智慧財產及商業法院民事裁定
115年度民聲字第2號
聲 請 人 Technoprobe S.P.A 義大利商技術探測股份有限公
司
法定代理人 Roberto Alessandro Crippa
代 理 人 華奕超律師
黃珮茹律師
相 對 人 旺矽科技股份有限公司
法定代理人 葛長林
上列當事人間聲請保全證據事件,本院裁定如下:
主 文
一、准就相對人位於新竹縣新埔鎮文山路犁頭山段988號之新埔廠,分別為下列證據保全:
㈠相對人生產、製造之雷射切割製作之垂直式探針(Probe)產品之成品、半成品、製造流程、方法及設備,以拍照、錄影或其他必要方式予以保全。
㈡相對人所持有關於製造、販賣之雷射切割製作之垂直式探針(Probe)產品之統一發票、銷貨單、出貨單、訂單、傳票、商業帳薄、財務報表、原始銷售憑證等資料,以影印、列印紙本、複製電磁紀錄或其他必要之方式予以保全。
二、其餘聲請駁回。
理 由
一、聲請意旨略以:聲請人為中華民國公告第I705249號發明專利(下稱系爭專利)之專利權人,現仍在專利權期間內,系爭專利係以單一導電基板為起始材料,透過雷射切割同時勾劃出多支接觸式探針之外形及至少一個材料橋,使複數探針在成形後仍暫時錨定於基板,構成便於後續搬運與組裝之高密度探針半完成產品,以兼顧批量加工效率與整列精度。由於探針輪廓與材料橋係在同一雷射製程中一體成形,探針間相對位置由基板及切割路徑自動確保,得以在微小間距陣列中獲致優異的同軸度與間距穩定性,顯著減輕後段調校負荷。同時,材料橋在提供必要機械強度及整體剛性的前提下,仍可於後續工序選擇性移除或分離,出乎預期地兼具製程彈性與高良率,並有效抑制探針翹曲與損傷風險,對高針數、高精度晶圓測試頭之製造與應用具有非顯而易見的技術效果。聲請人行使股東業務查核職權,查核訴外人創新服務股份有限公司(下稱創新服務公司)之作業流程、供應鏈與客戶資訊與相關安全控管規定,詎於查核過程中,於影片介紹及創新服務公司廠區現場發現檢測機台上所遺留相對人製造之垂直式探針(Probe)產品(下稱系爭產品),經原告委請訴外人智發顧問有限公司(下稱智發顧問公司)進一步分析並出具鑑定報告,可知相對人所使用之系爭產品具有雷射切割之製程足跡,確有侵害系爭專利請求項1、17之情事。而系爭產品性質上屬於半導體產業測試流程中不可或缺之專用檢測元件,並非一般於市場上可取得之產品,僅能由相對人內部或其客戶手上取得,且聲請人主張受侵害之系爭專利請求項1,其性質為方法請求項,而相對人就系爭產品之製造流程、技術內容,向來未對外公開,具高度隱密性,非經由證據保全程序,實難以取得完整資訊,是聲請人聲請至相對人設置有製造系爭產品所必要之雷射切割機之新埔廠保全,自具法律上利益。又因系爭產品之相關銷售文件,均由相對人單方持有,並不公開,自難期待聲請人得以一般合理手段於公開市場上取得系爭產品之製造、銷售數量、獲利等資訊,是以,將來於本案訴訟中如認定相對人上開所為,構成侵害系爭專利之行為,相對人甚有可能隱匿相關損害賠償額計算資料,造成本案訴訟中調查之困難,則聲請人因侵權產品所受損害之權益將難以回復,故聲請人非透過保全證據之方式,無法知悉其侵害期間、數量及金額等現狀,具有保全證據之必要性。為此,爰依民事訴訟法第368條第1項後段規定,聲請保全證據,並聲明:㈠准許至相對人旺矽公司新埔廠(新竹縣新埔鎮文山路犁頭山段988號)為下列證據保全:⒈相對人生產、製造之雷射切割製作之系爭產品之成品、半成品、製造流程、方法及設備,以拍照、錄影、扣留方式或其他必要方式予以保全。⒉相對人生產、製造之雷射切割製作之系爭產品,其所用之製造流程(包含但不限於如附表編號一至五所示內容)、操作指令文件(包含但不限於如附表編號六所示內容)、工作紀錄、研發紀錄(包含但不限於如附表編號七所示內容)、設計圖、説明書暨規格書(包含但不限於如附表編號八、九所示內容)、使用手冊、技術規格之文件紙本或電磁紀錄,以影印、拍照、錄影、拷貝電磁紀錄或其他必要方式予以保全。㈡相對人所持有之製造、販賣之雷射切割製作之系爭產品,其統一發票、銷貨單、出貨單、訂單、傳票、商業帳薄、財務報表、原始銷售憑證等資料,並以影印、列印紙本或以光碟片等記錄複製之方式,將上開資料交由本院保存。
二、按證據有滅失或礙難使用之虞,或經他造同意者,得向法院聲請保全;就確定事、物之現狀有法律上利益並有必要時,亦得聲請為鑑定、勘驗或保全書證,民事訴訟法第368條第1項定有明文。次按89年修正民事訴訟法之證據保全制度,基於當事人自行研判紛爭之實際狀況,可助於其尋求解決紛爭之手段,進而成立調解或和解,以消弭訴訟,乃擴大賦與當事人在起訴前蒐集事證資料之機會,於同法第368條第1項後段增訂「就確定事、物之現狀」,亦得聲請為鑑定、勘驗或保全書證之規定。此雖不以證據有滅失或礙難使用之虞為限,惟仍須於有法律上利益並有必要時,始得為之,以防止濫用而損及他造之權益,並避免司法資源之浪費。是如循保全證據程序所確定事實,有助於當事人間紛爭解決而避免訴訟,或有助於其迅速、經濟地為實體權利主張,而可認為具法律上利益者,再視紛爭之類型、聲請人與他造對事證之獨占程度,綜合接近證據程度、武器平等原則、利益權衡原則,予以平衡考量,以為必要性之判斷(最高法院112年度台抗字第1005號民事裁定意旨參照)。又保全證據之聲請,除應表明應保全之證據、依該證據應證之事實、應保全證據之理由,並應就應保全證據之理由予以釋明,此觀同法第370條第1項、第2項規定即明。
三、經查:
㈠聲請人主張其為系爭專利之專利權人,而聲請人於查核創新服務公司時,於影片介紹及創新服務公司廠區現場發現檢測機台上遺留之系爭產品,而系爭產品係由相對人所製造,且系爭產品可能落入系爭專利請求項1、17之權利範圍等情,業據聲請人提出系爭專利公告本、聲請人入股創新服務公司之新聞報導、創新服務公司提出之說明書、智發顧問公司出具之鑑定報告、相對人與創新服務公司間之保密契約等在卷可稽(本院卷第27至120頁、第241至282頁、第313至315頁),堪認聲請人就聲請證據保全請求原因已為釋明。
㈡本院審酌聲請人目前僅能提出系爭產品及其經由顯微鏡、X光光譜儀等儀器之分析結果,已初步釋明系爭產品可能具有系爭專利請求項1材料橋與雷射切割之技術特徵,然系爭產品僅為接觸式探針之成品,就系爭產品之製造方法及過程,是否具備系爭專利請求項1要件特徵中接觸式探針之半成品才有之方框部分及是否具有基板、材料橋等元件,均無法單由已為成品之垂直式探針即系爭產品加以判斷;又探針卡為半導體晶圓、晶片在封裝前、後之電性測試階段所使用之介面工具,並非一般於市場上流通之商品,且系爭產品之製造過程位於相對人廠區內,亦非聲請人所得隨意進入,顯見該證據實非聲請人所能自行取得之證據,如非透過本案訴訟前之保全證據程序,實難令聲請人自行蒐證取得該等證據,如此將造成聲請人舉證之困難,是為確定系爭產品之製造方法及其半成品之狀態,即有法律上利益與必要,聲請人聲請如主文第一項㈠部分所示之保全證據,即合於法律規定,應予准許。另就相對人所持有關於製造、販賣之雷射切割製作之系爭產品之統一發票、銷貨單、出貨單、訂單、傳票、商業帳薄、財務報表、原始銷售憑證等資料,則攸關本案訴訟時,如認定相對人所為構成侵害聲請人系爭專利權之事實,聲請人所得向相對人請求損害賠償額計算之認定,該等資料非聲請人所能自行取得,相對人亦非無可能隱匿損害賠償額計算等證據資料,造成本案訴訟中調查之困難,自有確定該等內容之現狀而有法律上利益與必要,基此,聲請人就如主文第一項㈡部分所示之文件內容,聲請保全證據,亦有其必要性,且合於法律規定,應予准許。
㈢聲請人雖另聲請保全相對人生產、製造之雷射切割製作之系爭產品,其所用之製造流程(包含但不限於如附表編號一至五所示內容)、操作指令文件(包含但不限於如附表編號六所示內容)、工作紀錄、研發紀錄(包含但不限於如附表編號七所示內容)、設計圖、説明書暨規格書(包含但不限於如附表編號八、九所示內容)、使用手冊、技術規格之文件紙本或電磁紀錄,惟關於系爭產品及其製造方法、半成品是否侵害系爭專利之判斷,應以系爭產品、半成品實物及其實際製造方法加以比對,是本件僅需就系爭產品、半成品、製造流程、方法及設備,以拍照、錄影或其他必要方式予以確認,即可加以比對是否侵害系爭專利,是聲請人上開聲請之資料內容,要與判斷是否落入系爭專利請求項1、17之權利範圍無關,尚難認有保全之必要性,是聲請人此部分聲請,為無理由,應予駁回。
㈣至於證據保全之方法,乃屬法院之職權,聲請人所主張證據之保全方法,僅供本院參考,至以何種方式達到保全之目的,仍以本院實際到場保全執行時之狀況為斷;且為避免相對人因保全證據程序受無謂之不利益,防杜聲請人藉由保全證據手段,遂行打擊市場同業競爭對手之目的,是無論聲請人或相對人於收受本裁定至執行保全證據之前後,均不得對非當事人公開本件證據保全之內容,附此敘明。
四、綜上所述,本件聲請如主文第一項所示部分,聲請人已釋明其所聲請保全之證據有確定事、物現狀之法律上利益及必要,其聲請保全證據,核與民事訴訟法第368條第1項之規定相符,應予准許。至逾此範圍之聲請,即無理由,應予駁回。
五、依民事訴訟法第376條規定,保全證據程序之費用,除別有規定外,應作為訴訟費用之一部定其負擔,故本件無須為訴訟費用之諭知,附此敘明。
六、依智慧財產案件審理法第2條,民事訴訟法第371條第1項,裁定如主文。
中 華 民 國 115 年 3 月 5 日
智慧財產第二庭
法 官 林怡伸
以上正本係照原本作成。
本裁定准許部分,不得聲明不服。就駁回部分,如不服本裁定,應於收受送達後10日內向本院提出抗告狀,並應繳納抗告費新臺幣1,500元。抗告時應提出委任律師或具有智慧財產案件審理法第10條第1項但書、第5項所定資格之人之委任狀;委任有前開資格者,應另附具各該資格證書及釋明委任人與受任人有上開規定(詳附註)所定關係之釋明文書影本。
中 華 民 國 115 年 3 月 5 日
書記官 林佳蘋
附註:
智慧財產案件審理法第10條第1項、第5項
智慧財產民事事件,有下列各款情形之一者,當事人應委任律師
為訴訟代理人。但當事人或其法定代理人具有法官、檢察官、律
師資格者,不在此限:
一、第一審民事訴訟事件,其訴訟標的金額或價額,逾民事訴訟法第四百六十六條所定得上訴第三審之數額。
二、因專利權、電腦程式著作權、營業秘密涉訟之第一審民事訴訟事件。
三、第二審民事訴訟事件。
四、起訴前聲請證據保全、保全程序及前三款訴訟事件所生其他事件之聲請或抗告。
五、前四款之再審事件。
六、第三審法院之事件。
七、其他司法院所定應委任律師為訴訟代理人之事件。
當事人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親,或當事人為法人、中央或地方機關時,其所屬專任人員具有律師資格,並經法院認為適當者,亦得為第一項訴訟代理人。
附表:(本院卷第290頁)
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| 探針半成品之電鍍設備;探針半成品電鍍設備之實際製程用途;探針半成品相關電鍍作業紀錄。 |
| 探針半成品雷射加工設備及其數量;雷射加工設備實際之工作對象(探針、探針半成品或其載板)雷射加工設備之實際操作或加工紀錄;與系爭專利相關之雷射加工檔案或程式(包含檔名及加工設定);雷射加工設備之生產作業紀錄及產能資料。 |
| 探針半成品濺鍍設備;探針半成品濺鍍設備實際加工之產品種類。 |
| 探針分離前之半成品;探針自探針半成品(如載板或基板)分離所使用之設備、工具或製程方式;探針分離完成後之成品。 |
| 探針安裝於探針卡之組裝工作站或作業流程;探針組裝完成後之探針卡半成品或成品。 |
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| 深針設計完成開始生產日期;探針設計完成、試產及量產相關之內部紀錄或文件。 |
| 探針設計階段與探針卡規格之對應資料;探針由設計,應用於探針卡之流程文件或規劃資料。 |
| 探針設計檔案之命名方式及編碼規則;檔名或編碼所作設計版本、用途或應用對象;相關式樣書或內部說明。 |