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息，應與被告展晟公司負連帶責任；㈣、第1至3項所命給付，如被告等其中任一人已為給付，其餘被告於給付範圍內免給付義務；㈤、被告展晟公司、允晟公司、立晟公司不得製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害中華民國第TWI553264B號、TWI644055B號、TWI665406B號發明專利（下分稱系爭專利1至3，合稱系爭專利）之產品，並應回收及銷毀之；㈥、訴訟費用由被告等連帶負擔；㈦、願供擔保，請准宣告假執行。」（本院卷二第14頁），嗣於112年11月30日本院審理時就追加之被告允晟公司、黃心怡、立晟公司及王進生之利息起算日更正為自民事準備㈠狀送達之翌日起算；並更正訴之聲明第7項為「就前開第1至4項聲明，如獲勝訴判決，願供擔保，請准宣告假執行」（本院卷六第332頁），揆諸上開規定，原告之撤回、追加被告及變更、更正聲明等各節，其基礎事實均為同一、擴張或減縮應受判決事項，均應予准許。

貳、實體方面：

一、原告主張略以：原告為系爭專利之專利權人。系爭專利1之專利權期間自105年10月11日至124年2月2日止，系爭專利2之專利權期間則自107年12月11日至124年2月2日止，系爭專利3之專利權期間自108年7月11日至124年2月2日止。原告於如附件所示之日期、地點購買如附件所示之型號產品後，發現被告展晟公司委製、進口及銷售如附件所示之產品，雖標示不同型號及產品名稱，實際上使用二類技術，即A類系爭產品（電極結構為凹字型）及B類系爭產品（電極結構為凸字型），A類系爭產品明顯包含系爭專利1請求項1、2、5至7、10，系爭專利2請求項1至3，系爭專利3請求項1至3、7之所有技術特徵而構成各該請求項之文義侵權，而B類系爭產品明顯包含系爭專利1請求項1至2、5至8、10，系爭專利2請求項1至4之文義侵權（甲證13、14，A、B類系爭產品合稱系爭產品）。被告允晟、立晟與展晟公司對外共同以「展晟集團」名義，以北區、中區、南區之分區經營銷售模式，並共用舞光LED產品型錄，放置於網站及各實體下游銷售通路，以供各區消費者選擇下單訂購，故有共同不法侵害他人之權利，應連帶負損害賠償責任。爰依專利法第96條第1至3項、第97條第1項第2款、第2項、民法第184條第1項前段、第185條第1項前段、第28條、公司法第23條第2項及民事訴訟法第244條第4項規定，請求判決如上開更正後訴之聲明。

二、被告則以：原告所提如附件8照片，無法辨識是否為系爭產品，亦無法辨識是否對應何產品型號，更無法據此認定系爭產品有侵害系爭專利之情形。縱依原告補提照片觀之，其中「殼體截面」之紋路，有金屬泡泡，明顯與其他殼體表面紋路相同，看不出差異性；「電極部截面」上有大量銲錫殘料、塑膠泡泡等附著，顯非系爭發光二極體電極部之原始樣貌，均無法證明被告等侵權。系爭專利獨立請求項所載「殼體截面」與「電極部截面」所界定之技術特徵，明顯與「分別移除」之技術手段無關，系爭專利請求項未記載必要技術特徵，系爭專利說明書之揭露不明確，致無法據以實現，系爭專利之各請求項記載不明確，且不為各該說明書所支持，系爭專利有上開無效之原因。又依被告等提出之乙證22至31之證據，其中乙證25、26、30、31其中任一者，已揭露系爭專利上開請求項用語特徵「殼體截面」、「電極部截面」、「非齊平」及「突出」，足以證明系爭專利之獨立項均不具新穎、進步性；而乙證23、24、27、28、29其中任一者雖未單獨揭示上開請求項用語「殼體截面」、「電極部截面」、「非齊平」及「突出」，但乙證24、27任一者足以證明系爭專利1、2不具新穎性，或乙證23、24、27、28、29任一者與乙證25、26、30、31任一者之組合，亦均足以證明系爭專利不具新穎性及進步性。系爭專利既有前開無效之原因，自不得對被告等主張權利，是本件原告之主張，顯無理由等語，資為抗辯，並答辯聲明：原告之訴及假執行之聲請均駁回；如受不利益判決，願供擔保請准宣告免為假執行。　　

三、兩造不爭執事項（本院卷六第340頁）：

㈠、原告為系爭專利之專利權人，系爭專利1之專利權期間自105年10月11日至124年2月2日止；系爭專利2之專利權期間則自107年12月11日至124年2月2日止；系爭專利3之專利期間則自108年7月11日至124年2月2日止。

㈡、被告黃真瑋為被告展晟公司法定代理人，被告黃心怡為被告允晟公司法定代理人，被告王進生為被告立晟公司之法定代理人。　

㈢、甲證7至9公證書、甲證10至11購買證明，被告等不爭執。

㈣、附表所示編號1至33的品名以及型號被告等有進口及販賣。

四、系爭專利、原告提出系爭產品名稱及主張侵權內容、被告等所提專利有效性之證據技術內容：　

㈠、系爭專利技術分析： 

１、系爭專利1技術分析：

⑴、欲解決之先前技術問題：

    近來本發明相關領域之業者係研發一種切割式的承載支架。

    其中係於一金屬料片上模塑一塑料體，隨後在進行固晶、銲

    線及封膠後嗣以切割的方式同時切除金屬料片及塑料及塑料

    體，藉此形成單獨分離之發光裝置。然而該切割時容易產生

    大量的塑料及金屬粉塵，嚴重汙染最終產品之表面並因此影

    響產品之信賴性。另外該製程無法在封膠前進行前點亮測試

    ，需先將最終產品單粒化後才能逐一量測。然而單粒化後之

    最終產品係散亂堆疊，需先進行面向及方向調整後才能利於

    機台量測。此需額外裝設儀器且費時不貲(系爭專利1說明書

    書第[0003]段，本院卷一第464至465頁、卷二第38至39頁）

　　。

⑵、解決問題之技術手段：

    系爭專利1之主要目的，在於提供一種承載支架包含一框架

    以及一承載體，該承載體係包含一殼體及至少一電極部。在

    本發明中框架包含至少一支撐部，並與承載體機械偶合之方

    式結合，以使承載體支撐於框架之上。在本發明一具體實施

    態樣中，殼體可具有一與支撐部形狀契合之凹陷部，藉由支

    撐部與凹陷部間之結合以將承載體支撐於框架之上。在本發

    明中，凹陷部之位置並無特定限制，可在承載體之側面或底

    面與側面之交界。使對應之支撐部深入深入承載體之內部或

    僅位於承載體之底面而半露出(系爭專利1說明書第[0006]段

    ，本院卷一第466頁、卷二第40頁)。

⑶、獲致之技術功效：

    系爭專利1之發明係提供一種承載支架，該承載支架係具有

    預先分離之承載體機械偶合於框架上，可便於可在固晶、銲

    線及封膠後迅速下料。同時本發明之承載支架中各承載體係

    彼此電性分離，可使發光二極體固晶銲線於承載體後，於下

    料前進行電性量測。另外，本發明亦提供由該承載支架所製

    成之發光裝置，藉由前述承載支架所具有之優點，可使發光

    裝置之生產速度及良率大幅提升(系爭專利1說明書第[0004]

    段，本院卷一第465頁、卷二第39頁)。

⑷、系爭專利1主要圖式：　　

①、圖2.1.1承載支架之一實施態樣之局部示意圖

　　  

②、圖2.1.2一實施例的發光裝置的俯視圖

　　　　

③、圖2.1.3再一實施例的發光裝置的俯視圖

　　　

④、圖2.1.4.其一實施例承載支架的局部放大詳圖　　　　　　　　　　　　

⑸、系爭專利1之申請專利範圍分析：

　　系爭專利1申請專利範圍共計10個請求項，其中請求項1、6為獨立項，其餘均為附屬項，原告主張系爭專利1請求項1、2、5至6、7至8、10受有侵害(本院卷六第336至337頁），其內容如下：

①、請求項1：一種承載體，包含：至少一電極部，各個電極部係具有一電極部截面；以及一殼體，具有一殼體截面，該殼體係包覆至少部分的該至少一電極部；其中該殼體截面或該電極部截面可至少包含一彎曲面。

②、請求項2：如請求項1所述的承載體，其中該電極部具有一中央區域及二邊緣區域，該電極部截面係位於該邊緣區域上。

③、請求項5：如請求項2所述的承載體，其中該電極部截面與該中央區域係非共平面。

④、請求項6：一種承載體，包含：至少一電極部，各個電極部係具有一電極部截面；以及一殼體，具有一殼體截面，該殼體係包覆至少部分的該至少一電極部；其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平。

⑤、請求項7：如請求項6所述的承載體，其中該電極部具有一中央區域及二邊緣區域，該電極部截面係位於該邊緣區域上。

⑥、請求項8：如請求項7所述的承載體，其中該中央區域係突出於該等邊緣區域。

⑦、請求項10：如請求項7所述的承載體，其中該電極部截面與該中央區域係非共平面。　　　　　　

２、系爭專利2技術分析：

⑴、欲解決之先前技術問題：

    近來本發明相關領域之業者係研發一種切割式的承載支架。

    其中係於一金屬料片上模塑一塑料體，隨後在進行固晶、銲

    線及封膠後嗣以切割的方式同時切除金屬料片及塑料及塑料

    體，藉此形成單獨分離之發光裝置。然而該切割時容易產生

    大量的塑料及金屬粉塵，嚴重汙染最終產品之表面並因此影

    響產品之信賴性。另外該製程無法在封膠前進行前點亮測試

    ，需先將最終產品單粒化後才能逐一量測。然而單粒化後之

    最終產品係散亂堆疊，需先進行面向及方向調整後才能利於

    機台量測。此需額外裝設儀器且費時不貲(系爭專利2說明書

    第[0003]段，本院卷二第97頁)。

⑵、解決問題之技術手段：

    系爭專利2之主要目的，在於提供一種承載支架包含一框架

    以及一承載體，該承載體係包含一殼體及至少一電極部。在

    本發明中框架包含至少一支撐部，並與承載體機械偶合之方

    式結合，以使承載體支撐於框架之上。在本發明一具體實施

    態樣中，殼體可具有一與支撐部形狀契合之凹陷部，藉由支

    撐部與凹陷部間之結合以將承載體支撐於框架之上。在本發

    明中，凹陷部之位置並無特定限制，可在承載體之側面或底

    面與側面之交界。使對應之支撐部深入深入承載體之內部或

    僅位於承載體之底面而半露出(系爭專利2說明書第[0006]段

    ，本院卷二第99頁)。

⑶、獲致之技術功效：

    系爭專利2之發明係提供一種承載支架，該承載支架係具有

    預先分離之承載體機械偶合於框架上，可便於可在固晶、銲

    線及封膠後迅速下料。同時本發明之承載支架中各承載體係

    彼此電性分離，可使發光二極體固晶銲線於承載體後，於下

    料前進行電性量測。另外，本發明亦提供由該承載支架所製

    成之發光裝置，藉由前述承載支架所具有之優點，可使發光

    裝置之生產速度及良率大幅提升(系爭專利2說明書第[0004]

    段，本院卷二第98頁)。

⑷、系爭專利2主要圖式：

①、圖2.2.1另一實施例的發光裝置的俯視圖

　　　

②、圖2.2.2又一實施例的發光裝置的俯視圖

　　　　　

③、圖2.2.3再一實施例的發光裝置的俯視圖

　　　　

④、圖2.2.4更一實施例的發光裝置的俯視圖

　　　　　⑸、系爭專利2之申請專利範圍分析：　　　　　　　　　　　　　系爭專利2申請專利範圍共10個請求項，其中請求項1為獨立

    項，其餘均為附屬項。原告主張系爭專利2請求項1至4受侵

    害（本院卷六第336至337頁），其內容如下：

①、請求項1：一種發光裝置，包含：一承載體；以及一發光二極體晶片，固晶於該承載體中；其中該承載體包含：至少一電極部，具有一電極部截面；以及一殼體，具有一殼體截面，該殼體係至少包覆部分的電極部；其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平。

②、請求項2：如請求項1之發光裝置，其中該電極部具有一中央區域及二邊緣區域，該電極部截面係位於該邊緣區域。

③、請求項3：如請求項2之發光裝置，其中該中央區域及該邊緣區域皆突出於該殼體截面。

④、請求項4：如請求項2之發光裝置，其中該中央區域係突出於該等邊緣區域。

３、系爭專利3技術分析：

⑴、欲解決之先前技術問題：　　

　　近來本發明相關領域之業者係研發一種切割式的承載支架。其中係於一金屬料片上模塑一塑料體，隨後在進行固晶、銲線及封膠後嗣以切割的方式同時切除金屬料片及塑料及塑料體，藉此形成單獨分離之發光裝置。然而該切割時容易產生大量的塑料及金屬粉塵，嚴重汙染最終產品之表面並因此影響產品之信賴性。另外該製程無法在封膠前進行前點亮測試，需先將最終產品單粒化後才能逐一量測。然而單粒化後之最終產品係散亂堆疊，需先進行面向及方向調整後才能利於機台量測。此需額外裝設儀器且費時不貲(系爭專利3說明書第[0003]段，本院卷二第154頁)。

⑵、解決問題之技術手段：

    系爭專利3之主要目的，在於提供一種承載支架包含一框架

    以及一承載體，該承載體係包含一殼體及至少一電極部。在

    本發明中框架包含至少一支撐部，並與承載體機械偶合之方

    式結合，以使承載體支撐於框架之上。在本發明一具體實施

    態樣中，殼體可具有一與支撐部形狀契合之凹陷部，藉由支

    撐部與凹陷部間之結合以將承載體支撐於框架之上。在本發

    明中，凹陷部之位置並無特定限制，可在承載體之側面或底

    面與側面之交界。使對應之支撐部深入深入承載體之內部或

    僅位於承載體之底面而半露出(系爭專利3說明書第[0006]段

    ，本院卷二第156頁)。

⑶、獲致之技術功效：　　

 　 系爭專利3之發明係提供一種承載支架，該承載支架係具有預先分離之承載體機械偶合於框架上，可便於可在固晶、銲線及封膠後迅速下料。同時本發明之承載支架中各承載體係彼此電性分離，可使發光二極體固晶銲線於承載體後，於下料前進行電性量測。另外，本發明亦提供由該承載支架所製成之發光裝置，藉由前述承載支架所具有之優點，可使發光裝置之生產速度及良率大幅提升(系爭專利3說明書第[0004]段，本院卷二第155頁)。

⑷、系爭專利3主要圖式：　

①、圖2.3.1又一實施例的發光裝置的俯視圖

　　　　

②、圖2.3.2其一實施例的發光裝置的俯視圖　　　　　　　　　　　　　　 　

⑸、系爭專利3之申請專利範圍分析：　　　　　　　　　　　系爭專利3申請專利範圍共9個請求項，其中請求項1、5為獨立項，其餘均為附屬項（原告於112年5月29日就系爭專利3提出更正如上，兩造均同意以系爭專利更正後之請求項為審理範圍，本院卷六第335頁），原告主張系爭專利3請求項1至3受侵害（本院卷六第336至337頁），其內容如下：

①、請求項1；一種發光裝置，包含：一承載體；以及一發光二極體晶片，固晶於該承載體中；其中，該承載體包含一殼體及至少一電極部，該殼體係部分地包覆該至少一電極部，且該至少一電極部包含一翼部，該翼部係暴露於該殼體之外、且包含一中央區域及至少一邊緣區域，該至少一邊緣區域係突出於該中央區域；其中，該至少一電極部包含一電極部截面，而該殼體包含至少一殼體截面；其中，該翼部之該至少一邊緣區域係突出於該殼體截面。

②、請求項2：如請求項1所述之發光裝置，其中，該至少一邊緣區域及/或該中央區域包含該電極部截面。

③、請求項3：如請求項1所述之發光裝置，其中，該電極部截面與該至少一殼體截面係非齊平。　　　　

㈡、原告提出系爭產品之名稱及侵權內容如下附表：　

㈢、系爭專利有效性證據技術分析：

１、乙證22：

　　乙證22為西元2013年7月1日公告之我國第D154432號「發光二極體封裝」設計專利案，其公告日早於系爭專利申請日（優先權日2014年5月23日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。　　

⑴、技術內容：

    乙證22記載一種可應用於一般照明及背光裝置，用於封裝發光二極體並提供光源效果之發光二極體封裝。本創作之發光二極體封裝為概呈一矩形的載具本體，以及兩金屬支架結合於載具本體下方；再者，該載具本體具有上窄下寬且帶有圓弧邊角的梯形設計，且如立體圖1及俯視圖所示，該載具本體頂面上嵌置一圓形窗片，並於一角落上設有一孔。如立體圖2及仰視圖所示，前述的兩金屬支架突出於載具底部並設計露出於該載具底部左右兩側且對稱的長條狀凸緣，唯兩金屬支架具有相同輪廓但內嵌長度不相同的創作特點，此外，兩金屬支架分別嵌置在該載具本體底部左右兩側且具有呈對稱狀之流線形腰身設計，並且在兩金屬支架內分別設計有兩個對稱圓孔使整體具有對稱協調之平穩設計(乙證22新式專利圖說之創作說明【創作特點】第[0002]、[0003]段，本院卷四第142頁)。

⑵、圖示：

①、圖4.2.1.1乙證22第1圖為載具本體之俯視圖

　　  

②、圖4.2.1.2乙證22第2圖為為載具本體之仰視圖

　　　　　

２、乙證23：

    乙證23為西元2013年10月1日公開之我國第201340420A號「發光二極體封裝體及其製造方法」發明專利案，其公開日係早於系爭專利申請日（優先權日西元2014年5月23日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。

⑴、技術內容：

①、乙證23提供一種發光二極體封裝體，包括:第一電極片及第二電極片，其表面經電鍍一電鍍層；設有凹陷功能區的杯狀絕緣體，位於第一電極片及第二電極片上且藉由該凹陷功能區裸露部分第一電極片和第二電極片；發光二極體晶片，位在杯狀絕緣體內的該第一電極片上；以及一封裝膠，封裝發光二極體晶片，其中第一及第二電極片在第一軸上各自具有延伸突出於該杯狀絕緣體之末端表面或在第二軸上各自具有一延伸突出於該杯狀絕緣體之側表面，該些末端表面或該些側表面具有至少一缺口。此外，本發明亦提供上述發光二極體封裝體之製造方法(乙證23摘要，本院卷四第153頁)。針對採用熱固型塑料之發光二極體，業界所需的是一種新穎的發光二極體封裝體及其製造方法，使其於發光二極體封裝製程中，毋須採用切割方法使各單元分離，達到製程簡易、高效產出。並且發光二極體成品亦除底部有可靠電極之外，於側邊也具有由電鍍層保護的側邊電極，對於封裝測試、焊接製程均利於現行傳統連板形式導線架(乙證23先前技術第5段，本院卷四第158頁)。

②、本發明實施例係提供一種發光二極體封裝體之製造方法，包

    括：提供一導線架，其包含由一外圍基部所圍繞之一第一電

    極片及一第二電極片，其中此第一電極片及此第二電極片在

    一第一軸上沿相對兩側延伸，此第一電極片包含一第一功能

    部及至少一第一連接部，此第二電極片包含一第二功能部及

    至少一第二連接部，此至少一第一連接部及此至少一第二連

    接部自此外圍基部沿此第一軸或沿一第二軸分別連接此第一

    功能部與此第二功能部，其中此至少一第一連接部之寬度及

    此至少一第二連接部之寬度小於此第一及此第二功能部之寬

    度，且此第二軸實質上垂直於此第一軸；電鍍一電鍍層於此

    導線架之表面上；射出一設有一凹陷功能區的杯狀絕緣體，

    至少覆蓋部分的此第一電極片及部分的此第二電極片，並裸

    露部分的此第一及第二功能部於此凹陷功能區中；自此第一

    功能部及此第二功能部與此至少一第一連接部及此至少一第

    二連接部之連接處進行裁切，以使此第一功能部及此第二功

    能部各自具有至少一缺口凹陷於其在平行第二軸方向上之一

    末端表面中或是凹陷於其在平行第一軸方向上之一側表面中；安裝至少一發光二極體晶片於此第一功能部上並電性耦接至此第一功能部與此第二功能部；以及在此杯狀絕緣體內之形成一封裝膠封裝此發光二極體晶片(乙證23發明內容第1段，本院卷四第158至159頁)。

③、本發明實施例亦提供一種發光二極體封裝體，包括：一第一電極片及一第二電極片，其表面經電鍍一電鍍層；一設有一凹陷功能區的杯狀絕緣體，位於一第一電極片及一第二電極片上且藉由此凹陷功能區裸露部分此第一電極片和此第二電極片；至少一發光二極體晶片，位在此杯狀絕緣體內的此第一電極片上；以及一封裝膠，封裝此發光二極體晶片，其中此第一及第二電極片在一第一軸上各自具有一延伸突出於此杯狀絕緣體之一末端表面或在一第二軸上各自具有一延伸突出於此杯狀絕緣體之一側表面，此些末端表面或此些側表面具有至少一缺口凹陷於其中，其中此第二軸實質上垂直於此第一軸(乙證23發明內容第2段，本院卷四第159頁)。

⑵、圖示：　　　　

①、圖4.2.2.1乙證23圖1E

　　　

②、圖4.2.2.2乙證23第1G圖

　　　　

③、圖4.2.2.3乙證23圖2B

　  　　　　　　　　　　　　　　

３、乙證24：

    乙證24為西元2014年4月3日公開之日本第2014-60343號「発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード」發明專利案，其公開日係早於系爭專利申請日（優先權日西元2014年5月23日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。

⑴、技術內容：

　　乙證24記載一種要解決的問題：便於製造被配置為使得引線端子從反射層突出的發光二極體。解決方案：在整個引線框架上形成反射層13。反射層13在整個引線框架上大範圍內均勻地形成，但其在視窗131和引線開口132中開口。如圖4(c)所示，發光二極體晶片14安裝在暴露於視窗131中的第二引線框架112上。如圖4(d)所示，在視窗131中填充螢光材料，形成螢光層16。通過使用切割鋸在與相鄰的發光二極體相對應的區域之間進行切割，能夠在被分割的同時獲得多個發光二極體10。引線框架開口101被分成兩部分，從而形成在其兩側上形成的發光二極體的引線框架凹口114、113。類似地，引線開口132也被分成兩個，從而形成兩個反射層凹口133(乙證24摘要，本院卷四第191頁)。

⑵、圖示：

①、圖4.2.3.1乙證24圖3(a)

　　　　　　　　　　　　　　②、圖4.2.3.2乙證24圖5(c)~5(f)

    　

③、圖4.2.3.3乙證24圖7　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

４、乙證25：

　　乙證25為西元2014年1月8日公告之中國大陸第203386801號「一種LED型SMD支架」新型專利案，其公開日早於系爭專利申請日（優先權日西元2014年5月23日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。

⑴、技術內容：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

①、乙證25記載一種LED型SMD支架，包括塑膠杯形支座，所述塑膠杯形支座中間設有上大下小的長方梯形內腔，所述塑膠杯形支座下設有與其倒扣在一起的端子，所述端子在長度方向的兩端伸出塑膠杯形支座外，所述塑膠杯形支座底面具有穿過端子的隔離絕緣帶，所述隔離絕緣帶中間窄兩端寬且其兩端與塑膠杯形支座相連通，所述端子的四個角上均設有向內凹進的圓角。本實用新型相比現有技術具有以下優點：本實用新型提供的一種LED型SMD支架，將端子的四個角由原來的直角改為向內凹進的圓角，使其封裝過導軌時不會與導軌發生任何干涉，徹底改善了卡導軌問題，同時不易掉塑膠毛邊，操作簡單方便(乙證25摘要，本院卷四第209頁)。

②、LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將晶片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。LEDS3528系列支架包括有端子1、以及倒扣在端子上的塑膠杯形支座，端子在長度方向上的兩端伸出塑膠杯形支座外，由於端子的週邊是通過切刀裁切下來的，現有的切刀在端子的拐角處均為直的，未設置圓角，因此切下來的端子的四個角也為直角，在產品後續的封裝編帶時頻繁出現卡導軌，機器報警，掉毛邊等問題，嚴重影響產品封裝時的生產效率及良率。作為本實用新型的進一步優化，所述端子在長度方向的兩端的中段均設有凹槽(乙證25背景技術說明書第[0002]段、實用新型內容說明書第[0006]段，本院卷四第211頁)。本實用新型相比現有技術具有以下優點：本實用新型提供的一種LED型SMD支架，將端子的四個角由原來的直角改為向內凹進的圓角，使其封裝過導軌時不會與導軌發生任何干涉，徹底改善了卡導軌問題，同時不易掉塑膠毛邊，操作簡單方便(乙證25實用新型內容說明書第[0007]、[0008]段，本院卷四第211頁)。

⑵、圖示：

①、圖4.2.4.1乙證25第1圖　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

②、圖4.2.4.2乙證25第3圖

　　　　　　　　　　　　　

５、乙證26：

　　乙證26為西元2014年3月5日公告之中國大陸第203466217號「一體成型式LED和銅板支架」新型專利案，其公開日係早於系爭專利申請日（優先權日西元2014年5月23日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。　　　　　　

⑴、技術內容：

①、傳統LED中，每粒LED包括塑膠主體和導電引腳，導電引腳一般有正極和負極之分，此外需要設置一個固晶腳並使該固晶腳露出塑膠主體的反光杯。封裝時，將各LED晶片固定於固晶腳，而LED晶片的正負極由正、負極引腳接出，實現發亮功能。然而由於該種產品的固晶腳與正、負極引腳是分離式設計，成型固難，結構不簡約，生產成本高(乙證26背景技術說明書第[0002]段，本院卷四第219頁)。本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，其主要是將固晶部與貼片式焊腳設計為一體成型連接結構，使固晶部無需與貼片式焊腳分離，當與塑膠主體一體鑲嵌成型時，結構固持的穩定性更強，產品成型的品質更好。再加上，一體成型可以有效減化產品的結構，使生產的模具開發更為容易，達到提高生產效率，降低生產成本的效果(乙證26實用新型內容說明書第[0014]段，本院卷四第220頁)。

②、乙證26記載一種一體成型式LED和銅板支架，包括塑膠主體

    和相對設置的第一引腳和第二引腳，該塑膠主體上具有一長

    方形的反光杯，該第一、第二引腳與塑膠主體一體鑲嵌成型

    ，其中該第一、第二引腳均具有露出反光杯底面的固晶部和

    伸出塑膠主體外的貼片式焊腳，該固晶部與貼片式焊腳為一

    體成型連接結構。藉由該一體成型連接的結構設計，使固晶

    部無需與貼片式焊腳分離，當與塑膠主體一體鑲嵌成型時，

    結構固持的穩定性更強，產品成型的品質更好。再加上，一

    體成型可以有效減化產品的結構，使生產的模具開發更為容

    易，達到提高生產效率，降低生產成本的效果（乙證26摘要

　　，本院卷四第217頁)。

⑵、圖示：

①、圖4.2.5.1乙證26圖3　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

②、圖4.2.5.2乙證26第4圖　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

③、圖4.2.5.3乙證26第9圖　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　６、乙證27：

    乙證27為西元2014年3月5日公告之中國大陸第203466219號「分體式LED支架」新型專利案，其公開日係早於系爭專利申請日（優先權日西元2014年5月23日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。

⑴、技術內容：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　乙證27記載一種分體式LED支架，包括一塑膠主體、一固晶腳和兩焊腳，該固晶腳和兩焊腳分體設置，且塑膠主體與固晶腳、焊腳一體鑲嵌成型，塑膠主體上設有一反光杯，固晶腳包括一個長方形的固晶部和兩個連接料帶的延伸部，兩焊腳左右對稱位於固晶腳兩側，各焊腳均包括焊線部和SMT焊接部，該固晶部和焊線部的表面露出反光杯底，固晶部和焊線部的背面露出塑膠主體的底面，延伸部和SMT焊接部伸出塑膠主體外側。藉此，將固晶腳和焊腳分體式設計，固晶腳的底部的散熱面直接露出塑膠主體的底部，散熱性能好，且這種結構的LED支架生產簡單容易，能夠提高產品品質，提高生產效率(乙證27摘要，本院卷四第227頁)。

⑵、圖示：　　　　　　　　　　　

①、圖4.2.6.1乙證27圖3　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

②、圖4.2.6.2乙證27圖4　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

③、圖4.2.6.3乙證27圖9

　　　　　　　

④、圖4.2.6.4乙證27圖10

　　　　

７、乙證28：

　　乙證28為西元2007年11月15日公開之美國第2007/0262328號「SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND A METHOD F OR PRODUCING THE SAME 」發明專利案，其公開日早於系爭專利申請日（優先權日西元2014年5月23日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。

⑴、技術內容：

　　乙證28記載一種引線裝置的兩端從封裝的側表面向外突出以形成外引線區域。每個外引線區域包括一對外引線突出部和位於外引線突出部之間的引線端子較小突出部。外部引線突出部和引線端子較小的突出部向外突出。對位於垂直於引線裝置的縱向方向的平面內的引線較小突出部的端表面的突出量進行調節，由此該端表面突出小於外引線突出部的端表面。因此，具有稜角的引線連接部分的切割表面不會暴露。這種佈置防止切割表面損壞其他裝置(乙證28摘要，本院卷四第237頁)。

⑵、圖示：

①、圖4.2.7.1乙證28第1圖

　　　　　　　　　　 　　

②、圖4.2.7.2乙證28第9圖　　　　　　　　　　　　　　　　　 

③、圖4.2.7.3乙證28第10圖

　　　　

８、乙證29：

　　乙證29為西元2012年8月23日公開之美國第2012/0211785號「HIGH POWER PLASTIC LEADED CHIP CARRIER WITH INTEGRATED METAL REFLECTOR CUP AND DIRECT HEAT SINK」發明專利案，其公開日早於系爭專利申請日（優先權日西元2014年5月23日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。　　　　　　

⑴、技術內容：

　　為了提高LED的散熱能力，業界採用了多種設計。然而，這些設計中的每一種都導致LED封裝的散熱能力有限，這同時增加了與製造LED封裝相關的複雜性和成本。例如，一些LED封裝設計採用與引線框架不同的大型散熱器塊。散熱片增加了LED封裝的散熱能力；然而，因為散熱器塊是單獨的部件，所以與根據該設計製造LED封裝件相關的成本相對困難並且成本更高，特別是因為由於需要將多個部件組裝在一起而增加了製造步驟的數量。此外，由於LED封裝中的元件數量增加，包含單獨的散熱器塊的LED封裝的尺寸更大。另一個缺點是，因為需要大的LED封裝來容納單獨的散熱器塊，所以還需要更大的透鏡來安裝到更大的LED封裝上。所有這些都增加了LED封裝的成本(乙證29說明書第[0004]、[0005]段，本院卷四第282頁)。乙證29記載一種塑膠引線晶片載體（PLCC）封裝。PLCC封裝包括一個帶有集成反射杯的引線框架。反射杯直接連接到散熱器，這提高了PLCC封裝將熱量從反射杯中提供的光源散發出去的能力(乙證29摘要，本院卷四第271頁)。 

⑵、圖示：

①、圖4.2.8.1乙證29第8A圖　　　

    

②、圖4.2.8.2乙證29第9圖

　　

９、乙證30：

    乙證30為西元2014年3月12日公告之之中國大陸第103633079號「發光器件」發明專利案，其公開日早於系爭專利申請日（優先權日西元2014年5月23日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。

⑴、技術內容：

    乙證30記載一種發光器件和包括該發光器件的照明系統。該發光器件包括：主體，該主體包括：第一側壁和第二側壁，具有第一長度且彼此對應；第三側壁和第四側壁，靠近第一側壁和第二側壁且具有比第一長度短的第二長度；以及凹部，具有開口的上部；第一引線框，佈置在主體的凹部中且包括深度低於凹部的底部的第一空腔；第二引線框，佈置在主體的凹部中且包括深度低於凹部的底部的第二空腔；間隙部，位於第一引線框與第二引線框之間；第一發光晶片，位於第一空腔中；以及第二發光晶片，位於第二空腔中。本實施例能夠減少施加到發光器件的主體中心部的衝擊，從而提高發光器件的出品率。本實施例還能夠提高發光器件的耐用性(乙證30摘要，本院卷四第289頁)。

⑵、圖示：

①、圖4.2.9.1乙證30第8圖

　　　　　　

②、圖4.2.9.2乙證30第17圖

　　

、乙證31：

    乙證31為西元2013年10月23日公告之中國大陸第103367344號「連板料片、發光二極體封裝品及發光二極體燈條」發明專利案，其公開日係早於系爭專利申請日（優先權日西元2014年5月23日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。

⑴、技術內容：

　　乙證31記載一種連板料片、發光二極體封裝品及發光二極體燈條，其一種連板料片，包含一導線架連板及多個絕緣殼體連結條。導線架連板包括一框體及多個導線架單元，導線架單元呈矩陣式排列於框體內，且每一導線架單元包括一第一架體、一與第一架體相間隔的第二架體，及一連接結構。絕緣殼體連結條互相間隔地形成於導線架連板上，且每一絕緣殼體連結條沿第一方向包覆位於同一排的導線架單元並延伸覆蓋相鄰該排導線架單元兩端的框體的一部分，而且至少露出每一導線架單元的第一架體的底面及第二架體的底面(乙證31摘要，本院卷四第323頁)。

⑵、圖示：

①、圖4.2.10.1乙證31第3圖

　　　　　　　　

②、圖4.2.10.2乙證31第11圖

　　

五、得心證之理由：

    按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、專利法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，修正前智慧財產案件審理法第16條定有明文。本件原告主張被告等所使用之系爭產品落入系爭專利1請求項1至2、5至8、10文義範圍；系爭專利2請求項1至4文義範圍；系爭專利3請求項1至3文義範圍，原告得主張被告等應排除侵害、銷毀及負連帶損害賠償責任，惟為被告等所否認，並抗辯系爭專利有撤銷之原因等語，依前開規定，本院就被告等之抗辯有無理由，應自為判斷。系爭專利申請日即優先權日西元2014年5月23日，經實體審查後分別於西元2016年10月11日、2018年12月11日、2019年7月11日公告，故其等是否有應撤銷之原因，應以系爭專利核准審定時所適用之103年1月22日修正公布，同年3月24日施行之現行專利法為斷。茲就上開兩造協議簡化後專利有效性部分之爭點（本院卷六第341至346頁），逐一論述如下。 

㈠、系爭專利用語解釋：

１、系爭專利所有請求項關於「殼體截面」、「電極部截面」，有解釋之必要，並應解釋如下：

⑴、原告主張「殼體截面」係指截斷之面，例如於加工過程中移除殘餘料後於承載體之殼體上所產生；「電極部截面」亦係指截斷之面，例如於加工過程中移除延伸部後於承載體之電極部上所產生等語；被告等則抗辯「電極部截面」應解釋為「電極部表面所產生的截斷之面，無限制是移除延伸部後於電極部表面形成之斷面」，「殼體截面」應解釋為「殼體表面所產生的截斷之面，無限制是移除殘餘料後於殼體表面形成之斷面」等情，兩造引用系爭專利說明書相同段落卻有不同解釋，自應有解釋之必要。

⑵、按「發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌說明書及圖式」，核准時專利法第58條第4項定有明文。而「在解釋申請專利範圍時，發明說明及圖式係立於從屬地位，未曾記載於申請專利範圍之事項，固不在保護範圍之內；惟說明書所載之申請專利範圍通常僅就請求保護範圍為必要之敘述，或有未臻明確之處，自不應侷限於申請專利範圍之字面意義，而應參考其專利說明書及圖式，以瞭解其目的、技術內容、特點及功效，據以界定其實質內容。解釋申請專利範圍，得參酌內部證據與外部證據，前者係指請求項之文字、發明說明、圖式及申請歷史檔案；後者指內部證據以外之其他證據。例如，創作人之其他論文著作與其他專利、相關前案、專家證人之見解、該發明所屬技術領域中具有通常知識者之觀點、權威著作、字典、專業辭典、工具書、教科書等，並以內部證據之適用為優先」（最高行政法院103年度判字第417號判決意旨參照）。另按所謂「申請歷史檔案」，係指專利案自申請專利至專利權維護過程中，於專利申請時之說明書、申請專利範圍及圖式以外的文件檔案，例如外文說明書、申請專利、舉發或行政救濟階段之補充、修正文件、更正文件、申復書、面詢紀錄、答辯書、理由書或其他相關文件等。專利案自申請專利至專利權維護過程中，專利申請權人或專利權人為了克服審查意見或舉發理由而對請求項之用語或技術特徵作出限縮性解釋時，則該申請歷史檔案亦可作為解釋請求項之依據。

⑶、將請求項「截面」直接解釋為截斷之面，並無法確定截面產生的具體時間與位置，且兩造解釋範圍大小不一，依請求項文字解釋仍未臻明確，因此有必要參酌發明說明、圖式及申請歷史檔案，系爭專利說明書第[0022]段記載「移除後延伸部會於承載體之電極部上產生至少一電極部截面，而移除後殘餘料會於承載體之殼體上產生一殼體截面」等語，系爭專利說明書第[0047]段與圖式第14、15圖記載「請參閱第15圖，於第三步驟中，移除部分填充於空乏區130的塑料體150，也就是，將填充於該二第一貫穿槽132中的部分塑料體150移除。欲移除的塑料體150稱為殘餘料151(如第14圖所示)，該殘餘料151的範圍將依據產品的具體形狀而定」，系爭專利說明書第[0048]段與圖式第16圖記載「請參閱第16圖，於第四步驟中，移除部分露出塑料體150之延伸部140，以使得延伸部140的剩餘部分與框架120相分隔」，此外「殼體截面」、「電極部截面」等用語，系爭專利說明書並無其他說明或補充。另查申請歷史檔案，原告於105年2月3日向經濟部智慧財產局（下稱智慧局）申請發明專利，嗣經智慧局核准公告為系爭專利1，系爭專利1申請過程中，智慧局以KR10-2010-0083907A、TW201340410A（引證1、2）所揭示內容認系爭專利1請求項1、6不具新穎性，請求項2至5、7至10不具進步性等為由，而於105年2月18日(105)智專二(四)04341字第10520181520號審查意見通知函（下稱系爭審查意見通知函）通知原告提出申復說明或修正，原告即提出申復理由書說明系爭專利1請求項1與引證1之差異：「具體而言，請求項1之電極部截面及殼體截面係指截斷之面，例如於加工過程中移除延伸部而定義出之技術特徵(參說明書第[0022]段)，而該等截面上更可定義有一彎曲面」等語。　

⑷、由上可知，系爭專利1請求項「殼體截面」、「電極部截面」其產生方式有特別意義，致使「殼體截面」、「電極部截面」產生於特定位置，且原告已於系爭專利1之歷史檔案過程中就相同用語之「殼體截面」、「電極部截面」之設置型態限縮解釋，進而認為與前開引證1未揭露電極部及其殼體是否有經截斷之加工不同，藉以可為系爭專利1專利說明書所支持及與先前技術作區隔而具有進步性，故經智慧局獲准專利之處分，揆諸前開說明，依請求項文義並參酌說明書、圖式及申請歷史檔案內容限縮解釋即可反映系爭專利所欲解決之問題、技術手段及功效三者所共同建構之發明構思，「殼體截面」應解釋為「移除殘餘料後於承載體之殼體上所產生截斷之面」，「電極部截面」應限釋為「移除延伸部後於承載體之電極部上所產生截斷之面」。

　　　

　　　　

⑸、被告等抗辯在相同材料上先後進行移除步驟，均會形成「截斷之面」，由系爭專利說明書第[0022]段所在可知「殼體截面」必然位於「承載體之殼體表面」，無限制是移除殘餘料後於殼體表面形成之斷面，「電極部截面」必然位於「承載體之電極部表面」，無限制是移除延伸部後於電極部表面形成之斷面云云。惟系爭專利說明書第[0022]段已明確記載「殼體截面」與「電極部截面」之限制條件，倘若無限制斷面之產生條件，則依此方式解釋之「殼體截面」、「電極部截面」不一定與殘餘料、延伸部相關，被告等主張「殼體截面」與「電極部截面」之解釋僅為被告等之主觀見解，屬於外部證據，參酌證據解釋「殼體截面」與「電極部截面」時，應以系爭專利說明書為優先，倘若以被告等之無限制條件解釋「殼體截面」與「電極部截面」亦有違系爭專利所欲解決之問題與技術手段，被告等此部分之主張，應非可採。

⑹、原告主張「殼體截面」係指截斷之面，例如於加工過程中移除殘餘料後於承載體之殼體上所產生；「電極部截面」亦係指截斷之面，例如於加工過程中移除延伸部後於承載體之電極部上所產生。惟解釋請求項應使用明確且不令人產生疑義之用語，並無必要以「例如於」之文字進行解釋請求項用語，觀系爭專利說明書與圖式記載內容與實施例「殼體截面」與「電極部截面」之內容，可分別為系爭專利說明書第[0022]段「移除殘餘料後會於承載體之殼體上產生一殼體截面」與「移除後延伸部後會於承載體之電極部上產生至少一電極部截面」文字所總括，為說明書支持請求項之基礎，並得用於解釋請求項，以確定請求項界定之範圍。原告復於民事陳述意見(五)狀第壹、二、(六)、2點(本院卷七第93至94頁)自承「事實上，依據原告解釋，系爭專利僅有『移除導電支架延伸部後於承載體之電極部上產生之截面』始為『電極部截面』」，更可證明進行請求項用語解釋之時，「例如於」文字可以刪除。　　　　　　　　　　　　　

２、系爭專利1請求項6「該殼體截面與該電極部截面係非齊平」、系爭專利2請求項1「其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」、系爭專利3請求項3「該電極部截面與該至少一殼體截面係非齊平」有解釋之必要，並應解釋如下：　

⑴、原告主張「齊平」係指在殼體截面與電極部（翼部）相連接之情形下，電極部截面與殼體截面在承載體同一面而可構成一平直之面，而「非齊平」則係指在殼體截面與電極部（翼部）相連接之情形下，電極部截面與殼體截面在承載體同一面但非構成一平直之面等語。被告等則抗辯「該殼體截面與該電極部截面係非齊平」應解釋為「殼體截面與電極部截面非構成一平直之面，無限制該殼體截面與該電極部截面相連接且在承載體同一面，且該殼體截面與該電極部截面非同時移除殘餘料與延伸部所產生」，「該電極部截面與該至少一殼體截面係非齊平」應解釋為「電極部截面與至少一殼體截面非構成一平直之面，無限制該殼體截面與該電極部截面相連接且在承載體同一面，且該殼體截面與該電極部截面非同時移除殘餘料與延伸部所產生」等情，兩造皆引用系爭專利說明書第[0022]段卻有不同解釋，自應有進行解釋之必要。

⑵、系爭專利說明書第[0022]段記載「又在電極部截面與殼體截面為承載體同一面之情況下，電極部截面與殼體截面可齊平（構成一平直之面）或者不齊平（非構成一平直之面）」，系爭專利說明書第[0023]段記載「在第1圖所示之實施例中，每一邊緣區域112A2包含一個電極部截面，該等電極部截面與殼體111之殼體截面111A的部份區域為齊平者，此時承載體具有較平整的外觀。然而，亦可如第5圖所示，電極部112之翼部112A具有一中央外突出區112A1及二外側邊緣區域112A2，電極部112之電極部截面與殼體111之殼體截面111A非齊平者，此時電極部112具有額外的側面積，可增加與銲料間的結合力，進而增強發光裝置於後續打件後之打件強度」。

　　圖6.2.2.1以系爭專利圖1、5分別代表電極部截面與殼體截面的部份區域為齊平、非齊平

　　　

    系爭專利說明書第[0042]、[0051]段與圖式第12D、17D圖之

    實施例，也記載「該殼體截面與該電極部截面係非構成一平

    直之面，即殼體截面與該電極部截面係非齊平者」。

    圖6.2.2.2以系爭專利圖12D、17D說明電極部截面與殼體截面為非齊平的兩種態樣

    　

　　參酌上述系爭專利說明書與圖式內容對請求項用語「齊平」、「非齊平」進行解釋，「齊平」係指電極部截面與殼體截面為承載體同一面之情況下，該殼體截面與該電極部截面可構成一平直之面，「非齊平」係指電極部截面與殼體截面為承載體同一面之情況下，該殼體截面與該電極部截面非構成一平直之面。

⑶、被告等抗辯解釋時應無限制該殼體截面與該電極部截面在承載體同一面，而認為解釋「齊平」、「非齊平」應附加「且該殼體截面與該電極部截面非同時移除殘餘料與延伸部所產生」以符合專利所欲解決之問題與技術手段云云。惟查，系爭專利說明書第[0022]段記載「又在電極部截面與殼體截面為承載體同一面之情況下，電極部截面與殼體截面可齊平（構成一平直之面）或者不齊平（非構成一平直之面）」等語，被告等認為解釋時應無限制該殼體截面與該電極部截面在承載體同一面，該部分與說明書所載判斷齊平與非齊平之先決條件已有出入。被告等主張應附加「且該殼體截面與該電極部截面非同時移除殘餘料與延伸部所產生」以符合專利所欲解決之問題與技術手段，此部分均係將系爭專利說明書或圖式有揭露但請求項未記載之內容引入請求項，被告等上開主張已違反「禁止讀入原則」甚明。　　

⑷、原告主張系爭專利說明書第[0022]、[0023]、[0042]段內容，「齊平」、「非齊平」係指殼體截面與電極部（翼部）必須為「相連接」云云，惟查，依系爭專利說明書第[0022]段記載，解釋齊平或非齊平之主要以殼體截面與電極部截面可否構成一平直之面為判斷依據，並未限制殼體截面與電極部（翼部）必須為「相連接」，倘若過度解讀請求項文字，即可能違反禁止讀入原則，原告主張顯無理由。系爭專利說明書第[0023]段記載「電極部112之電極部截面與殼體111之殼體截面111A非齊平者，此時電極部112具有額外的側面積，可增加與銲料間的結合力，進而增強發光裝置於後續打件後之打件強度」，系爭專利說明書第[0042]段記載「該殼體111之殼體截面111A可以至少包含一彎曲面，例如可具有一圓角111R，如第12D圖所示，其殼體截面為圓角，其連接至該電極部112之電極部截面112A2。該圓角111R可分散撞擊力量，使得單粒化的承載體110在做震動測試時，圓角111R不易被撞斷或撞裂」，因此，殼體截面與電極部（翼部）相連接並非產生額外的側面積之技術手段，主要是以電極部截面與殼體111之殼體截面111A「非齊平」，使電極部具有額外的截面積增加與焊料之間的結合力，或以殼體截面、電極部（翼部）截面具有圓角，使得單粒化的承載體在做震動測試時，圓角不易被撞斷或撞裂，該圓角同樣會造成電極部截面與殼體截面非齊平，依系爭專利說明書之內容以「可否構成一平直之面」進行解釋方能顯現並符合解決問題之技術手段與對照先前技術之功效。　　　　　　　　　　　　　

３、系爭專利1請求項8、系爭專利2請求項4、系爭專利3請求項1關於「突出」，有解釋之必要，並應解釋如下：

⑴、原告主張「突出」依其字面意義並無不明確(說明書第[0031]段與圖式第9圖已明確記載)而需解釋之情事，應無解釋之必要。被告等則抗辯「突出」應解釋為「沿一方向凸出的結構，無限制殼體截面與電極部截面在承載體同一面或不同面的凸出結構，且該殼體截面與該電極部截面非同時移除殘餘料與延伸部所產生」，兩造有不同解釋，應有進行解釋之必要。

⑵、經查，系爭專利1請求項8記載「如請求項7所述的承載體，其中該中央區域係突出於該等邊緣區域」，系爭專利2請求項3記載「如請求項2之發光裝置，其中該中央區域及該邊緣區域皆突出於該殼體截面」，系爭專利2請求項4記載「如請求項2之發光裝置，其中該中央區域係突出於該等邊緣區域」，系爭專利3請求項1記載「該翼部係暴露於該殼體之外、且包含一中央區域及至少一邊緣區域，該至少一邊緣區域係突出於該中央區域；其中，該至少一電極部包含一電極部截面，而該殼體包含至少一殼體截面；其中，該翼部之該至少一邊緣區域係突出於該殼體截面」，由上可知系爭專利請求項記載以翼部之中央區域與邊緣區域，其中之一者較另一者為「突出」以形成凸字形電極或凹字形電極，另以，中央區域及邊緣區域突出於該殼體截面，或邊緣區域突出於該殼體截面，使電極部具有額外的側面積，惟依請求項字面意思無法明確定義突出方向，因此有必要參酌說明書與圖式做出進一步解釋。　　

⑶、系爭專利1說明書第[0028]段記載「請參考第6圖，其為本發明之一實施例之發光裝置的俯視圖。電極部112之翼部112A具有一中央區域112A1及兩邊緣區域112A2，且中央區域112A1係突出於兩邊緣區域112A2。翼部112A係突出於殼體111之殼體截面111A之外，使得電極部112之翼部112A的中央區域1112A1與殼體111之殼體截面111A為非共平面」，說明書第[0029]段記載「請參考第7圖，其為本發明之另一實施例之發光裝置的俯視圖。電極部112之翼部112A具有一中央區域112A1及兩邊緣區域112A2，且突出於殼體111之殼體截面111A之外，使得電極部112之翼部112A與殼體111之殼體截面111A為非共平面」，說明書第[0031]段記載「請參考第9圖，其為本發明之又一實施例之發光裝置的俯視圖。電極部112之翼部112A具有一中央區域112A1及兩邊緣區域112A2，且該中央區域112A1係突出於兩邊緣區域112A2，又該兩邊緣區域112A2之電極部截面為斜面」，說明書第[0032]段記載「請參考第10圖，其為本發明之更一實施例之發光裝置的俯視圖。電極部112之翼部112A為一外凸曲面，即中央區域之外表面與邊緣區域之外輪廓（電極部截面）係形成一連續的外凸曲面。翼部112A係突出於殼體111之截面111A之外，使得電極部112之翼部112A與殼體111之截面111A為非共平面」，因此可得知突出係以俯視方式觀看發光裝置時，翼部之中央區域相較於邊緣區域凸出的結構，或翼部之中央區域及邊緣區域相較於殼體之殼體截面凸出的結構，或翼部之邊緣區域相較於殼體之殼體截面凸出的結構。　

　  圖6.2.3.1以系爭專利圖1、5分別代表電極部截面與殼體截面的部份區域為齊平、非齊平　　　　　　　　　　　　　

　　　　

⑷、被告等抗辯系爭專利各請求項所載「中央區域」、「邊緣區域」、「殼體截面」並未界定其位置，以致請求項所載「突出於」乙詞，使結構不明確，且應附加「該殼體截面與該電極部截面非同時移除殘餘料與延伸部所產生」始與系爭專利之目的、手段相符云云。經查，系爭專利1請求項8「如請求項7所述的承載體，其中該中央區域係突出於該等邊緣區域」，系爭專利1請求項7記載「如請求項6所述的承載體，其中該電極部具有一中央區域及二邊緣區域，該電極部截面係位於該邊緣區域上」，系爭專利1請求項6記載「一種承載體，包含：至少一電極部，各個電極部係具有一電極部截面；以及一殼體，具有一殼體截面，該殼體係包覆至少部分的該至少一電極部；其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」，如系爭專利圖式第7、9、10圖所示，所謂「突出」係指以俯視方式觀看發光裝置時，殼體未包覆至少另一部分的電極部之中央區域相較於邊緣區域具有凸起，其外型即對應本案系爭產品之凸字形電極。再查系爭專利圖式第14~16圖可知在第二~第四步驟之後，電極部112之翼部112A呈現凹字形，並非系爭專利1請求項8所描述殼體外露電極部之中央區域突出於邊緣區域之凸字形電極，且由系爭專利說明書與圖式可知「殼體截面」與「電極部截面」形成於A方向，B、C、D等方向皆非後續製造承載支架步驟之加工部位，被告等以系爭專利第13A、13C圖標示A、B、C、D方向皆有可能是突出方向顯然對系爭專利之技術內容有所誤解，綜上，請求項所載「中央區域」、「邊緣區域」、「殼體截面」界定位置已明確。

　　圖6.2.3.2以被告等標示ABCD不同方向於系爭專利圖13A、13C，說明請求項所載「中央區域」、「邊緣區域」、「殼體截面」界定位置

　　

⑸、另按對於申請專利範圍之解讀，應將據以主張權利之該項申

    請專利範圍文字，原原本本地列述(recite)，不可讀入(rea

    d into )詳細說明書或摘要之内容，亦不可將任何部分之内

    容予以移除。如有含混或未臻明確之用語，可參酌發明說明

    、圖式，以求其所屬技術領域中具有通常知識者得以理解及

    認定之意涵（最高法院100年度台上字第986號民事判決意旨參照），被告抗辯解釋「該殼體截面與該電極部截面非同時移除殘餘料與延伸部所產生」乙節，係將說明書內容再次讀入請求項已具有明確解釋「中央區域」、「邊緣區域」、「殼體截面」等文字，係對於系爭專利請求項不當限縮，違反禁止讀入原則，故被告等前開抗辯，應不足採。

４、綜上，觀於兩造爭執之請求項用語應解釋如下：

⑴、系爭專利1請求項6「該殼體截面與該電極部截面係非齊平」應解釋為「電極部截面與殼體截面為承載體同一面之情況下，該殼體截面與該電極部截面非可構成一平直之面」。

⑵、系爭專利2請求項1「其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」應解釋為「電極部截面與殼體截面為承載體同一面之情況下，該殼體截面與該電極部截面非可構成一平直之面」。

⑶、系爭專利3請求項3「該電極部截面與該至少一殼體截面係非齊平」應解釋為「電極部截面與至少一殼體截面為承載體同一面之情況下，該電極部截面與該至少一殼體截面非構成一平直之面」。

⑷、系爭專利所有請求項關於「殼體截面」、「電極部截面」，及系爭專利1請求項8、系爭專利2請求項4、系爭專利3請求項1關於「突出」皆有解釋之必要，「殼體截面」應解釋為「移除殘餘料後於承載體之殼體上所產生截斷之面」，「電極部截面」應解釋為「移除延伸部後於承載體之電極部上所產生截斷之面」，「突出」應解釋為「以俯視方式觀看發光裝置時，翼部之中央區域相較於邊緣區域凸出的結構，或翼部之中央區域及邊緣區域相較於殼體之殼體截面凸出的結構，或翼部之邊緣區域相較於殼體之殼體截面凸出的結構」。　

㈡、系爭專利請求項關於「殼體截面」、「電極部截面」用語經本院解釋後與乙證22至31進行比對：

１、乙證22、23、25、28至30未揭示殼體截面；乙證24、26至27、31已揭示殼體截面：

　  查乙證22創作說明與圖面僅描述載具本體、金屬支架之形狀設計，未提及移除殘餘料，因此未揭示殼體截面；乙證23說明書第9頁第18行與圖1C揭示杯狀絕緣體124可由埋入射出製程形成，未記載移除殘餘料，因此乙證23未揭示殼體截面；乙證24圖5(d)(e)、7揭示反射層13經切割形成殼體截面，說明書第[0031]段揭示反射層13由環氧樹脂等熱固性樹脂構成，切割反射層之樹脂材料可視為移除殘餘料；乙證25說明書第[0008]記載LED型SMD支架，將端子的四個角由原來的直角改為凹進的圓角，使其封裝過導軌時不會與導軌發生任何干涉，徹底改善了卡導軌問題，同時不易掉塑料毛邊，該段未明確揭露形成圓角端子5之材質為塑膠，說明書第[0014]段與圖3已揭示端子3的四個角上的向內凹進的圓角是透過改變切刀7形狀來實現的，圖1端子的四個角與端子於長度方向兩端中段之間存在實心線條，圖3顯示該實心線條與端子邊緣線條在切刀7形狀下以圓弧線條相連，由乙證25說明書與圖式內容無法確定端子3四個角是否屬於塑料、端子導電部或是端子絕緣部，因此乙證25未揭示殼體截面；乙證26說明書第[0040]段與圖9揭示供塑膠主體10注入的溝槽31，溝槽31兩端有卡料位34，當銅板支架200與塑膠主體10一體鑲嵌成型後，如圖9所示銅板支架200上的塑料封膠處設計將銅板卡料位34一起封住，比對圖9成型於料帶之LED與圖3、4跟銅板支架分離後之LED 100，以橙色標記殼體截面於圖6.2.4.6、6.2.4.7；乙證27說明書第[0046]段與圖9揭示銅板支架2的塑料封膠處41，比對圖9由LED成型後位從料帶切下前與圖10固晶腳從料帶切下後，可知殼體截面與電極部截面為平面，且兩者齊平，以淺藍色、橙色標記電極部截面與殼體截面於圖6.2.4.8、6.2.4.9；乙證28說明書第[0064]段揭示封裝體係透過轉注成型(transfer molding)，並未揭露去除殘餘料形成殼體截面；乙證29說明書第[0056]段揭示PLCC(塑料電極晶片載體)封裝，在引線框架周圍模製塑膠外殼，乙證29未揭示移除殘餘料形成之殼體截面；乙證30說明書第[0120]段揭示對主體進行注入模塑，未揭示移除殘餘料產生之殼體截面；乙證31說明書第[0056]段圖6揭示絕緣殼體2由連板料片的絕緣殼體連接條200切割而來，切割移除塑料可視為殘餘料，圖6側面23對應殼體截面。

２、乙證22未揭示電極部截面；乙證23至31已揭示電極部截面：

　　查乙證22創作說明與圖面僅描述載具本體、金屬支架之形狀設計，未提及移除延伸部，因此未揭示電極部截面；乙證23第1B、1C、1D、1G圖、說明書第10頁第2段、第9頁第3段揭示電極片106裁切第二連接部106b後，產生的缺口130為一電極部截面，同理，圖2B缺口230與圖3C缺口330也是電極部截面；乙證24圖4(d)、4(e)、5(d)、5(e)揭示以刀刃200進行切割步驟，圖3(a)引線框架100之第二引線框架112(左側)和第一引線框架111(右側)連接部份分離，圖7發光二極體10標記第二引線框架112部分即為電極部截面；乙證25圖1、3揭示通過切刀7改變端子3的形狀，因此端子通過切刀7於長度方向兩端中段的凹槽6以外部分(相當於系爭專利延伸部)形成之金屬截面可對應電極部截面；乙證26圖3、4以正反面觀看LED之立體圖，貼片式焊腳27側面相較於塑料截面有三個突出部分，圖2、7、9揭示LED料帶示意圖，貼片式焊腳27中央之突出部分為銅板支架200貫穿槽的輪廓相同，該部分截面於銅板支架200與塑膠主體10鑲嵌之前已存在，貼片式焊腳27中央之突出部分與連接(相當於系爭專利延伸部)無關，無法對應系爭專利之電極部截面，圖1、3、4揭示LED料帶成品示意圖，除中央之突出部分以外兩邊之突出部分在LED 100與銅板支架200於分離之前有連接部，如圖6.2.4.6、6.2.4.7以淺藍色標記部位周邊之突出部分，沖裁後即形成揭示電極部截面；乙證27圖2、9由LED成型後位從料帶切下前之焊腳30與圖10固晶腳從料帶切下後進行比對，可知圖3、4焊腳30中央內縮部分與連接銅板支架2(相當於系爭專利延伸部)無關，不符請求項用語「電極部截面」之解釋，經切斷與銅板支架連接部份形成電極部截面，符合請求項用語「電極部截面」之解釋，如圖6.2.4.8、6.2.4.9以淺藍色標記部位周邊之突出部分；乙證28說明書第[0095]段揭示將圖8(c)引線連接部111切斷分離成各個半導體發光裝置1，圖10切割表面111b為電極部截面；乙證29圖1B引線框架、圖2A之PLCC封裝頂部透視圖、圖2B之PLCC封裝剖面透視圖進行比對，可知124b兩側突出截面為切除延伸部128a、128b產生之電極部截面；乙證30圖16~19切割前發光器件製造步驟之與切割支撐突出部後發光器件平面圖圖2、剖面圖圖8進行比對，可知第一引線部分23突出第三側壁13為凹字形，兩側突出部分為電極部截面；乙證31，比對切割前圖2與切割後圖6、7之導線架單元1之第一架體11、第二架體12、連接條13之輪廓，圖6、7之第一架體11、第二架體12皆非切斷電極連接部所產生電極部，切割斷開第1架體11間之連接條13形成發光二極體封裝體，第二架體12兩側之連接條13並未提供連接功能，不符請求項用語「電極部截面」之解釋，而第一架體11兩側之連接條13係提供連接功能，其截斷後具有電極部截面，符合請求項用語「電極部截面」解釋。　　

３、以淺藍色、橙色標示電極部截面與殼體截面於乙證22至31對應圖式，如下圖6.2.4.1至6.2.4.14所示：　　

⑴、圖6.2.4.1，以淺藍色標記電極部截面於乙證23圖1G

　　　　

⑵、圖6.2.4.2，以淺藍色標記電極部截面於乙證23圖2B

    

⑶、圖6.2.4.3，以淺藍色標記電極部截面於乙證23圖3C

　　

⑷、圖6.2.4.4，分別以淺藍色、橙色標記電極部截面與殼體截面於乙證24圖7

　　

⑸、圖6.2.4.5，以淺藍色標記電極部截面於乙證25圖1

　　　　

⑹、圖6.2.4.6，分別以淺藍色、橙色標記電極部截面與殼體截面於乙證26圖3　　　　　　　　　　 

　　　　　　　　　　　　

⑺、分別以淺藍色、橙色標記電極部截面與殼體截面於乙證26圖4　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　

　　

⑻、圖6.2.4.8，分別以淺藍色、橙色標記電極部截面與殼體截面於乙證27圖3　　

　　　　

⑼、圖6.2.4.9，分別以淺藍色、橙色標記電極部截面與殼體截面於乙證27圖4

　　　　　　  

⑽、圖6.2.4.10，以淺藍色標記電極部截面於乙證28圖10　　　　　　 

⑾、圖6.2.4.11，以淺藍色標記電極部截面於乙證29圖2A

　　　　　　 

⑿、圖6.2.4.12，以淺藍色標記電極部截面於乙證30圖1

　　　　　　 

⒀、圖6.2.4.13，分別以淺藍色、橙色標記電極部截面與殼體截面於乙證31圖6　　　　　　 　　　　　　 　　　　　　

　　

⒁、圖6.2.4.14，分別以淺藍色、橙色標記電極部截面與殼體截面於乙證31圖11

　　　　 　　　　　　 　　 

㈢、系爭專利1有效性部分：

１、系爭專利1說明書為明確且充分揭露，並可據以實現：

    系爭專利1 說明書第[0023]段記載「在第1圖所示之實施例中，每一邊緣區域112A2包含一個電極部截面，該等電極部截面與殼體111之殼體截面111A的部份區域為齊平者」等語。將圖1之邊緣區域之電極部截面112A2、殼體截面111A分別以藍色與紅色標示，二者確實為齊平，因此，系爭專利1說明書為明確且充分揭露，並可據以實現。

　　圖6.2.3.1系爭專利1第1圖截圖

　　　

    被告等辯稱第1圖所示電極部截面具有一突出距離D的部分，明顯為一非平直之面云云，查原告所指突出距離D的部分為中央區域112A1，該部分不屬於電極部截面，該中央區域有別於邊緣區域(電極部截面)112A2，被告等前開抗辯應有違誤。

２、系爭專利1請求項1至2、5至8、10記載明確，且為其說明書所支持：

⑴、系爭專利1請求項6界定「該殼體截面與該電極部截面係非齊平」已見於系爭專利1說明書第[0023]段與圖5，請求項8界定「該中央區域係突出於該等邊緣區域」已見於系爭專利1說明書第[0028]段與圖6，請求項10界定「該電極部截面與該中央區域係非共平面」已見於系爭專利圖5、7至11，系爭專利1請求項6、8、10記載明確，且為其說明書所支持。請求項1所載「該殼體截面或該電極部截面可至少包含一彎曲面」已見於系爭專利說明書第[0051]段與圖17D；請求項2、7所載「該電極部截面係位於該邊緣區域上」已見於系爭專利說明書第[0023]段與圖1；請求項5、10所載「該電極部截面與該中央區域係非共平面」已見於系爭專利圖5、7至11；請求項6所載「該殼體截面與該電極部截面係非齊平」已見於系爭專利說明書第[0023]段與圖5；請求項8所載「該中央區域係突出於該等邊緣區域」已見於系爭專利說明書第[0028]段與圖6，系爭專利1請求項1、2、5至8、10記載明確且為說明書所支持。

⑵、被告等抗辯依系爭專利1說明書第[0023]段與圖1可對應請求項8、10，卻無法對應系爭專利1請求項6，而請求項8、10依附於請求項6，前後矛盾，請求項6、8、10不明確；由請求項1所載彎曲面，發明所屬技術領域中具有通常知識者無法明確得知是殼體截面或電極部截面哪裡會形成彎曲面；請求項2、7所載彎曲面「電極部截面」在電極部的側面必定存在，無法明確得知「電極部截面」是在電極部的側面什麼位置上；請求項5、10所載無法明確得知「截面」和「區域」在同一平面上是什麼意思；請求項6無法明確得知是殼體截面與電極部截面係非齊平是何種平面關係；請求項8未定義相對位置關係致無法明確「中央區域」朝哪一方向才是「突出於」二邊緣區域云云。經查，系爭專利1圖5可對應請求項6、8、10，被告等以系爭專利單一實施例可否同時對應不同請求項內容來判斷明確性，此種方式明顯不當解讀請求項內容，請求項記載不限於單一實施例所揭示內容，發明所屬技術領域中具有通常知識者可基於系爭專利所揭露實施例進行組合與改良。原告其餘所指請求項不明確處其理由並不充分，且已見於系爭專利1說明書與圖式，該些請求項實為明確且為說明書所支持。

⑶、被告等抗辯系爭專利1請求項多處文義不明，例如：系爭專利1請求項1記載「該殼體截面或該電極部截面可至少包含一彎曲面」，系爭專利1請求項2、7記載「該電極部截面係位於該邊緣區域上」，系爭專利1請求項5、10中記載「該電極部截面與該中央區域係非共平面」，系爭專利1請求項6中記載「該殼體截面與該電極部截面係非齊平」，系爭專利1請求項8中記載「該中央區域係突出於該等邊緣區域」，系爭專利1請求項6所載「該殼體係包覆至少部分的該至少一電極部」，無法瞭解界定發明之技術特徵的技術意義，已違反專利法第26條第2項規定云云。經查，關於專利用語「殼體截面」、「電極部截面」及系爭專利1請求項8「突出」、系爭專利1請求項6「該殼體截面與該電極部截面係非齊平」，本院業已解釋如上，被告等抗辯系爭專利1請求項所載「彎曲面」揭示於系爭專利1說明書第[0042]、[0051]段與圖12D，「中央區域」、「邊緣區域」之關係已揭示於系爭專利1說明書第[0023]、[0028]至[0032]段與圖1、6至11，「中央區域」、「邊緣區域」分別以元件符號112A1、112A2標記，系爭專利1請求項6「該殼體係包覆至少部分的該至少一電極部」揭示於說明書第[0036]、[0037]段與圖12A、12D，是以系爭專利1用語並無不明之處。

３、系爭專利1請求項1、6已敘明發明之必要技術特徵：

⑴、系爭專利1請求項1所載「其中該殼體截面或該電極部截面可至少包含一彎曲面」以及請求項6所載「其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」之技術特徵，說明書第[0051]段揭示「該殼體111之殼體截面111A可以至少包含一彎曲面，例如可具有一圓角111R，……。此外，該電極部112之電極部截面同樣可至少包含一彎曲面，……。即其邊緣區域之外輪廓呈現一彎曲線。……。藉由彎曲的擊部截面，可分散撞擊力量」，說明書第[0023]段揭示「電極部112之電極部截面與殼體111之殼體截面111A非齊平者，此時電極部112具有額外的側面積，可增加與銲料間的結合力，進而增強發光裝置於後續打件後之打件強度」，由上可知，彎曲面設置於殼體截面具有分散撞擊力量之功效，殼體截面與電極部截面非齊平具有增強打件強度之功效，因此系爭專利1請求項1、6已敘明發明為解決問題所不可或缺之技術特徵，並獲得相對應功效。

⑵、被告等抗辯稱系爭專利1說明書【先前技術】敘明專利欲解決之問題包含：承載支架在該切割時容易產生大量的塑料及金屬粉塵，單粒化後之最終產品係散亂堆疊等問題。【請求項1】所載「其中該殼體截面或該電極部截面可至少包含一彎曲面」以及【請求項6】所載「其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」之技術特徵「不是」解決上述專利欲解決問題的技術手段，非為「必要技術特徵」云云，經查系爭專利1說明書中記載所欲解決之問題，應不限於說明書【先前技術】專利欲解決之問題，例如該說明書第[0051]段撞擊力量問題與第[0023]段打件強度問題，說明書其他段落或記載實施例也會呈現發明所欲解決之其他問題，只要請求項記載解決該技術問題之必要技術手段，明確且完整界定系爭專利請求項之發明即可，是被告等前開主張不可採。　　　　　

４、系爭專利1請求項1至2、5至8、10均不具新穎性及進步性：

⑴、請求項1之技術特徵：　　

　　系爭專利1請求項1可拆解如下3個技術特徵，分別為：技術特徵1A「一種承載體，包含：至少一電極部，各個電極部係具有一電極部截面；以及」、技術特徵1B「一殼體，具有一殼體截面，該殼體係包覆至少部分的該至少一電極部」、技術特徵1C「其中該殼體截面或該電極部截面可至少包含一彎曲面」。

⑵、乙證26足以證明系爭專利1請求項1至2、5均不具新穎性及進步性：

①、請求項1：

　　乙證26圖2至4揭示一種發光二極體(LED)銅板支架200，該銅板支架包含塑膠主體10與導電引腳201、202，乙證26說明書第[0040]段與圖7揭示塑膠主體10注入的溝槽31，溝槽31兩端有卡料位34，銅板支架200上的塑料封膠處設計成將銅板卡料位34一起封住，比對圖7之銅板支架、圖9一體鑲嵌成型之銅板支架與塑料主體10之塑料封膠封住銅板卡料位34與說明書第[0039]、[0040]段與圖3、4之單粒LED塑料主體10可知貼片式焊腳27沖裁後產生電極部截面與殼體截面，以淺藍色標記電極部截面於乙證26圖3、4，如圖6.3.4.1、6.3.4.2所示，而由圖9可知焊腳27中央部分截面沖裁第一引腳201、第二引腳202連接銅板支架200部位之前已存在，不符合電極部截面之解釋，可對應系爭專利1請求項1「一種承載體，包含：至少一電極部，各個電極部係具有一電極部截面；以及」之技術特徵1A；乙證26說明書[0037]段圖3、4揭示塑膠主體10具有一殼體截面，以橙色標記殼體截面於乙證26圖3、4，如圖6.2.4.6、6.2.4.7所示，該塑膠主體10包覆至少部分的導電引腳201、202，可對應系爭專利1請求項1「一殼體，具有一殼體截面，該殼體係包覆至少部分的該至少一電極部」之技術特徵1B；乙證26說明書[0039]、[0040]段圖3、4，9、導電引腳201、202的焊腳27之經沖裁產生電極部截面包含一彎曲面，由圖6.3.4.1、6.3.4.2淺藍色電極部截面標示可知，貼片式焊腳27之電極部截面為多面彎曲形狀，故乙證26說明書第[0039]、[0040]段與圖3、9可對應至系爭專利1請求項1「其中該殼體截面或該電極部截面可至少包含一彎曲面」之技術特徵1C。乙證26已揭示系爭專利請求項1技術特徵1A至1C，乙證26足以證明系爭專利1請求項1不具新穎性、進步性。　　　

②、請求項2、5：

　　系爭專利1請求項2依附於請求項1，系爭專利1請求項2進一步界定「其中該電極部具有一中央區域及二邊緣區域，該電極部截面係位於該邊緣區域上」附屬技術特徵2A。經查，乙證26圖3所示焊腳27具有三個突出部分，元件符號27所指部分為中央區域，其餘兩側的突起部分具有圖6.3.4.1標示電極部截面，乙證26已揭露系爭專利1請求項2技術特徵2A，乙證26足以證明系爭專利1請求項1不具新穎性、進步性之理由已如前述，故乙證26足以證明系爭專利1請求項2不具新穎性、進步性。系爭專利1請求項5依附於請求項2，系爭專利1請求項5進一步界定「其中該電極部截面與該中央區域係非共平面」附屬技術特徵5A，經查，乙證26圖3、4揭示，乙證26圖3所示焊腳27具有三個突出部分，中央區域與兩側的電極部截面並未在同一個平面上，乙證26已揭示請求項5技術特徵5A，乙證26足以證明系爭專利1請求項2不具新穎性、進步性之理由已如前述，故乙證26足以證明系爭專利1請求項5不具新穎性、進步性。乙證26既可證明系爭專利請求項1至2、5不具新穎性、進步性，則其餘乙證22至31或其擇二之組合可否證明系爭專利1上開請求項不具新穎性及進步性等爭點，即無論述之必要。

③、對於原告主張不採之理由：

　　原告主張系爭專利1N03號舉發案中舉發人對於乙證26之揭示(該案之證據5同為乙證26)，於分析後亦陳稱「證據5(即乙證26)並沒有說明塑膠主體10的側端面是否為切割產生的殼體截面」，另參照乙證26說明書並未揭露「殼體截面」或其相關內容，無法直接且無歧異得知是否具有移除殘餘料後於承載體之殼體上所產生截斷之面之「殼體截面」云云。經查，經由比對乙證26圖9單粒LED成型於料袋與圖3、4單粒LED的正面視角可知卡料位34塑膠料被切除後形成貼片式焊腳27兩側之殼體截面，N03號舉發人並無具體證據比對意見可供參考，並且乙證26、27同為使用卡料位之塑料封膠技術，使塑膠主體與固晶腳、焊腳一體鑲嵌成型之LED封裝技術，乙證26圖9塑料會進入卡料位34，鑲嵌成形後經移除卡料位34塑料，理當形成圖3、4塑料截面，原告已標示乙證27殼體截面(本院卷七第233至234頁)，乙證26、27採用相同與塑料主體一體鑲嵌成型，乙證26、27殼體截面位於相同位置，原告稱無法直接且無歧異得知殼體截面云云，應非可採。

⑶、請求項6之技術特徵：

　　系爭專利1請求項6可拆解如下3個技術特徵，分別為：技術特徵6A「一種承載體，包含：至少一電極部，各個電極部係具有一電極部截面；以及」、技術特徵6B「一殼體，具有一殼體截面，該殼體係包覆至少部分的該至少一電極部」、技術特徵6C「其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」。

⑷、乙證26足以證明系爭專利1請求項6至8、10不具新穎性、進步性：　　　　

①、技術特徵6A相同於技術特徵1A，乙證26對應揭示技術特徵1A已如前述，乙證26說明書第[0039]、[0040]段與圖3、4、7、9可對應系爭專利1請求項6「一種承載體，包含：至少一電極部，各個電極部係具有一電極部截面；以及」之技術特徵6A；技術特徵6B相同於技術特徵1B，乙證26對應揭示技術特徵1B已如前述，乙證26說明書[0037]段圖3、4可對應系爭專利1請求項6「一殼體，具有一殼體截面，該殼體係包覆至少部分的該至少一電極部」之技術特徵6B；乙證26說明書[0039]、[0040]段圖3、4，9、導電引腳201、202的焊腳27之經沖裁產生電極部截面包含一彎曲面，由圖6.2.4.6、6.2.4.7淺藍色電極部截面與橙色殼體截面為非齊平，故乙證26說明書第[0039]、[0040]段與圖3、4、9可對應至系爭專利1請求項6「其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」之技術特徵6C。故乙證26揭示系爭專利1請求項6技術特徵6A~6C，乙證26足以證明系爭專利1請求項6不具新穎性、進步性。　　　

②、系爭專利1請求項7依附於請求項6，系爭專利1請求項7進一步界定「其中該電極部具有一中央區域及二邊緣區域，該電極部截面係位於該邊緣區域上」附屬技術特徵7A。經查，技術特徵7A與技術特徵2A相同，乙證26足以證明系爭專利1請求項2、6不具新穎性、進步性之理由已如前述，故乙證26足以證明系爭專利1請求項7不具新穎性、進步性。系爭專利1請求項8依附於請求項7，系爭專利1請求項8進一步界定「其中該中央區域係突出於該等邊緣區域」附屬技術特徵8A。經查，乙證26圖3、4揭示焊腳27具有三個突出部分，如圖6.3.10.5、6.3.10.6所示，中央區域突出於兩側區域，乙證26揭露系爭專利1請求項8技術特徵8A，乙證26足以證明系爭專利1請求項7不具新穎性、進步性之理由已如前述，故乙證26足以證明系爭專利1請求項8不具新穎性、進步性。

　　圖6.3.10.5乙證26圖5右側截圖

　　　

　　圖6.3.10.6乙證26圖5左側截圖

　　　　

    系爭專利1請求項10依附於請求項7，系爭專利1請求項10進一步界定「其中該電極部截面與該中央區域係非共平面」附屬技術特徵10A，經查，技術特徵10A與技術特徵5A相同，乙證26足以證明系爭專利1請求項5不具新穎性、進步性之理由已如前述，故乙證26足以證明系爭專利1請求項10不具新穎性、進步性。乙證26既可證明系爭專利1請求項1至2、5不具新穎性、進步性，則其餘乙證22至31或其擇二之組合或部分乙證或其組合可否證明系爭專利1上開請求項不具新穎性及進步性等爭點，即無逐一論述之必要。　　　　　

㈣、系爭專利2有效性部分：

１、系爭專利2說明書為明確且充分揭露，並可據以實現：

　　系爭專利2說明書第[0022]段揭示「電極部截面」、「殼體截面」、「非齊平」之定義，說明書第[0023]段揭示電極部截面、殼體截面為齊平(第1圖)或非齊平(第5圖)之實施例，故系爭專利2說明書為明確且充分揭露，並可據以實現。被告等辯稱第1圖所示電極部截面具有一突出距離D的部分，明顯為一非平直之面云云，經查，被告等係誤認電極部截面具有一突出距離D的部分，依說明書第[0022]段電極部截面之定義，僅有二外側邊緣區域112A2包含電極部截面，突出於二外側邊緣區域的翼部之中央區域112A1並非電極部截面之一部分，在非電極部截面與殼體截面為承載體同一面之情況下，判斷是否非構成一平直之面，有違說明書第[0023]段以圖1說明電極部截面與殼體截面為齊平之判斷方式，被告指稱應有違誤。　　　

２、系爭專利2請求項1至4記載明確，且為其說明書所支持：

⑴、本案請求項用語經本院解釋「電極部截面」、「殼體截面」、「非齊平」及「突出」後，可明確系爭專利2請求項1至4所載技術特徵4，且為其說明書所支持。

⑵、被告等辯稱系爭專利2請求項1所載「一種發光裝置」包含「一發光二極體晶片，固晶於該承載體中；其中該承載體包含至少一電極部」，其中該承載體包含電極部之數量下限僅需一個電極部，但說明書記載的全部實施例，發光二極體晶片固晶的承載體必須要兩個電極部，否則發光二極體晶片的陽極與陰極無法電連接電源的正極與負極，以實現成為「發光裝置」，如此請求項1界定之範圍與說明書產生矛盾，導致請求項不明確云云。查系爭專利2請求項1記載「至少一電極部，具有一電極部截面」，存在電極部下限值為一，代表至少有一電極部具有電極部截面，而由通常知識可知發光二極體為雙端元件，因此必存在另一電極部，惟該另一電極部可選擇未必有電極部截面，只要不具有電極部截面情況下，仍能符合系爭專利界定之發光二極體晶片，是以系爭專利2用語並無不明確之處。　　　　　　

３、系爭專利2請求項1已敘明發明之必要技術特徵：

　　系爭專利2請求項1所載「其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」技術特徵，說明書第[0023]段揭示具有「額外的側面積，可增加與銲料間的結合力，進而增強發光裝置於後續打件後之打件強度」功效，請求項1已敘明發明之必要技術特徵。

４、系爭專利2請求項1至4均不具新穎性及進步性：　

⑴、請求項1之技術特徵：　

　　系爭專利2請求項1可拆解如下4個技術特徵，分別為：技術特徵1A「一種發光裝置，包含：一承載體；以及」、技術特徵1B「一發光二極體晶片，固晶於該承載體中」、技術特徵1C「至少一電極部，具有一電極部截面；以及」技術特徵1D「一殼體，具有一殼體截面，該殼體係至少包覆部分的電極部；其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」。　

⑵、乙證26足以證明系爭專利2請求項1至4不具新穎性、進步性：

①、乙證26說明書第[0002]段與圖3揭示一種發光二極體（LED)包含一具有固晶部26的支架，可對應系爭專利2請求項1「一種發光裝置，包含：一承載體；以及」之技術特徵1A；乙證26圖3揭示LED晶片，固晶於該固晶部26，可對應系爭專利2請求項1「一發光二極體晶片，固晶於該承載體中」之技術特徵1B；乙證26說明書[0037]、[0039]、[0040]段圖3、4、9該支架包含塑膠主體10與導電引腳201、202。導電引腳201、202的焊腳27具有一電極部截面，如圖6.2.4.6、6.2.4.7所示，故乙證26說明書第[0039]、[0040]段與圖3、9可對應至系爭專利2請求項1「至少一電極部，具有一電極部截面；以及」之技術特徵1C；乙證26說明書[0039]、[0040]段與圖3、4，9，如圖6.2.4.6、6.2.4.7所示可知電極部截面為平整，而殼體截面為多面彎曲凸起，兩者非齊平，說明書[0039]、[0040]段與圖3、4，9揭示塑膠主體10具有一殼體截面，該塑膠主體10包覆至少部分的導電引腳201、202，故乙證26說明書第[0039]、[0040]段與圖3、9可對應至系爭專利2請求項1「一殼體，具有一殼體截面，該殼體係至少包覆部分的電極部；其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」之技術特徵1D。故乙證26揭示系爭專利2請求項1技術特徵1A至1D，乙證26足以證明系爭專利2請求項1不具新穎性、進步性。　　

②、系爭專利2請求項2依附於請求項1，系爭專利2請求項2進一步界定「其中該電極部具有一中央區域及二邊緣區域，該電極部截面係位於該邊緣區域上」附屬技術特徵2A。查系爭專利2請求項2技術特徵2A與系爭專利1請求項2技術特徵2A相同，乙證26已揭露系爭專利2請求項2技術特徵2A，乙證26足以證明系爭專利2請求項1不具新穎性、進步性之理由已如前述，故乙證26足以證明系爭專利2請求項2不具新穎性、進步性。系爭專利2請求項3、4依附於請求項2，系爭專利2請求項3進一步界定「其中該電極部截面與該中央區域係非共平面」附屬技術特徵3A，系爭專利2請求項4進一步界定「其中該中央區域係突出於該等邊緣區域」附屬技術特徵4A，經查，乙證26圖3、4揭示焊腳27具有三個突出部分，電極部中央區域與兩側的邊緣區域皆突出於殼體截面，電極部中央區域突出兩側的邊緣區域，如圖6.2.4.6、6.2.4.7所示，乙證26已揭示請求項3技術特徵3A、4A，乙證26足以證明系爭專利2請求項2不具新穎性、進步性之理由已如前述，故乙證26足以證明系爭專利2請求項3、4不具進步性。

③、乙證26既可證明系爭專利2請求項1至4不具新穎性、進步性，則其餘乙證22至31或其擇二之組合或部分乙證或其組合可否證明系爭專利2上開請求項不具新穎性及進步性等爭點，即無逐一論述之必要。

㈤、系爭專利3有效性部分：　　　　　

１、系爭專利3說明書為明確且充分揭露，並可據以實現：　　系爭專利3說明書與系爭專利1之說明相同，而系爭專利1說明書明確且充分揭露，並可據以實現等情，業經本院說明如上，基於相同之理由，系爭專利3說明書亦為明確且充分揭露，並可據以實現。　

２、系爭專利3請求項1至3記載明確，且為其說明書所支持：

　　系爭專利3說明書第[0022]段揭示「電極部截面」、「殼體截面」、「非齊平」之定義，說明書第[0023]段揭示電極部截面、殼體截面為齊平(第1圖)或非齊平(第5圖)之實施例，是以系爭專利3說明書為明確且充分揭露，並可據以實現。被告等辯稱第1圖所示電極部截面具有一突出距離D的部分，明顯為一非平直之面云云，經查，被告等係誤認電極部截面具有一突出距離D的部分，依說明書第[0022]段電極部截面之定義，僅有二外側邊緣區域112A2包含電極部截面，突出於二外側邊緣區域的翼部之中央區域112A1並非電極部截面之一部分，在非電極部截面與殼體截面為承載體同一面之情況下，判斷是否非構成一平直之面，有違說明書第[0023]段以圖1說明電極部截面與殼體截面為齊平之判斷方式，被告等前開抗辯應有違誤，尚非可採。　　

３、系爭專利3請求項1已敘明發明之必要技術特徵：

　  系爭專利3請求項1「其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」技術特徵，說明書第[0023]段揭示具有「額外的側面積，可增加與銲料間的結合力，進而增強發光裝置於後續打件後之打件強度」功效，是以系爭專利3請求項1已敘明發明之必要技術特徵。至於被告等抗辯系爭專利3說明書【先前技術】敘明專利欲解決之問題包含：承載支架在該切割時容易產生大量的塑料及金屬粉塵，單粒化後之最終產品係散亂堆疊等問題。請求項1所載「其中該殼體截面與該電極部截面係非齊平」之技術特徵「不是」解決上述專利欲解決問題的技術手段，非為「必要技術特徵」云云，經查，採用系爭專利3請求項1之技術手段，可獲致增加發光裝置與焊料結合力與增強打件強度功效，不限於先前技術段落所記載之問題，只要系爭發明說明書或圖式中有交代所欲解決問題、技術手段與所獲得功效，即足以認定有敘明必要技術特徵，故被告等前開主張，應不可採。

４、系爭專利3請求項1至4均不具新穎性及進步性：　

⑴、請求項1之技術特徵：　　

　　系爭專利3請求項1可拆解如下5個技術特徵，分別為：技術特徵1A「一種發光裝置，包含：一承載體；以及」、技術特徵1B「一發光二極體晶片，固晶於該承載體中」、技術特徵1C「其中，該承載體包含一殼體及至少一電極部，該殼體係部分地包覆該至少一電極部，且該至少一電極部包含一翼部，該翼部係暴露於該殼體之外、且包含一中央區域及至少一邊緣區域，該至少一邊緣區域係突出於該中央區域」、技術特徵1D「其中，該至少一電極部包含一電極部截面，而該殼體包含至少一殼體截面」、技術特徵1E「其中，該翼部之該至少一邊緣區域係突出於該殼體截面」。

⑵、乙證23、25、28至31不足以證明系爭專利3請求項1至3不具新穎性：

　　乙證23、25、28、29、31未同時揭示「殼體截面」與「電極部截面」已如前述，是乙證23、25、28、29、31未揭示技術特徵1D，乙證30雖揭示「殼體截面」與「電極部截面」，惟乙證30之電極部截面與殼體截面為齊平，且電極部截面不具有邊緣區域與中央區域之區分，因此，乙證30未揭示「該翼部係暴露於該殼體之外、且包含一中央區域及至少一邊緣區域，該至少一邊緣區域係突出於該中央區域」技術特徵1C後段與「該翼部之該至少一邊緣區域係突出於該殼體截面」技術特徵1E，因此，乙證23、25、28至31未揭示系爭專利3請求項1技術特徵1A~1E，乙證23、25、28至31不足以證明系爭專利3請求項1不具新穎性。又乙證23、25、28、29、30未揭示殼體截面，因此未揭示技術特徵1D後段；乙證31揭示殼體截面與電極部截面為齊平，因此乙證31揭示技術特徵1D，而未揭示技術特徵1E，乙證31揭示殼體截面僅與連接條13共平面，與實際作為電極之第一架體12位於不同側，因此乙證31與乙證23、25、28至30擇一之組合情況下，以俯視方式觀看發光裝置時，無法認定翼部之邊緣區域相較於殼體之殼體截面凸出的結構，因此未揭示技術特徵1E；乙證22、25、28至30未揭示技術特徵1D，乙證31未揭示技術特徵1E，乙證22、25、28至31擇二之組合未揭示技術特徵1E，系爭專利3請求項2、3依附於請求項1，包含請求項1所有技術特徵，故乙證22、25、28至31不足以證明系爭專利3請求項1至3不具新穎性。

⑶、乙證23、28至30擇一與乙證24之組合足以證明系爭專利3請求項1、3不具進步性：

①、乙證24說明書第[0039]、[0041]段與圖4(c)至4(e)、5(d)、5(f)揭示一種發光二極體10，包含一引線框11、一反射層13與一發光二極體晶片14，可對應系爭專利3請求項1「一種發光裝置，包含：一承載體；以及」技術特徵1A；乙證24圖4(c)揭示一發光二極體晶片14，固晶於該一引線框架11、反射層13中，可對應系爭專利3請求項1「一發光二極體晶片，固晶於該承載體中」技術特徵1B；乙證24說明書[0039]、[0042]、[0043]段與圖4(c)、7揭示該承載體包含：引線框111、112與反射層13，其中，該反射層13包覆至少部分的引線框112，引線框112包含一翼部，該翼部係暴露於該反射層13之外且包含一中央區域114及兩側邊緣區域，該邊緣區域係突出於該中央區域114，故乙證24說明書第[0039]、[0042]、[0043]段與圖4(c)、7可對應至系爭專利3請求項1「其中，該承載體包含一殼體及至少一電極部，該殼體係部分地包覆該至少一電極部，且該至少一電極部包含一翼部，該翼部係暴露於該殼體之外、且包含一中央區域及至少一邊緣區域，該至少一邊緣區域係突出於該中央區域」之技術特徵1C；乙證24說明書[0039]、[0040]段與圖5(d)、5(e)、7，引線框112具有一電極部截面，且反射層13具有一殼體截面，如圖6.2.4.8、6.2.4.9所示可知電極部包含電極部截面，殼體包含殼體截面，故乙證26說明書第[0039]、[0040]段與圖5(d)、5(e)、7可對應至系爭專利3請求項1「其中，該至少一電極部包含一電極部截面，而該殼體包含至少一殼體截面」之技術特徵1D。

②、乙證24圖3、4電極邊緣區域未突出於殼體截面，乙證25圖3之LED四角具有圓角形狀與乙證24圖7之發光二極體10呈現直角存有明顯差異，乙證31不具有電極邊緣區域，且電極部截面與殼體截面為齊平，惟乙證23圖1G揭示電鍍層120邊緣區域突出於殼體，乙證28圖10、11揭示外引線突出部104a、引線端子較小突出部111a突出於封裝體2，乙證29圖9揭示引線124b邊緣兩側突出塑料外殼112，乙證30圖8揭示第一引線部分23邊緣區域突出於主體10第三側壁13，乙證23、28至30擇一與乙證24之組合揭示系爭專利3請求項1技術特徵1A至1E，乙證23、28至30擇一與乙證24之組合足以證明系爭專利3請求項1不具進步性。　　

③、系爭專利3請求項3依附於請求項1，系爭專利3請求項3進一步界定「該電極部截面與該至少一殼體截面係非齊平」附屬技術特徵3A。經查，乙證24未揭示第二引線框架112未突出於反射層13，致使該電極部兩側截面與該至少一殼體截面為齊平，乙證23、28至31揭示電極部邊緣區域突出於殼體，乙證23、28~31擇一與乙證24之組合已揭露系爭專利3請求項3技術特徵3A，乙證23、28至31擇一與乙證24之組合足以證明系爭專利3請求項1不具進步性已如前述，故乙證23、28至31擇一與乙證24之組合足以證明系爭專利3請求項3不具進步性。

⑷、乙證23、25、29、30擇一與乙證26之組合足以證明系爭專利3請求項1、3不具進步性：

①、乙證26說明書第[0002]段與圖3揭示一種發光二極體（LED)包含一具有固晶部26的支架，可對應系爭專利3請求項1「一種發光裝置，包含：一承載體；以及」技術特徵1A；乙證26圖3揭示LED晶片，固晶於該固晶部26，可對應系爭專利3請求項1「一發光二極體晶片，固晶於該承載體中」技術特徵1B；乙證26說明書[0037]、[0039]、[0040]段圖3、4、9該支架包含塑膠主體10與導電引腳201、202。導電引腳201、202的焊腳27具有一電極部截面，如圖6.2.4.6、6.2.4.7所示，故乙證26說明書第[0039]、[0040]段與圖3、9可對應至系爭專利3請求項1「其中，該承載體包含一殼體及至少一電極部，該殼體係部分地包覆該至少一電極部，且該至少一電極部包含一翼部，該翼部係暴露於該殼體之外、且包含一中央區域及至少一邊緣區域」之技術特徵1C前段；乙證26說明書[0039]、[0040]段與圖3、4，9，如圖6.2.4.6、6.2.4.7所示可知電極部截面為平整，而殼體截面為多面彎曲凸起，兩者非齊平，說明書[0039]、[0040]段與圖3、4，9揭示塑膠主體10具有一殼體截面，該塑膠主體10包覆至少部分的導電引腳201、202，故乙證26說明書第[0039]、[0040]段與圖3、9可對應至系爭專利3請求項1「其中，該至少一電極部包含一電極部截面，而該殼體包含至少一殼體截面」之技術特徵1D；乙證26說明書[0039]、[0040]段與圖3、4、9，如圖6.2.4.6、6.2.4.7所示可知電極部截面為平整，而殼體截面為多面彎曲凸起，兩者非齊平，說明書[0039]、[0040]段與圖3、4，9揭示塑膠主體10具有一殼體截面，該塑膠主體10包覆至少部分的導電引腳201、202，故乙證26說明書第[0039]、[0040]段與圖3、9可對應至系爭專利3請求項1「其中，該翼部之該至少一邊緣區域係突出於該殼體截面」之技術特徵1E。

②、乙證26並未揭示技術特徵1C後段「該至少一邊緣區域係突出於該中央區域」，即外觀呈現凹字型之電極，惟乙證23圖1G揭示電鍍層120邊緣區域突出於缺口130中央區域，乙證25圖1、乙證29圖9、乙證30圖8揭示凹字型電極，而乙證28圖10、11未顯示外引線突出部104a或外引線端子較小突出部111a突出於中間外引線突出部104a1，如前述理由，乙證31圖6、10、11揭示連接條13(電極部截面)與側面23為同一平面，與突出側面24同側另一電極部13相較，無法認定何者位於邊緣區域或中央區域，因此乙證31未揭示技術特徵1C後段，乙證23、25、29、30擇一與乙證26之組合揭示系爭專利3請求項1技術特徵1A至1E，乙證23、25、29、30擇一與乙證26之組合足以證明系爭專利3請求項1不具進步性。　　　　

③、系爭專利3請求項3依附於請求項1，系爭專利3請求項3進一步界定「該電極部截面與該至少一殼體截面係非齊平」附屬技術特徵3A。經查，乙證26圖3所示焊腳27具有三個突出部分，元件符號27所指部分為中央區域與其餘兩側的突起部分係非齊平，乙證26已揭露系爭專利3請求項3技術特徵3A，乙證23、25、29、30擇一與乙證26之組合足以證明系爭專利3請求項1不具進步性，故乙證23、25、29、30擇一與乙證26之組合足以證明系爭專利3請求項3不具進步性，乙證28、31擇一與乙證26之組合足以證明系爭專利3請求項1不具進步性。

⑸、乙證23、25、28至30擇一與乙證27之組合足以證明系爭專利3請求項1至3不具進步性：

①、乙證27說明書第[0039]、[0041]段與圖3揭示一種發光二極體(LED)包含LED支架3，可對應系爭專利3請求項1「一種發光裝置，包含：一承載體；以及」技術特徵1A；乙證27說明書第[0039]、[0041]段與圖3揭示一種發光二極體(LED)包含LED支架3以及一發光二極體芯片，該LED支架3包含固晶腳20，可對應系爭專利3請求項1「一發光二極體晶片，固晶於該承載體中」技術特徵1B；乙證27說明書[0039]、[0042]、[0043]段與圖3揭示LED支架3包含塑膠主體10與兩焊腳30，塑膠主體10部分地包覆兩焊腳30，圖3焊腳30顯示為凹字型電極，包含外露於塑膠主體10的翼部，該翼部包含一中央區域及兩邊緣區域，至少一邊緣區域係突出於該中央區域，故乙證27說明書第[0039]、[0042]、[0043]段與圖3可對應至系爭專利3請求項1「其中，該承載體包含一殼體及至少一電極部，該殼體係部分地包覆該至少一電極部，且該至少一電極部包含一翼部，該翼部係暴露於該殼體之外、且包含一中央區域及至少一邊緣區域，該至少一邊緣區域係突出於該中央區域」之技術特徵1C；乙證27說明書[0044]、[0045]、[0047]段與圖3、4、9、10，如圖6.2.4.8、6.2.4.9所示可知電極部包含電極部截面，殼體包含殼體截面，故乙證26說明書第[0044]、[0045]、[0047]段與圖3、4、9、10可對應至系爭專利3請求項1「其中，該至少一電極部包含一電極部截面，而該殼體包含至少一殼體截面」之技術特徵1D。　　

②、乙證27圖3、4電極邊緣區域未突出於殼體截面，乙證27並未揭示技術特徵1E「其中，該翼部之該至少一邊緣區域係突出於該殼體截面」，惟乙證23圖1G揭示電鍍層120邊緣區域突出於殼體，乙證25圖1揭示端子3兩側突出於四個內向凹進圓角5，乙證25組合乙證27下，凹進圓角5為塑膠殼體截面，乙證28圖10、11揭示外引線突出部104a、引線端子較小突出部111a突出於封裝體2，乙證29圖9揭示引線124b邊緣兩側突出塑料外殼112，乙證30圖8揭示第一引線部分23邊緣區域突出於主體10第三側壁13，至於乙證31圖7、8揭示第二架體12與缺腳24附近的連接條13突出於絕緣殼體2，惟該處突出不符請求項用語「殼體截面」與「電極部截面」解釋，乙證23、25、28至30擇一與乙證27之組合揭示系爭專利3請求項1技術特徵1A至1E，乙證23、25、28至30擇一與乙證27之組合足以證明系爭專利3請求項1不具進步性。

③、系爭專利3請求項2依附於請求項1，系爭專利3請求項2進一步界定「其中，該至少一邊緣區域及/或該中央區域包含該電極部截面」附屬技術特徵2A。經查，乙證27圖3、4電極邊緣區域為電極部截面，如圖6.2.4.8、6.2.4.9所示，乙證23、25、28至30擇一與乙證27之組合已揭露系爭專利3請求項2技術特徵2A，乙證23、25、28至30擇一與乙證27之組合足以證明系爭專利3請求項1不具進步性已如前述，故乙證23、25、28至30擇一與乙證27之組合足以證明系爭專利3請求項2不具進步性。系爭專利3請求項3依附於請求項1，系爭專利3請求項3進一步界定「該電極部截面與該至少一殼體截面係非齊平」附屬技術特徵3A。經查，乙證27未揭示焊腳30未突出於殼體，致使該電極部兩側截面與該至少一殼體截面無法為非齊平，乙證23、25、28至31揭示電極部邊緣區域突出於殼體，乙證23、25、28至31擇一與乙證27之組合已揭露系爭專利3請求項3技術特徵3A，乙證23、25、28至30擇一與乙證27之組合足以證明系爭專利3請求項1不具進步性已如前述，故乙證23、25、28至30擇一與乙證27之組合足以證明系爭專利3請求項2、3不具進步性。

④、乙證23、25、28至30擇一與乙證27之組合既可證明系爭專利3請求項1至3不具新穎性、進步性，則其餘組合可否證明系爭專利3上開請求項不具新穎性及進步性等爭點，即無逐一論述之必要。　

５、是以，乙證26足以證明系爭專利1請求項1至2、5及系爭專利2請求項1至4不具新穎性、進步性；乙證23、25、28至30擇一與乙證27之組合可證明系爭專利3請求項1至3不具新穎性、進步性，則系爭專利具有應撤銷之事由，從而，原告自不得以系爭專利上開各請求項對被告等主張權利，是本件其餘爭點，即無逐一論駁之必要，末此敘明。

六、綜上所述，系爭專利上開各請求項既具有前述應撤銷之事由，則原告自不得於本件民事訴訟中以系爭專利上開各請求項對被告等主張權利。從而，原告依專利法第96條第1項至第3項、第97條、民法第28條及公司法第23條第2項之規定，請求被告等應連帶給付原告1億元及法定遲延利息，以及被告展晟公司、允晟公司及立晟公司不得製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭專利之產品，並應回收及銷毀等，均為無理由，應予駁回。又原告之訴既經駁回，其假執行之聲請即失其依據，自應併予駁回。

七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及所提證據，經本院審酌後，核與判決結果不生影響，爰不另逐一論述，附此敘明。

八、訴訟費用負擔之依據：修正前智慧財產案件審理法第1條，民事訴訟法第78條。　　　　　　

中　　華　　民　　國　　113 　年　　7 　　月　　31　　日

                          智慧財產第四庭

                                  法  官　林惠君

以上正本係照原本作成。

如對本判決上訴，須於判決送達後20日之不變期間內，向本院提

出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。

附件：